專利名稱：元件嵌入式多層印刷線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種元^f牛嵌入式(component-embedded )多層印刷線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
元件嵌入式印刷線路板是這樣一種結(jié)構(gòu)，其具有嵌入到具有多 層布線圖案的印刷線聘4反內(nèi)部的元件。研究和開發(fā)不斷集中在將元 件嵌入式印刷線路板應(yīng)用于變得越來(lái)越小且被賦予更多功能的高 級(jí)電子產(chǎn)品(諸如移動(dòng)設(shè)備等)上。至今，元件嵌入式印刷線路板 多數(shù)應(yīng)用于封裝板中的倒裝芯片安裝封裝板或系統(tǒng)，以便提高電效 率和便于檢查。但是，當(dāng)將一個(gè)元件嵌入到印刷線路板中(諸如移動(dòng)設(shè)備的主 板中)時(shí)，將元件嵌入到板中的效果通常是最大的，這對(duì)于移動(dòng)產(chǎn) 品變得小型化和多功能化非常有利。
圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的元件嵌入式多層印刷線路板的截面圖?，F(xiàn)有4支術(shù)中的嵌入過(guò)程通過(guò)以下方法進(jìn)4亍通過(guò)多層布線圖案來(lái)加 工腔體，并將元件嵌入到該腔體中。在這種傳統(tǒng)的嵌入工藝中，只 能在完成印刷線路板的制造之后才能進(jìn)行板的檢查。其只不過(guò)是在 制造印刷線路板的現(xiàn)有方法中添加形成腔體的工序而已。此外，當(dāng)添加越來(lái)越多的限制時(shí)，諸如對(duì)于對(duì)抗靜電的措施等，程，所以該方法具有低制造效率的風(fēng)險(xiǎn)。完成后進(jìn)行的檢查還造成 難以準(zhǔn)備對(duì)抗措施的缺陷。而且，可能難以優(yōu)化布線圖案的設(shè)計(jì)， 由于除了用作印刷線路板的有源電路的芯層之外，層積(build-up) 層也用來(lái)電連4妾至該嵌入元件。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的 一 方面在于提供元件嵌入式多層印刷線蹈4反以及制 造該元件嵌入式多層印刷線路板的方法，通過(guò)執(zhí)行多個(gè)單元工序， 然后通過(guò)隨后的層疊工序完成元件嵌入式多層印刷線贈(zèng)4反，該方法 提高了產(chǎn)量，解決了完成后進(jìn)行檢查的問(wèn)題，并優(yōu)化了布線圖案設(shè) 計(jì)。要求保護(hù)本發(fā)明的一個(gè)方面提供了一種元件嵌入式多層印刷 線路板，包括第一線路板，其中嵌入有元件；中間層，其層疊在 第一線游4反上，并且對(duì)應(yīng)于形成在第一線路一反上的布線圖案，至少 一個(gè)導(dǎo)電凸塊穿透該中間層；以及第二線路板，其層疊在中間層上， 并且對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電凸塊，在第二線聘^反的表面上形成有布線圖 案。元件也可以嵌入到第二線路4反中。第一線路板可以包括多個(gè)元件，所述多個(gè)元件具有在一側(cè)上結(jié) 合的電極，其中至少一個(gè)所述元件的電極可以面對(duì)第 一線路板的一
