專利名稱：電路板和具有其的顯示器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板和具有其的顯示器裝置，尤其涉及能夠改進(jìn)靜電
放電(此后稱為"ESD")防護(hù)的電路板。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(LCD)裝置是一種類型的顯示器。LCD裝置包括用于顯示 圖像的液晶面板組件和用于為液晶面板組件提供照明的背光組件。在LCD 裝置中以復(fù)雜的方式連接用于提供電源電壓的輸電線和各種信號(hào)線。其結(jié)果 是，從外部流入并通過輸電線或信號(hào)線傳送到LCD裝置內(nèi)的ESD導(dǎo)致過電 壓或過電流的發(fā)生。
由于液晶面板組件包括液晶面板，及用于為液晶面板提供數(shù)據(jù)信號(hào)的數(shù) 據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝，從外部流入的ESD通過液晶面板傳送到LCD裝置 內(nèi)。就是說，通過液晶面板將ESD傳送到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝。另外， 由于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝連接到時(shí)序控制器和在其上安裝了多個(gè)電路 的電路板，可能將傳送到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的ESD傳送到電路板， 并由此可能損害時(shí)序控制器和多個(gè)電路。
因此，時(shí)序控制器和多個(gè)電路可能錯(cuò)誤運(yùn)行，導(dǎo)致顯示質(zhì)量惡化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供能夠增加ESD防護(hù)的電路板和具有這種電路板的
顯示器裝置。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，提供了一種電路板，該電路板包括用于提供 多個(gè)信號(hào)的第一至第n連接部分，其中每個(gè)連接部分包括接地焊盤、用于輸 出信號(hào)的信號(hào)輸出焊盤；以及與接地焊盤和信號(hào)輸出焊盤絕緣的導(dǎo)電虛擬焊盤。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，提供了一種顯示器裝置，該顯示器裝置包括 用于通過第一至第n連接部分輸出多個(gè)信號(hào)的電路板，每個(gè)連接部分包括接
地焊盤，輸出信號(hào)的信號(hào)輸出焊盤，以及與接地焊盤和信號(hào)輸出焊盤絕緣的
導(dǎo)電第一虛擬焊盤；連接到第一至第n連接部分的第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo) 體芯片封裝；連接到電路板的多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝；以及液晶面板， 其包括連接到第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的多條數(shù)據(jù)線、電連接到 多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的多條柵極線以及連接到第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體芯片封裝的第二虛擬焊盤。


從下面的描述并結(jié)合附圖可以更加詳細(xì)地理解本發(fā)明的典型實(shí)施例，其
中
圖1是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的液晶顯示器的分解透視圖2A是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的電路板的透視圖2B是描述圖2A的第一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖2C是描述圖2A的第二至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖2D是描述圖1的液晶面板的透視圖3是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的液晶顯示器的分解透視圖4是描述圖3的液晶面板組件的透視圖5是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的顯示器裝置的分解透視圖6A是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的電路板的透視圖6B是描述圖5的液晶面板的透視圖7A是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的電路板的透視圖7B是描述圖7A的第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖7C是描述圖7A的第二至第(n-l )數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的透視
圖7D是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的液晶面板的透視圖；
具體實(shí)施例方式
下面參考附圖更加全面地描述本發(fā)明的典型實(shí)施例，在附圖中示出了本 發(fā)明的典型實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以多種不同形式實(shí)現(xiàn)，不能認(rèn)為限制 在這里描述的實(shí)施例中。在說明書中相同參考數(shù)字表示相同元件。
半導(dǎo)體芯片封裝的示例包括帶載封裝(此后稱為"TCP")、或COF(軟 膜覆晶)或COG (玻璃覆晶)。在下面的描述中，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝 和柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝表示TCP、 COF、及COG中的一個(gè)。另外，將 以作為顯示器裝置示例的液晶顯示器的方式描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明不限 制在液晶顯示器。另外，信號(hào)輸出焊盤、接地焊盤、第一虛擬焊盤、或第二 虛擬焊盤，及布置順序不限制在附圖中示出的形式。
