專利名稱：用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子組件埋入方法，特別涉及一種用于安裝電子組件的無(wú) 空洞安裝方法。
背景技術(shù)：
-所謂"埋入式被動(dòng)組件"(Embedded Passives),系利用多層板的內(nèi)層板制 程，實(shí)行蝕刻或印刷方式，將電容器或電阻器直接制做在內(nèi)層板上，再經(jīng)壓合 成多層板后，將可取代掉板面上組裝時(shí)所焊接的零散(Discrete)被動(dòng)組件， 以節(jié)省板面讓給主動(dòng)組件及其布線者。
埋入式、植入式或藏入式技術(shù)，最早是Ohmega-ply公司利用內(nèi)層板面原有 銅箔的毛面(Matt Side)上，另外處理上薄膜的磷鎳合金層，當(dāng)成電阻性成份 (Resistive Element)而壓合成為Thin core，然后再利用兩次光阻與三次蝕 刻的技術(shù)，丁特定位置上形成所需的薄膜"電阻器"。由于是埋入在內(nèi)層中，故 商名稱其為Buried Resistor (BR)。
在這之后，于1992年美國(guó)的PCB制造廠商--Zycon，曾在高階的多層板中， 在原有Vcc/GND內(nèi)層之外，另加入極薄(2-4mil)的介質(zhì)層的內(nèi)層板，利用其 廣大面積的平行金屬銅板面，制作成為整體性的電容器，此商名稱為Buried Capacitor(BC)。其優(yōu)點(diǎn)為基頻操作下避免噪聲、提供電荷能量、穩(wěn)壓。Zycon 公司也曾為此申請(qǐng)了數(shù)篇關(guān)于BC的專利(即美國(guó)專利號(hào)5， 079， 069、 5， 161， 086、 5， 155' 655)。
在組裝埋入式電容時(shí)，如果采用分布式的零件組裝手段， 一般的作法都會(huì) 釆用先制作電路板，之后再進(jìn)行組裝，然后接著繼續(xù)進(jìn)行電路板的制作。在這 之中，為了使電路板能夠電性連接至電容，在電路板上會(huì)先制作好使一組連接 點(diǎn)。然而，在該組連接點(diǎn)之間通常會(huì)有凹陷的空洞區(qū)，當(dāng)電子組件被安裝在該 組連接點(diǎn)時(shí)，電子組件事實(shí)上是被安裝在空洞區(qū)之上，這導(dǎo)致在后續(xù)壓合制程 中，極容易因?yàn)殡娮咏M件底部缺乏完整的支撐性而被壓毀。雖然，在既有技術(shù)
中，會(huì)在進(jìn)行壓合制程之前，盡量針對(duì)上述空洞區(qū)填入絕緣材料，但是電子組 件本身所造成的立體障礙，使得空洞區(qū)還是難以被完全填滿。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，提供一種用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法， 其能填滿電子組件與一組連接點(diǎn)之間的空洞區(qū)，以避免電子組件的支撐性不足。
基于上述目的，本發(fā)明用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法中，主要使得 原本施加于電子組件上的絕緣材料被導(dǎo)引至電路板上的一組連接點(diǎn)之間的導(dǎo)氣 孔，直到至少填滿電子組件與一組連接點(diǎn)之間的空洞區(qū)。本發(fā)明用于安裝電子 組件的無(wú)空洞安裝方法中，當(dāng)電子組件被組裝至電路板上的一組連接點(diǎn)上時(shí)， 會(huì)使得己事先形成在一組連接點(diǎn)之間的絕緣材料，因受到電子組件的壓迫，而 填滿電子組件與一組連接點(diǎn)之間的空洞區(qū)。


關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的附圖及發(fā)明實(shí)施例的詳述而得到 進(jìn)一步的了解。
圖1A 圖1E為本發(fā)明用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法的第一實(shí)施示
意圖2為本發(fā)明用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法的第二實(shí)施示意圖； 圖3A 圖3C為本發(fā)明用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法的第三實(shí)施示意圖。
附圖符號(hào)說(shuō)明
10 基板11線路層
12 電源/接地層13、 14一組連接點(diǎn)
20 導(dǎo)氣孔30導(dǎo)電材料
31 電子組件40空洞區(qū)
50 介電層51纖維層
52、 53樹脂層60、 70銅箔層
100 絕緣材料
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1A 圖1E，圖1A 圖1E為本發(fā)明用于安裝電子組件的無(wú)空洞安 裝方法的第一實(shí)施示意圖。如圖1A所示，為了使電路板(包含有基板10、線路 層ll、電源/接地層12)能電性連接至電子組件31(例如被動(dòng)組件、電容、電阻 或二極管)，在電路板上會(huì)先制作好一組連接點(diǎn)。該組連接點(diǎn)可為兩個(gè)連接點(diǎn)13、 14所組成。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如圖1D所示，為了對(duì)電子組件31提供完整的支撐性，先利用 真空吸引力將絕緣材料100經(jīng)過(guò)電子組件31而被導(dǎo)入至其下方的導(dǎo)氣孔20，而 填滿針對(duì)電子組件31、 一組連接點(diǎn)13、 14之間的空洞區(qū)40。需特別注意的是， 上述吸弓I步驟可以在進(jìn)行壓合制程之前進(jìn)行。
具體來(lái)說(shuō)，如圖1B所示，利用機(jī)械鉆孔或雷射成孔，從該組連接點(diǎn)13、 14 之間貫穿電路板，而形成導(dǎo)氣孔20。接著，才使電子組件31利用導(dǎo)電材料30 被組裝至電路板上的該組連接點(diǎn)13、 14之上，如圖1C所示。然后，如圖1D所 示，利用印刷涂布、點(diǎn)膠或噴墨等方法，對(duì)著電子組件31施加絕緣材料100。 最后，利用真空吸引力，使絕緣材料100流經(jīng)電路組件31，并被導(dǎo)引至該組連 接點(diǎn)13、 14之間的導(dǎo)氣孔20，直到至少填滿電子組件31與該組連接點(diǎn)13、 14 之間的空洞區(qū)20，如圖1E所示。