側(cè)而嵌入，而至少另 一個(gè)元件的電才及可以面對(duì)第一線路才反的相對(duì)側(cè) 而嵌入。在這種情況下，期望電極面對(duì)第一線^"板一側(cè)而嵌入的元 件的凄t量與電才及面對(duì)第一線^各板另一側(cè)而嵌入的元件的^t量相對(duì) 應(yīng)。而且，根據(jù)使用布線的那些元件的輸入端子和輸出端子的密度 和/或根據(jù)元件的數(shù)量，可以優(yōu)化面對(duì)每一側(cè)而嵌入的元件的布置。所要求保護(hù)本發(fā)明的另 一方面提供了 一種制造元件嵌入式多層印刷線路板的方法，該方法包括制造第一線路板和第二線路板， 第 一線路板和第二線路板中嵌入有至少 一個(gè)元件，并具有形成在至 少一個(gè)表面上的布線圖案；通過(guò)使對(duì)應(yīng)于布線圖案的至少一個(gè)導(dǎo)電 凸塊穿透絕緣板，而制造中間層；以及將第二線路板層疊在第一線 3各板上，而中間層插入在第二線蹈4反與第 一線鴻^反之間。制造第一線^各板和第二線^各板的步驟可以包括在芯板的表面在芯板的 一 側(cè)上層疊膠帶并通過(guò)將腔體中的元件從芯4反的相對(duì)側(cè) 插入到膠帶上而將元件安裝在膠帶上；在芯板的相對(duì)側(cè)上層疊絕緣 層，移除月交帶，并且之后在芯才反的一側(cè)上層疊該絕纟彖層；以及在絕 緣層的至少一個(gè)表面上形成布線圖案。制造中間層的步驟可以包括通過(guò)印刷并固化導(dǎo)電糊狀物而在 線路板上或在單獨(dú)的支撐板上形成至少一個(gè)導(dǎo)電凸塊；在支撐板或 線路板上層疊絕緣板，使得導(dǎo)電凸塊穿透絕緣板；以及移除支撐板。在第 一 線路板與第二線路板中間插入有中間層的情況下，在第 一線路板上層疊第二線路板的步驟可以包括對(duì)齊第一線路板、中 間層和第二線路板，使得導(dǎo)電凸塊和布線圖案電連接；按壓中間插 入有中間層的第 一線鴻^反和第二線游4反；以及在第一線贈(zèng)4反和第二 線路板的至少一個(gè)表面上施加阻焊劑。
所要求保護(hù)本發(fā)明的又一方面提供了 一種制造元件嵌入式多層印刷線路板的方法，該方法包括制造第一線路板和第二線路板， 第一線路板和第二線路板中嵌入有至少一個(gè)元件，并具有形成在至 少一個(gè)表面上的布線圖案；通過(guò)對(duì)應(yīng)于布線圖案在第一線^各板上印 刷導(dǎo)電糊狀物而在第一線聘4反上形成至少一個(gè)導(dǎo)電凸塊；在第一線 另各才反上層疊絕緣板，〗吏得導(dǎo)電凸塊穿透該絕纟彖纟反；以及將第二線^各 板層疊在絕緣板上，使得第 一線路板和第二線路板通過(guò)導(dǎo)電凸塊電 連接。本發(fā)明的其它方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分地闡述，并且 從該描述中部分將變得顯而易見(jiàn)，或可以通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而獲知。


圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的元件嵌入式多層印刷線路板的截面圖； 圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件嵌入式多層印刷線路板的截面圖；圖3A是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造元件嵌入式多層印刷 線雄4反的方法的流禾呈圖；圖3B是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的制造元件嵌入式多層 印刷線路板的方法的流程圖；圖4A、圖4B、圖4C和圖4D是示出了才艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制 造元件嵌入式多層印刷線蹈^反的過(guò)程的示圖；圖5A、圖5B、圖5C和圖5D是示出了才艮據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例 的制造元件嵌入式多層印刷線路板的過(guò)程的示圖6A、圖6B、圖6C、圖6D和圖6E是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí) 施例的制造元件嵌入式多層印刷線路板的過(guò)程的示圖；圖7A、圖7B和圖7C是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造中間 層的過(guò)程的示圖；圖8A和圖8B是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的制造中間層 的過(guò)^E的示圖。
