專利名稱：線路板及其工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板(Circuit Board)及其工藝，且特別涉及一種具 有細(xì)線路的線路板及其工藝。
背景技術(shù)：
近年來隨著電子工業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)的突飛猛進(jìn)，線路板可搭載各種體積精 巧的電子零件，以廣泛地應(yīng)用于各種不同功能的電子產(chǎn)品。下文將說明已知 的線路板的制作過程。請參考圖1A至圖1F，圖1A至圖1F繪示為已知的 一種線^各板工藝的流程剖面圖。已知的線贈^反工藝包括下列步驟首先，如 圖1A所示，提供基板110。其中，基板110具有一核心層112以及二銅箔 層114，核心層112配設(shè)于二銅箔層114之間。然后，如圖1B所示，以機(jī) 械鉆孔的方式于基板110上形成通孔120。
接著，如圖1C所示，利用電鍍工藝在銅箔層114以及通孔120內(nèi)壁上 形成導(dǎo)電層130,導(dǎo)電層130系可電學(xué)連接核心層112兩側(cè)的線路。緊接著， 如圖1D所示，在導(dǎo)電層130上形成圖案化光刻膠層140,其中圖案化光刻 膠層140暴露出部分導(dǎo)電層130。接著，如圖1E所示，以圖案化光刻膠層 140為掩模，并利用蝕刻技術(shù)對圖案化光刻膠層140暴露的部分導(dǎo)電層130 以及銅箔層114進(jìn)行圖案化工藝，以形成圖案化導(dǎo)電層130，以及圖案化銅箔 層114，，而圖案化導(dǎo)電層130，以及圖案化銅箔層114，即構(gòu)成圖案化線路層 150。之后，如圖1F所示，移除圖案化光刻膠層140，以完成已知的線路板 100的制作。
值得一提的是，在集成電路的設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜以及愈趨精細(xì)的情況下，線 路板中的線路設(shè)計(jì)亦愈趨精細(xì)。然而，在上述形成圖案化線路層150的過程 中，已知技術(shù)是應(yīng)用蝕刻工藝來移除圖案化光刻膠層140暴露的部分導(dǎo)電層 130以及銅箔層114，以制作出圖案化線路層150。其中，由于銅箔層114以 及材料例如是銅的導(dǎo)電層130在形成過程中其厚度有較大的變異性，且已知 技術(shù)無法穩(wěn)定地控制蝕刻變異性(蝕刻液對銅箔層114以及導(dǎo)電層130的蝕刻
程度)，因此已知技術(shù)制作出的圖案化線路層150其線路寬度Wl無法符合細(xì)
Wl不符合細(xì)線路的規(guī)格)。換言之，已知的線路板工藝無法制作出具有細(xì)線 路的線路板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種線路板工藝，以制作出具有細(xì)線路的線路板。 本發(fā)明的另 一 目的是提供一種線路板，其線路寬度符合細(xì)線路的規(guī)格。 為達(dá)上述或是其他目的，本發(fā)明提出一種線路板工藝，其包括下列步驟 首先，提供基板，基板具有一核心層以及二第一復(fù)合金屬層，核心層配設(shè)于 這些第一復(fù)合金屬層之間，其中每一個第一復(fù)合金屬層具有第 一金屬層與第 一蝕刻阻障層，第一金屬層位于核心層與第一蝕刻阻障層之間。然后，在基 板上形成導(dǎo)電孔。接著，在導(dǎo)電孔的內(nèi)壁以及第一蝕刻阻障層上形成圖案化 導(dǎo)電層，其中圖案化導(dǎo)電層暴露出部分第一蝕刻阻障層。緊接著，移除圖案 化導(dǎo)電層暴露的部分第一蝕刻阻障層，以形成圖案化第一蝕刻阻障層，并使 得圖案化導(dǎo)電層暴露出部分第一金屬層。