專(zhuān)利名稱(chēng)：一種帶溢錫孔單點(diǎn)焊接壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于PCB板焊錫的錫爐部件，尤其是--種錫爐壺1_1。
背景技術(shù)：
通常的對(duì)PCB板進(jìn)行單點(diǎn)焊接接時(shí)釆用手工操作方式，工作效率低，工作 強(qiáng)度高，且焊接質(zhì)量難以控制，不能實(shí)施對(duì)PCB板成批量大規(guī)模生產(chǎn)。另外， 在波峰焊在采用壺口結(jié)構(gòu)對(duì)設(shè)置于壺口上方的PCB板進(jìn)行焊接時(shí)，錫爐壺口為 平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的焊錫操作， 一般需在PCB板和壺口之間保持 一定的距離， 一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCB板上的電器元 件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓 力過(guò)大，影響焊接質(zhì)量。這種就結(jié)構(gòu)就需要在焊錫爐在焊接過(guò)程中PCB板與壺 口保持相對(duì)恒定的距離，之間距離稍有微小變化，都會(huì)直接影響到焊接質(zhì)量， 對(duì)設(shè)備的要求較高，另外，壺口處錫液的壓強(qiáng)波動(dòng)也會(huì)影響到焊接面積及焊接 質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
為了提高對(duì)PCB板進(jìn)行單點(diǎn)焊接時(shí)工作效率，減弱PCB板與壺口之間的間 距及壺口處錫液的壓強(qiáng)波動(dòng)對(duì)焊接質(zhì)量造成的影響，本發(fā)明提供了一種帶溢錫 孔單點(diǎn)焊接壺口。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種帶溢錫孔單點(diǎn)焊接壺口 ， 由縮口形狀的噴錫管和下底板組成，在噴錫管上設(shè)置有溢錫孔，噴錫管固定設(shè)
置在下底板上，下底板安裝在錫爐面板上，在下底板和錫爐面板上開(kāi)有貫通的 進(jìn)錫孔。溢錫孔起到了泄壓作用，保證了壺口壓力保持相對(duì)的恒定。
為了保證供錫的穩(wěn)定性，進(jìn)一步地所述噴錫管由錐形的管身和圓柱形的 噴錫口組成。
為了適應(yīng)各種焊點(diǎn)的需要，進(jìn)一步地所述噴錫口的內(nèi)徑D-2 10mm，壁 厚S-O. 5 3咖c
為了便于壺口的裝卸，可以根據(jù)需要布置壺口在錫爐面板上的分布，再進(jìn) 一步地進(jìn)錫孔內(nèi)擰裝有中空螺母。
本發(fā)明所述的帶溢錫孔單點(diǎn)焊接壺口，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以方便快捷地實(shí)現(xiàn)對(duì) PCB板上的單個(gè)電子元器件進(jìn)行焊接，摒棄了人工操作，提高了工作效率，壺口 錫壓穩(wěn)定，并且可根據(jù)PCB板上的焊接位置調(diào)整壺口的位置，適應(yīng)性強(qiáng)。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。 圖l是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中l(wèi).噴錫管l一l.管身1—2.噴錫口 2.下底板3.錫爐面板4.進(jìn)錫 孔5.中空螺母6.溢錫孔
具體實(shí)施例方式
如圖1所示的一種帶溢錫孔單點(diǎn)焊接壺口，由縮口形狀的噴錫管1和下底 板2組成，噴錫管1固定設(shè)置在下底板2上，在噴錫管1上設(shè)置有溢錫孔6，下 底板2安裝在錫爐面板3上，可采用焊接方式將兩者固定連接在一起。在下底 板2和錫爐面板3上開(kāi)有貫通的進(jìn)錫孔4，進(jìn)錫孔4內(nèi)擰裝有中空螺母5將下底
板2和錫爐面板3固定在一起。所述噴錫管1由錐形的管身l一l和圓柱形的噴 錫口1一2組成，其中噴錫口 l一2的內(nèi)徑D-2 10咖，壁厚S-0.5 3咖。
使用時(shí)，熔融的錫液由錫爐內(nèi)通過(guò)中空螺母5進(jìn)入到噴錫管1和下底板2 形成的壺口內(nèi)，在充盈滿(mǎn)錐形的管身l一l后由圓柱形的噴錫口 l一2向外噴出。 這種上小下大的容腔結(jié)構(gòu)盡可能地保證了噴錫口 l一2處錫壓的恒定性，較大的 管身1_1容積減弱了焊錫爐供錫壓力變化對(duì)噴錫口 l一2錫壓的影響，保證了 焊接質(zhì)量。當(dāng)壺口內(nèi)的錫液壓力過(guò)高時(shí)，可以通過(guò)溢錫孔6及時(shí)泄壓。
權(quán)利要求
1.一種帶溢錫孔單點(diǎn)焊接壺口，其特征是由縮口形狀的噴錫管(1)和下底板(2)組成，在噴錫管(1)上設(shè)置有溢錫孔(6)，噴錫管(1)固定設(shè)置在下底板(2)上，下底板(2)安裝在錫爐面板(3)上，在下底板(2)和錫爐面板(3)上開(kāi)有貫通的進(jìn)錫孔(4)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的帶溢錫孔單點(diǎn)焊接壺口，其特征是所述噴錫管 (1)由錐形的管身(l一l)和圓柱形的噴錫口 (l一2)組成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶溢錫孔單點(diǎn)焊接壺口，其特征是所述噴錫口 (1—2)的內(nèi)徑D-2 10咖，壁厚S-0.5 3咖。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的帶溢錫孔單點(diǎn)焊接壺口，其特征是進(jìn)錫孔(4) 內(nèi)擰裝有中空螺母(5)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCB板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。由縮口形狀的噴錫管和下底板組成，在噴錫管上設(shè)置有溢錫孔，噴錫管固定設(shè)置在下底板上，下底板安裝在錫爐面板上，在下底板和錫爐面板上開(kāi)有貫通的進(jìn)錫孔，進(jìn)錫孔內(nèi)擰裝有中空螺母將下底板和錫爐面板固定在一起，噴錫管由錐形的管身和圓柱形的噴錫口組成，其中噴錫口的內(nèi)徑D＝2～10mm，壁厚S＝0.5～3mm。本發(fā)明所述的帶溢錫孔單點(diǎn)焊接壺口，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以方便快捷地實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板上的單個(gè)電子元器件進(jìn)行焊接，摒棄了人工操作，提高了工作效率，壺口錫壓穩(wěn)定，并且可根據(jù)PCB板上的焊接位置調(diào)整壺口的位置，適應(yīng)性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101188911SQ20071019179
公開(kāi)日2008年5月28日 申請(qǐng)日期2007年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者莊春明 申請(qǐng)人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司