專利名稱：印刷線路板的檢查方法以及印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一個實施例涉及印刷線路板以及印刷線路板的檢查方法。
背景技術(shù)：
在制造多層印刷線路板時，內(nèi)層表面有時會相對于外層表面發(fā)生移位(該移位將稱為 "通路移位")。在該情形中，當(dāng)在外層表面上形成用于形成向內(nèi)層表面上的層面區(qū)(以下稱 為內(nèi)層層面區(qū))的層間連接的通路時，該通路會相對于內(nèi)層層面區(qū)發(fā)生移位。當(dāng)通路相對 于內(nèi)層層面區(qū)移位時，就可能發(fā)生"Zaochi"。所謂"Zaochi"是一種有害狀態(tài)，其中部分通路位于目標(biāo)層面區(qū)之外，并且該部分通路 與該層面區(qū)完全沒有關(guān)系。"目標(biāo)層面區(qū)"是設(shè)置在內(nèi)層表面上并對應(yīng)于所述通路的層面區(qū)。 當(dāng)"Zaochi"發(fā)生時，通路鍍層的一部分局部減薄，并在鍵合到該通路的凸點中形成空洞， 即發(fā)生不良鍵合。為了保證印刷線路板的產(chǎn)品質(zhì)量，必須在制造過程中檢查所述通路移位 是否在容限范圍之內(nèi)。第63-4960號日本專利申請公報(KOKOKU)披露了一種能電檢測這樣的通路移位的 多層印刷線路板。在該印刷線路板中設(shè)置不連接到任何內(nèi)層圖形的穿透孔，并且在將要檢 査的內(nèi)層上設(shè)置檢測圖形，該檢測圖形設(shè)置于所述穿透孔周圍并且與其相隔預(yù)定距離。在 該印刷線路板中，如果通路移位小于預(yù)定量，則檢測圖形與穿透孔分離，而如果通路移位 大于預(yù)定量，則檢測圖形與穿透孔導(dǎo)通。因此，人們可以通過檢査穿透孔與檢測圖形之間 的導(dǎo)通狀態(tài)確定通路移位是否在容限范圍之內(nèi)。內(nèi)層表面上的層面區(qū)以及印刷線路板中的線路圖形通常是通過刻蝕工藝從實心銅箔 去除不需要的部分形成的。為了如上述專利公報所述在內(nèi)層表面上形成檢測圖形，通過刻 蝕工藝與層面區(qū)和線路圖形一起同時形成檢測圖形。當(dāng)由于制造容差使通過刻蝕去除的銅的數(shù)量變大時，層面區(qū)變小，并且穿透孔與檢測 圖形之間的距離變大。在該情形中，雖然層面區(qū)變小并發(fā)生諸如"Zaochi"的缺陷，但孔 洞圖形的距離變大以致所述檢測圖形往往與所述穿透孔分離，因而存在這樣的擔(dān)心，即錯
誤地確定產(chǎn)品合格。換而言之，存在這樣的擔(dān)心，即檢査處理無法發(fā)現(xiàn)某些缺陷，例如 "Zaochi"缺陷。另一方面，當(dāng)由于制造容差通過刻蝕去除的銅的數(shù)量變小時，層面區(qū)變大，而穿透孔 與檢測圖形之間的距離變小。在該情形中，雖然層面區(qū)變大并且未發(fā)生缺陷，但是所述距 離變小。相應(yīng)地，檢測圖形往往容易與穿透孔導(dǎo)通，因而存在這樣的擔(dān)心，即錯誤地確定 產(chǎn)品不合格。換而言之，存在這樣的擔(dān)心，即沒有諸如"Zaochi"缺陷的產(chǎn)品也被錯誤地 確定為不合格。因此，在使用這樣的檢測圖形的檢測方法被應(yīng)用的情形中，當(dāng)制造容差大 時，存在檢測結(jié)果無法精確反映產(chǎn)品實際狀態(tài)的可能性。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個目的是提供一種印刷線路板的檢査方法，該方法能高度精確地檢査所述 通路移位。本發(fā)明的另一個目的是提供一種印刷線路板，該印刷線路板能高度精確地檢査所述通 路移位。為了實現(xiàn)上述目的之一，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的印刷線路板的檢査方法包括制 備配備外層表面和內(nèi)層表面的印刷線路板，該印刷線路板包括外層表面上設(shè)置的層面區(qū)， 從該層面區(qū)延展到內(nèi)層表面的通路，和內(nèi)層表面上設(shè)置的內(nèi)層圖形，其中當(dāng)印刷線路板中 的通路移位在容限范圍之內(nèi)時，內(nèi)層圖形電連接到該通路。