圖1是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的液晶顯示器的分解透視圖。圖2A 是描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路板的透視圖。圖2B是描述圖2A的第一數(shù) 據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖。圖2C是描述圖2A的第二至第n數(shù)據(jù)驅(qū) 動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖。圖2D是描述圖1的液晶面板的透視圖。
參考圖1，液晶顯示器(LCD)裝置100可以包括液晶面板組件200、 背光組件300、頂蓋400，和底蓋500。
液晶面板組件200包括液晶面板210、多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝 230、多個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240、和電路板250。
液晶面板210包括在其上形成薄膜晶體管和像素電極的第 一基板216、 在其上形成濾色器和公共電極的第二基板214、和插入到第一基板216和第 二基板214之間的液晶層(未示出)。
在電路板250中，集成了時(shí)序控制器和多個(gè)電^^元件270,電路元件270
給多個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。電路板250可以是印
刷電路板。
背光組件300包括光學(xué)片310、模架320、燈單元330，和反射板340。 光學(xué)片310放置在燈單元330之上，用于擴(kuò)散和聚焦從燈單元330發(fā)射
的光。光學(xué)片310包括擴(kuò)散片、棱鏡片、和/或保護(hù)片。
模架320支撐并固定光學(xué)片310、燈單元330，和反射板340。
燈單元330可以是多個(gè)燈彼此平行設(shè)置的直接型。燈單元330可以是邊
緣型。在邊緣型中，可能包括用于分散光的導(dǎo)光板(未示出)。
反射板340放置在燈單元330之后，用于反射從燈單元330發(fā)射的光，
將其朝向液晶面板組件200定向。反射板340可以與底蓋500的底部一體形成。
參考圖2A,電路板250包括第一至第n連接部分CP—1至CP—n，且通 過連接部分CPJ至CP一n分別電連接到n個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—1
每個(gè)連接部分CP_1至CP_n包括接地焊盤GP、信號(hào)輸出焊盤SP一D和 SP_G、和第 一虛擬焊盤DP—1 。
將電路板250的接地電壓施加到接地焊盤GP。換句話說，將共同提供 給安裝在電路板250上的時(shí)序控制器和多個(gè)電路元件270的接地電壓施加到 接地焊盤GP。
信號(hào)輸出焊盤SP—D和SP一G輸出由安裝在電路板250上的時(shí)序控制器 和多個(gè)電路元件270提供的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)或柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
第 一虛擬焊盤DPJ與接地焊盤GP和信號(hào)輸出焊盤SP—D和SP一G電絕 緣。臨近且平行于接地焊盤GP和信號(hào)輸出焊盤SP—D和SP一G形成第一虛 擬焊盤DP—1。
參考圖2A和圖2C,第一連接部分CP一1包括接地焊盤GP、信號(hào)輸出 焊盤SPJ〕和SP—G、和第一虛擬焊盤DP一1。信號(hào)輸出焊盤SP一D和SP—G 包括輸出圖像信號(hào)和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)的數(shù)據(jù)信號(hào)輸出焊盤SP一D和輸出柵極驅(qū) 動(dòng)信號(hào)的柵極信號(hào)輸出焊盤SP—G。可以在電路板250的一側(cè)形成柵極信號(hào) 輸出焊盤SP—G ，如圖2A所示。
連接到第一連接部分CP一1的第一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240一1包括 絕緣基膜BF、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC DIC、數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線IL、柵極信號(hào)輸出線DL一1 、 虛擬線DL一2、數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線OL、和絕緣保護(hù)膜IF，如圖2B所示。
特別地，將數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線IL電連接到接地焊盤GP、 lt據(jù)信號(hào)輸出焊 盤SPj)、和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)ICDIC。數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線IL將通過接地焊盤GP和數(shù) 據(jù)信號(hào)輸出焊盤SP一D輸出的接地電壓、圖像信號(hào)、和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)提供給 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC DIC。
將柵極信號(hào)輸出線DL_1電連接到柵極信號(hào)輸出焊盤SP一G和柵極驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體芯片封裝230。柵極信號(hào)輸出線DL—1將柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)提供給柵極驅(qū) 動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝230。
將虛擬線DL—2連接到第一虛擬焊盤DP_1和液晶面斧反210上的第二虛 擬焊盤DP_2,并且將數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線OL電連接到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC DIC和液晶 面板210上的多條數(shù)據(jù)線D。
在基膜BF上形成厚度在從大約5pm到大約20pm范圍內(nèi)的包括諸如銅 箔(Cu)的金屬材料的數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線IL、.柵極信號(hào)輸出線DL 1、虛擬線
DL一2、和數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線OL。例如，可以在銅箔表面上執(zhí)行電鍍錫、金、 鎳、或焊料?；F可以包括具有在從大約20pm到大約100)im范圍內(nèi)的 厚度的絕緣材料。絕緣基膜BF可以包括諸如聚酰亞胺樹脂、和/或聚脂樹脂
的絕緣材料。