之后，以圖案化導(dǎo)電層為蝕刻阻障 對圖案化導(dǎo)電層暴露的部分第 一金屬層進(jìn)行圖案化工藝，以形成圖案化第一 金屬層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成導(dǎo)電孔的方式為機(jī)械鉆孔。 在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成導(dǎo)電孔的方式為激光燒孔。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成圖案化導(dǎo)電層的方式包括下列步驟首先， 在導(dǎo)電孔的內(nèi)壁以及第一蝕刻阻障層上形成第三金屬層。然后，在第三金屬 層上形成圖案化第二復(fù)合金屬層，其中圖案化第二復(fù)合金屬層暴露出部分第 三金屬層，圖案化第二復(fù)合金屬層具有圖案化第二金屬層與圖案化第二蝕刻 阻障層，而圖案化第二金屬層位于第三金屬層與圖案化第二蝕刻阻障層之 間。接著，以圖案化第二蝕刻阻障層為蝕刻阻障對圖案化第二復(fù)合金屬層暴 露的部分第三金屬層進(jìn)行圖案化工藝，以形成圖案化第三金屬層，其中圖案 化第三金屬層暴露出部分第一蝕刻阻障層。之后，移除圖案化第二蝕刻阻障 層，而圖案化導(dǎo)電層包括圖案化第二金屬層以及圖案化第三金屬層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成第三金屬層的方式包括電鍍工藝。 在本發(fā)明的一 實(shí)施例中，形成圖案化第二復(fù)合金屬層的方式包括下列步
驟首先，在第三金屬層上形成圖案化光刻膠層，其中圖案化光刻膠層暴露 出部分第三金屬層。然后，在圖案化光刻膠層暴露的部分第三金屬層上形成 圖案化第二金屬層。接著，在圖案化第二金屬層上形成圖案化第二蝕刻阻障 層。之后，移除圖案化光刻膠層。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成圖案化第二金屬層的方式包括電鍍工藝。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成圖案化第二蝕刻阻障層的方式包括電鍍工
藝
本發(fā)明提出一種線路板，其包括基板以及圖案化導(dǎo)電層。其中，基板具 有一核心層、二圖案化第一復(fù)合金屬層以及導(dǎo)電孔，核心層配設(shè)于二圖案化 第 一復(fù)合金屬層之間，每一個圖案化第 一復(fù)合金屬層具有圖案化第 一金屬層 與一圖案化第一蝕刻阻障層，圖案化第一金屬層位于核心層與圖案化第一蝕 刻阻障層之間。此外，圖案化導(dǎo)電層配設(shè)于導(dǎo)電孔的內(nèi)壁以及圖案化第一蝕 刻阻障層上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，圖案化導(dǎo)電層包括圖案化第二金屬層以及圖案
化第三金屬層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，圖案化第一金屬層為銅箔層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，圖案化第一蝕刻阻障層為鎳層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，圖案化第三金屬層與圖案化第二金屬層為電鍍銅層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，圖案化第一蝕刻阻障層與圖案化導(dǎo)電層的材料 不同。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，圖案化第一蝕刻阻障層與圖案化第一金屬層的 材料不同。