層面區(qū)與內(nèi)層圖形之間的導(dǎo)通 狀態(tài)受到檢測。為了實現(xiàn)另一個目的，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的印刷線路板包括外層表面上設(shè)置 的層面區(qū)；從該層面區(qū)延展到內(nèi)層表面的通路；和內(nèi)層表面上設(shè)置的內(nèi)層圖形，其中當(dāng)印 刷線路板中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時，所述內(nèi)層圖形電連接到該通路。通過這樣的配置，可以高度精確地檢查所述通路移位。本發(fā)明的其他目的和優(yōu)勢將通過以下說明進(jìn)行闡述，其中一部分通過說明顯而易見， 或者可以通過實踐本發(fā)明進(jìn)行了解。本發(fā)明的目的和優(yōu)勢可以通過下文特別指出的手段和 組合實現(xiàn)并獲得。


包括在本說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附釋本發(fā)明的實施例，并連同上文的
總體說明和下文給出的對各個實施例的詳細(xì)說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。 圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷線路板的示例性平面圖； 圖2是沿圖1所示印刷線路板中的線F2-F2的示例性剖面圖； 圖3是顯示根據(jù)第一實施例的印刷線路板的示例性分解透視圖；圖4是顯示未發(fā)生通路移位時根據(jù)第一實施例的印刷線路板的試樣的示例性剖面圖； 圖5是顯示發(fā)生通路移位時根據(jù)第一實施例的印刷線路板的試樣的示例性剖面圖； 圖6是以模型形式顯示根據(jù)第一實施例的印刷線路板的疊層處理的示例性透視圖； 圖7是以模型形式顯示在根據(jù)第一實施例的印刷線路板中形成外層圖形的處理的示例 性透視圖；圖8是顯示根據(jù)第一實施例的印刷線路板的檢査處理的示例性透視圖； 圖9是顯示根據(jù)第一實施例的印刷線路板的檢査處理的示例性透視圖； 圖IO是顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的印刷線路板的試樣的示例性透視圖； 圖11是顯示沿內(nèi)層表面觀察時根據(jù)第二實施例的印刷線路板中的試樣結(jié)構(gòu)的示例性 剖面圖；圖12是顯示根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的印刷線路板的試樣的示例性透視圖；以及圖13是顯示沿內(nèi)層表面觀察時根據(jù)第三實施例的印刷線路板的試樣結(jié)構(gòu)的示例性剖面圖。
具體實施方式
下文將參照

根據(jù)本發(fā)明的各個實施例。首先參照圖1到9說明根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷線路板1以及印刷線路板1的 檢査方法。圖1顯示整個印刷線路板1。舉例來說，印刷線路板1是作為制造單位的疊層板(稱 為工件)，其中包含多個作為產(chǎn)品的產(chǎn)品部分2。各個產(chǎn)品部分2在后續(xù)步驟中從印刷線路 板l中切割出來，并作為系統(tǒng)板安裝在電子裝置上。印刷線路板1包含試樣3，舉例來說，包含四個試樣，試樣位于印刷線路板1的外圍 部分并在產(chǎn)品部分2之外。試樣3連同產(chǎn)品部分2整體層疊，并且其層疊狀態(tài)與產(chǎn)品部分 2相同。在本說明書中，"印刷線路板"涉及疊層板，其上尚未涂覆阻焊劑并且尚未完成。如圖2所示，印刷線路板l是包含導(dǎo)電層的多層板，舉例來說，包含六個導(dǎo)電層。印