絕緣保護(hù)膜IF覆蓋數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線IL、柵極信號(hào)輸出線DL一1 、虛擬線 DL一2、和數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線OL,除了安裝數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC DIC的預(yù)定部分，以
保護(hù)這些線。
通過各向異性導(dǎo)電膜260將第 一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—1粘結(jié)到 第一連接部分CP—1。
第一虛擬焊盤DPJ與接地焊盤GP和信號(hào)輸出焊盤SP一D和SP—G電絕 緣 第 一虛擬焊盤DP—1與安裝在電路板250上的時(shí)序控制器和電路元件270 電絕緣。因此，當(dāng)ESD沿液晶面板210流動(dòng)并沿虛擬線DL一2流入電路板 250時(shí)，沒有將ESD傳送到時(shí)序控制器和電路元件270。
通過各向異性導(dǎo)電膜260將第二至第n連接部分CP_2至CP—n相應(yīng)地 連接到第二至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—2至240—n。
每個(gè)第二至第n連接部分CP一2至CP—n包括信號(hào)輸出焊盤SP—D、接地 焊盤GP、和第一虛擬焊盤DPJ。第一虛擬焊盤DP一1與信號(hào)輸出焊盤SP—D 和接地焊盤GP電絕緣，并且信號(hào)輸出焊盤SP一D僅輸出數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
每個(gè)第二至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240一2至240一n包括數(shù)據(jù)信號(hào) 輸入線IL、虛擬線DL一3、和數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線OL，如圖2C所示。
特別地，將數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線IL電連接到信號(hào)輸出焊盤SP一D和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) IC [)IC，并且將虛擬線DL一3電連接到第一虛擬焊盤DP—1和液晶面板210 上的第二虛擬焊盤DP一2。另外，將數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線OL電連接到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) IC D1C和多條數(shù)據(jù)線D，如圖2D所示。
第一虛擬焊盤DPJ與接地焊盤GP和信號(hào)輸出焊盤SP—D電絕緣。因 此，當(dāng)I;:SD沿液晶面板210流動(dòng)并沿虛擬線DL—2流入電路板250時(shí)，沒有 將ESD傳送到時(shí)序控制器和電路元件270。
通過各向異性導(dǎo)電膜260將數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240_2至240—n和 柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝230連接到液晶面板210,如圖2D所示。
液晶面板210包括柵極信號(hào)輸入焊盤GSP、數(shù)據(jù)信號(hào)輸入焊盤DSP、和 用于連接到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240一2至240—n的第二虛擬焊盤DP一2。
另外，液晶面板210還包括用于傳輸柵極信號(hào)的柵極信號(hào)傳輸線GSL。
特別地，為了連接到第一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—1，在液晶面板 210上的面對(duì)第 一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240_1的區(qū)域內(nèi)形成柵極信號(hào)輸 入焊盤GSP、數(shù)據(jù)信號(hào)輸入焊盤DSP、和第二虛擬焊盤DP—2。
將柵極信號(hào)輸入焊盤GSP連接到第一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—1 的柵極信號(hào)輸出線DL—1 。柵極信號(hào)輸入焊盤GSP通過柵極信號(hào)輸出線DL—1 接收從電路板250上的柵極信號(hào)輸出焊盤SP—G輸出的柵極信號(hào)。通過柵極 信號(hào)傳輸線GSL將輸入柵極信號(hào)傳輸?shù)綎艠O驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝230。將柵 極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝230電連接到多條柵極線G。
將數(shù)據(jù)信號(hào)輸入焊盤DSP連接到數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線OL。另外，將數(shù)據(jù)信 號(hào)輸入焊盤DSP電連接到數(shù)據(jù)線D。
將第二虛擬焊盤DP一2連接到第一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—1和液 晶面板210。通過各向異性導(dǎo)電膜260將第二虛擬焊盤DP—2粘結(jié)到第一數(shù) 據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—1的虛擬線DL—2。第二虛擬焊盤DP—2與數(shù)據(jù) 線I)絕緣。
為了連接到第二數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—2,在液晶面板210上的 面對(duì)第二數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—2的區(qū)域內(nèi)形成第二虛擬焊盤DP—2 和數(shù)據(jù)信號(hào)輸入焊盤DSP。
將數(shù)據(jù)信號(hào)輸入焊盤DSP連接到數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線OL，并且將數(shù)據(jù)信號(hào) 輸入焊盤DSP電連接到數(shù)據(jù)線D。
通過各向異性導(dǎo)電膜260將第二虛擬焊盤DP一2粘結(jié)到第二數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半 導(dǎo)體芯片封裝240_2的虛擬線DL_3,并且將第二虛擬焊盤DP_2連接到第 二數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240一2和液晶面板210。第二虛擬焊盤DP一2與 數(shù)據(jù)線D絕緣。