在上述線路板工藝中，本發(fā)明系利用蝕刻阻障層來控制蝕刻液對圖案化 第一金屬層以及圖案化導(dǎo)電層的蝕刻程度。因此，相較于已知技術(shù)，本發(fā)明 線路板工藝能穩(wěn)定地控制蝕刻液對圖案化第 一金屬層以及圖案化導(dǎo)電層的 蝕刻程度，進(jìn)而使得線路板的線路(包括圖案化第一金屬層以及圖案化導(dǎo)電 層)寬度能符合細(xì)線路的規(guī)格，即本發(fā)明線路板工藝能制作出具有較佳的品 質(zhì)的細(xì)線路板。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu) 選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)i兌明如下。


圖1A至圖1F繪示為已知的一種線路板工藝的流程剖面圖。 圖2繪示為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種線路板的制作流程圖。 圖3A至3J繪示為圖2的線路板工藝的流程剖面圖。 附圖標(biāo)記說明
100:線路板110:基板
112:核心層114:銅箔層
114，圖案化銅箔層120:通孔
130:導(dǎo)電層130，圖案化導(dǎo)電層
140:圖案化光刻膠層150:圖案化線路層
300:線路板310:基板
312:核心層312a:核心層之上表面
312b:核心層之下表面314:第一復(fù)合金屬層
314，圖案化第一復(fù)合金屬層314a:第一金屬層
314a，:圖案化第一金屬層314b:第一蝕刻阻障層
314b，:圖案化第一蝕刻阻障層320:導(dǎo)電孔
330:圖案化導(dǎo)電層332:第三金屬層
332，圖案化第三金屬層340:圖案化光刻膠層
350:圖案化第二復(fù)合金屬層352:圖案化第二金屬層
354:圖案化第二蝕刻阻障層S1 S5:各個步驟Wl、W2:線路寬度
具體實(shí)施例方式
圖2繪示為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種線路板的制作流程圖。請參考圖2, 本實(shí)施例的線路板工藝包括下列步驟首先，執(zhí)行步驟Sl,提供基板，基 板具有一核心層以及二第一復(fù)合金屬層，其中每一個第一復(fù)合金屬層具有第 一金屬層與第一蝕刻阻障層。接著，執(zhí)行步驟S2,在基板上形成導(dǎo)電孔。 然后，執(zhí)行步驟S3，在導(dǎo)電孔的內(nèi)壁以及第一蝕刻阻障層上形成圖案化導(dǎo) 電層，其中圖案化導(dǎo)電層暴露出部分第一蝕刻阻障層。
在執(zhí)行步驟S3后，緊接著執(zhí)行步驟S4，移除圖案化導(dǎo)電層暴露的部分
第一蝕刻阻障層，以形成圖案化第一蝕刻阻障層，并使得圖案化導(dǎo)電層暴露
出部分第一金屬層。之后，執(zhí)行步驟S5,以圖案化導(dǎo)電層為蝕刻阻障對圖 案化導(dǎo)電層暴露的部分第一金屬層進(jìn)行圖案化工藝，以形成圖案化第一金屬 層。下文中，本實(shí)施例將以詳細(xì)的流程剖面圖來說明上述的線路板工藝。
圖3A至3J繪示為圖2的線路板工藝的流程剖面圖。此線路板的制作方 法如下所述首先，如圖3A所示，提供基4反310,基板310具有一核心層 312以及二第一復(fù)合金屬層314，核心層312配設(shè)于這些第一復(fù)合金屬層314 之間，即這些第一復(fù)合金屬層314例如是配設(shè)于核心層312之上表面312a 與下表面312b。此外，在本實(shí)施例中，每一個第一復(fù)合金屬層314具有第一 金屬層314a與第一蝕刻阻障層314b,而第一金屬層314a是位于核心層312 與第一蝕刻阻障層314b之間。