專利名稱：電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的制造方法，特別是涉及一種可以降低成本 的電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
一印刷電路板(printed circuit board, PCB)是用于機(jī)械性承載多數(shù) 電子組件，且利用其上所形成的導(dǎo)線圖形，電性連接所述電子組件，以 使所述電子組件相互配合，達(dá)到信號(hào)處理的目的。此外，印刷電路板上 也可以形成至少一電容器。
參閱圖1與圖2，為了在印刷電路板上形成至少一電容器，以往的--種印刷電路板的制造方法包含以下步驟步驟11是提供一雙面板2，雙面板2包括一第一導(dǎo)電層2K —第二 導(dǎo)電層22及一硬質(zhì)(rigid)的且夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電層21、 22間的 絕緣層23。
步驟12是去除第一及第二導(dǎo)電層21、 22中不要的部分，使得第一 導(dǎo)電層21的剩余部分形成至少一第一導(dǎo)線26及至少一第一導(dǎo)電片27， 第二導(dǎo)電層22的剩余部分形成至少一第二導(dǎo)線28及至少一第二導(dǎo)電片 29，且第一及第二導(dǎo)電片27、 29重疊以形成至少一電容器。
然而，由于雙面板2的成本較高，導(dǎo)致以往方法所制成的印刷電路 板的成本也較高。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是在提供一種電路板的制造方法，可以在電路板上形 成電容器，且降低成本。
本發(fā)明電路板的制造方法包含以下步驟 (A)提供一第一單面板及一第二單面板，第一單面板包括一硬質(zhì)的
第一絕緣層及一與第一絕緣層相堆棧的第一導(dǎo)電層，且第二單面板包括一硬質(zhì)的第二絕緣層及一與第二絕緣層相堆棧的第二導(dǎo)電層；(B) 去除第一及第二導(dǎo)電層中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層的剩余 部分形成至少一第一導(dǎo)電片，且第二導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一第二 導(dǎo)電片；及(C) 黏合第一及第二絕緣層，使得第一及第二絕緣層夾設(shè)于第一及 第二導(dǎo)電片間，且第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一電容器。本發(fā)明的有益效果在于借由使用單面板，可以降低成本。


圖l是一流程圖， 圖2是一分解圖， 圖3是一流程圖， 圖4是一分解圖， 圖5是一流程圖， 圖6是一分解圖， 圖7是一流程圖， 圖8是一分解圖，說明以往的一種電路板的制造方法； 說明圖1方法所制成的電路板； 說明本發(fā)明電路板的制造方法的第一較佳實(shí)施例 說明圖3方法所制成的電路板； 說明本發(fā)明電路板的制造方法的第二較佳實(shí)施例: 說明圖5方法所制成的電路板； 說明本發(fā)明電路板的制造方法的第三較佳實(shí)施例 說明圖7方法所制成的電路板。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明參閱圖3與圖4，本發(fā)明電路板的制造方法的第一較佳實(shí)施例包含以 下步驟步驟31是提供一第一單面板41及一第二單面板42，第一單面板41 包括一硬質(zhì)的第一絕緣層411及一與第一絕緣層411相堆棧的第一導(dǎo)電 層412，且第二單面板42包括一硬質(zhì)的第二絕緣層421及一與第二絕緣 層421相堆棧的第二導(dǎo)電層422。第一及第二絕緣層411、 421的材質(zhì)可 以是例如FR-1、 FR-4、 CEM-1或CEM-3，且不以此為限。在本實(shí)施例 中，第一及第二單面板41、 42的尺寸不相同，但是在其它實(shí)施例中，第 一及第二單面板41、 42的尺寸可以是相同的。步驟32是去除第一及第二導(dǎo)電層412、 422中不要的部分，使得第 一導(dǎo)電層412的剩余部分形成至少一第一導(dǎo)線416及至少一第一導(dǎo)電片 417，且第二導(dǎo)電層422的剩余部分形成至少一第二導(dǎo)線426及至少一第 二導(dǎo)電片427。在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)線416及第一導(dǎo)電片417所形成的 圖形不同于第二導(dǎo)線426及第二導(dǎo)電片427所形成的圖形。步驟33是粘合第一及第二絕緣層411、 421，使得第一及第二絕緣層 411、 421夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電片417、 427間，且使第一及第二導(dǎo)電片 417、 427重疊以形成至少一電容器。本實(shí)施例可以還包含以下步驟步驟34是在第一及第二絕緣層411、 421的邊緣套上一連接器43， 使得第一及第二導(dǎo)線416、 426導(dǎo)通。因此，本實(shí)施例所制成的電路板4包括一第一絕緣層4U、 一第二絕 緣層421、至少一第一導(dǎo)線416、至少一第二導(dǎo)線426、至少一第一導(dǎo)電 片417、至少一第二導(dǎo)電片427及一連接器43。第一及第二絕緣層411、 421是硬質(zhì)的，且二者相堆棧。第一及第二導(dǎo)線416、 426分別位于第一 及第二絕緣層411、 421遠(yuǎn)離彼此的表面上。第一及第二導(dǎo)電片417、 427 分別位于第一及第二絕緣層411、 421遠(yuǎn)離彼此的表面上，并重疊以形成 至少一電容器。連接器43套設(shè)在第一及第二絕緣層411、 421的邊緣， 并導(dǎo)通第一及第二導(dǎo)線416、 426。由于在尺寸相同的情況下， 一單面板的成本約為一雙面板的成本的 一半，因此本實(shí)施例借由利用二單面板41、 42來取代雙面板2，且使二 單面板41、 42的尺寸不相同，可以降低成本。參閱圖5與圖6，本發(fā)明電路板的制造方法的第二較佳實(shí)施例包含以 下步驟步驟51是提供一單面板61，單面板61包括一硬質(zhì)的第一絕緣層611 及一與第一絕緣層611相堆棧的第一導(dǎo)電層612。第一絕緣層611的材質(zhì) 可以是例如FR-1、 FR-4、 CEM-l或CEM-3，且不以此為限。步驟52是去除第一導(dǎo)電層612中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層612