L:SD可能通過液晶面板210、第二虛擬焊盤DP一2、和虛擬線DL—2和 DL—3流入電^4反250上的第 一虛擬焊盤DP—1 。然而，第 一虛擬焊盤DP—1 與接地焊盤GP和信號(hào)輸出焊盤GP_D和GP—G絕緣。第一虛擬焊盤DP—1 與安裝在電路板250上的時(shí)序控制器和多個(gè)電路元件270電絕緣。
因此，當(dāng)ESD沿液晶面外反210、第二虛擬焊盤DP—2、和虛擬線DL—2 和DL一3流入到第一虛擬焊盤DP—1時(shí)，沒有將ESD傳輸?shù)綍r(shí)序控制器和多 個(gè)電路元件270。由此，可以防止時(shí)序控制器和多個(gè)電^各元件270、和LCD
裝置100遭受ESD。
圖3是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的LCD裝置的分解透視圖。圖4是 描述圖3的液晶面板組件的透視圖。以相同的參考數(shù)字表示具有與圖1和2D 中示出元件相同功能的部分，為了便于解釋，忽略了它們的詳細(xì)描述。
參考圖3和4，將柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝231安裝在液晶面板211的 第一基板217上。使用COG方法將柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝231安裝在第 一基板217上。
僅將柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝231安裝在液晶面板211的第一基板217 的一側(cè)上，并將其電連接到柵極信號(hào)傳輸線GSL和柵極線G。
第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—1至240一n和電路板250與參 考圖2A至2D描述的實(shí)施例中的第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝和電
^洛板相同。
圖5是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的顯示器裝置的分解透視圖。圖6A 是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的電路板的透視圖。圖6B是描述圖5的液晶 面板的透視圖。以相同的參考數(shù)字表示具有與圖1和圖2A至2D中示出元 件相同功能的部分，為了便于解釋，忽略了它們的詳細(xì)描述。
參考圖5,將柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝分為第一柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封 裝23—1組和第二柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝231—2組，并使用COG方法將 柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝安裝到液晶面板212的第一基板218上。
參考圖6A,電路板251包括第一至第n連接部分CP—1至CP—n。第n 連接部分CP—n包括柵極信號(hào)輸出焊盤SP一G、數(shù)據(jù)信號(hào)輸出焊盤SP—D,和 第 一虛擬焊盤DP一1,如同第 一連接部分CP—1 。
第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—n包括數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線IL、數(shù)據(jù)信號(hào) 輸出線()L、柵極信號(hào)輸出線DL—1 、和虛擬線DL—2。將柵極信號(hào)輸出線DL一l 連接到柵極信號(hào)輸出焊盤SP—G,并且將虛擬線DL一2連接到第一虛擬焊盤 DP—1。
參考圖6B,在液晶面板212上的面對(duì)第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝 240—n的區(qū)域內(nèi)形成柵極信號(hào)輸入焊盤GSP、數(shù)據(jù)信號(hào)輸入焊盤DSP、和第 二虛擬焊盤DP一2。
第 一柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝231—1組和第二柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝 231—2組通過柵極信號(hào)傳輸線GSL接收從柵極信號(hào)輸入焊盤GSP傳輸?shù)臇?br> 極信號(hào)。
將第二至第(n—1 )數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—2至240—n-l電連接到 數(shù)據(jù)信號(hào)輸入焊盤DSP和第二虛擬焊盤DP—2。
電路板251的第一虛擬焊盤DP_1與接地焊盤GP和信號(hào)輸出焊盤SP—D 和SP一G電絕緣。第一虛擬焊盤DPJ與安裝在電路板251上的時(shí)序控制器 和多個(gè)電路元件270電絕緣。
因此，當(dāng)ESD沿液晶面板210、第二虛擬焊盤DP_2、和虛擬線DL—2 和DL一3流入到第一虛擬焊盤DP—1時(shí)，沒有將ESD傳輸?shù)綍r(shí)序控制器和多 個(gè)電路元件270。由此，可以防止時(shí)序控制器和多個(gè)電^^元件270、和LCD 裝置遭受ESD。
圖7A是描述根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的電路板的透視圖。圖7B是描述 圖7A的第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖。圖7C是描述圖7A 的第二至第(n-1 )數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的透視圖。圖7D是描述根據(jù)本 發(fā)明典型實(shí)施例的液晶面板的透視圖。以相同的參考數(shù)字表示具有與圖2B、 2C、 6A和6B中示出元件相同功能的部分，為了便于解釋，忽略了它們的 i爭(zhēng)纟田4苗述。
參考圖7A，電路板252包括第一至第n連接部分CP一1至CP—n。與上 面的實(shí)施例相比，每個(gè)連接部分CPJ至CP一n的第一虛擬焊盤DP，J形成
得較寬。
與上面的實(shí)施例相比，每個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—1至240一n的 虛擬線DL，一2和DL，—3形成得較寬，如圖7B和7C所示。
與上面的實(shí)施例相比，液晶面板213上的第二虛擬焊盤DP，一2形成得較 寬，如圖7D所示。