刷線路板1具有兩個外層表面5a和5b和其上形成導(dǎo)電層的四個內(nèi)層表面5c， 5d， 5e和 5f。內(nèi)層層面區(qū)7分別形成在產(chǎn)品部分2的內(nèi)層表面5c和5f上。以下采用其上設(shè)置內(nèi)層 層面區(qū)7的內(nèi)層表面5c作為將要檢査的內(nèi)層表面的一個實例進(jìn)行說明，并且將詳細(xì)說明用 于檢查內(nèi)層表面5c相對于外層表面5a的內(nèi)層不對準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，內(nèi)層層面區(qū)7形成在產(chǎn)品部分2的內(nèi)層表面5c上。內(nèi)層層面區(qū)7電連接 到作為系統(tǒng)板電路的一部分的內(nèi)層圖形8。層面區(qū)9形成在產(chǎn)品部分2的外層表面5a上。 層面區(qū)9上設(shè)置連接到內(nèi)層層面區(qū)7的通路10。層面區(qū)9和內(nèi)層層面區(qū)7通過通路10電 互連。當(dāng)印刷線路板1中不存在通路移位時，通路10的中心在位置上對應(yīng)于內(nèi)層層面區(qū)7 的中心。如產(chǎn)品部分2的情形，層面區(qū)9和通路10形成在各個試樣3的外層表面5a上。艮卩， 通路10從層面區(qū)9延展到內(nèi)層表面5c。試樣3的內(nèi)層表面5c上設(shè)置對應(yīng)于通路10的區(qū) 域A。在該實施例中，區(qū)域A的外形與產(chǎn)品部分2的內(nèi)層層面區(qū)7的外形相同。當(dāng)印刷線 路板l不存在通路移位時，通路10的中心在位置上對應(yīng)于區(qū)域A的中心。因此，當(dāng)試樣3 的通路10在區(qū)域A之內(nèi)時，產(chǎn)品部分2的通路10置于內(nèi)層層面區(qū)7上。在試樣3的通路10的一部分移位到區(qū)域A之外的相反情形中，產(chǎn)品部分2的通路10 的一部分移位到內(nèi)層層面區(qū)7之外。在該實施例中，通路10是盲通路孔。本發(fā)明的說明 書中使用的名詞"通路"也包括穿透多層的穿透孔。試樣3的內(nèi)層表面5c上設(shè)置內(nèi)層圖形21。在該實施例中，內(nèi)層圖形21的形狀是線性 圖形。內(nèi)層圖形21從區(qū)域A的外側(cè)延伸到通路10并到達(dá)區(qū)域A的內(nèi)側(cè)。如圖4所示，在 該實例中，所形成的內(nèi)層圖形21滿足由以下等式(1)定義的關(guān)系c = a X 2 _ ( a + b ) ... (1) 其中"a"表示通路10的半徑，"b"表示通路移位的容限量(即，區(qū)域A的半徑與通路10的 半徑之間的差)，"c"表示從區(qū)域A的中心到內(nèi)層圖形21的尖端21a的距離。在通路10的半徑為60nm且通路移位的容限量"b"為50um的情形中，內(nèi)層圖形32 的尖端21a形成在距離區(qū)域A中心10U m的位置。換而言之，在不存在通路移位的情形中， 所形成的內(nèi)層圖形21與通路IO部分重合，重合長度對應(yīng)于通路移位的容限量"b"。如圖4所示，當(dāng)印刷線路板1中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時，內(nèi)層圖形21與通路 IO接觸。換而言之，內(nèi)層圖形21電連接到層面區(qū)9。如圖5所示，當(dāng)印刷線路板l中的 通路移位在與設(shè)置內(nèi)層圖形21的方向相反的方向上超過容限范圍時，內(nèi)層圖形21將位于
通路10之外。換而言之，內(nèi)層圖形21與層面區(qū)9電分離。如圖2所示，試樣3配備兩個檢測部分31和32。各個檢測部分31， 32包括層面區(qū)9， 通路IO和內(nèi)層圖形21。在一個檢測部分31 (將稱為第一檢測部分31)中，內(nèi)層圖形21 在圖2中的XI方向上朝向一個通路10延伸。在另一個檢測部分32 (將稱為第二檢測部分 32)中，內(nèi)層圖形21在圖2中的X2方向上朝向另一個通路10延伸。第一檢測部分31中的內(nèi)層圖形21與第二檢測部分32中的內(nèi)層圖形21在相對于通路 IO不同的方向上延伸。方向X1與方向X2相差180。。