但是，在諸多因素影響之下，絕緣材料100可能沒(méi)辦法完全填滿導(dǎo)氣孔20， 進(jìn)而導(dǎo)致形成有空洞的導(dǎo)氣孔20。為此，可配合壓合制程，將導(dǎo)氣孔20填滿。
請(qǐng)參閱圖2，圖2為本發(fā)明用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法的第二實(shí)施 示意圖。如圖2所示，隨著利用介電層50(由纖維層51、樹脂層52、 53所組成) 將另一電路板壓合至已安裝有電子組件31的電路板上時(shí)，使絕緣材料100流經(jīng) 電路組件31，并被導(dǎo)引至該組連接點(diǎn)13、 14之間的導(dǎo)氣孔20，直到至少填滿 電子組件31與該組連接點(diǎn)13、 14之間的空洞區(qū)40。需特別注意的是，在上述 壓合制程中，在導(dǎo)氣孔20下方的介電層50的絕緣材料將會(huì)被壓至導(dǎo)氣孔20之 中，進(jìn)而強(qiáng)化填滿導(dǎo)氣孔20的目的。 —
請(qǐng)參閱圖3A 圖3C，圖3A 圖3C為本發(fā)明用于安裝電子組件的無(wú)空洞安 裝方法的第三實(shí)施示意圖。如圖3A所示，為了使電路板(包含有基板IO、線路 層ll、電源/接地層12)能電性連接至電子組件31，在電路板上會(huì)先制作好使一 組連接點(diǎn)13、 14，并且在一組連接點(diǎn)13、 14之間具有空洞區(qū)40。
如圖3B所示，先在組連接點(diǎn)13、 14之間施加絕緣材料100，然后使電子組 件31被組裝至電路板上的該組連接點(diǎn)13、 14上時(shí)，會(huì)使得絕緣材料100填滿
電子組件31與該組連接點(diǎn)13、 14之間的空洞區(qū)40。
藉由以上較佳具體實(shí)施例的詳述，系希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與 精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。相 反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)的專 利范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法，包含提供具有一組連接點(diǎn)的一電路板；從該組連接點(diǎn)之間貫穿該電路板，而形成一導(dǎo)氣孔；使一電子組件被組裝至該電路板上的該組連接點(diǎn)上；對(duì)著該電子組件施加一絕緣材料；以及使該絕緣材料流經(jīng)該電路組件，并被導(dǎo)引至該組連接點(diǎn)之間的該導(dǎo)氣孔，直到至少填滿該電子組件與該組連接點(diǎn)之間的一空洞區(qū)。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法，其特征在于， 該電子組件為電容、電阻、二極管或被動(dòng)組件。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法，其特征在于， 該導(dǎo)氣孔是被利用機(jī)械鉆孔或雷射成孔所形成。
4. 如權(quán)利要求1所述的用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法，其特征在于， 利用印刷涂布、點(diǎn)膠或噴墨施加該絕緣材料。
5. 如權(quán)利要求1所述的用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝力'法，其特征在于， 利用真空吸引力，使該絕緣材料被導(dǎo)弓I至該導(dǎo)氣孔。
6. 如權(quán)利要求1所述的用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法，其特征在于， 進(jìn)一步包含在利用一介電層將一電路板壓合至已安裝有該電子組件的該電路板上時(shí)， 使該絕緣材料流經(jīng)該電路組件，并被導(dǎo)引至該組連接點(diǎn)之間的該導(dǎo)氣孔，直到 至少填滿該電子組件與該組連接點(diǎn)之間的該空洞區(qū)。
7. —種用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法，包含 提供具有一組連接點(diǎn)的一 電路板； 在該組連接點(diǎn)之間施加一絕緣材料；以及使一電子組件被組裝至該電路板上的該組連接點(diǎn)上，并使得該絕緣材料填 滿該電子組件與該組連接點(diǎn)之間的一空洞區(qū)。
8. 如權(quán)利要求7所述的用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法，其特征在于， 該電子組件為電容、電阻、二極管或被動(dòng)組件。
9. 如權(quán)利要求7所述的用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法，其特征在于， 利用印刷涂布、點(diǎn)膠或噴墨施加該絕緣材料。
全文摘要
本發(fā)明用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法中，主要使得原本施加于電子組件上的絕緣材料被導(dǎo)引至電路板上的一組連接點(diǎn)之間的導(dǎo)氣孔，直到至少填滿電子組件與一組連接點(diǎn)之間的空洞區(qū)。本發(fā)明用于安裝電子組件的無(wú)空洞安裝方法中，當(dāng)電子組件被組裝至電路板上的一組連接點(diǎn)上時(shí)，會(huì)使得已事先形成在一組連接點(diǎn)之間的絕緣材料，因受到電子組件的壓迫，而填滿電子組件與一組連接點(diǎn)之間的空洞區(qū)。
文檔編號(hào)H05K13/04GK101170897SQ200710170700
公開日2008年4月30日 申請(qǐng)日期2007年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月21日
發(fā)明者石漢青, 范字遠(yuǎn), 謝子明 申請(qǐng)人:健鼎(無(wú)錫)電子有限公司