專利名稱：軟性電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種軟性電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)由于具有輕、薄、短、小以 及可彎折的特點而被廣泛應(yīng)用于手機等電子產(chǎn)品中，用于不同電路之間的電性連接。電子產(chǎn) 品小型化的趨勢使得多層軟性電路板逐漸取代單層軟性電路板。多層軟性電路板的各層銅箔 利用連接部形成電連接時，通常會在各層電路板的銅箔表面形成鍍銅，從而減少了體積的同 時降低了軟性印刷電路板彎折性能。
為了提升軟性電路板的彎折次數(shù)，通常的方法是在軟性電路板的制作材料上進行改良和 替換，以選擇更薄的材料來改善軟性印刷電路板的彎折性能。但是，材料的改良和替換通常 需要耗費較長的時間，同時也會導(dǎo)致軟性電路板的制作成本偏高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具有良好彎折性能的軟性電路板及其制造方法。 一種軟性電路板，其包括至少兩個覆銅板、至少一個位于相鄰覆銅板之間的粘合層及 至少一個通孔，所述通孔貫穿所述至少兩個覆銅板與所述粘合層。所述軟性電路板還包括至 少一個鍍銅膜，每個鍍銅膜形成于所述相應(yīng)一個通孔內(nèi)，以使所述相鄰覆銅板形成電連接。 一種軟性電路板的制造方法，其包括以下步驟
形成至少兩個覆銅板及至少一個粘合層，每個粘合層位于相鄰覆銅板之間； 壓合所述至少兩個覆銅板及所述粘合層，使所述相鄰覆銅板分別粘著在所述粘合層的兩
面；
形成至少一個貫穿所述相鄰覆銅板的通孔； 在各通孔內(nèi)形成鍍銅膜，以使所述相鄰覆銅板形成電連接。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述軟性電路板僅在各通孔內(nèi)均形成鍍銅膜，而不在各覆銅板的銅箔 表面形成鍍銅膜，從而使軟性電路板減少了鍍銅膜，使軟性電路板的彎折性能更好，同時提 高了生產(chǎn)效率，降低了制作成本。


圖l為本發(fā)明第一實施例的軟性電路板示意圖。圖2為本發(fā)明第二實施例的軟性電路板示意圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例作進一步的詳細說明。
請參閱圖l，其為本發(fā)明實施例提供的軟性電路板100。所述軟性電路板100包括一個第 一覆銅板12、 一個第二覆銅板14、兩個保護膜126、 146及一個粘合層40。所述保護膜126、 146分別設(shè)置于所述第一覆銅板12與所述第二覆銅板14上，所述粘合層40位于第一覆銅板12 與第二覆銅板14之間。保護膜126、 146為絕緣塑膠材料。
第一覆銅板124包括一個絕緣層122及一個預(yù)先形成在絕緣層122上的銅箔124。第二覆銅 板14包括一個絕緣層142及預(yù)先形成在絕緣層142上的銅箔144。保護膜126形成于第一覆銅板 12的銅箔124上，保護膜146形成于第二覆銅板14的銅箔142上。保護膜126、銅箔124及絕緣 層122、絕緣層142及銅箔144與保護膜146分別依次設(shè)置于粘合層40的兩面，絕緣層122與絕 緣層142分別粘著于粘合層40的兩面?？梢岳斫猓浶噪娐钒?00亦可不包括保護膜126、 146，即將保護膜126、 146去掉使軟性電路板100彎折性能更好。
第一覆銅板12與第二覆銅板14包括至少一個貫穿第一覆銅板12的絕緣層122及銅箔124、 粘合層40與第二覆銅板14的絕緣層142及銅箔144的通孔，本實施例中開設(shè)一個通孔60。所述 通孔60內(nèi)的側(cè)壁形成一個鍍銅膜66，從而使第一覆銅板12與第二覆銅板14可以經(jīng)由通孔60內(nèi) 的鍍銅膜66形成電連接。保護膜126及146分別形成至少一個膜孔，本實施例中保護膜126形 成一個膜孔602，保護膜146形成一個膜孔604，所述膜孔602及604與通孔60相對應(yīng)。
第一實施例的電路板100的制造方法包括以下步驟
步驟一形成第一覆銅板12、第二覆銅板14及一個粘合層40，所述粘合層40位于第一覆 銅板12與第二覆銅板14之間；
