專利名稱：焊盤、具有該焊盤的電路板和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于焊接表面貼裝組件的焊盤，以及具有該焊盤的電路板和電子裝置。
技術(shù)背景隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān)，移動(dòng)電話、步話機(jī)、便攜式 計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、高清晰度電視機(jī)等電子產(chǎn)品的應(yīng)用日益廣泛。 為了方便隨身攜帶和使用，用戶對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了較高的要求。表面貼裝技術(shù) (Surface Mount Technology, SMT)順應(yīng)了這一潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小 打下了基礎(chǔ)。進(jìn)入90年代以來，SMT技術(shù)走向了成熟階段，隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展 ，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。其中，球柵陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)就是一項(xiàng) 已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。BGA表面貼裝組件上焊有許多球狀焊料凸點(diǎn)或錫球(以下稱為焊點(diǎn))，通過這些焊點(diǎn)可 實(shí)現(xiàn)BGA表面貼裝組件與電路基板(如印刷電路板)之間的電氣連接。BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是提高 了組裝成品率；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小 ，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。其主要缺點(diǎn)在于焊點(diǎn)與電路基板上焊 盤的焊接質(zhì)量的可靠性比較低，易出現(xiàn)焊點(diǎn)漂移、包焊、焊料溢露、空焊和焊點(diǎn)錫裂等問題 ，使得BGA器件在很多領(lǐng)域的應(yīng)用中受到限制。其它表面貼裝技術(shù)中也容易出現(xiàn)上述問題，其原因如下傳統(tǒng)的焊盤一般為圓形或與表面貼裝組件的引腳/連接部的形狀相同，且其面積比表面 貼裝組件的連接部的面積大，所以將表面貼裝組件與電路板進(jìn)行焊接時(shí)，在錫膏固定過程中 由于錫膏凝固的拉力往往會(huì)將表面貼裝組件拉離其原來設(shè)定的中心點(diǎn)，使得表面貼裝組件的 引腳在焊盤上發(fā)生漂移，從而導(dǎo)致該表面貼裝組件的位置發(fā)生偏移，并且焊接的過程中也極 易出現(xiàn)包焊和焊料溢露的現(xiàn)象，進(jìn)而造成焊盤間的短路現(xiàn)象。特別的，在BGA表面貼裝組件 的組裝中，電路板上焊盤為圓形，其與BGA表面貼裝組件通過一球狀焊點(diǎn)相連，因受限于電 路板上焊盤的形狀，該焊點(diǎn)與焊盤之間只有一個(gè)支撐點(diǎn)，表面貼裝組件與焊盤的耐推力較弱 。電路板受熱后會(huì)產(chǎn)生形變(彎曲)現(xiàn)象，從而導(dǎo)致只有一個(gè)支撐點(diǎn)的焊點(diǎn)與焊盤在其焊接 點(diǎn)形成空焊現(xiàn)象。溫度較高或發(fā)生其它情況而導(dǎo)致BGA組件的耐推力下降時(shí)，甚至?xí)霈F(xiàn)焊點(diǎn)(錫球)錫裂，BGA表面貼裝組件脫落的現(xiàn)象，這使得BGA器件在很多領(lǐng)域的應(yīng)用中受到限 制。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種經(jīng)過改良的焊盤，以提高表面接著組件與焊盤的焊接質(zhì)量。 