具體實(shí)施方式
下面，將參照附圖更詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明某些實(shí)施例的元件 嵌入式多層印刷線路板及其制造方法。附圖中，與圖號(hào)無(wú)關(guān)，那些 相同或相應(yīng)的部件標(biāo)以相同的參考標(biāo)號(hào)，并省略重復(fù)性描述。圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件嵌入式多層印刷線路板的截面 圖。圖2中示出了第一線蹈^反10、布線圖案12和22、元件14和 16、第二線路板20、中間層30、導(dǎo)電凸塊32、以及絕^彖才反34。(埋入凸塊互連技術(shù))層疊而形成的元件嵌入式多層印刷線路板。"B2it"是能夠簡(jiǎn)單且容易地層疊板或?qū)拥募夹g(shù)，在該技術(shù)中， 將糊狀物印刷在支撐板(諸如銅箔等)上，以形成凸塊，并層疊絕 緣板，以制造糊狀物凸塊板。B2it不僅可以應(yīng)用于多層板的層疊工 藝，而且可以用來(lái)制造4翁入在才反之間的中間層30，如同本發(fā)明。嵌入到線路板中的一些元件14、 16可以"面朝上，，地嵌入， 即，使電才及面向一個(gè)方向，而其它元件可以"面朝下"地嵌入，即， 電才及面向另一方向，乂人而用于與元4牛14、 16電連4妄的布線圖案可 以均勻地(evenly)布置在外反的兩側(cè)上，由此可以進(jìn)^亍線^各布置的 優(yōu)化設(shè)計(jì)，同時(shí)還可以提高嵌入板的機(jī)械特性，諸如剛性和抗翹曲 性等。也就是說(shuō)，根據(jù)本實(shí)施例，可以通過(guò)單獨(dú)地制造兩個(gè)板(即嵌入有元件14、 16的第一線路才反10和第二線路才反20 )，然后將線路 板層疊在一起，而兩個(gè)線路板之間插入有中間層30，來(lái)制造印刷線 路板。中間層30可以介于第一線路板10與第二線路板20之間， 并且可以用來(lái)使在第一線路板10表面上形成的布線圖案12以及在 第二線路板20表面上形成的布線圖案22絕緣，同時(shí)在需要的部位 中提供電通^各。因此，中間層30可以以絕緣板34作為基部而制成，而導(dǎo)電凸 塊32穿透絕錄4反34的某些部位。；故導(dǎo)電凸塊32穿透的位置可以 是需要在第一線路板10與第二線路板20之間進(jìn)行電連接的位置。 即，穿透中間層30的導(dǎo)電凸塊32可以安裝在絕緣板34上，且位 于需要在第一線鴻4反10和第二線^各板20的表面上形成的布線圖案 12、 22之間進(jìn)行電連接的位置中。導(dǎo)電凸塊32可以是由導(dǎo)電材料制成的"柱狀"結(jié)構(gòu)類型的， 并且形成為使得其穿透絕緣板34，以便在絕緣板34的兩側(cè)上露出。 穿透絕緣板34的導(dǎo)電凸塊32可以通過(guò)采用所謂的"Cu (銅)柱" 工藝而形成，該工藝是通過(guò)在元4牛的電4及上形成銅凸塊而形成電連 接的。嵌入于線路板中的元件14、 16 (諸如IC等)可以構(gòu)造成在元 件的一側(cè)上具有電極。在將元件14、 16嵌入到板中時(shí)，可以對(duì)應(yīng) 于元件14、 16的電極而在板的表面上設(shè)計(jì)布線圖案，使得在元件 與板之間進(jìn)行電連接。