其中，第一金屬層314a例如是銅箔層，而第 一蝕刻阻障層314b例如是鎳層。接著，如圖3B所示，在基板310上形成導(dǎo) 電孔320。舉例來說，導(dǎo)電孔320可以是通孔(through hole)或是盲孑L(blind via)，圖3B繪示的導(dǎo)電孔320系以通孔為例，而形成導(dǎo)電孔320的方式可以 是機(jī)械鉆孔、激光燒孔或是其他適當(dāng)?shù)姆绞健?br> 在基板310上形成導(dǎo)電孔320之后，接著如圖3C至圖3H所示，在導(dǎo) 電孔320的內(nèi)壁以及第一蝕刻阻障層314b上形成圖案化導(dǎo)電層330，其中圖 案化導(dǎo)電層330系暴露出部分第一蝕刻阻障層314b(請參考圖3H)。在本實(shí) 施例中，形成圖案化導(dǎo)電層330例如是包括下列步驟首先，如圖3C所示， 在導(dǎo)電孔320的內(nèi)壁以及第一蝕刻阻障層314b上形成第三金屬層332。其中， 第三金屬層332例如是以電鍍工藝所制作出的電鍍銅層、化學(xué)銅工藝所制作 出的化學(xué)銅層或是以其他適當(dāng)工藝所制作出的金屬層。此外，在形成第三金 屬層332之前，本實(shí)施例可以先進(jìn)行無電鍍工藝，以于導(dǎo)電孔320的內(nèi)壁以 及第一蝕刻阻障層314b上形成電鍍種子層，以利后續(xù)電鍍工藝的進(jìn)行。
在導(dǎo)電孔320的內(nèi)壁以及第一蝕刻阻障層314b上形成第三金屬層332 之后，接著如圖3D所示，在第三金屬層332上形成暴露出部分第三金屬層 332的圖案化光刻膠層340，其中圖案化光刻膠層340例如是經(jīng)由曝光顯影 技術(shù)而形成于第三金屬層332上(本實(shí)施例例如是先于第三金屬層332上形 成光刻膠層，接著再利用NaOH溶液來圖案化光刻膠層以形成圖案化光刻膠 層340)。然后，如圖3E所示，在圖案化光刻膠層340暴露的部分第三金屬 層332上依序形成圖案化第二金屬層352以及圖案化第二蝕刻阻障層354(即
圖案化第二金屬層352位于第三金屬層332與圖案化第二蝕刻阻障層354之 間)，其中圖案化第二金屬層352以及圖案化第二蝕刻阻障層354系構(gòu)成一 圖案化第二復(fù)合金屬層350,而形成圖案化第二金屬層352以及圖案化第二 蝕刻阻障層354的方式例如分別是電鍍銅工藝以及電鍍鎳工藝，即圖案化第 二金屬層352為電鍍銅層，圖案化第二蝕刻阻障層354為電鍍鎳層。在第三 金屬層332上形成圖案化第二復(fù)合金屬層350之后，接著如圖3F所示，移 除圖案化光刻膠層340(本實(shí)施例例如是利用NaOH溶液來移除圖案化光刻 膠層340)，而圖案化第二復(fù)合金屬層350即暴露出部分的第三金屬層332。
在第三金屬層332上形成圖案化第二復(fù)合金屬層350之后，接著如圖3G 所示，以圖案化第二蝕刻阻障層354為蝕刻阻障對圖案化第二復(fù)合金屬層 350所暴露的部分第三金屬層332進(jìn)行圖案化工藝，以形成暴露出部分第一 蝕刻阻障層314b的圖案化第三金屬層332',而圖案化工藝?yán)缡俏g刻工藝。 其中，由于第一蝕刻阻障層314b的材料例如是鎳，而圖案化第三金屬層332' 的材料例如是銅，且蝕刻液對銅與鎳有不同的蝕刻能力(在圖3G的步驟中所 應(yīng)用的蝕刻液對銅金屬具有較大的蝕刻率)，因此本實(shí)施例在上述蝕刻工藝 中能有效地將第三金屬層332圖案化，以形成圖案化第三金屬層332，。舉例 來說，用來移除鎳的蝕刻液為堿性藥液，而蝕刻銅的蝕刻液為例如是CuCl2 的酸性藥液。接著，如圖3H所示，移除圖案化第二蝕刻阻障層354,而圖 案化導(dǎo)電層330即包括圖案化第二金屬層352以及圖案化第三金屬層332，。