通過這樣的結(jié)構(gòu)，當(dāng)?shù)谝粰z測部分 31中發(fā)生在設(shè)置內(nèi)層圖形21的方向上超過容限量"b"的通路移位時，內(nèi)層圖形21與第一 檢測部分31中的通路10接觸，另一方面，內(nèi)層圖形21處在第二檢測部分31中的通路IO 之外。在第一實施例中，第一和第二檢測部分31和32中的內(nèi)層圖形21互相作為整體而形 成。換而言之，線性延伸的一個內(nèi)層圖形21形成第一和第二檢測部分31和32的一部分。 下文將說明印刷線路板1的制造方法。具有實心銅箔層的核心疊層板受到刻蝕處理以在試樣3上去除不需要的銅并形成內(nèi)層 圖形21。內(nèi)層圖形21與產(chǎn)品部分2的內(nèi)層層面區(qū)7和內(nèi)層圖形8同時形成。通過疊加工藝，具有實心銅箔層的絕緣層被層疊到其上形成內(nèi)層圖形21的核心疊層 板的各個正面和反面上，并且通過刻蝕工藝分別在試樣3和產(chǎn)品部分2中形成層面區(qū)9(圖 6和7)。在這些層面區(qū)9中通過激光或鉆孔工藝形成孔洞，并且其內(nèi)圓周表面經(jīng)過鍍覆從 而形成通路IO。結(jié)果，形成將要檢查通路移位的印刷線路板l。在通路移位檢査中被發(fā)現(xiàn)為合格的印刷線路板1傳送到后繼步驟并且將產(chǎn)品部分2切 割成系統(tǒng)板。被發(fā)現(xiàn)為不合格的印刷線路板l傳送到分析步驟，重新考慮制造條件或類似 條件。下文將說明印刷線路板1的檢查方法。制備印刷線路板1。檢測如此制造的印刷線路板中各個試樣3的層面區(qū)9和內(nèi)層圖形 21之間的導(dǎo)通狀態(tài)。當(dāng)檢測結(jié)果顯示層面區(qū)9與內(nèi)層圖形21之間導(dǎo)通時，通路10在區(qū)域 A內(nèi)并且通路移位在容限范圍之內(nèi)。(圖8)當(dāng)檢測結(jié)果顯示層面區(qū)9與內(nèi)層圖形21分離時，部分通路10移位到區(qū)域A之外。在 該情形中，估計印刷線路板1的通路移位在容限范圍之外，并且因此產(chǎn)品部分2的通路10 與內(nèi)層層面區(qū)7未套準(zhǔn)。(圖9) 第一實施例的試樣3包含兩個檢測部分，即第一和第二檢測部分31和32。第一檢測 部分31的內(nèi)層圖形21和第二檢測部分32的內(nèi)層圖形21在相反的方向上延伸。通過設(shè)置 該兩個檢測部分，即使通路10移位到某一側(cè)，內(nèi)層圖形21在第一和第二檢測部分31和 32的任何一個部分中也延伸到該一側(cè)，并且其內(nèi)層圖形21與通路10導(dǎo)通，在其余的檢測 部分中內(nèi)層圖形21仍與通路10分離。因此，通過檢測第一檢測部分31中通路10與內(nèi)層 圖形21之間以及第二檢測部分32中通路10與內(nèi)層圖形21之間的導(dǎo)通狀態(tài)，可以更精確 地檢測印刷線路板1的通路移位。在本實施例中，第一和第二檢測部分31和32共用一個內(nèi)層圖形21。當(dāng)印刷線路板l 的通路移位在容限范圍之內(nèi)時，第一檢測部分31的層面區(qū)9通過內(nèi)層圖形21與第二檢測 部分32的層面區(qū)9導(dǎo)通。當(dāng)印刷線路板l的通路移位超過容限范圍時，第一檢測部分31 的層面區(qū)9與第二檢測部分32的層面區(qū)9分離。因此，第一檢測部分31中通路IO與內(nèi) 層圖形21之間以及第二檢測部分32中通路10與內(nèi)層圖形21之間的導(dǎo)通狀態(tài)可以通過檢 査第一檢測部分31中的層面區(qū)9與第二檢測部分32中的層面區(qū)9之間的導(dǎo)通狀態(tài)進(jìn)行檢 查。相應(yīng)地，印刷線路板l的通路移位可以通過單個導(dǎo)通檢查進(jìn)行檢測。具體而言，如圖2所示，舉例來說，第一檢測部分31與第二檢測部分32的層面區(qū)9 之間的導(dǎo)通狀態(tài)通過使用檢測器35測量層面區(qū)9之間的電阻進(jìn)行檢測。檢測器35可以通 過終端管腳直接連接到第一和第二檢測部分31和32的層面區(qū)9，或者也可以連接到另外 形成并電連接到層面區(qū)9的電連接區(qū)上。如此設(shè)置的印刷線路板l的檢查方法能夠高度精確地檢査通路移位。