因此，在嵌入元件14、 16的過(guò)程中，形成 于線踏4反上的布線圖案的i殳計(jì)可以耳又決于電才及所面向的方向。例 如，如果所有元件的電才及都面朝下，則布線圖案可以i殳計(jì)成集中在 線路^反的朝下表面上，然而如果所有元件的電才及都面朝上，則布線 圖案可以設(shè)計(jì)成集中在線路板的朝上表面上。在本實(shí)施例中，如果多個(gè)元件14、 16嵌入到第一線路板10和 /或第二線路板20中， 一些元件14、 16可以以電極面向第一線路板 一側(cè)的方式嵌入，而其它的元4?？梢砸噪?及面向線贈(zèng)4反相乂寸側(cè)的方 式嵌入。因此，由于用于電連接至元件14、 16的布線圖案可以才黃 過(guò)線路板的兩側(cè)均勻地設(shè)置，所以可以優(yōu)化布線圖案設(shè)計(jì)。而且， 由于布線圖案可以由此而i殳置在線贈(zèng)4反的兩側(cè)上，所以存在可以l是 高機(jī)械強(qiáng)度(諸如剛性和抗翹曲性)的更大可能性。例如，在兩個(gè)元件14、 16啫P嵌入到第一線3各才反10和第二線^各 一反20中的情況下，如圖2所示，通過(guò)^)夸it/f牛14之一以電才及面向第 一線絲4反一側(cè)的方式嵌入，而將另一元件16的電才及以電4及面向第 一線路板相對(duì)側(cè)的方式嵌入，換句話說(shuō)，通過(guò)使電極面向第一線路 板一側(cè)而嵌入的元件的數(shù)量等于電極面向第 一線路板另 一側(cè)而嵌 入的元件的數(shù)量，可以最大化上述的優(yōu)化線^各和增加剛性的效果。圖3A是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造元件嵌入式多層印刷 線路板的方法的流程圖，圖3B是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的 制造元件嵌入式多層印刷線路板的方法的流程圖，圖4A至圖4D 是示出了才艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造元件嵌入式多層印刷線^各才反的 過(guò)程的示圖，而圖5A至圖5D是示出了才艮據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的 制造元件嵌入式多層印刷線鴻4反的過(guò)程的示圖。圖4A至圖4D以 及圖5A至圖5D中示出了第一線路玲反10、布線圖案12和22、元 件14和16、第二線路々反20、中間層30、導(dǎo)電凸塊32、纟色纟彖4反34 以及阻焊劑40。如上所述，如果單獨(dú)地制造每個(gè)嵌入板并且之后通過(guò)層疊它們 而將該板作為一個(gè)整體來(lái)制造，則每個(gè)嵌入板的性能可以在中間階 4殳才企查，并且最終再次檢查成品，乂人而可以最小^f匕成品中的擊夾陷， 并使產(chǎn)量最大化。這里，線路板可以通過(guò)生產(chǎn)線單獨(dú)地制造，在該生產(chǎn)線中消除了那些可能對(duì)元件14、 16有害的因素(諸如靜電)。即，在將元件 14、 16嵌入到芯層中并將布線圖案板層疊到兩側(cè)上以最小化板的翹 曲之后，可以進(jìn)行優(yōu)化布線圖案的設(shè)計(jì)，如上所述。為了制造根據(jù)本實(shí)施例的印刷線路板，可以首先制造第一線路 板10和第二線鴻^反20 ( 100 )，第一線路板和第二線路板具有嵌入 到內(nèi)部的元4牛14、 16和形成在表面上的布線圖案12、 22，如圖4A 和圖4B以及圖5A和圖5B所示。后面將描述用于將元件14、 16 嵌入到每個(gè)線3各板中并形成布線圖案12、 22的單元過(guò)程。