的剩余部分形成至少一第一導(dǎo)線616及至少一第一導(dǎo)電片617。步驟53是提供一軟質(zhì)的(flexible)第二絕緣層621 。第二絕緣層621 的材質(zhì)可以是例如麥拉(mylar)、塑料或紙，且不以此為限。在本實(shí)施 例中，第一及第二絕緣層611、 621的尺寸不相同，但是在其它實(shí)施例中， 第一及第二絕緣層611、 621的尺寸可以是相同的。步驟54是在第二絕緣層621的一表面上印制至少一第二導(dǎo)線626及 至少一第二導(dǎo)電片627。在本實(shí)施例中，第二導(dǎo)線626及第二導(dǎo)電片627 所形成的圖形不同于第一導(dǎo)線616及第一導(dǎo)電片617所形成的圖形。步驟55是粘合第一及第二絕緣層611、 621,使得第一及第二絕緣層 611、 621夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電片617、 627間，且第一及第二導(dǎo)電片 617、 627重疊以形成至少一電容器。本實(shí)施例可以還包含以下步驟步驟56是在第一及第二絕緣層611、 621的邊緣套上一連接器63， 使得第一及第二導(dǎo)線616、 626導(dǎo)通。因此，本實(shí)施例所制成的電路板6與第一較佳實(shí)施例所制成的電路 板4相似，不同的地方在于在本實(shí)施例中，第二絕緣層621是軟質(zhì)的， 但是在第一較佳實(shí)施例中，第二絕緣層421是硬質(zhì)的。與第一較佳實(shí)施例相比，本實(shí)施例借由利用軟質(zhì)的第二絕緣層621 來取代硬質(zhì)的第二單面板42，可以進(jìn)一步降低成本。參閱圖7與圖8，本發(fā)明電路板的制造方法的第三較佳實(shí)施例包含以 下步驟步驟71是提供一單面板81，單面板81包括一硬質(zhì)的絕緣層811及 一與絕緣層811相堆棧的導(dǎo)電層812。絕緣層811的材質(zhì)可以是例如FR-1、 FR-4、 CEM-l或CEM-3，且不以此為限。步驟72是去除導(dǎo)電層812中不要的部分，使得導(dǎo)電層812的剩余部 分形成至少一第一導(dǎo)線816及至少一第一導(dǎo)電片817。步驟73是在絕緣層811遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電片817的一表面上印制至少一 第二導(dǎo)線826及至少一第二導(dǎo)電片827，使得第一及第二導(dǎo)電片817、 827 重疊以形成至少一電容器。值得注意的是，第二導(dǎo)線826及第二導(dǎo)電片
827可以是直接印制在絕緣層811上，但是也可以是用轉(zhuǎn)印的方式印制在 絕緣層811上。在本實(shí)施例中，第二導(dǎo)線826及第二導(dǎo)電片827所形成 的圖形不同于第一導(dǎo)線816及第一導(dǎo)電片817所形成的圖形。 本實(shí)施例可以還包含以下步驟步驟74是在絕緣層811的邊緣套上一連接器83，使得第一及第二導(dǎo) 線816、 826導(dǎo)通。因此，本實(shí)施例所制成的電路板8包括一絕緣層811、至少一第一導(dǎo) 線816、至少一第二導(dǎo)線826、至少一第一導(dǎo)電片817、至少一第二導(dǎo)電 片827及一連接器83。絕緣層811是硬質(zhì)的。第一及第二導(dǎo)線816、 826 分別位于絕緣層811相對(duì)的二表面上。第一及第二導(dǎo)電片817、 827分別 位于絕緣層811的二表面上，并重疊以形成至少一電容器。連接器83套 設(shè)在第一絕緣層811的邊緣，并導(dǎo)通第一及第二導(dǎo)線816、 826。與第一較佳實(shí)施例相比，本實(shí)施例只使用單面板81，可以進(jìn)一步降 低成本。
權(quán)利要求
1. 一種電路板的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A)提供一個(gè)第一單面板及一個(gè)第二單面板，第一單面板包括一個(gè)硬質(zhì)的第一絕緣層及一個(gè)與第一絕緣層相堆棧的第一導(dǎo)電層，且第二單面板包括一個(gè)硬質(zhì)的第二絕緣層及一個(gè)與第二絕緣層相堆棧的第二導(dǎo)電層；(B)去除第一及第二導(dǎo)電層中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個(gè)第一導(dǎo)電片，且第二導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個(gè)第二導(dǎo)電片；及(C)粘合第一及第二絕緣層，使得第一及第二絕緣層夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電片間，且第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一個(gè)電容器。
2. 如權(quán)利要求l所述的電路板的制造方法，其特征在于第一及第二單面 板的尺寸不相同。
