專利名稱：成像模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及成像模組，尤其涉及一種小尺寸的成像模組。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，攜帶式電子裝置如移動(dòng)電話，應(yīng)用日益廣泛，同時(shí)也日漸趨向于 輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是近年流行的移動(dòng)電話的附加功能。應(yīng)用于移動(dòng)電話 的數(shù)碼成像模組不僅要具有較高的照相性能，其還須滿足輕薄短小的要求。而數(shù)碼相機(jī)光學(xué) 元件模組中的影像感測(cè)器是決定影像感測(cè)模組大小的主要因素之一，因此，改變?cè)撚跋窀袦y(cè) 器的組成元件將有利于成像模組小型化及輕量化。
如圖1所示的一成像模組100的封裝結(jié)構(gòu)，該成像模組100包括一個(gè)基板13、 一個(gè)影像感 測(cè)器15、 一塊透明玻璃18、 一個(gè)鏡頭模組10及多條引線123。其中，該基板13具有一底板 131，該底板131頂部邊緣四周邊緣垂直底板131延伸一凸緣132。該底板131頂部、影像感測(cè) 晶片15外側(cè)壁與凸緣132內(nèi)側(cè)壁形成一空間133。在該空間133內(nèi)設(shè)置有多個(gè)基板焊墊134。所 述影像感測(cè)器l5通過(guò)粘膠17固設(shè)于該底板l31的頂部中間部分。該影像感測(cè)器l5頂部具有一 感測(cè)區(qū)151和非感測(cè)區(qū)152，其非感測(cè)區(qū)152上設(shè)置有多個(gè)晶片焊墊153，且該多個(gè)晶片焊墊 153通過(guò)多條引線123與基板焊墊134相電性連接。該透明玻璃18的底面通過(guò)粘膠17固定在凸 緣l 32頂部以封閉所述影像感測(cè)器l 5 。
所述鏡頭模組10包括鏡筒12、鏡座14與透鏡組16。所述透鏡組16固定于鏡筒12內(nèi)，鏡筒 12外側(cè)壁與鏡座14內(nèi)側(cè)壁設(shè)有螺紋，鏡筒12通過(guò)螺紋套設(shè)于鏡座14內(nèi)。鏡頭模組10通過(guò)粘膠 17固定在透明玻璃18頂部。
上述成像模組100采用固定在鏡頭模組10中的透鏡組16將影像信號(hào)光會(huì)聚后，經(jīng)透明玻 璃18傳輸至影像感測(cè)器15的感測(cè)區(qū)151上。如此便可獲得更大的成像范圍。然而，該成像模 組100中需采用鏡頭模組10的透鏡組16來(lái)會(huì)聚光線的同時(shí)還需另外加一塊透明玻璃18來(lái)密封 影像感測(cè)器15。如此，將導(dǎo)致成像模組100的封裝體積較大。
另外，由于該影像感測(cè)器15所處的由基板13和透明玻璃18所封閉的空間較大，其產(chǎn)生的 粉塵的表面也較大，感測(cè)區(qū)151則更容易受到粉塵的污染，從而導(dǎo)致整個(gè)成像模組的生產(chǎn)良 率降低
發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種生產(chǎn)良率較高的小尺寸的成像模組。
一種成像模組，其包括 一個(gè)基板、 一個(gè)影像感測(cè)器、 一個(gè)蓋體、粘膠及一個(gè)鏡頭模組 。所述基板用于承載影像感測(cè)器及與該影像感測(cè)器對(duì)正設(shè)置的鏡頭模組，所述影像感測(cè)器有 一感測(cè)區(qū)和環(huán)繞感測(cè)區(qū)的非感測(cè)區(qū)，所述鏡頭模組通過(guò)所述粘膠粘著于所述基板上。所述蓋 體為一個(gè)曲面成像鏡片，該蓋體通過(guò)設(shè)置于影像感測(cè)器非感測(cè)區(qū)上的粘膠固設(shè)于影像感測(cè)器上。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，所述成像模組中的蓋體為球面鏡或非鏡面鏡，其可把影像光信號(hào)成像 于影像感測(cè)器的感測(cè)區(qū)，且通過(guò)粘膠直接粘接于影像感測(cè)器的非感測(cè)區(qū)。因此，既可以將所 述蓋體用來(lái)封閉影像感測(cè)器，又可以當(dāng)作成像模組中的曲面成像鏡片用，使鏡頭模組中的透 鏡組少安裝一塊曲面成像鏡片。由此，不僅所述封裝結(jié)構(gòu)占用空間小，同時(shí)能夠有效減小粉 塵對(duì)影像感測(cè)器的污染提高生產(chǎn)良率，且節(jié)約生產(chǎn)成本。


