專利名稱：采用印刷手段的線路形成方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種線路形成方法，尤其涉及一種采用印刷手段的線路 形成方法。
背景技術：
印刷電路板是依照電路設計，將連接電路零件的電氣布線繪制成布線圖 形，然后再根據設計所指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電 氣導體重現(xiàn)所構成的電路板。在現(xiàn)有技術中的做法中，在印刷電路板上先將 銅箔層黏貼于絕緣基版上，再利用如顯影蝕刻等程序，形成預定圖案(例如線 路、對位孔、標記等)。
但是，隨著環(huán)保等要求日趨嚴格，會帶來高污染的化學蝕刻，必須搭配 污水處理等手段來處理在制程中所產生的污水，從而造成了額外的成本負 擔。
此外，采用化學蝕刻制程，還必須嚴格控制蝕刻液的酸堿值、溫度與蝕 刻時間，才能精準地制作出所需的預定線路。但是，隨著細線路的要求越來 越高，若繼續(xù)采用難以精確控制的化學蝕刻，將難以滿足細線路的需求。同
時，也因為化學蝕刻難以精確控制，使得在蝕刻預定線路時，很容易造成些 許偏差(例如層面的厚度不均勻)，并且隨著層數越來越多，整體的偏差將越 來越大，這造成了根本不具有精確對位的效果，例如對位孔。
為了解決污染、線路越細越困難等問題，已有廠商希望利用能夠印刷、 涂布的導電膠來制作線路。，從而無需使用到蝕刻，而沒有污染的問題。但 是，導電膠是在膠體內摻雜金屬粒的膠體，而非完全都是由導電物質所構成， 使得其導電性始終難以提高，大多只能用來電性連接線路、電子組件等。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種采用印刷手段的線路形成方法，其主要
利用粘著劑粘著金屬粉末，并固化金屬粉末，進而形成線路。
本發(fā)明所述的采用印刷手段的線路形成方法，其不采用蝕刻來形成線
路，而是改采用粘著劑粘著金屬粉末并固化此金屬粉末。
具體來說，本發(fā)明所述方法包括提供一圖案化網板，該圖案化網板具
有相對于所欲定義的該線路的一穿越圖案；
提供一基材；
利用所述圖案化網板將一粘著劑轉印到所述基材上，而在該基材上形成 相對于所述穿越圖案的已被圖案化的一粘著層；
針對該粘著層施放一金屬粉末，使得該金屬粉末被粘著在該粘著層上； 以及固化粘著在該粘著層上的該金屬粉末，而形成該線路。
其中，針對所述粘著層施放該金屬粉末時，可采用噴涂或覆蓋該金屬粉末。
并且，固化粘著在所述粘著層上的所述金屬粉末時，可采用加熱、加壓 該金屬粉末。加熱、加壓該金屬粉末時，所施加的溫度不至于使所述基材帶 有粘著能力，以避免該基材粘著住落在所述粘著層外部或周圍的所述金屬粉 末。該所施加的溫度可為13(TC至16(TC。
另外，在固化該金屬粉末之后，清除落在該粘著層外部或周圍的多余的 該金屬粉末。
本發(fā)明的主要效果在于通過提供一種采用印刷手段的線路形成方法，其 主要利用粘著劑粘著金屬粉末，并固化金屬粉末，進而形成線路，從而達到 無需使用到蝕刻，從而沒有污染的有益效果，并且提供如同導電膠的涂布便 利性，但卻優(yōu)于導電膠的導電效果。最后，有效而精準地制作出所需的預定 線路。


圖1A 1D為本發(fā)明實施例中采用印刷手段的線路形成方法的示意圖。
其中，附圖標記說明如下-10圖案化網板 12穿越圖案14基材 16粘著層 18線路
具體實施例方式
請參閱圖1A 1D，圖1A 1D為本發(fā)明釆用印刷手段的線路形成方法的 示意圖。如圖1A 1D所示，本發(fā)明主要不采用蝕刻銅箔來形成線路，而是 采用如圖1D所示的粘著層16粘著金屬粉末，并固化該金屬粉末而形成線路 18，以提供如同導電膠的涂布便利性，但卻優(yōu)于導電膠的導電效果。
簡單來說，本發(fā)明先如圖1A所示提供圖案化網板IO(具有相對于預定線 路的穿越圖案12)、基材14,并如圖1B所示利用圖案化網板IO將粘著劑轉 印到基材14上，而在基材14上形成已被圖案化的粘著層16，如圖1C所示。 然后，針對粘著層16施放金屬粉末，使得金屬粉末被粘著在粘著層16上， 最后固化粘著在粘著層16上的金屬粉末，而形成線路，如圖1D所示。以下， 將更具體地針對圖案化網板10的制作、施放金屬粉末、固化所述金屬粉末 作更進一步的說明。