而且，可以制造中間層30 ( 110)，在需要電連接的位置處穿透 纟色全彖—反34的導(dǎo)電凸塊32可以結(jié)合于該中間層，乂寸應(yīng)于第一線贈(zèng)4反 10和第二線路板20的相對(duì)布線圖案12、 22。在一些情況下，在支 撐板上形成這些導(dǎo)電凸塊32并使導(dǎo)電凸塊32穿透絕緣板之后，可 以蝕刻支撐板。后面將描述通過(guò)使導(dǎo)電凸塊32穿透絕緣板34而制 造中間層30的單元過(guò)程?？商鎿Q地，如圖3B和圖5A至圖5D中所7>開的，取代單獨(dú)地 制造中間層，可以制造嵌入有元件以及表面上形成有布線圖案的第 一和第二線路板(200),在第一和第二線鴻^板之一的表面上印刷導(dǎo) 電糊狀物以形成導(dǎo)電凸塊(210)，層疊絕緣板使得導(dǎo)電凸塊穿透絕 桑彖才反，以形成對(duì)應(yīng)于上述中間層的中間層(220),然后層疊第一或 第二線贈(zèng)4反中的另一個(gè)，以電連^妄兩個(gè)線鴻^反。在完成第 一線路板10、第二線路板20和中間層30的制造之后， 可以一夸第二線鴻^反20層疊在第一線鴻4反10上，而中間層插入到第 一線路板10與第二線路板之間(120),如圖4C所示。如上所述， 通過(guò)形成對(duì)應(yīng)于第 一線路板10或第二線路板20的布線圖案的導(dǎo)電 凸塊32并使導(dǎo)電凸塊32穿透絕緣板，然后在考慮位置對(duì)齊的同時(shí) 繼續(xù)層疊過(guò)程，還可以形成中間層30。由于考慮形成在第一線絲4反 10或第二線蹈^反20的表面上的布線圖案12、 22而爿尋導(dǎo)電凸塊32 制成為穿透中間層30,所以第一線路板10和第二線路板20可以彼可以對(duì)齊第一線路板IO、中間層30和第二線路板20，使得中 間層30的導(dǎo)電凸塊32與第 一線路板10和第二線路板20的布線圖 案12、 22電連接(122)。由于從制造過(guò)程開始就考慮到電連接而 制造出每個(gè)線路板和中間層3 0,所以可以根據(jù)某 一 基準(zhǔn)點(diǎn)而全面地 對(duì)齊線路板和中間層30。接著，可以將第一線路板10和第二線路板20按壓在一起 (124)，以電連4妄在每個(gè)線鴻4反表面上形成的布線圖案12、 22和 穿透中間層30的導(dǎo)電凸塊32。在此過(guò)禾呈中，導(dǎo)電凸i夫32可以以圖 4D所示的形式交替，以4是高電連接的可靠性。最后，通過(guò)將阻焊劑40施加在印刷線路板的表面上，即施力口 在第一線^各板10和第二線^各板20的每個(gè)表面上(如圖4D所示)， 并在可能需要電連4妄至外部的部4立上開口和鍍金，而進(jìn)4于表面處理 過(guò)程。這樣，可以完成元件嵌入式多層印刷線路板的制造。圖6A至圖6E是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造元件嵌入式多 層印刷線if各板的過(guò)程的示圖。圖6A至圖6E中7>開了芯4反1、內(nèi)部 電3各3、月空體5、月交帶7、絕^彖層9、布線圖案12以及元4牛16。為了制造各自嵌入有元件16和表面上形成有布線圖案12的單 元板，用于制造上述的線路板，即根據(jù)本實(shí)施例的印刷線路板，可
以首先在芯4反1的表面上形成內(nèi)部電^各3，并且可以在^寺嵌入元^f牛 16的位置中加工腔體5，該腔體是一種通孔，如圖6A所示。接著，如圖6B,可以將膠帶7附在芯板1的一側(cè)上，同時(shí)可 以將元件16從芯板的相對(duì)側(cè)插入到膠帶7上的腔體5中(104)。 膠帶7是附于芯板1一側(cè)并封閉腔體5 —側(cè)的元件，因此可以由具 有這種性能的材料制成。很顯然，可以使用阻熱防灰式膠帶，以便 月交帶7可以經(jīng)受在層積過(guò)程期間施加于芯玲反1的熱量，并且在移除 膠帶7的過(guò)程期間不在元件16和芯板1的表面上留下雜質(zhì)。