承上所述，在導(dǎo)電孔320的內(nèi)壁以及第一蝕刻阻障層314b上形成圖案 化導(dǎo)電層330之后，接著如圖3I所示，移除圖案化導(dǎo)電層330暴露的部分 第一蝕刻阻障層314b，以形成圖案化第一蝕刻阻障層314b，，并使得圖案化 導(dǎo)電層330暴露出部分第一金屬層314a。當(dāng)然，在移除圖案化第二蝕刻阻障 層354時，亦可同時移除圖案化導(dǎo)電層330暴露的部分第一蝕刻阻障層314b， 以形成圖案化第一蝕刻阻障層314b，，本實(shí)施例在此并不做任何限制。
在形成圖案化第一蝕刻阻障層314b，之后，接著如圖3J所示，以圖案化 導(dǎo)電層330為蝕刻阻障對圖案化導(dǎo)電層330所暴露的部分第一金屬層314a 進(jìn)行圖案化工藝(圖案化工藝?yán)缡俏g刻工藝)，以形成圖案化第一金屬層 314a，。如此一來，即完成本實(shí)施例線路板300的制作流程。其中，線路板 300的線路主要是由圖案化第一復(fù)合金屬層314，(圖案化第一復(fù)合金屬層 314，是由圖案化第一金屬層314a，與圖案化第一蝕刻阻障層314b，所組成)以 及圖案化導(dǎo)電層330(圖案化導(dǎo)電層330是由圖案化第二金屬層352以及圖案 化第三金屬層332，所組成)所構(gòu)成。
同樣地，由于圖案化第一蝕刻阻障層314b，與第一金屬層的材料不同(圖 案化第一蝕刻阻障層314b，的材料為鎳，而第一金屬層314a的材料為銅)， 且蝕刻液對銅與鎳有不同的蝕刻能力(在圖3J的步驟中所應(yīng)用的蝕刻液對銅 金屬具有較大的蝕刻率)，因此本實(shí)施例在上述蝕刻工藝中能有效地將第一 金屬層314a圖案化，以形成圖案化第一金屬層314a，。
值得一提的是，本實(shí)施例的圖案化導(dǎo)電層330是與第一金屬層314a間 隔第一蝕刻阻障層314b，因此本實(shí)施例在制作圖案化導(dǎo)電層330時，此工藝 所使用的蝕刻液并不會對第一金屬層314a作用，而在移除部分第一蝕刻阻 障層314b之后，蝕刻液始能移除圖案化導(dǎo)電層330所暴露出的第一金屬層 314a，以形成圖案化第一金屬層314a，。如此一來，本實(shí)施例即可有效地控 制蝕刻液對圖案化第一金屬層314a，以及圖案化導(dǎo)電層330的蝕刻程度，進(jìn) 而降低蝕刻變異性對線路寬度W2的影響，以使本實(shí)施例制作出的線路寬度 W2能符合細(xì)線路的規(guī)格。
綜上所述，在本發(fā)明的線路板工藝中，本發(fā)明系利用蝕刻阻障層來控制 蝕刻液對第 一金屬層以及導(dǎo)電層的蝕刻程度(不同工藝所應(yīng)用的蝕刻液對蝕 刻阻障層與第一金屬層或是導(dǎo)電層有不同的蝕刻選擇性)。因此，相較于已 知技術(shù)，本發(fā)明的線路板工藝能有效地控制線路板上的線路寬度，以使線路 板上的線路寬度能符合細(xì)線路的規(guī)格。亦即，本發(fā)明線路板工藝能制作出具 有較佳的品質(zhì)的細(xì)線路板。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng) 域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因 此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路板工藝，包括提供基板，該基板具有一核心層以及二第一復(fù)合金屬層，該核心層配設(shè)于該第一復(fù)合金屬層之間，其中各該第一復(fù)合金屬層具有第一金屬層與第一蝕刻阻障層，該第一金屬層位于該核心層與該第一蝕刻阻障層之間；在該基板上形成導(dǎo)電孔；在該導(dǎo)電孔的內(nèi)壁以及該第一蝕刻阻障層上形成圖案化導(dǎo)電層，其中該圖案化導(dǎo)電層暴露出部分該第一蝕刻阻障層；移除該圖案化導(dǎo)電層暴露的部分該第一蝕刻阻障層，以形成圖案化第一蝕刻阻障層，并使得該圖案化導(dǎo)電層暴露出部分該第一金屬層；以及以該圖案化導(dǎo)電層為蝕刻阻障對該圖案化導(dǎo)電層暴露的部分該第一金屬層進(jìn)行圖案化工藝，以形成圖案化第一金屬層。