步驟二壓合第一覆銅板12、第二覆銅板14及粘合層40以使第一覆銅板12的絕緣層122 及第二覆銅板14的絕緣層142分別粘著在粘合層40的兩面；
步驟三形成一個貫穿所述第一覆銅板12，粘合層40以及第二覆銅板14的通孔60;
步驟四在通孔60內(nèi)形成一個鍍銅膜66，以使第一覆銅12與第二覆銅板14形成電連接。
在步驟一中，將第一覆銅板12的銅箔124、絕緣層122與第二覆銅板14的絕緣層142、銅 箔144分別依次設(shè)置于粘合層40的兩面。
銅箔124、 144采用電鍍法直接壓合鍍覆于絕緣層122、 142上，即銅箔直接形成在絕緣層 上。對于采用電鍍法制備覆銅板時在鍍上銅箔之前鍍上鉻中間層或粘合劑層，本實施例的方 法同樣適用。
絕緣層122、 142最常用的材質(zhì)為聚酰亞胺(Polyimide， PI)，但還可選自以下聚合物如 鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚 碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Ter印htalate， PET)或聚酰亞 胺-聚乙烯-X寸苯二甲酉拱聚物(Polyamide polyethylene-ter印hthalate copolymer)或者其 組合物。
在步驟二中，在第一覆銅板12的銅箔124上形成一個保護膜126，在第二覆銅板14的銅箔 144上形成一個保護膜146。將第一覆銅板12的絕緣層122及銅箔124、保護膜126與第二覆銅 板14的絕緣層142及銅箔144、保護膜146分別依次設(shè)置于粘合層40的兩面，并通過壓合機將 保護膜12、第一覆銅板12、第二覆銅板14及保護膜146壓合連接。
在步驟三中，形成一個貫穿第一覆銅板12的絕緣層122及銅箔124、粘合層40與第二覆銅 板14的絕緣層142及銅箔144的通孔60。形成一個貫穿保護膜126的膜孔602及一個貫穿保護膜 146的膜孔604。所形成的膜孔602、 604與通孔60相對應(yīng)。形成通孔60及膜孔602、 604—般采 用激光或化學(xué)蝕刻的方法。
在步驟四中，將第一覆銅板12及第二覆銅板14放入銅溶液中，由于保護膜126、 146的隔 離作用，所述保護膜126、 146的表面及膜孔602及604內(nèi)均不形成鍍銅膜，僅使通孔60內(nèi)的側(cè) 壁形成一個鍍銅膜66，從而使第一覆銅板12與第二覆銅板14可以經(jīng)由通孔60內(nèi)的鍍銅膜66形 成電連接。
可以理解，優(yōu)選地，在步驟四后，將保護膜126、 146去掉，以使所述軟性電路板100的 彎折性能更好。
請參閱圖2，其為本發(fā)明第二實施例的軟性電路板200。所述軟性電路板200包括一個第 一覆銅板22、 一個第二覆銅板24、 一個第三覆銅板26、兩個保護膜226、 246及兩個粘合層 40。所述第三覆銅板26位于兩個粘合層40之間。所述第一覆銅板22與所述第二覆銅板24分別 沿兩個粘合層40向外的方向設(shè)置。所述保護膜226、 246分別設(shè)置于外側(cè)的第一覆銅板22與第 二覆銅板24上。保護膜226、 246為絕緣塑膠材料。
第一覆銅板224包括一個絕緣層222及一個預(yù)先形成在絕緣層222上的銅箔224。保護膜 226形成于第一覆銅板22的銅箔224上。第二覆銅板24包括一個絕緣層242及預(yù)先形成在絕緣 層242上的銅箔244。保護膜246形成于第二覆銅板24的銅箔242上。第三覆銅板26包括一個絕 緣層262及一個預(yù)先形成于絕緣層262上的銅箔264。絕緣層222、 242、 262與第一實施例的絕 緣層122、 142所采用的材料相同。保護膜226、 246與第一實施例的保護膜126、 146所采用的 材料相同。
保護膜226、第一覆銅板22的絕緣層222及銅箔224、第二覆銅板24的絕緣層242及銅箔 244與保護膜246依次沿兩個粘合層40向外的方向設(shè)置。第三覆銅板26的銅箔262靠近第一覆 銅板22的絕緣層222設(shè)置，且第一覆銅板22的絕緣層222與第三覆銅板26的銅箔262之間設(shè)置 一個粘合層40。第三覆銅板26的絕緣層262靠近第二覆銅板24的絕緣層242設(shè)置，且第二覆銅 板24的絕緣層242與第三覆銅板26的絕緣層262之間設(shè)置一個粘合層40。