在由于制造誤差 通過刻蝕去除的銅的數(shù)量變大的情形中，內(nèi)層層面區(qū)7變小，內(nèi)層圖形21的尖端部分變 短。當(dāng)內(nèi)層層面區(qū)7變小時往往發(fā)生"Zaochi"缺陷。在該情形中，內(nèi)層圖形21也變小， 通路10往往與內(nèi)層圖形21分離，并且印刷線路板1往往在產(chǎn)品檢查中被確定為不合格。在相反的情形中，由于制造誤差通過刻蝕去除的銅的數(shù)量變小，內(nèi)層層面區(qū)7變大， 內(nèi)層圖形21的尖端部分變長。當(dāng)內(nèi)層層面區(qū)7變大時，不太會發(fā)生"Zaochi"缺陷。在該 情形中，內(nèi)層圖形21變大。結(jié)果，容易使內(nèi)層圖形21與通路10導(dǎo)通，并且印刷線路板l 往往被確定為合格。當(dāng)使用如此構(gòu)成的印刷線路板l時，即使制造誤差大，檢査結(jié)果仍通常表示實際的產(chǎn) 品狀態(tài)。換而言之，制造誤差對決定合格/不合格產(chǎn)生不利影響的可能性減低。S卩，檢查處 理無法發(fā)現(xiàn)"Zaochi"缺陷的可能性減低。另外，無缺陷產(chǎn)品被確定為不合格的可能性也 減低，因此，通路移位的檢査高度精確。從而提高了如此構(gòu)成的印刷線路板1的生產(chǎn)量。內(nèi)層圖形21構(gòu)造為在不存在通路移位時與通路10局部重合，重合長度對應(yīng)于容限量 "b"。通過如此的構(gòu)造，如果對內(nèi)層圖形21使用簡單圖形，則當(dāng)通路移位在容限范圍內(nèi)時 該圖形將與通路10接觸。當(dāng)通路移位超出容限范圍時，該圖形將與通路10分離。如果內(nèi)層圖形21線性成形，則圖形設(shè)計方便并且其形成也簡單。此外，還有當(dāng)印刷 線路板l中的通路移位發(fā)生在內(nèi)層圖形21的線寬方向上時也能檢測到其通路移位。印刷線路板1設(shè)計為設(shè)置第一和第二兩個檢測部分31和32，并且第一檢測部分31中 內(nèi)層圖形21朝向通路10延伸的方向與第二檢測部分32中內(nèi)層圖形21朝向通路10延伸 的方向相反。在這些檢測部分中的一個部分中，即使通路10在其與內(nèi)層圖形21重合的方 向上發(fā)生移位，在另一個檢測部分中通路10仍與內(nèi)層圖形21分離。因此，可以可靠地檢 測到通路移位。當(dāng)內(nèi)層圖形21在第一和第二檢測部分31和32中的延伸方向相差180°時， 通路移位的檢測更為可靠。在第一和第二檢測部分31和32的內(nèi)層圖形形成為單個線性延伸的內(nèi)層圖形21的情 形中，當(dāng)通路移位在容限范圍之內(nèi)時，第一和第二檢測部分31和32的層面區(qū)9互相導(dǎo)通。 通過檢測第一和第二檢測部分31和32的層面區(qū)9之間的導(dǎo)通狀態(tài)，可以在同一操作中檢 査第一和第二檢測部分31和32中通路10與內(nèi)層圖形21之間的電導(dǎo)通狀態(tài)。該特性有利 于提高檢查工作效率。或者，分離的內(nèi)層圖形21分別用于第一和第二檢測部分31和32中的內(nèi)層圖形。設(shè) 置連接到內(nèi)層圖形21的穿透孔或通路，并且檢測穿透孔或通路與層面區(qū)9之間的導(dǎo)通狀 態(tài)。下文將參照圖10和11說明根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的印刷線路板41以及印刷線路板 41的檢查方法。在第二實施例中，具有與第一實施例的印刷線路板l相同功能的部分標(biāo)以 相同的參考編號并將省略對其的說明。如圖10所示，印刷線路板41中設(shè)置第一到第四檢測部分31， 32， 45和46。第一到 第四檢測部分31， 32， 45和46各自包括層面區(qū)9，通路10和內(nèi)層圖形21。第一和第二 檢測部分31和32中的內(nèi)層圖形21以整體形式形成。第三和第四檢測部分45和46中的 內(nèi)層圖形21以整體形式形成。如圖11所示，第一檢測部分31中內(nèi)層圖形21在朝向通路10的X1方向上延伸。第二 檢測部分32中內(nèi)層圖形21在朝向通路10的X2方向上延伸。方向X1和X2相差180。。