圖1是一種現(xiàn)有的成像模組的剖視圖2是本發(fā)明成像模組第一實(shí)施例的剖視圖3是本發(fā)明成像模組第二實(shí)施例的剖視圖4是本發(fā)明成像模組第三實(shí)施例的剖視圖5是本發(fā)明成像模組第四實(shí)施例的剖視圖6是本發(fā)明成像模組第五實(shí)施例的剖視圖7是本發(fā)明成像模組第六實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例的成像模組200，其包括 一個(gè)基板23、 一個(gè)影像感測(cè) 器25、第一粘膠21、第二粘膠29、第三粘膠30、 一個(gè)蓋體28及一個(gè)鏡頭模組20。
所述基板20可以由玻璃纖維、強(qiáng)化塑料或陶瓷等材質(zhì)所制成，其具有一底板210，所述 底板231上設(shè)有多個(gè)基板焊墊201 。
所述影像感測(cè)器25具有一感測(cè)區(qū)252和環(huán)繞感測(cè)區(qū)的非感測(cè)區(qū)253，所述非感測(cè)區(qū)253邊 緣設(shè)有多個(gè)晶片焊墊251。所述影像感測(cè)器25通過(guò)第二粘膠29粘著于基板23的底板231上。
所述成像模組200還包括多條引線27，所述多條引線27是由黃金等抗氧化、導(dǎo)電佳的材 料制成，其一端與影像感測(cè)器25的晶片焊墊251固定連接，另一端則與底板231上的基板焊墊 201電性連接，以使影像感測(cè)器25的信號(hào)通過(guò)多條引線27傳遞至基板23。本實(shí)施例先通過(guò)第二粘膠29使影像感測(cè)器25粘著于基板23的底板231上，再通過(guò)多條引 線27使影像感測(cè)器25與基板23電性連接。實(shí)際應(yīng)用中，也可以用覆晶形式、內(nèi)引腳貼合、自 動(dòng)載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式使影像感測(cè)器25結(jié)構(gòu)性及電性連接于基板23。
所述第一粘膠21涂布在影像感測(cè)器25的非感測(cè)區(qū)253四周并覆蓋引線27、晶片焊墊251、 基板焊墊201，且第一粘膠21的高度大于多條引線27的高度。
所述蓋體28為球面鏡或非球面鏡，所述蓋體28的周邊281通過(guò)第一粘膠21固設(shè)于影像感 測(cè)器25的非感測(cè)區(qū)253上，且所述蓋體28的周邊281的底面2811與所述第一粘膠21抵觸，從而 將影像感測(cè)器25封閉。
所述鏡頭模組20包括 一個(gè)鏡筒22、 一個(gè)鏡座24及透鏡組26。所述透鏡組26固設(shè)于所述 鏡筒22內(nèi)。優(yōu)選地，可在該鏡筒22的外側(cè)壁與鏡座的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置螺紋，所述鏡筒22通過(guò)螺紋 套設(shè)于鏡座24內(nèi)，可以通過(guò)所述鏡筒22旋轉(zhuǎn)螺紋，達(dá)到調(diào)焦的目的。所述鏡頭模組20通過(guò)設(shè) 置在底板231頂部的第三粘膠30固設(shè)于所述底板231。優(yōu)選地，為了使鏡頭模組20與影像感測(cè) 器封裝結(jié)構(gòu)粘著更加牢固，所述鏡座24的頂部與底部之間形成有一個(gè)鏡座肩部241，所述鏡 座肩部241與蓋體周邊的頂面2812形成的間隙中填充有第三粘膠30。
本實(shí)施例中，鏡頭模組包括一個(gè)鏡筒22、 一個(gè)鏡座24及透鏡組26。所述透鏡組26包括兩 塊成像鏡片。實(shí)際應(yīng)用中，所述鏡頭模組也可以只包括一個(gè)鏡筒22及透鏡組26，所述透鏡組 26可以只包括一塊成像鏡片，也可以包括兩塊以上成像鏡片，所述鏡頭模組20內(nèi)還可以設(shè)置 有濾光片。