才妻著，如圖6C所示，可以在芯才反1的相義于側(cè)上層疊并固4匕絕 纟彖層9,以填充嵌入有元件16的腔體5空間，并且可以在芯才反1上 層疊用于形成外部電^各的層積層。*接著，如圖6D,可以移除附于 芯板l一側(cè)上的膠帶，之后可以層疊絕緣層9并固化之(106),從 而可以在芯才反1的所述一側(cè)上層疊層積層。在層疊絕纟彖層9之前可 以進(jìn)行清潔過(guò)程，以去除在移除膠帶7之后殘留在芯板1表面上的 雜質(zhì)。最后，可以在層疊于具有嵌入元件16的芯板1任一側(cè)上的絕 緣層9的表面上形成布線圖案12,如圖6E，以完成線路板的制造。在制造線鴻4反的上述過(guò)程中，即，在將元件16嵌入到芯板1 中并在芯板1上形成線路板12的過(guò)程中，通過(guò)使絕緣層9的厚度 在芯板1的任一側(cè)上都均勻，水平地嵌入多個(gè)元件16 (如圖4A至 圖4D或圖5A至圖5D所示)，并4吏一些元4牛16面朝上而嵌入并且 其它元件面朝下而嵌入，可以將在芯纟反l兩側(cè)上形成的布線圖案12 設(shè)計(jì)成均勻地分布。
例如，在元件16面朝下嵌入的情況下，如圖6A至圖6E所示， 可以有利于另外嵌入的元件水平地嵌入且面朝上，以繼續(xù)根據(jù)本實(shí) 施例的制造印刷線路板的過(guò)程，如圖4A至圖4D所示。隨著嵌入元件16數(shù)量的增加，電連接至元件16的布線圖案12 的設(shè)計(jì)可能變得越來(lái)越復(fù)雜，并且隨著布線圖案12更加復(fù)雜化， 層疊在芯板1任一側(cè)上的層積層的數(shù)量也可能增加。如上所述，在 線路板的制造最終完成之后，利用在形成布線圖案12的過(guò)程中所 使用的焊盤等，可以進(jìn)行嵌入到板中的每個(gè)元件的電檢查。圖7A至圖7C是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造中間層的過(guò) 程的示圖，而圖8A和圖8B是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的制造 中間層的過(guò)禾呈的示圖。圖7A至圖7C以及圖8A和圖8B中7>開了 支撐板28、中間層30、導(dǎo)電凸塊32以及絕緣板34。在單獨(dú)制造參照?qǐng)D6A至圖6E描述的用于制造線路板的單元板 (即根據(jù)本實(shí)施例的印刷線路板)之后，可以層疊并電連接這些單 獨(dú)制造的元件嵌入式線路板，以最終制造根據(jù)本實(shí)施例的印刷線路 板。在本實(shí)施例中，在層疊和電連4妄線路才反的過(guò)程中可以-使用中間 層30，其中如上所述，中間層30可以構(gòu)造成具有穿透絕錄4反34的 導(dǎo)電凸塊32。如上所述，制造中間層30的方法可以包括這樣的過(guò) 程，諸如用固化的導(dǎo)電糊狀物穿透絕緣材料的"B2it"過(guò)程，施加 阻焊劑和利用焊并+凸塊的方法，以及將銅層作為柱狀而設(shè)置以實(shí)施 電通路的所謂"銅柱"過(guò)程。下面的描述將解釋采用"B2it"過(guò)程 制造中間層30的實(shí)例。 首先，如圖7A,可以在支撐才反28上印刷并固4匕糊狀物凸塊， 以形成導(dǎo)電凸塊32 ( 112)。如上所述，導(dǎo)電凸塊32可以在線聘4反 之間可能需要電連接的位置中形成。支撐板28可以由銅箔等制成，以便其可以在之后用作布線圖 案，但在本實(shí)施例中，支撐板28可以是在層疊絕緣板34之后被移 除的元件，因此可以由在其上印刷導(dǎo)電糊狀物的提供結(jié)構(gòu)支撐的材 料制成。接著，如圖7B，可以在支撐板28上層疊絕緣板34 ( 114)。在 此過(guò)程中，糊狀物凸塊的部位，即導(dǎo)電凸塊32，可以穿透絕緣板 34并突出到絕緣板34的表面之上。