在第三檢測部分45中，內(nèi)層圖形21在朝向通路10的Yl方向上延伸。在第四檢測部分46 中，內(nèi)層圖形21在朝向通路10的Y2方向上延伸。方向Yl和Y2相差180° 。方向Yl和XI相差90° 。因此，印刷線路板41設(shè)計為在 第一到第四檢測部分31， 32， 45和46中內(nèi)層圖形在相差90°的方向上朝向通路10延伸。印刷線路板41的外層表面5a上設(shè)置第一和第二電連接區(qū)51和52以及線路圖形53。 線路圖形53電連接第一電連接區(qū)51和第一檢測部分31的層面區(qū)9，第二檢測部分32的 層面區(qū)9和第三檢測部分45的層面區(qū)9，以及第四檢測部分46的層面區(qū)9和第二電連接 區(qū)52。因此，當(dāng)通路移位在容限范圍之內(nèi)時，線路圖形53與內(nèi)層圖形21合作電串聯(lián)連接 第一到第四檢測部分31， 32， 45和46的層面區(qū)9。下文說明印刷線路板41的檢查方法。首先，對印刷線路板41中第一和第二電連接區(qū)51和52之間的導(dǎo)通狀態(tài)(g卩，線路 圖形53的導(dǎo)通狀態(tài))進(jìn)行檢測。當(dāng)檢測到第一和第二電連接區(qū)51和52之間導(dǎo)通時，在 各個第一到第四檢測部分31， 32， 45和46中通路10與內(nèi)層圖形21導(dǎo)通。換而言之，第 一和第二電連接區(qū)51和52之間的導(dǎo)通表示印刷線路板41中的通路移位在容限范圍之內(nèi)。當(dāng)?shù)谝缓偷诙娺B接區(qū)51和52互相分離時，在第一到第四檢測部分31， 32， 45和 46中一個或多個地點中通路10與內(nèi)層圖形21分離。換而言之，該分離表示印刷線路板 41的通路移位超出容限范圍。印刷線路板41的檢查方法減少了檢査處理無法發(fā)現(xiàn)"Zaochi"缺陷的可能性，并且還 減少了無缺陷產(chǎn)品被確定為不合格的可能性，因此，如同第一實施例的檢査印刷線路板1 的情形，能夠?qū)崿F(xiàn)高度精確的通路移位檢査。在四個檢測部分31， 32， 45和46中內(nèi)層圖形21在互相相差90°的方向上朝向通路 IO延伸，印刷線路板41中的通路移位將在二維方向上進(jìn)行檢測，并且能高度精確地檢査 通路移位。當(dāng)設(shè)置電串聯(lián)連接四個檢測部分31， 32， 45和46的線路圖形53時，可以僅通過檢 測線路圖形53的導(dǎo)通狀態(tài)檢測通路移位?；蛘?，為了檢測通路移位，需要在各個檢測部 分31， 32， 45和46中檢測通路10與內(nèi)層圖形21之間的導(dǎo)通而不檢査第一和第二電連接 區(qū)51和52之間的導(dǎo)通狀態(tài)。下文將參照圖12和13說明根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的印刷線路板61以及印刷線路 板61的檢査方法。在第三實施例中，具有與第一和第二實施例的印刷線路板1和41相同
功能的部分標(biāo)以相同的參考編號并將省略對其的說明。如圖12和13所示，印刷線路板61的外層表面5a上設(shè)置第三電連接區(qū)63以及第一和 第二穿透孔64和65。第三電連接區(qū)63設(shè)置于在第二檢測部分32和第三檢測部分45之間 延展的線路圖形53的中間位置。第一穿透孔64設(shè)置成與第一檢測部分31和第二檢測部 分32之間延展的內(nèi)層圖形21相聯(lián)系并電連接到內(nèi)層圖形21。第二穿透孔65設(shè)置成與第 三和第四檢測部分45和46之間延展的內(nèi)層圖形21相聯(lián)系并電連接到內(nèi)層圖形21。下文說明印刷線路板61的檢査方法。如同第二實施例，首先檢査印刷線路板61中第一和第二電連接區(qū)51和52之間的導(dǎo) 通狀態(tài)。當(dāng)?shù)谝缓偷诙娺B接區(qū)51和52互相分離時，在第一到第四檢測部分31， 32， 45 和46中一個或多個地點中通路10與內(nèi)層圖形21分離。