電路板252的第一虛擬焊盤DP，—1與接地焊盤GP和信號(hào)輸出焊盤SP—D 和SP—G電絕緣。因此，當(dāng)ESD沿液晶面板213、第二虛擬焊盤DP，—2、和 虛擬線DL，—2和DL，—3流入到第一虛擬焊盤DP，—1時(shí)，沒有將ESD傳輸?shù)?時(shí)序控制器和多個(gè)電路元件270。由此，可以防止時(shí)序控制器和多個(gè)電路元 件270、和LCD裝置遭受ESD。
由于第一虛擬焊盤DP，_1、虛擬線DL，一2和DL，—3、和第二虛擬焊盤 DP'—2和DP，—3形成得較寬，并且加寬了粘結(jié)面積，因此增加了液晶面板213 與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝240—1至240一n之間的粘結(jié)強(qiáng)度和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo) 體芯片封裝240—1至240—n與電路板252之間的粘結(jié)強(qiáng)度。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以防止具有電路板的顯示器裝置、
電路板上的電路元件遭受ESD，由此可以保護(hù)顯示器裝置。
雖然這里參考附圖已經(jīng)描述了本發(fā)明的說明性實(shí)施例，應(yīng)該理解的是，
不能將本發(fā)明限制在這些精確實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不偏離本發(fā)
明范圍的條件下可以做出不同的其它變化和修改。全部這種變化和修改包括
在權(quán)利要求所確定的本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，包括用于提供多個(gè)信號(hào)的第一至第n連接部分，其中每個(gè)所述連接部分包括接地焊盤；用于輸出信號(hào)的信號(hào)輸出焊盤；以及與所述接地焊盤和所述信號(hào)輸出焊盤絕緣的導(dǎo)電虛擬焊盤。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述多個(gè)信號(hào)包括柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)和 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電踏-板，其中所述第一連接部分的信號(hào)輸出焊盤 包括用于輸出所述柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)的柵極信號(hào)輸出焊盤和用于輸出所述數(shù)據(jù) 驅(qū)動(dòng)信號(hào)的數(shù)據(jù)信號(hào)輸出焊盤。
4. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其中每個(gè)所述第二至第n連接部分的信 號(hào)輸出焊盤輸出所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
5. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其中每個(gè)所述第一連接部分和第n連接 部分的信號(hào)輸出焊盤包括用于輸出所述柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)的柵極信號(hào)輸出焊盤 和用于輸出所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)的數(shù)據(jù)信號(hào)輸出焊盤。
6. 如權(quán)利要求5所述的電路板，其中每個(gè)所述第二至第n-l連接部分的 信號(hào)輸出焊盤輸出所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
7. —種顯示器裝置，包括用于通過第一至第n連接部分輸出多個(gè)信號(hào)的電路板，每個(gè)所述連接部 分包括接地焊盤、輸出信號(hào)的信號(hào)輸出焊盤、和與所述接地焊盤和信號(hào)輸出 焊盤絕緣的導(dǎo)電第一虛擬焊盤；連接到所述第一至第n連接部分的第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封舉 衣,連接到所述電路板的多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝；以及 液晶面板，其包括電連接到所述第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的 多條數(shù)據(jù)線、連接到所述多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的多條柵極線，和連 接到所述第 一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的第二虛擬焊盤。
8. 如權(quán)利要求7所述的顯示器裝置，其中所述第一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片 封裝包括絕緣基膜； 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC;數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線，將所述接地焊盤和所述第一連接部分的信號(hào)輸出焊盤 的一部分連接到所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC;柵極信號(hào)輸出線，將剩余的所述信號(hào)輸出焊盤連接到所述多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體芯片封裝；將所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC連接到所述多條數(shù)據(jù)線的數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線；以及 虛擬線，將所述第一連接部分的第一虛擬焊盤連接到所述液晶面板的第二虛擬焊盤。
9. 如權(quán)利要求7所述的顯示器裝置，其中每個(gè)所述第二至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體芯片封裝包括絕緣基膜； 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC;數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線，將所述接地焊盤和每個(gè)所述第二至第n連接部分的信號(hào)輸出焊盤連接到所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC;數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線，將所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC連接到所述多條數(shù)據(jù)線；以及 虛擬線，將每個(gè)所述第二至第n連接部分的第一虛擬焊盤連接到所述液晶面板的第二虛擬焊盤。
