專利名稱：軟硬印刷電路板的結合方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種結合方法，尤其涉及一種軟硬印刷電路板的結合方法。
背景技術：
簡單來說，軟硬結合板(Rigid-Flex Printed Board),就是將軟板與硬板 組合成同一產(chǎn)品的電子零件，其發(fā)展歷程已超過20年。早期的用途多在軍事、 醫(yī)療、工業(yè)儀器等領域，近幾年間開始應用于手機通訊和消費性電子產(chǎn)品(數(shù)字 相機DSC、數(shù)字攝影機DV等)等終端產(chǎn)品。軟硬板在手機內的應用，常見的有折 迭式手機的轉折處、影像模塊、按鍵及射頻模塊等。
手機使用軟硬結合板的優(yōu)點，包括讓手機的零件更容易整合以及較高的訊 號傳輸量可靠度。使用軟硬結合板，可以取代原先2個連接器加軟板的組合， 可增加手機折迭處活動點的耐用性和長期使用可靠度。
然而，在一般軟硬板結合制程中，通常都是直接結合，而未帶有任何保護 措施，這使得軟板容易遭到損壞，同時軟硬板之間的結合區(qū)域也不夠平整，甚 至還會有纖維拉扯問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于，提供一種軟硬印刷電路板的結合方法，它主要是 利用壓合接合膠，填充硬性電路板的沖型線，使得已被切割掉的部分被暫時固 定在軟性電路板上，從而在整個結合過程中不但可保護軟性電路板的線路層， 同時也沒有玻璃纖維拉扯、銅箔露出等問題。
本發(fā)明主要先提供均以具有線路層的軟性電路板、硬性電路板，并在已壓 合有覆蓋膜的軟性電路板上，利用接合膠將硬性電路板壓合至軟性電路板的覆 蓋膜上，然后在完成后續(xù)制程時，才去除掉在硬性電路板中非屬結合區(qū)域的第 二基板、以及相對位置上的第三接合膠、外層金屬層，以曝露出覆蓋膜。如此
一來，在整個結合過程中不但可保護軟性電路板的線路層，同時也沒有玻璃纖 維拉扯、銅箔露出等問題。
下面結合附圖和本發(fā)明的具體實施方式
作進一步詳細說明。


圖1 圖5為本發(fā)明的示意圖。
附圖主要組件符號說明 10 第一基板 11
12 電源/接地層 13
20 覆蓋膜 21
30 硬性電路板 31
32 沖型線 40
具體實施例方式
請參閱圖1 圖5，圖1 圖5為本發(fā)明的示意圖。在進行結合制程之前， 先準備好如圖1所示的軟性電路板、以及圖2所示的具有第二線路層31的硬性 電路板30。如圖1所示，軟性電路板的第一基板10上具有第一線路層11、以 及電源/接地層12。第一線路層11包含電路導線13。
簡單來說，如圖4所示，本發(fā)明結合方法主要利用壓合接合膠23，填充硬 性電路板30的沖型線32(如圖3所示)，使得硬性電路板30已被切割掉的部分， 被暫時固定在軟性電路板上，從而在整個結合過程中不但可保護軟性電路板的 線路層，同時也沒有玻璃纖維拉扯、銅箔露出等問題。軟性電路板10與硬性電 路板30均為雙面板。
具體來說，如圖2所示，為了保護軟性電路板，利用第一接合膠21將覆蓋 膜20壓合至具有第一線路層11的第一基板10上。
如圖3所示，準備壓合的硬性電路板，在第二基板上具有第二線路層31， 且第二線路層31的位置相對于軟硬印刷電路板之間的結合區(qū)域。
實際進行軟硬板壓合之前，須先切割掉在硬性電路板30中非屬結合區(qū)域的 第二基板，而構成如圖3所示的沖型線32。
實際進行軟硬板壓合時，利用第二接合膠22將硬性電路板30壓合至軟性
第一線路層 電路導線
、22、 23接合膠
第二線路層
、50 外層金屬層
電路板的覆蓋膜20上，并利用第三接合膠23將外層金屬層40壓合至硬性電路 板30上。須特別注意的是，可利用兩個第二接合膠22將兩個硬性電路板30分 別壓合至軟性電路板雙面上的覆蓋膜20上。