當(dāng)?shù)谝缓偷诙娺B接區(qū)51和52互相分離時，進(jìn)一步檢測電連接區(qū)63與四個檢測部 分31， 32， 45， 46的層面區(qū)9之間的導(dǎo)通狀態(tài)。具體而言，檢測第一電連接區(qū)51與第三 電連接區(qū)63之間的導(dǎo)通狀態(tài)。當(dāng)?shù)谝浑娺B接區(qū)51與第三電連接區(qū)63導(dǎo)通時，通路移位 出現(xiàn)在Y1或Y2方向上。當(dāng)?shù)诙娺B接區(qū)52與第三電連接區(qū)63導(dǎo)通時，通路移位出現(xiàn)在 XI或X2方向上。此外，通過檢査第一電連接區(qū)51與第一穿透孔64之間，第三電連接區(qū)63與第一穿 透孔64之間，第二電連接區(qū)52與第二穿透孔65之間以及第三電連接區(qū)63與第二穿透孔 65之間的導(dǎo)通狀態(tài)，人們可以知道通路移位的方向Yl， Y2， X1和X2。印刷線路板61的檢査方法減少了檢査處理無法發(fā)現(xiàn)"Zaochi"缺陷的可能性，并且還 減少了無缺陷產(chǎn)品被確定為不合格的可能性，因此，如第一實施例中對印刷線路板l的檢 查的情形，可以實現(xiàn)高度精確的通路移位檢查。設(shè)置第三電連接區(qū)63使人們能夠檢査通路移位的方向，即方向XI或X2以及方向Yl 或Y2。設(shè)置第一和第二穿透孔64和65使人們能夠檢查通路移位的方向，即方向XI或 X2以及方向Y1或Y2。換而言之，可以電學(xué)檢查通路移位的方向。第一和第二穿透孔可以用盲通路代替。雖然已經(jīng)說明了根據(jù)第一到第三實施例的印刷 線路板1， 41和61以及這些印刷線路板的檢查方法，但應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并不限于這些印 刷線路板和檢査方法。如有需要，可以在本發(fā)明的范圍之內(nèi)適當(dāng)組合第一到第三實施例的 組成部分。對于本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員而言很容易實現(xiàn)其他優(yōu)點和各種修改。因此，本發(fā)明在其
更廣大的各個方面并不限于本文顯示和說明的具體細(xì)節(jié)和代表性實施例。相應(yīng)地，可以進(jìn) 行各種修改而不背離由附后的權(quán)利要求及其等價內(nèi)容定義的總體發(fā)明概念的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板的檢查方法，其特征在于，所述方法包括制備配備外層表面(5a，5b)和內(nèi)層表面(5c，5f)的印刷線路板(1，41，61)，所述印刷線路板(1，41，61)包括(i)所述外層表面(5a，5b)上設(shè)置的層面區(qū)(9)，(ii)從所述層面區(qū)(9)延展到所述內(nèi)層表面(5c，5f)的通路(10)，和(iii)所述內(nèi)層表面(5c，5f)上設(shè)置的內(nèi)層圖形(21)，其中當(dāng)所述印刷線路板(1，41，61)中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時，內(nèi)層圖形(21)被電連接到所述通路(10)；和檢測所述層面區(qū)(9)與所述內(nèi)層圖形(21)之間的導(dǎo)通狀態(tài)。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的檢査方法，其特征在于，當(dāng)通路移位在容限范圍之 內(nèi)時，內(nèi)層圖形(21)與通路(10)接觸，并且當(dāng)通路移位超出容限范圍時，內(nèi)層圖形(21) 與通路(10)分離。
3. 如權(quán)利要求l所述的印刷線路板的檢査方法，其特征在于，當(dāng)不存在所述通路移位時， 內(nèi)層圖形(21)與通路(10)局部重合，重合長度對應(yīng)于通路移位的容限量。
4. 如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的檢査方法，其特征在于，內(nèi)層圖形(21)的形狀為 線性圖形。