此外，還有必要提供一種具有該焊盤的電路板和電子裝置。一種焊盤，用于焊接表面貼裝組件，包括 一中心部，以及從所述中心部向外延伸的多 個(gè)延伸部，所述多個(gè)延伸部相互之間存在間隙。一種電路板，其表面形成有多個(gè)用于焊接表面貼裝組件的焊盤，所述多個(gè)焊盤中的至少 一個(gè)焊盤包括一中心部，以及從所述中心部向外延伸的多個(gè)延伸部，所述多個(gè)延伸部相互之 間存在間隙。一種電子裝置，包括至少一塊電路板及焊接在所述電路板上的表面貼裝組件，所述電路 板表面形成有多個(gè)用于焊接所述表面貼裝組件的焊盤；所述多個(gè)焊盤中的至少一個(gè)焊盤包括 一中心部，以及從所述中心部向外延伸的多個(gè)延伸部，所述多個(gè)延伸部相互之間存在間隙。本發(fā)明所述的焊盤具有一中心部和多個(gè)延伸部，從而可將表面貼裝組件的連接部限制在 焊盤上的中心位置，減小漂移幅度，以便于精確定位表面貼裝組件；特別的，采用上述形狀 后，在焊接過程中，焊料會(huì)到達(dá)焊盤的延伸部，從而使得焊接到焊盤上的表面貼裝組件的連 接部或焊點(diǎn)與焊盤之間存在多個(gè)接著點(diǎn)，增加了表面貼裝組件與焊盤的耐推力，亦可避免出 現(xiàn)空焊、包焊、焊料溢露的現(xiàn)象，除此之外還可節(jié)省焊料。綜上，本發(fā)明可提高電子產(chǎn)品的 生產(chǎn)良率，減少維修件的產(chǎn)生。


圖l為一實(shí)施方式中焊盤的平面示意圖。圖2為另一實(shí)施方式中焊盤的平面示意圖。圖3為再一實(shí)施方式中焊盤的平面示意圖。圖4為又一實(shí)施方式中設(shè)置有焊盤陣列的電路板的平面示意圖。 圖5為另一實(shí)施方式中設(shè)置有焊盤陣列的電路板的平面示意圖。 圖6為一實(shí)施方式中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述。如圖1所示，焊盤10設(shè)置在電路板20上。其中，電路板20可為印刷電路板，焊盤10作為 電路板20中電子線路與表面貼裝組件的連接點(diǎn)，用于焊接表面貼裝組件，以將表面貼裝組件電連接到電路板20中的電子線路。焊盤10可為裸銅或鍍有或摻雜有諸如金、銀、銅、鐵、錫 、鋁和鉛導(dǎo)電金屬材料中的至少一種的導(dǎo)電體，具體可通過化學(xué)蝕刻等傳統(tǒng)方式形成，在此不再一一贅述。本實(shí)施例中，焊盤10外圍大體呈圓形，包括一正方形的中心部ll，以及分別從該正方形 的四條邊向外延伸出的四個(gè)延伸部13，各延伸部13相互不連接。延伸部13近似T形，包括與 中心部11相連的連接端131和遠(yuǎn)離中心部11的自由端133，自由端133的寬度W1大于連接端 131的寬度W2。焊盤10外圍的大小可與現(xiàn)有焊盤的大小相同，也可根據(jù)實(shí)際情況略大于或略 小于現(xiàn)有焊盤。采用上述形狀的焊盤10后，在將表面貼裝組件與電路板20進(jìn)行焊接的過程中，焊料在受 熱融化后會(huì)自動(dòng)填滿中心部11和延伸部13，有效防止了包焊、虛焊和焊料溢露現(xiàn)象的出現(xiàn)。 同時(shí)，由于多個(gè)延伸部13均勻分布于中心部11的外圍，在焊接回流過程中，焊料的表面張力 作用可將表面貼裝組件的連接部的位置自動(dòng)限制在中心部11上，從而限制表面貼裝組件在焊 盤10上的漂移范圍，減小漂移幅度，實(shí)現(xiàn)了對(duì)表面貼裝組件的精確定位。且當(dāng)焊盤10外圍形 狀與現(xiàn)有焊盤相同時(shí)，焊盤10的實(shí)際面積相對(duì)現(xiàn)有焊盤面積將減小，從而節(jié)省焊料的使用。特別的，當(dāng)表面貼裝組件焊接到焊盤10上后，其每個(gè)連接部或焊點(diǎn)都與焊盤10的中心部 11和多個(gè)延伸部13固定連接，從而使得焊接到焊盤上的表面貼裝組件的連接部或焊點(diǎn)與焊盤 IO之間存在多個(gè)支撐點(diǎn)和連接點(diǎn)，增加了表面貼裝組件與焊盤的耐推力，自由端133的寬度 Wl大于連接端l31的寬度W2更是提高了該優(yōu)點(diǎn)，有效防止由于電路板20形變等原因造成的空 焊、焊點(diǎn)(錫球)錫裂、焊點(diǎn)脫落的現(xiàn)象，提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)良率，減少維修件的產(chǎn)生。