所述蓋體28是一塊球面鏡或非球面鏡，其將影像信號(hào)光成像于影像感測(cè)器25的感測(cè)區(qū) 252上以及封閉影像感測(cè)器25。所述第一粘膠21將所述影像感測(cè)器25、基板23、蓋體28粘成 一體。封閉所述影像感測(cè)器25空間是由設(shè)置于影像感測(cè)器25的非感測(cè)區(qū)253上的第一粘膠21 的內(nèi)壁和蓋體28共同圍成，由此，不僅所述空間小，降低了影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的高度，而 且可以有效減小粉塵對(duì)影像感測(cè)器25的污染，從而提高生產(chǎn)良率。而且，鏡頭模組20通過(guò)第 三粘膠30粘著于底板231，所述蓋體28位于透鏡組26的像側(cè)，如此，蓋體28既可以用來(lái)封閉 影像感測(cè)器25，又可以當(dāng)作成像模組200中的曲面成像鏡片用，使透鏡組26少安裝一塊曲面 成像鏡片。因此，降低了生產(chǎn)成本。
請(qǐng)一并參閱圖3與圖4，本發(fā)明第二、第三實(shí)施例的成像模組300包括 一基板33、 一影 像感測(cè)器35、第一粘膠31、第二粘膠39、第三粘膠40、 一個(gè)蓋體38及一個(gè)鏡頭模組20。
其中，所述基板33具有一底板331和所述底板331邊緣四周垂直底板331延伸有多個(gè)凸緣 332。所述多個(gè)凸緣332與影像感測(cè)器35的高度大致相同。第二、第三實(shí)施例的成像模組300與第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)大體相同，其差異主要在于所 述底板331、多個(gè)凸緣332以及與多個(gè)凸緣332相對(duì)的影像感測(cè)器35—側(cè)壁形成一空間330，所 述基板焊墊301位于所述空間330內(nèi)。優(yōu)選地，為了方便打線器打線，所述基板焊墊301也可 設(shè)置于多個(gè)凸緣332的頂部。所述第一粘膠31涂布在影像感測(cè)器35的非感測(cè)區(qū)353邊緣四周并 覆蓋所述形成的空間330。
同樣地，所述影像感測(cè)器35通過(guò)第二粘膠39粘著于底板331上。所述成像模組300還包括 多條引線37，所述多條引線37其一端與晶片焊墊351固定連接，另一端則與基板焊墊301電性 連接，以使影像感測(cè)器35的信號(hào)通過(guò)多條引線37傳遞至基板33。所述第一粘膠31的高度大于 所述引線37的高度。
所述蓋體38周邊381底面3811粘著于第一粘膠31上，從而將影像感測(cè)器35封閉。該蓋體 38為球面鏡或非球面鏡，其位于透鏡組16的像側(cè)，用于將影像信號(hào)光成像于影像感測(cè)器35的 感測(cè)區(qū)且封閉影像感測(cè)器35。所述第一粘膠31使所述影像感測(cè)器35、基板33以及蓋體38粘成 一體。所述鏡頭模組20通過(guò)設(shè)置在凸緣332頂部3321的第一粘膠31固設(shè)于多個(gè)凸緣332頂部 3321。優(yōu)選地，為了使鏡頭模組20與影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)粘著更加牢固，所述鏡座24的頂部 與底部之間形成有一個(gè)鏡座肩部241，所述鏡座肩部241與蓋體周邊的頂面3812形成的間隙中 填充有第三粘膠40。
底板331邊緣四周垂直底板331延伸的多個(gè)凸緣332既可防止第一粘膠31出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象， 也可增加蓋體38周邊381底面3811與第一粘膠31的接觸面積，使蓋體38粘著更牢固，進(jìn)一步 提高生產(chǎn)良率?；搴笁|301設(shè)置于凸緣332頂部3321同時(shí)可方便打線器打線，提高生產(chǎn)速率
請(qǐng)一并參閱圖5、圖6，本發(fā)明第四、第五實(shí)施例成像模組400包括 一個(gè)基板42、 一個(gè) 影像感測(cè)器45、第一粘膠41、第二粘膠49、第三粘膠43、 一個(gè)蓋體48及一個(gè)鏡頭模組20。
所述基板42具有一底板423和所述底板423邊緣四周垂直底板423延伸的階梯凸緣，即第 一凸緣421與第二凸緣422。基板42上的基板焊墊401既可設(shè)于底板423上，也可設(shè)于第二凸緣 422頂部。