由于導(dǎo)電凸塊32可以穿透絕緣 板34并露出，所以中間層30可以用來(lái)電連接層疊在任一側(cè)上的線路板。為了使導(dǎo)電凸塊32穿透絕緣板34，導(dǎo)電糊狀物的材料具有的 硬度可以大于絕續(xù)4反34的硬度。在結(jié)合導(dǎo)電凸塊32以穿透絕緣板34之后，可以移除用于印刷 糊狀物凸塊的支撐板28 (116),以完成中間層30的制造。如前面所述，為了省去使用支撐板28的過(guò)程，可以在布線圖 案上印刷導(dǎo)電糊狀物，其中在布線圖案上第一線路板10或第二線 路板20連接以形成導(dǎo)電凸塊32,如圖8A，并且可以設(shè)置絕緣板 34，使得其被導(dǎo)電凸塊32穿透，如圖8B,以完成中間層30的制造。才艮據(jù)本發(fā)明的上述某些實(shí)施例，通過(guò)4吏元件嵌入到印刷線^各板 的內(nèi)部，可以賦予電子產(chǎn)品更小的尺寸和更多的功能。而且，通過(guò) 單獨(dú)地制造嵌入有元件的線聘^板，然后將這些線路4反以中間插入有 中間層的方式層疊，可以提前檢查出每個(gè)線路板的缺陷情況等，以 使產(chǎn)量最大化。每個(gè)嵌入4反還可以用作內(nèi)插件。此外，通過(guò)在線路^反中以面朝上或面朝下的結(jié)構(gòu)對(duì)稱地嵌入多 個(gè)元件，并在對(duì)應(yīng)于每個(gè)元件的電極的部位中形成布線圖案，可以 優(yōu)化布線圖案的布置，并可以最小化布線圖案的翹曲。雖然已參照具體實(shí)施例詳細(xì)描述了本發(fā)明的精神，但這些實(shí)施例只是為了示出的目的，并不用于限制本發(fā)明。應(yīng)該iU只到，在不 背離本發(fā)明的范圍和精神的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)這些實(shí) 施例進(jìn)行變化或修改。
權(quán)利要求
1.一種元件嵌入式多層印刷線路板，包括第一線路板，其中嵌入有元件；中間層，其層疊在所述第一線路板上，并且對(duì)應(yīng)于形成在所述第一線路板上的布線圖案，至少一個(gè)導(dǎo)電凸塊穿透所述中間層；以及第二線路板，其層疊在所述中間層上，并且對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電凸塊，在所述第二線路板的表面上形成有布線圖案。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件嵌入式多層印刷線路板，其中，所 述第二線鴻^反中嵌入有元件。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件嵌入式多層印刷線路板，其中，所 述第一線路板包括多個(gè)元件，所述多個(gè)元件具有在一側(cè)上結(jié)合 的電才及，至少 一個(gè)所述元件的電一及面對(duì)所述第 一線^各板的一側(cè)而 嵌入，并且至少另 一個(gè)所述元件的電極面對(duì)所述第 一線路板的相對(duì) 側(cè)而嵌入。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的元件嵌入式多層印刷線路板，其中，以 電極面對(duì)所述第 一 線路板 一 側(cè)的方式而嵌入的所述元件的數(shù) 量與以電極面對(duì)所述第一線路板另 一側(cè)的方式而嵌入的所述 元件的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。