在其它實(shí)施方式中，焊盤10的中心部11可為圓形，延伸部13可為扇形，其可包括四個(gè)延 伸部(如圖2)，也可包括三個(gè)延伸部(如圖3)?？梢岳斫獾氖?，焊盤10的具體形狀可根據(jù) 表面貼裝組件的連接部的形狀有多種變形，但都包括一中心部以及從該中心部向外延伸的多 個(gè)延伸部，以實(shí)現(xiàn)表面貼裝組件的準(zhǔn)確定位、增加表面貼裝組件與焊盤的耐推力、節(jié)省焊料 、避免出現(xiàn)空焊、包焊、焊料溢露的現(xiàn)象，提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)良率?？梢岳斫?，本發(fā)明中的電路板20可具有多個(gè)焊盤，形成焊盤陣列以焊接多個(gè)表面貼裝組 件，如圖4、圖5所示。焊盤陣列中可有部分焊盤采用本發(fā)明所述的形狀，也可全部焊盤都采 用本發(fā)明所述的形狀，如圖5所示，其中焊盤70為傳統(tǒng)的圓形焊盤，焊盤10的外圍大小與焊 盤70的相同。請參閱圖6，為本發(fā)明一實(shí)施方式中的電子裝置IOO，其包括電路板30和表面貼裝組件 50。其中，表面貼裝組件50可為電阻、電容、集成電路元件、按鍵或卡座等。本實(shí)施例中，所述電子元件50為采用BGA技術(shù)封裝的集成電路元件，其下表面設(shè)置有多個(gè)錫球60組成的球 柵陣列。電路板30上設(shè)置有多個(gè)焊盤40，每個(gè)焊盤40都包括一中心部，以及從該中心部向外 延伸的多個(gè)延伸部，多個(gè)延伸部均勻分布于中心部的外圍，且延伸部的自由端的寬度大于其 連接端的寬度，其形狀可采用如圖l所示的形狀，其外圍大小可與現(xiàn)有圓形焊盤大小相同。所述電子裝置100在組裝過程中，會(huì)首先在電路板30的焊盤40上涂布上錫膏等焊接材料 ，然后將表面貼裝組件50貼裝到電路板30上，使表面貼裝組件50的多個(gè)錫球60位于對(duì)應(yīng)的焊 盤40上，而后經(jīng)過回焊爐將表面貼裝組件50焊接到電路板30上，從而形成電子裝置IOO。可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種焊盤，用于焊接表面貼裝組件，其特征在于，包括一中心部，以及從所述中心部向外延伸的多個(gè)延伸部，所述多個(gè)延伸部相互之間存在間隙。
全文摘要
一種焊盤，用于焊接表面貼裝組件，包括一中心部，以及從所述中心部向外延伸的多個(gè)延伸部，所述多個(gè)延伸部相互之間存在間隙。本發(fā)明還提供了一種具有上述焊盤的電路板和電子裝置。本發(fā)明所述的焊盤具有一中心部和多個(gè)延伸部，從而可將表面貼裝組件的連接部限制在焊盤上的中心位置，減小漂移幅度，以便于精確定位表面貼裝組件；特別的，采用上述形狀后，在焊接過程中，焊料會(huì)到達(dá)焊盤的延伸部，從而使得焊接到焊盤上的表面貼裝組件的連接部或焊點(diǎn)與焊盤之間存在多個(gè)接著點(diǎn)，增加了表面貼裝組件與焊盤的耐推力，亦可避免出現(xiàn)空焊、包焊、焊料溢露的現(xiàn)象，此外還可節(jié)省焊料，提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)良率，減少維修件的產(chǎn)生。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101336042SQ20071020097
公開日2008年12月31日 申請日期2007年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者曾文浩, 翁世芳, 蔡書仁, 陳龍楓 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司