在完成壓合時，如圖4所示，在硬性電路板30中，已切割的第二基板，隨 著硬性電路板30被壓合至軟性電路板的覆蓋膜20時，借著被充填至沖型線32 中的第三接合膠23、以及在覆蓋膜20上的第二接合膠22，而暫時被固定在覆 蓋膜20之上，而在整個結合過程中不但可保護軟性電路板的線路層，同時也沒 有玻璃纖維拉扯、銅箔露出等問題。
如圖5所示，在完成后續(xù)制程時，去除掉在硬性電路板30中非屬結合區(qū)域 的第二基板，以及相對位置上的第三接合膠23和外層金屬層40、 50，以曝露出 覆蓋膜20，從而完成開蓋的目的。換句話說，軟性電路板的兩端均被硬性電路 板所夾合，這使得軟性電路板成為兩端硬性電路板的可折的訊號橋梁，從而實 現(xiàn)例如折迭式手機的折迭效果。
后續(xù)制程至少包含有鉆出第一線路層11與第二線路層31之間的導通孔、 以及對導通孔進行電鍍。
此外，覆蓋膜20可為經(jīng)曝光后產(chǎn)生交聯(lián)反應的粘著物質。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，目的是希望能更加清楚描述本發(fā) 明的特征與內容，而并非用以限制本發(fā)明的保護范圍。凡依本發(fā)明申請專利范 圍所作的各種改變及具有相等性的安排，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權利要求
1.一種軟硬印刷電路板的結合方法，包括以下步驟提供一軟性電路板，該軟性電路板的一第一基板上具有一第一線路層；利用一第一接合膠將一覆蓋膜壓合至具有該第一線路層的該第一基板上；提供一硬性電路板，該硬性電路板的一第二基板上具有一第二線路層，該第二線路層的位置相對于軟硬印刷電路板之間的一結合區(qū)域；切割掉在該硬性電路板中非屬該結合區(qū)域的該第二基板；利用一第二接合膠將該硬性電路板壓合至該軟性電路板的該覆蓋膜上，并利用一第三接合膠將一外層金屬層壓合至該硬性電路板上；以及在完成后續(xù)制程時，去除掉在該硬性電路板中非屬該結合區(qū)域的該第二基板、以及相對位置上的該第三接合膠、外層金屬層，以曝露出該覆蓋膜。
2. 根據(jù)權利要求1所述的軟硬印刷電路板的結合方法，其特征在于，所述 的后續(xù)制程至少包含有鉆出該第一線路層與該第二線路層之間的一導通孔、以 及對該導通孔進行電鍍。
3. 根據(jù)權利要求1所述的軟硬印刷電路板的結合方法，其特征在于，其中 在該硬性電路板中，已切割的該第二基板，隨著該硬性電路板被壓合至該軟性 電路板的該覆蓋膜時，借著被充填至沖型線中的該第三接合膠、以及在該覆蓋 膜上的該第二接合膠，而暫時被固定在該覆蓋膜之上。
4. 根據(jù)權利要求1所述的軟硬印刷電路板的結合方法，其特征在于，所述 的軟性電路板與硬性電路板為雙面板。
5. 根據(jù)權利要求1所述的軟硬印刷電路板的結合方法，其特征在于，其中 利用兩個第二接合膠將兩個該硬性電路板分別壓合至該軟性電路板雙面上的該 覆蓋膜上。
6. 根據(jù)權利要求1所述的軟硬印刷電路板的結合方法，其特征在于，所述 的覆蓋膜可為經(jīng)曝光后產(chǎn)生交聯(lián)反應的粘著物質。
全文摘要
本發(fā)明軟硬印刷電路板的結合方法，主要先提供均具有線路層的軟性電路板、硬性電路板，并在已壓合有覆蓋膜的軟性電路板上，利用接合膠將硬性電路板壓合至軟性電路板的覆蓋膜上，然后在完成后續(xù)制程時，才去除掉在硬性電路板中非屬結合區(qū)域的第二基板、以及相對位置上的第三接合膠、外層金屬層，以曝露出覆蓋膜。如此一來，在整個結合過程中不但可保護軟性電路板的線路層，同時也沒有玻璃纖維拉扯、銅箔露出等問題。
文檔編號H05K3/36GK101170877SQ20071017070
公開日2008年4月30日 申請日期2007年11月21日 優(yōu)先權日2007年11月21日
發(fā)明者楊偉雄, 林信成, 林圣杰, 王贊欽, 田景文 申請人:健鼎(無錫)電子有限公司