在制作圖案化網板10時，可針對完整的絕緣或金屬板采用沖壓等方式， 依據所欲定義的線路18，在該網板上制作出相對的穿越圖案12。
然后，利用所述圖案化網板10將粘著劑涂布到基材14上，而形成如圖 1C所示的粘著層16。在針對粘著層16施放金屬粉末時，可采用噴涂或覆蓋 金屬粉末。在此過程中，或許會有些許金屬粉末落在粘著層16之外，但是 這些部分能夠透過清除手段來處理，所以在噴涂或覆蓋金屬粉末至粘著層16 時，并不需高度精確性，只要粘著層16上已充分粘著金屬粉末即可。
將金屬粉末粘著在粘著層16之后，由于金屬粉末之間可能有些許間距， 或是金屬粉末分布地仍不夠均勻(即凹凹凸凸的)，可進一步固化粘著在粘著 層16上的金屬粉末。在這里的固化手段中，可采用加熱(施加的溫度可為130 。C至160°C)、加壓金屬粉末，而使原本有間距的粉末形成塊狀或條狀的線路 18，如圖1D所示。
需特別注意的是，為了避免基材14會在制程中稍微軟化而帶有粘著性， 而意外地粘著住落在粘著層16外部或周圍的金屬粉末，所以在加熱、加壓
該金屬粉末時，其所施加的溫度應該不至于使基材14帶有粘著能力，以避 免粘著住不該黏住的金屬粉末。最后，在固化金屬粉末之后，若在粘著層16 外部或周圍有多余的金屬粉末時，還要清除這些金屬粉末。
綜上所述，本發(fā)明所采用印刷手段的線路形成方法，因為完全不使用蝕 刻制程，所以沒有相關的污染問題，也不會因蝕刻銅箔而發(fā)生線路越細越困 難等問題。相對于導電膠，本發(fā)明最終形成的線路18也有較佳的導電性， 但具備導電膠的可涂布性。
以上所述僅是用來解釋本發(fā)明的較佳實施例，并沒有對本發(fā)明做任何形 式上的限制，因此，凡在相同的發(fā)明精神下所做出的關于本發(fā)明的任何修改 或改進，都仍應包括在本發(fā)明保護范圍內。
權利要求
1、一種采用印刷手段的線路形成方法，其特征在于，該線路形成方法包含提供一圖案化網板，該圖案化網板具有相對于所欲定義的該線路的一穿越圖案；提供一基材；利用所述圖案化網板將一粘著劑轉印到所述基材上，而在該基材上形成相對于所述穿越圖案的已被圖案化的一粘著層；針對該粘著層施放一金屬粉末，使得該金屬粉末被粘著在該粘著層上；以及固化粘著在該粘著層上的該金屬粉末，而形成該線路。
2、 如權利要求l所述的采用印刷手段的線路形成方法，其特征在于， 針對該粘著層施放該金屬粉末時，可采用噴涂或覆蓋該金屬粉末。
3、 如權利要求l所述的采用印刷手段的線路形成方法，其特征在于， 固化粘著在所述粘著層上的所述金屬粉末時，可采用加熱、加壓該金屬粉末。
4、 如權利要求3所述的采用印刷手段的線路形成方法，其特征在于， 加熱、加壓該金屬粉末時，所施加的溫度不至于使所述基材帶有粘著能力， 以避免該基材粘著住落在所述粘著層外部或周圍的所述金屬粉末。
5、 如權利要求3所述的采用印刷手段的線路形成方法，其特征在于， 加熱、加壓所述金屬粉末時，所施加的溫度可為13(rC至16(TC。
6、 如權利要求l所述的采用印刷手段的線路形成方法，其特征在于， 在固化該金屬粉末之后，清除落在該粘著層外部或周圍的多余的該金屬粉 末。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種采用印刷手段的線路形成方法，其主要不采用蝕刻銅箔來形成線路，而是采用粘著劑粘著金屬粉末并固化該金屬粉末來形成線路。具體來說，本發(fā)明先提供圖案化網板(具有相對于預定線路的穿越圖案)，并利用圖案化網板將粘著劑轉印到基材上，并在基材上形成圖案化的粘著層，然后針對粘著層放置金屬粉末，使金屬粉末粘著在粘著層上，最后固化該金屬粉末，形成線路。
文檔編號H05K3/12GK101346044SQ200710130660
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月13日 優(yōu)先權日2007年7月13日
發(fā)明者何建漢, 何彥鋕 申請人:何建漢;何彥鋕