所述影像感測(cè)器45具有一感測(cè)區(qū)452和環(huán)繞感測(cè)區(qū)的非感測(cè)區(qū)453。該非感測(cè)區(qū)453邊緣 設(shè)有多個(gè)晶片焊墊451。
同樣地，所述影像感測(cè)器45通過(guò)第二粘膠49粘著于底板423上。所述成像模組400還包括 多條引線47。所述多個(gè)晶片焊墊451其通過(guò)所述多條引線47與所述多個(gè)基板焊墊401對(duì)應(yīng)電性 連接，以使影像感測(cè)器45的信號(hào)通過(guò)多條引線47傳遞至基板42。所述第一粘膠41涂布在影像感測(cè)器45的非感測(cè)區(qū)453四周并覆蓋晶片焊墊451。且第一粘 膠41的高度大于等于第一凸緣421的高度。所述蓋體48的周邊481通過(guò)所述第一粘膠41固設(shè)于 影像感測(cè)器45的非感測(cè)區(qū)453上，該蓋體48為球面鏡或非球面鏡，其位于鏡頭模組的像側(cè)， 用于將影像信號(hào)光成像于影像感測(cè)器45的感測(cè)區(qū)，且蓋體周邊481的底面4811與所述第一粘 膠41抵觸，從而將影像感測(cè)器45的感測(cè)區(qū)452封閉。
所述鏡頭模組20包括 一個(gè)鏡筒22、 一個(gè)鏡座24及透鏡組26。所述透鏡組26固設(shè)于所述 鏡筒22內(nèi)。優(yōu)選地，可在該鏡筒22的外側(cè)壁與鏡座的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置螺紋，所述鏡筒22通過(guò)螺紋 套設(shè)于鏡座24內(nèi)，可以通過(guò)所述鏡筒22旋轉(zhuǎn)螺紋，達(dá)到調(diào)焦的目的。所述鏡頭模組20通過(guò)設(shè) 置在第一凸緣421頂部的第三粘膠43固設(shè)于所述第一凸緣421頂部。優(yōu)選地，為了使鏡頭模組 20與影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)粘著更加牢固，所述鏡座24的頂部與底部之間形成有一鏡座肩部 241，所述鏡座肩部241與蓋體周邊的頂面4812形成的間隙中填充有第三粘膠43。
請(qǐng)參閱圖7，本發(fā)明第六實(shí)施例的成像模組400包括 一個(gè)基板42、 一個(gè)影像感測(cè)器45、 第一粘膠41、第二粘膠49、第三粘膠43、第四粘膠44、 一個(gè)蓋體48及一個(gè)鏡頭模組20。
本實(shí)施方式的成像模組與第四、第五實(shí)施例的成像模組大體相同，其差異主要在于基 板42上的基板焊墊401設(shè)置于第一凸緣421頂部，所述第四粘膠44涂布并覆蓋該基板焊墊401 ;所述第一粘膠41涂布在影像感測(cè)器45的非感測(cè)區(qū)453四周并覆蓋晶片焊墊451，且第一粘膠 41的高度大于等于第一凸緣421的高度；所述蓋體48的周邊481通過(guò)所述第一粘膠41與第四粘 膠44固設(shè)于影像感測(cè)器45的非感測(cè)區(qū)453上，該蓋體48為球面鏡或非球面鏡，其將影像信號(hào) 光成像于影像感測(cè)器45的感測(cè)區(qū)。且蓋體周邊481的底面4811與所述第一粘膠41與第四粘膠 44抵觸，從而將影像感測(cè)器45封閉。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，所述蓋體為球面鏡或非球面鏡，其可把影像光信號(hào)成像于影像感測(cè)器 的感測(cè)區(qū)，該蓋體位于透鏡組的像側(cè)，其通過(guò)粘膠直接粘接于影像感測(cè)器的非感測(cè)區(qū)，因此 ，既可以將所述蓋體用來(lái)封閉影像感測(cè)器，又可以當(dāng)作透鏡組中的曲面成像鏡片用，使鏡頭 模組中的透鏡組少安裝一塊成像鏡片。由此，不僅所述封裝結(jié)構(gòu)占用空間小，同時(shí)能夠有效 減小粉塵對(duì)影像感測(cè)器的污染提高生產(chǎn)良率，且節(jié)約生產(chǎn)成本。