專利名稱：印刷電路板的射頻電路的校正方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種射頻(radio frequency, RF)電路的校正方法，且特別是 有關(guān)于一種印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的射頻電路的校正方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，無線上網(wǎng)的技術(shù)應(yīng)用已經(jīng)愈來愈普及了， 例如Wi-Fi (IEEE 802. 11x)、WiMAX (IEEE 802. 16x)及3G等。其中，Wi-Fi (Wi-Fi 聯(lián)盟的商標(biāo))是通常用來表示基于IEEE 802. 11系列標(biāo)準(zhǔn)的無線通信和無線網(wǎng)路的 術(shù)語。"Wi-Fi"通常用來表示利用或基于802. 11系列標(biāo)準(zhǔn)的任何通信網(wǎng)路、系統(tǒng)、 設(shè)備、裝置、方法等。
由于符合Wi-Fi (Wireless Fidelity,無線相容認(rèn)證)規(guī)格的無線電路通常 需要整合射頻電路來作為信號(hào)的收發(fā)。在射頻電路印刷電路板的設(shè)計(jì)(PCB design of radio frequency circuit)中，由于射頻電路的工作頻率較高，因此需要考量 電路匹配、電磁干擾(EMI)以及電磁相容性(EMC)等相關(guān)問題。因此，在電路設(shè)計(jì)的 過程中需要多次的校正才能達(dá)到設(shè)計(jì)需求。在傳統(tǒng)技術(shù)中，由于印刷電路板在制作 完成后，會(huì)涂布一層防焊劑(Solder Mask),也就是俗稱的綠油，用來保護(hù)印刷電 路板。因此，當(dāng)電路設(shè)計(jì)者進(jìn)行調(diào)試而需要變更電路元件或印刷電路板上的走線或 微帶線結(jié)構(gòu)時(shí)，通常需要重制印刷電路板才能更改其電路設(shè)計(jì)。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的印刷電路板的校正方法流程圖。在步驟 S120中，制作印刷電路板，在完成印刷電路板的制作后會(huì)涂布防焊劑(步驟S120) 以保護(hù)電路。接下來，在步驟S130中，對(duì)制作完成的印刷電路板進(jìn)行測試，若通 過測試則完成電路設(shè)計(jì)(步驟S150);若未通過則進(jìn)入步驟S140，對(duì)電路板的走線 或其電路元件進(jìn)行修正，然后再重新制作印刷電路板(步驟S120)以及涂布防焊劑 (步驟S120)。由于印刷電路板在涂布防焊劑后無法直接修正印刷電路板上的走線 與電子元件。因此，每當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要修正電路時(shí)，便需要重新制作印刷電路板才能進(jìn)行電路修正。由于印刷電路板重制的時(shí)程長且費(fèi)用昂貴，對(duì)于消費(fèi)電子而言， 技術(shù)開發(fā)首重時(shí)效，過長的開發(fā)時(shí)間不僅會(huì)造成競爭力下降，同時(shí)也會(huì)提高開發(fā)成 本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種印刷電路板的射頻電路的校正方法，在電路完成校正后再涂 布防焊劑，藉此增加電路校正的便利性，避免因電路調(diào)整而需重制印刷電路板而增 加設(shè)計(jì)成本。
承上述，本發(fā)明提出一種印刷電路板的射頻電路的校正方法，包括下列步驟: 首先，于一印刷電路板上形成一射頻電路；然后，調(diào)整印刷電路板上的走線與電子 元件以校正上述射頻電路；接下來，涂布防焊劑。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述調(diào)整印刷電路上的走線與電子元件以校正射頻電 路的步驟中，更包括調(diào)整射頻電路的一匹配電路。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述在調(diào)整該印刷電路上的走線與電子元件以校正該
射頻電路的步驟中，還包括調(diào)整該印刷電路板上的微帶線。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，其中該射頻電路符合無線相容認(rèn)證規(guī)格。 本發(fā)明因在電路完成校正后再進(jìn)行防焊劑的涂布，因此設(shè)計(jì)人員可重復(fù)進(jìn)行
印刷電路板的修改，直到完成設(shè)計(jì)與校正后再進(jìn)行防焊劑的涂布，藉此可減少電路
板重制的次數(shù)，降低設(shè)計(jì)成本與減少電路設(shè)計(jì)所需的時(shí)間。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合