10. 如權(quán)利要求9所述的顯示器裝置，其中所述液晶面板還包括將所述柵極信號(hào)輸出線鏈接到所述多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體封裝的柵極信號(hào)傳輸西線。
11. 如權(quán)利要求7所述的顯示器裝置，其中每個(gè)所述第一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo) 體芯片封裝和所述第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝包括絕緣基膜； 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC;數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線，將所述接地焊盤和每個(gè)所述第一連接部分和第n連接部分的信號(hào)輸出焊盤的 一部分連接到所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC;數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線，將所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC連接到所述多條數(shù)據(jù)線； 柵極信號(hào)輸出線，連接每個(gè)所述第一連接部分和第n連接部分的剩余的所述信號(hào)輸出焊盤與所述多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝；以及虛擬線，將每個(gè)所述第一連接部分和第n連接部分的第一虛擬焊盤連接 到所述液晶面板的第二虛擬焊盤。
12.如權(quán)利要求U所述的顯示器裝置，其中每個(gè)第二至第n-l數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體芯片封裝包括絕緣基膜；數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC;數(shù)據(jù)信號(hào)輸入線，將所述接地焊盤和每個(gè)所述第二至第n-l連接部分的信號(hào)輸出焊盤連接到所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC;數(shù)據(jù)信號(hào)輸出線，將所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC連接到所述多條數(shù)據(jù)線；以及 虛擬線，將每個(gè)所述第二至第n-l連接部分的第一虛擬焊盤連接到所述液晶面板的第二虛擬焊盤。
13. 如權(quán)利要求12所述的顯示器裝置，其中所述多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯 片封裝分為第 一柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝組和第二柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封 裝組，并且所述第一柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝組連接到所述液晶面板的一 側(cè)，所述第二柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝組連接到液晶面板的另 一側(cè)。
14. 如權(quán)利要求13所述的顯示器裝置，其中所述第一柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯 片封裝組連接到所述第 一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的柵極信號(hào)輸出線，并且 所述第二柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝組連接到所述第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封 裝的柵極信號(hào)輸出線。
15. 如權(quán)利要求14所述的顯示器裝置，其中所述液晶面板還包括第一柵極信號(hào)傳輸線，將所述第一數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的柵極信號(hào) 輸出線連接到所述第 一柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝組；以及第二柵極信號(hào)傳輸線，將所述第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝的柵極信號(hào) 輸出線連接到所述第二柵極驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝組。
16. 如權(quán)利要求7所述的顯示器裝置，其中所述第二虛擬焊盤與所述多 條數(shù)據(jù)線絕緣。
17. 如權(quán)利要求7所述的顯示器裝置，其中所述第一至第n數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)半 導(dǎo)體芯片封裝通過各向異性導(dǎo)電膜粘結(jié)到所述第一至第n連接部分。
18. 如權(quán)利要求7所述的顯示器裝置，其中每個(gè)所述第一虛擬焊盤的寬 度大于所述接地焊盤的寬度和每個(gè)所述信號(hào)輸出焊盤的寬度。
全文摘要
一種通過第一至第n連接部分輸出多個(gè)信號(hào)的電路板及包含其的顯示器裝置。每個(gè)連接部分包括接地焊盤、輸出信號(hào)的信號(hào)輸出焊盤、和與接地焊盤和信號(hào)輸出焊盤絕緣的導(dǎo)電虛擬焊盤。多個(gè)信號(hào)包括柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101175368SQ20071019990
公開日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2007年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月1日
發(fā)明者樸鐘國(guó) 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社