第一覆銅板22的絕緣層222及銅箔224、粘合層40與第三覆銅板26的絕緣層262及銅箔 264開設(shè)至少一個通孔，本實施例中開設(shè)一個通孔62。所述通孔62內(nèi)的側(cè)壁形成一個鍍銅膜 68，使第一覆銅板22與第三覆通板26經(jīng)由通孔62形成電連接。保護膜226形成至少一個膜孔 ，本實施例中保護膜226形成一個膜孔622。且所述膜孔622與所述通孔62相對應(yīng)。
第二覆銅板24的絕緣層242及銅箔244、粘合層40與第三覆銅板26的絕緣層262及銅箔 264開設(shè)至少一個通孔，本實施例中開設(shè)一個通孔64。所述通孔64內(nèi)的側(cè)壁形成一個鍍銅膜 69，使第二覆銅板24與第三覆通板26經(jīng)由通孔64形成電連接。保護膜246形成至少一個膜孔 ，本實施例中保護膜246形成一個膜孔642，且所述膜孔642與通孔64相對應(yīng)。
可以理解，所述軟性電路板200亦可不包括所述保護膜226、 246，即將保護膜226、 246 去掉使軟性電路板200彎折性能更好。
第二實施例的軟性電路板200的制造方法與第一實施例的軟性電路板100的制造方法相似 ，其包括以下步驟
步驟一形成第一覆銅板22、第二覆銅板24、第三覆銅板26及兩個粘合層40，第三覆銅 板26位于兩個粘合層40之間，第一覆銅板22與第二覆銅板24分別沿兩個粘合層40向外的方向 設(shè)置；
步驟二壓合第一覆銅板22、第二覆銅板24、第三覆銅板26及所述粘合層40以使第三覆 銅板26粘著在兩個粘合層40之間，第一覆銅板22及第二覆銅板24分別粘著在兩個粘合層40向 外方向的兩面；
步驟三形成一個貫穿所述第一覆銅板22、粘合層40與第三覆銅板26的通孔62，及一個 貫穿第三覆銅板26、粘合層40與第二覆銅板14的通孔64;
步驟四在通孔62內(nèi)的側(cè)壁形成一個鍍銅膜68，以使第一覆銅22與第三覆銅板26形成電 連接，在通孔64內(nèi)的側(cè)壁形成一個鍍銅膜69，以使第二覆銅24與第三覆銅板26形成電連接。
在步驟二中，在第一覆銅板22的銅箔224上形成一個保護膜226，在第二覆銅板24的銅箔 244上形成一個保護膜246，并通過壓合機將保護膜226、第一覆銅板22、第二覆銅板24、第 三覆銅板26、保護膜246及兩個粘合層40壓合連接。
在步驟三中，形成一個貫穿保護膜226的膜孔622，且所述膜孔622與所述通孔62相對應(yīng) 。形成一個貫穿保護膜246的膜孔642，且所述膜孔642與通孔64相對應(yīng)。本實施例中，形成 的通孔62及64不形成電連接?？梢岳斫?，所述通孔62及64可相連通形成電連接。形成通孔 60及膜孔602、 604—般采用激光或化學(xué)蝕刻的方法。
在步驟四中，將第一覆銅板22、第二覆銅板24及第三覆銅板26放入銅溶液中鍍銅，由于 保護膜226、 246的隔離作用，保護膜226、 246不形成鍍銅膜，僅使通孔62內(nèi)的側(cè)壁形成一個 鍍銅膜68，及通孔64內(nèi)的側(cè)壁形成一個鍍銅膜69。
可以理解，優(yōu)選地，在步驟四后，將保護膜226、 246去掉，以使所述軟性電路板200的 彎折性能更好。
可以理解，本實施例的軟性電路板200的制造方法也可在多層軟性電路板中使用。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述軟性電路板的各通孔內(nèi)均形成鍍銅膜，且不在各覆銅板上形成鍍
銅膜，從而使軟性電路板減少了鍍銅膜，使軟性電路板的彎折性能更好，同時提高了生產(chǎn)效
率，降低了制作成本。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神 所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種軟性電路板，其包括至少兩個覆銅板、至少一個位于相鄰覆銅板之間的粘合層及至少一個通孔，所述通孔貫穿所述至少兩個覆銅板與所述粘合層，其特征在于，所述軟性電路板還包括至少一個鍍銅膜，每個鍍銅膜形成于所述通孔內(nèi)，以使所述相鄰覆銅板形成電連接。