附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的印刷電路板的校正方法流程圖。
圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板的射頻電路的校正方法流程圖。
具體實(shí)施例方式
圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板的射頻電路的校正方法流程圖。 如圖2所示，在步驟S210中，根據(jù)一射頻電路，制作一印刷電路板，然后在步驟S220中，根據(jù)射頻電路的設(shè)計(jì)需求與無線通信規(guī)格，例如Wi-Fi(IEEE 802. llx)、 WiMAX (IEEE 802. 16x)及3G等，來調(diào)整印刷電路板上走線(trace) 以及電子元件，例如電阻(resistor)、電感(inductor)或電容(capacitor)等， 使其符合設(shè)計(jì)需求，例如阻抗匹配、電磁干擾(EMI)以及電磁相容性(EMC)等。
接下來，當(dāng)電路完成校正并通過電路測試后，再進(jìn)入步驟S230，涂布防焊 劑來保護(hù)印刷電路板。然后，在步驟S240中，完成電路設(shè)計(jì)。經(jīng)由上述圖2 的電路修正流程，印刷電路板會(huì)在完成電路設(shè)計(jì)后才涂布防焊劑，不僅增加設(shè) 計(jì)人員在電路修改上的方便性，同時(shí)也避免重復(fù)涂布防焊劑的步驟。
此外，值得一提的是，若印刷電路板上的走線具有微帶線(micro-strip) 結(jié)構(gòu)，則在上述步驟S220中，還包括調(diào)整印刷電路板上的微帶線結(jié)構(gòu)以調(diào)整 電路匹配。
在符合IEEE 802. llx(例如802.11、 802. lla、 802. lln ...等)規(guī)范的射
頻電路設(shè)計(jì)中，由于工作頻率較高，例如2.4GHz或5GHz，因此電路匹配為重 要的一環(huán)。在射頻電路的設(shè)計(jì)過程中，電路匹配會(huì)受到元件值誤差以及布局走 線的影響，經(jīng)常需要重復(fù)校正才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。若印刷電路板在校正前就已 經(jīng)涂布防焊劑，設(shè)計(jì)人員便無法直接修改印刷電路板上的電子元件與其走線。 在本發(fā)明的步驟S220中，由于印刷電路板尚未涂布防焊劑，因此電路設(shè)計(jì)人 員可以在印刷電路板上進(jìn)行元件的更換、線路的調(diào)整，例如鋪銅或刻畫走線以 達(dá)到電路匹配。在電路的設(shè)計(jì)流程里，可以減少印刷電路板重制的次數(shù)，等電 路校正完成后再涂布防焊劑。
綜上所述，本發(fā)明因在電路完成校正后才涂布防焊劑，因此在電路校正過 程中，設(shè)計(jì)人員可直接在印刷電路板上進(jìn)行修訂，不需重新制作電路板即可進(jìn) 行測試與電路元件的調(diào)整，使電路設(shè)計(jì)的流程更為便利、快速，進(jìn)而節(jié)省設(shè)計(jì) 成本。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所 屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種印刷電路板的射頻電路的校正方法，包括于一印刷電路板上形成一射頻電路；調(diào)整該印刷電路板上的走線與電子元件以校正該射頻電路；以及涂布防焊劑。
2. 如權(quán)利要求1所述的校正方法，其特征在于，在調(diào)整該印刷電路上的走線與電子元件以校正該射頻電路的步驟中，還包括調(diào)整該射頻電路的一匹配電路。
3. 如權(quán)利要求1所述的校正方法，其特征在于，在調(diào)整該印刷電路上的走線與電子元件以校正該射頻電路的步驟中，還包括調(diào)整該印刷電路板上的微帶線結(jié)構(gòu)。
4. 如權(quán)利要求1所述的校正方法，其特征在于，該射頻電路符合無線相容認(rèn)證規(guī)格。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路的射頻電路的校正方法，包括下列步驟首先，于一印刷電路板形成一射頻電路，接下來，調(diào)整印刷電路板上的走線與電子元件以校正射頻電路，然后在完成電路校正后再涂布防焊劑。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101466198SQ200710160169
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2007年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者姬良飛 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司