專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置。
背景技術：
隨著計算機技術的不斷發(fā)展，發(fā)熱電子元件運行頻率和速度不斷提升。高頻高速也使得 發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量隨之增多，使得其溫度不斷升高，影響運行時的性能，為確保發(fā)熱 電子元件正常運行，必須及時排出發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的大量熱量。
通常業(yè)界是對發(fā)熱電子元件安裝一散熱器進行散熱，所述散熱器一般包括一基座及設于 所述基座之上的若干散熱鰭片，所述基座的底部凸設一凸起，所述凸起貼合于發(fā)熱電子元件 ，所述發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)基座底部的凸起向上傳至散熱鰭片進行散熱，此種散熱裝 置無法實現(xiàn)對需要散熱的發(fā)熱電子元件的保護，另外，由于目前需要散熱的發(fā)熱電子元件的 形狀、尺寸不盡相同，因此若散熱器基座底部的凸起的尺寸小于發(fā)熱電子元件的尺寸，散熱 效果較差，使用范圍受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能保護發(fā)熱電子元件且使同一類型的散熱器配合不同類 型的發(fā)熱電子元件或使不同類型的散熱器配合同一類型的發(fā)熱電子元件的散熱裝置。
一種散熱裝置，用于散發(fā)一發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱量，所述散熱裝置包括一散熱器， 所述散熱器包括一底面設一凸起的基座，所述散熱裝置還包括一轉接塊，所述轉接塊包括一 第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述發(fā)熱電 子元件。
上述散熱裝置通過轉接塊底面的第二凹槽完成對發(fā)熱電子元件的保護，并通過更換具有 不同形狀、尺寸的第二凹槽的轉接塊來配合不同的發(fā)熱電子元件，更換具有不同形狀、尺寸 的第一凹槽的轉接塊來配合不同的散熱器，所用散熱裝置結構簡單、保護性好、適用性強。


下面結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細的說明。 圖l是本發(fā)明散熱裝置的較佳實施方式與一發(fā)熱電子元件的立體分解圖。 圖2是本發(fā)明散熱裝置的較佳實施方式與該發(fā)熱電子元件于另一方向的立體分解圖。 圖3是本發(fā)明散熱裝置的較佳實施方式與該發(fā)熱電子元件的立體組裝圖。
具體實施例方式
請結合參照圖1及圖2，本發(fā)明散熱裝置固定于一電路板50上并與其上發(fā)熱電子元件40緊 密接觸以輔助所述的發(fā)熱電子元件40散熱。本發(fā)明散熱裝置的較佳實施方式包括一散熱器 10及一轉接塊30。
所述散熱器1 O包括一基座14及設置在所述基座14上表面的若干散熱鰭片12 。所述基座 14的下表面中部凸設一凸起140，所述凸起140包括一光滑的端面1401及四光滑的側面1403。
所述轉接塊30包括一第一凹槽31及一第二凹槽33。所述第一凹槽31開設于所述轉接塊 30的上表面中部，所述第一凹槽31包括一光滑的第一底壁310及四光滑的第一側壁312，所述 轉接塊30的第一凹槽31的形狀、尺寸與所述基座14的下表面中部的凸起140的形狀、尺寸相 同且用以收容所述凸起140。所述第二凹槽33開設于所述轉接塊30的下表面中部，所述第二 凹槽33包括一光滑的第二底壁330及四光滑的第二側壁332，所述第二凹槽33用以收容所述發(fā) 熱電子元件40。所述轉接塊30由高導熱材料構成。
請結合參照圖3，組裝時，在所述轉接塊30的第二凹槽33的第二底壁330及每一第二側壁 332涂覆一層傳熱介質，如導熱膠。使所述發(fā)熱電子元件40與所述第二底壁330及每一第二側 壁332緊密接觸且卡合于所述第二凹槽33。在所述轉接塊30的上表面、第一凹槽31的第一底 壁310及每一第一側壁312涂覆一層導熱膠，使所述凸起140的光滑的端面1401及每一光滑的 側面1403與所述第一底壁310及每一第一側壁312分別緊密接觸，且使所述轉接塊30的上表面 與所述基座14的下表面緊密接觸，所述凸起140卡合于所述第一凹槽31，從而將散熱器10固 定于所述發(fā)熱電子元件40。對于尺寸不同的發(fā)熱電子元件40，只需更換具有不同尺寸的第二 凹槽33的轉接塊30，而無需更換散熱器10;另外，對于同一類型的發(fā)熱電子元件40，通過更 換具有不同尺寸的第一凹槽31的轉接塊30，具有各類型凸起140的散熱器10均能對所述發(fā)熱 電子元件40散熱。
所述電路板50上的發(fā)熱電子元件40產(chǎn)生的熱量經(jīng)所述轉接塊30傳導至所述散熱器10的基 座14底部的凸起140，進一步傳遞至所述散熱鰭片12，通過裝設在所述散熱鰭片12上方的散 熱風扇(圖未示)進行散熱。
在其他實施方式中，本發(fā)明散熱裝置基座14底面的凸起140可以是圓形等其他形狀，此 時所述轉接塊30的第一凹槽31的形狀、尺寸與所述凸起140的形狀、尺寸相同。所述第二凹 槽33的形狀、尺寸也可以隨發(fā)熱電子元件40形狀、尺寸的不同而變化。
權利要求
權利要求1一種散熱裝置，用于散發(fā)一發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱量，所述散熱裝置包括一散熱器，所述散熱器包括一底面設一凸起的基座，其特征在于所述散熱裝置還包括一轉接塊，所述轉接塊包括一第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述發(fā)熱電子元件。
2.如權利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述轉接塊由高導熱材料構成。
3.如權利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述轉接塊的第一凹 槽及第二凹槽涂覆一層傳熱介質。
4.如權利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述第一凹槽設于所 述轉接塊的上表面，所述轉接塊的上表面涂覆一層傳熱介質。
5.如權利要求3或4所述的散熱裝置，其特征在于所述傳熱介質為導熱膠。
全文摘要
一種散熱裝置，用于散發(fā)一發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱量，所述散熱裝置包括一散熱器，所述散熱器包括一底面設一凸起的基座，所述散熱裝置還包括一轉接塊，所述轉接塊包括一第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述發(fā)熱電子元件。本發(fā)明散熱裝置通過轉接塊底面的第二凹槽完成對發(fā)熱電子元件的保護，并通過更換具有不同形狀、尺寸的第二凹槽的轉接塊來配合不同的發(fā)熱電子元件，更換具有不同形狀、尺寸的第一凹槽的轉接塊來配合不同的散熱器，所用散熱裝置結構簡單、保護性好、適用性強。
文檔編號H05K7/20GK101431882SQ20071020237
公開日2009年5月13日 申請日期2007年11月5日 優(yōu)先權日2007年11月5日
發(fā)明者何友光, 劉長春, 甘小林 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司