2. 如權(quán)利要求1所述的線路板工藝，其中形成該導(dǎo)電孔的方式為機(jī)械鉆 孔或是激光燒孔。
3. 如權(quán)利要求1所述的線路板工藝，其中形成該圖案化導(dǎo)電層的方式包括在該導(dǎo)電孔的內(nèi)壁以及該第一蝕刻阻障層上形成第三金屬層；在該第三金屬層上形成圖案化第二復(fù)合金屬層，其中該圖案化第二復(fù)合 金屬層暴露出部分該第三金屬層，該圖案化第二復(fù)合金屬層具有圖案化第二 金屬層與圖案化第二蝕刻阻障層，而該圖案化第二金屬層位于該第三金屬層 與該圖案化第二蝕刻阻障層之間；以該圖案化第二蝕刻阻障層為蝕刻阻障對該圖案化第二復(fù)合金屬層暴 露的部分該第三金屬層進(jìn)行圖案化工藝，以形成圖案化第三金屬層，其中該 圖案化第三金屬層暴露出部分該第一蝕刻阻障層；以及移除該圖案化第二蝕刻阻障層，而該圖案化導(dǎo)電層包括該圖案化第二金 屬層以及該圖案化第三金屬層。
4. 如權(quán)利要求3所述的線路板工藝，其中形成該第三金屬層的方式包括 電鍍工藝。
5. 如權(quán)利要求3所述的線路板工藝，其中形成該圖案化第二復(fù)合金屬層 的方式包括 在該第三金屬層上形成圖案化光刻膠層，其中該圖案化光刻膠層暴露出部分該第三金屬層；在該圖案化光刻膠層暴露的部分該第三金屬層上形成該圖案化第二金 屬層；在該圖案化第二金屬層上形成圖案化第二蝕刻阻障層；以及 移除該圖案化光刻膠層。
6. 如權(quán)利要求5所述的線路板工藝，其中形成該圖案化第二金屬層的方 式包括電鍍工藝。
7. 如權(quán)利要求5所述的線路板工藝，其中形成該圖案化第二蝕刻阻障層 的方式包括電鍍工藝。
8. —種線路板，包括基板，具有一核心層、二圖案化第一復(fù)合金屬層以及導(dǎo)電孔，該核心層 配設(shè)于該圖案化第一復(fù)合金屬層之間，其中各該圖案化第一復(fù)合金屬層具有 圖案化第一金屬層與一圖案化第一蝕刻阻障層，該圖案化第一金屬層位于該 核心層與該圖案化第一蝕刻阻障層之間；以及圖案化導(dǎo)電層，配設(shè)于該導(dǎo)電孔的內(nèi)壁以及該圖案化第一蝕刻阻障層上。
9. 如權(quán)利要求8所述的線路板，其中該圖案化導(dǎo)電層包括圖案化第二金 屬層以及圖案化第三金屬層。
10. 如權(quán)利要求9所述的線路板，其中該圖案化第三金屬層與該圖案化第 二金屬層為電鍍銅層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路板工藝，其包括下列步驟首先，提供基板，基板具有一核心層及二第一復(fù)合金屬層，核心層位于第一復(fù)合金屬層間，其中每一個第一復(fù)合金屬層具有第一金屬層與第一蝕刻阻障層，第一金屬層位于核心層與第一蝕刻阻障層之間。然后，在基板上形成導(dǎo)電孔。接著，在導(dǎo)電孔的內(nèi)壁及第一蝕刻阻障層上形成圖案化導(dǎo)電層。接著，移除圖案化導(dǎo)電層暴露的部分第一蝕刻阻障層，以形成圖案化第一蝕刻阻障層。之后，移除圖案化導(dǎo)電層暴露的部分第一金屬層，以形成圖案化第一金屬層。此外，本發(fā)明還公開了一種線路板。
文檔編號H05K1/00GK101351083SQ200710136819
公開日2009年1月21日 申請日期2007年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月17日
發(fā)明者陳宗源 申請人:欣興電子股份有限公司