5. 如權(quán)利要求4所述的印刷線路板的檢査方法，其特征在于，印刷線路板(1， 41， 61)包括兩個檢測部分(31， 32， 45， 46)，每個檢測部分包括 層面區(qū)(9)，通路(10)和內(nèi)層圖形(21)，一個檢測部分(31， 45)中內(nèi)層圖形(21)朝向通路(10)延伸的方向與另一個檢測 部分(32， 46)中內(nèi)層圖形(21)朝向通路(10)延伸的方向不同，以及檢測兩個檢測部分(31， 32， 45， 46)中的每個檢測部分中層面區(qū)(9)與內(nèi)層圖形 (21)之間的導(dǎo)通狀態(tài)。
6. 如權(quán)利要求5所述的印刷線路板的檢查方法，其特征在于，一個檢測部分(31， 45)中的內(nèi)層圖形(21)與另一個檢測部分(32， 46)中的內(nèi)層 圖形(21)以整體的形式形成，以及檢測兩個檢測部分(31， 32, 45， 46)的層面區(qū)(9)之間的導(dǎo)通狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷線路板的檢查方法，其特征在于，所述印刷線路板(41， 61)包括四個所述檢測部分(31， 32， 45， 46)，在四個檢測部分(31， 32， 45， 46)中，內(nèi)層圖形(21)在彼此相差90°的方向上朝 向檢測部分(31， 32， 45， 46)的通路(10)延伸，以及檢測四個檢測部分(31， 32， 45， 46)中的每個檢測部分中層面區(qū)(9)與內(nèi)層圖形 (21)之間的導(dǎo)通狀態(tài)。
8. 如權(quán)利要求7所述的印刷線路板的檢查方法，其特征在于，所述印刷線路板(41， 61)包括線路圖形(53)，當(dāng)通路移位在容限范圍之內(nèi)時，所 述線路圖形(53)與內(nèi)層圖形(21)合作電串聯(lián)連接四個檢測部分(31， 32， 45， 46)的 層面區(qū)(9)，以及檢測線路圖形(53)的導(dǎo)通狀態(tài)。
9. 如權(quán)利要求8所述的印刷線路板的檢查方法，其特征在于， 所述線路圖形(53)設(shè)置在外層表面(5a)上，印刷線路板(61)包括位于連接到所述多個層面區(qū)(9)的線路圖形(53)上的中間 點上的電連接區(qū)(63)，以及檢測電連接區(qū)(63)與四個檢測部分(31， 32， 45， 46)的層面區(qū)(9)之間的導(dǎo)通 狀態(tài)。
10. —種印刷線路板(1， 41， 61)，其特征在于，所述印刷線路板包括 外層表面(5a， 5b);內(nèi)層表面(5c， 5f);被設(shè)置在外層表面(5a， 5b)上的層面區(qū)(9);從層面區(qū)(9)延展到內(nèi)層表面(5c， 5f)的通路(10);和被設(shè)置在內(nèi)層表面(5c， 5f)上的內(nèi)層圖形(21)，其中當(dāng)所述印刷線路板(1， 41， 61)中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時，內(nèi)層圖形(21) 被電連接到通路(10)。
全文摘要
根據(jù)一個實施例，在印刷線路板(1，41，61)的檢查方法中，制備用于檢查的配備外層表面(5a，5b)和內(nèi)層表面(5c，5f)的印刷線路板(1，41，61)。印刷線路板(1，41，61)包括外層表面(5a，5b)上設(shè)置的層面區(qū)(9)，從層面區(qū)(9)延展到內(nèi)層表面(5c，5f)的通路(10)，和內(nèi)層表面(5c，5f)上設(shè)置的內(nèi)層圖形(21)，其中當(dāng)印刷線路板(1，41，61)中的通路移位在容限范圍之內(nèi)時，內(nèi)層圖形(21)電連接到通路(10)。層面區(qū)(9)與內(nèi)層圖形(21)之間的導(dǎo)通狀態(tài)受到檢測。
文檔編號H05K13/08GK101212896SQ20071019323
公開日2008年7月2日 申請日期2007年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月27日
發(fā)明者唐沢純, 玉井定廣, 鈴木大悟 申請人:株式會社東芝