5. —種制造元件嵌入式多層印刷線路4反的方法，所述方法包括制造第一線路板和第二線路板，所述第一線;咯板和所述 第二線路板中嵌入有至少一個(gè)元件，并具有形成在其至少一個(gè)表面上的布線圖案；通過(guò)使對(duì)應(yīng)于所述布線圖案的至少一個(gè)導(dǎo)電凸塊穿透絕 緣板，而制造中間層；以及將所述第二線路板層疊在所述第一線路板上，而中間層 4翁入在所述第二線蹈^反與所述第一線鴻4反之間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，制造所述第一線路板和所 述第二線;咯板的步驟包括在芯板的表面上形成內(nèi)部電路并在所述芯板中對(duì)應(yīng)于要 嵌入所述元件的位置處加工腔體；在所述芯板的 一 側(cè)上層疊力交帶，并通過(guò)將所述腔體中的 所述元件乂人所述芯板的相對(duì)側(cè)插入到"交帶上而將所述元件安 裝在所述膠帶上；在所述芯板的相對(duì)側(cè)上層疊絕緣層，移除所述膠帶，并 且之后在所述芯一反的一側(cè)上層疊所述絕纟彖層；以及在所述絕纟彖層的至少 一個(gè)表面上形成所述布線圖案。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，制造所述中間層的步驟包 括通過(guò)印刷至少一個(gè)糊狀物凸塊而在支撐— 反上形成所述導(dǎo) 電凸塊；在所述支撐板上層疊所述絕緣板，使得所述導(dǎo)電凸塊穿 透所述絕纟彖纟反；以及移除所述支撐板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述層疊步驟包括對(duì)齊所述第一線鴻4反、所述中間層和所述第二線路斗反， 使得所述導(dǎo)電凸塊和所述布線圖案電連接；4安壓中間插入有所述中間層的所述第 一線蹈4反和所述第 二線贈(zèng)4反；以及在所述第一線路板和所述第二線蹈4反的至少一個(gè)表面上 施加阻焊劑。
9. 一種制造元件嵌入式多層印刷線路板的方法，所述方法包括制造第一線蹈4反和第二線游4反，所述第一線鴻4反和所述 第二線路板中嵌入有至少一個(gè)元件，并具有形成在其至少一個(gè)表面上的布線圖案；通過(guò)只于應(yīng)于所述布線圖案在所述第一線贈(zèng)4反上印刷導(dǎo)電 糊狀物而在所述第 一線絲4反上形成至少 一個(gè)導(dǎo)電凸塊；在所述第一線路板上層疊絕緣板，使得所述導(dǎo)電凸塊穿 透所述絕緣板；以及將所述第二線路板層疊在所述絕緣板上，使得所述第一 線鴻4反和所述第二線路板通過(guò)所述導(dǎo)電凸塊電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種元件嵌入式多層印刷線路板及其制造方法。元件嵌入式多層印刷線路板包括第一線路板，其中嵌入有元件；中間層，其層疊在第一線路板上，并且對(duì)應(yīng)于形成在第一線路板上的布線圖案，至少一個(gè)導(dǎo)電凸塊穿透該中間層；以及第二線路板，其層疊在中間層上，并且對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電凸塊，在第二線路板的表面上形成有布線圖案，該元件嵌入式多層印刷線路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的電子產(chǎn)品，并且通過(guò)單獨(dú)地制造嵌入有元件的線路板，然后將這些線路板以中間插入有中間層的方式層疊，可以提前檢查出每個(gè)線路板的缺陷情況，同時(shí)這種方法可以與現(xiàn)有表面安裝方法一起使用，以增加有效的安裝面積。
文檔編號(hào)H05K1/16GK101128091SQ20071014524
公開日2008年2月20日 申請(qǐng)日期2007年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月17日
發(fā)明者李斗煥, 裵元哲, 金承九, 金汶日 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社