2.如權(quán)利要求l所述的軟性電路板，其特征在于，所述軟性電路板的 兩外表面分別形成一個保護膜，所述保護膜設(shè)有至少一個膜孔，所述至少一個膜孔與所述至 少一個通孔相對應(yīng)。
3.如權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述每個覆銅板包 括一個絕緣層及一個形成在所述絕緣層表面的銅箔，所述保護膜設(shè)置于所述軟性電路板最外 面的銅箔的外表面，所述每個覆銅板的絕緣層、銅箔及所述保護膜分別沿所述粘合層向外方 向?qū)?yīng)設(shè)置。
4.如權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述軟性電路板包 括一個第一覆銅板、 一個第二覆銅板、 一個第三覆銅板及兩個粘合層，所述第三覆銅板設(shè)置 于所述兩個粘合層之間，所述第一覆銅板與所述第二覆銅板分別沿所述兩個粘合層向外的方 向?qū)?yīng)設(shè)置，所述保護膜分別設(shè)置于所述第一覆銅板與第二覆銅板的外表面，所述第一覆銅 板的保護膜的至少一個膜孔與貫穿所述第一覆銅板的至少一個通孔對應(yīng)，所述第二覆銅板的 銅箔的保護膜的至少一個膜孔與第二覆銅板的至少一個通孔對應(yīng)。
5.如權(quán)利要求4所述的軟性電路板，其特征在于，所述第一覆銅板的 保護膜的每個膜孔與所述第二覆銅板的銅箔的保護膜的至少一個膜孔均與貫穿所述第一覆銅 板、第二覆銅板及第三覆銅板的至少一個通孔相對應(yīng)。
6.如權(quán)利要求l-5任一項所述的軟性電路板，其特征在于，所述每個 鍍銅膜形成于所述每個通孔的側(cè)壁。
7. 一種軟性電路板的制造方法，其包括以下步驟 形成至少兩個覆銅板及至少一個粘合層，所述粘合層位于相鄰覆銅板之間； 壓合所述至少兩個覆銅板及所述粘合層，使所述相鄰覆銅板分別粘著在所述粘合層的 兩面；形成至少一個貫穿所述相鄰覆銅板的通孔； 在各通孔內(nèi)形成鍍銅膜，以使所述相鄰覆銅板形成電連接。
8.如權(quán)利要求7所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于，所述的 壓合步驟中還包括以下步驟分別在所述至少兩個覆銅板的外表面設(shè)置一個保護膜。
9.如權(quán)利要求8所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于，所述的 形成通孔的步驟中包括以下步驟形成至少一個貫穿所述相鄰的覆銅板及所述保護膜的通孔。
10.如權(quán)利要求9所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于，在通 孔內(nèi)形成鍍銅膜的步驟中包括以下步驟將設(shè)置有保護膜的所述至少兩個覆銅板放入銅溶液中，使各通孔內(nèi)形成鍍銅以使所述 相鄰的覆銅板形成電連接。
11.如權(quán)利要求10所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于，在通 孔內(nèi)鍍銅后進一步包括以下步驟去掉所述每個保護膜。
全文摘要
一種軟性電路板，其包括至少兩個覆銅板、至少一個位于相鄰覆銅板之間的粘合層及至少一個通孔，所述通孔貫穿所述至少兩個覆銅板與所述粘合層。所述軟性電路板還包括至少一個鍍銅膜，每個鍍銅膜形成于所述相應(yīng)一個通孔內(nèi)，以使所述相鄰覆銅板形成電連接。所述軟性電路板的各通孔內(nèi)均形成鍍銅膜，且不在各覆銅板上形成鍍銅膜，從而使軟性電路板減少了鍍銅膜，使軟性電路板的彎折性能更好。本發(fā)明還提供了一種軟性電路板的制造方法。
文檔編號H05K3/46GK101340775SQ200710201020
公開日2009年1月7日 申請日期2007年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者陳永州, 陳英林 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司