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種成像模組，其包括一個(gè)基板、一個(gè)影像感測(cè)器、一個(gè)蓋體、粘膠及一個(gè)鏡頭模組，所述基板用于承載影像感測(cè)器及與該影像感測(cè)器對(duì)應(yīng)設(shè)置的鏡頭模組，所述影像感測(cè)器有一感測(cè)區(qū)和環(huán)繞感測(cè)區(qū)的非感測(cè)區(qū)，所述鏡頭模組通過(guò)所述粘膠粘著于所述基板上，其特征在于所述蓋體為一個(gè)曲面成像鏡片，該蓋體通過(guò)設(shè)置于影像感測(cè)器非感測(cè)區(qū)上的粘膠固設(shè)于影像感測(cè)器上。
2.如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述蓋體為球面鏡 或非球面鏡。
3.如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述影像感測(cè)器非 感測(cè)區(qū)設(shè)置有多個(gè)晶片焊墊，所述基板的底板邊緣四周對(duì)應(yīng)多個(gè)晶片焊墊設(shè)置有與其電性連 接的多個(gè)基板焊墊。
4.如權(quán)利要求3所述的成像模組，其特征在于所述成像模組還包 括多條引線，所述多個(gè)晶片焊墊與基板焊墊通過(guò)所述多條引線對(duì)應(yīng)電性連接。
5.如權(quán)利要求4所述的成像模組，其特征在于所述粘膠覆蓋所述 多條引線、所述晶片焊墊及所述基板焊墊。
6.如權(quán)利要求5所述的成像模組，其特征在于所述基板有一底板 ，沿底板邊緣四周垂直底板延伸有多個(gè)凸緣，所述多個(gè)凸緣的高度與所述影像感測(cè)器的高度 相當(dāng)，所述基板的底板，多個(gè)凸緣以及與多個(gè)凸緣相對(duì)的影像感測(cè)器的側(cè)壁形成一空間，所 述粘膠覆蓋所述形成的空間。
7.如權(quán)利要求6所述的成像模組，其特征在于所述多個(gè)基板焊墊 設(shè)置在所述基板的多個(gè)凸緣頂部，所述粘膠覆蓋所述多條引線、所述晶片焊墊及所述基板焊 墊。
8.如權(quán)利要求4至7任一項(xiàng)所述的成像模組，其特征在于所述粘膠 將所述基板、影像感測(cè)器、所述多條引線、所述蓋體粘合為一體。
9.如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述基板具有一底板和所述底板邊緣四周垂直底板延伸的階梯形凸緣，凸緣頂部對(duì)應(yīng)多個(gè)晶片焊墊設(shè)置有多個(gè) 基板焊墊，所述粘膠覆蓋所述晶片焊墊及所述設(shè)置于第一凸緣頂部的基板焊墊，所述鏡頭模 組通過(guò)所述粘膠粘著于所述凸緣頂部。
10.如權(quán)利要求1或6或9所述的成像模組，其特征在于所述鏡座的頂部與底部之間形成有一鏡座肩部，所述鏡座肩部與蓋體周邊的頂面形成的間隙中填充有粘 膠。
全文摘要
一種成像模組，其包括一個(gè)基板、一個(gè)影像感測(cè)器、一個(gè)蓋體、粘膠及一個(gè)鏡頭模組。所述基板用于承載影像感測(cè)器及與該影像感測(cè)器對(duì)正設(shè)置的鏡頭模組，所述影像感測(cè)器有一感測(cè)區(qū)和環(huán)繞感測(cè)區(qū)的非感測(cè)區(qū)，所述鏡頭模組通過(guò)所述粘膠粘著于所述基板上。所述蓋體為一個(gè)曲面成像鏡片，該蓋體通過(guò)設(shè)置于影像感測(cè)器非感測(cè)區(qū)上的粘膠固設(shè)于影像感測(cè)器上。本發(fā)明的成像模組體積小，生產(chǎn)成本低且可以有效減小粉塵對(duì)影像感測(cè)器的污染，從而提高產(chǎn)品良率。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101285921SQ20071020045
公開(kāi)日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2007年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月13日
發(fā)明者吳英政 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司