3. 如權(quán)利要求l所述的電路板的制造方法，其特征在于在步驟(B)中，還使得第一導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個(gè)第一導(dǎo)線，且第二導(dǎo)電 層的剩余部分形成至少一個(gè)第二導(dǎo)線。
4. 如權(quán)利要求3所述的電路板的制造方法，其特征在于還包含一步驟(D)是在第一及第二絕緣層的邊緣套上一個(gè)連接器，使得第一及第二導(dǎo)線導(dǎo)通。
5. 如權(quán)利要求3所述的電路板的制造方法，其特征在于第一導(dǎo)線及第一導(dǎo)電片所形成的圖形不同于第二導(dǎo)線及第二導(dǎo)電片所形成的圖形。
6. —種電路板的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A) 提供一個(gè)單面板，單面板包括一個(gè)硬質(zhì)的第一絕緣層及一個(gè) 與第一絕緣層相堆棧的第一導(dǎo)電層；(B) 去除第一導(dǎo)電層中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層的剩余部分 形成至少一個(gè)第一導(dǎo)電片；(C) 提供一個(gè)軟質(zhì)的第二絕緣層；(D) 在第二絕緣層的一表面上印制至少一個(gè)第二導(dǎo)電片；及(E)粘合第一及第二絕緣層，使得第一及第二絕緣層夾設(shè)于第一 及第二導(dǎo)電片間，且第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一個(gè)電容器。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板的制造方法，其特征在于第一及第二絕緣 層的尺寸不相同。
8. 如權(quán)利要求6所述的電路板的制造方法，其特征在于在步驟(B)中 ，還使得第一導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個(gè)第一導(dǎo)線，且在步驟(D)中，還在第二絕緣層的表面上印制至少一個(gè)第二導(dǎo)線。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路板的制造方法，其特征在于還包含一步驟( F)是在第一及第二絕緣層的邊緣套上一個(gè)連接器，使得第一及第二導(dǎo)線導(dǎo)通。
10. 如權(quán)利要求8所述的電路板的制造方法，其特征在于第一導(dǎo)線及第一導(dǎo)電片所形成的圖形不同于第二導(dǎo)線及第二導(dǎo)電片所形成的圖形。
11. 一種電路板的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A) 提供一個(gè)單面板，單面板包括一個(gè)硬質(zhì)的絕緣層及一個(gè)與絕 緣層相堆棧的導(dǎo)電層；(B) 去除導(dǎo)電層中不要的部分，使得導(dǎo)電層的剩余部分形成至少 一個(gè)第一導(dǎo)電片；及(C) 在絕緣層遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電片的一表面上印制至少一個(gè)第二導(dǎo)電 片，使得第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一個(gè)電容器。
12. 如權(quán)利要求ll所述的電路板的制造方法，其特征在于第二導(dǎo)電片是 直接印制在絕緣層上。
13. 如權(quán)利要求ll所述的電路板的制造方法，其特征在于第二導(dǎo)電片是用轉(zhuǎn)印的方式印制在絕緣層上。
14. 如權(quán)利要求ll所述的電路板的制造方法，其特征在于在步驟(B)中，還使得導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個(gè)第一導(dǎo)線，且在步驟(c)中，還在絕緣層的表面上印制至少一個(gè)第二導(dǎo)線。
15. 如權(quán)利要求14所述的電路板的制造方法，其特征在于還包含一步驟(D)是在絕緣層的邊緣套上一個(gè)連接器，使得第一及第二導(dǎo)線導(dǎo)通。
16. 如權(quán)利要求14所述的電路板的制造方法，其特征在于:第一導(dǎo)線及第一導(dǎo)電片所形成的圖形不同于第二導(dǎo)線及第二導(dǎo)電片所形成的圖形。
全文摘要
一種電路板的制造方法，包含以下步驟提供一第一單面板及一第二單面板，第一單面板包括一硬質(zhì)的第一絕緣層及一與第一絕緣層相堆棧的第一導(dǎo)電層，且第二單面板包括一硬質(zhì)的第二絕緣層及一與第二絕緣層相堆棧的第二導(dǎo)電層；去除第一及第二導(dǎo)電層中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一第一導(dǎo)電片，且第二導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一第二導(dǎo)電片；及粘合第一及第二絕緣層，使得第一及第二絕緣層夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電片間，且第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一電容器。
文檔編號(hào)H05K3/02GK101400215SQ200710161558
公開日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2007年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月29日
發(fā)明者賴定承 申請(qǐng)人:光詮科技股份有限公司