專利名稱：柔性電路基板、柔性電路基板的制作方法及固定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路基板、柔性電路基板的制作方 法及固定方法。
背景技術(shù)：
柔性電路板具有可彎曲、折疊、巻繞，可在三維空間任意移動和伸縮，散熱性好等優(yōu)點 ，被廣泛用于電腦、通訊、航天及家電等行業(yè)。柔性電路板制作工藝包括鍍金制程，在鍍金 前需將柔性電路基板固定于掛架，再放入鍍槽中通電后進行鍍金。參見文獻A. Schmitz， S. Wagner, R. Hahn， etc. ; Stability of planar PEMFC in Printed Circuit Board technology; Journal of Power Sources; Volume 127， Issues 1 2， 10 March 2004， Pages 197 205。
參見圖l，為現(xiàn)有鍍金制程中將柔性電路基板固定于掛架的方法示意圖。掛架io設(shè)有多 個通孔13。固持件14通常是螺栓或鉚釘，其穿入柔性電路基板15的固定孔151和掛架10的通 孔13，而將柔性電路基板15固定于掛架10。在鍍金完成后需將柔性電路基板15從掛架10上卸 下，由于固持件14是經(jīng)外力強迫推進通孔13內(nèi)，因此必須由通孔13的一側(cè)面敲打固持件14， 這樣造成拆卸操作繁瑣并引起鍍金效率低下。此外，固持件14會因長期經(jīng)鍍金液浸泡而腐蝕 ，其屬于消耗品，需經(jīng)常更換，由此導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高。
近年出現(xiàn)了另一種將柔性電路基板固定于掛架的方法，請參見圖2，該法采用磁鐵24作 為固持件，利用磁鐵24與掛架20之間的相互吸引力將柔性電路基板25固定于掛架20。該法雖 然克服了前述方法操作繁瑣、鍍金效率低下的缺陷，但為確保掛架20與柔性電路基板25的導(dǎo) 通性及穩(wěn)定性，所述磁鐵24—般設(shè)成直徑不小于20毫米的磁鐵圓盤。為避免鍍金制程時磁鐵 圓盤遮蓋柔性電路基板鍍金區(qū)，需在柔性電路基板上設(shè)置尺寸與磁鐵圓盤尺寸匹配的區(qū)域， 專供放置磁鐵用。由此將造成制作柔性電路板材料的浪費，進而引起生產(chǎn)成本提高。

發(fā)明內(nèi)容
因此，提供一種能降低生產(chǎn)成本、簡化操作的柔性電路基板、柔性電路基板的制作方法 及固定方法實為必要。
以下將以實施例說明一種柔性電路基板、柔性電路基板的制作方法及固定方法。 所述柔性電路基板包括絕緣層及設(shè)于絕緣層表面的導(dǎo)電層。所述柔性電路基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面。所述第一表面為導(dǎo)電層表面。所述柔性電路基板開設(shè)有 貫通第一表面和第二表面的通孔。所述通孔中設(shè)有固持件，所述固持件一端與第一表面的導(dǎo) 電層成一體，另一端突出于第二表面。
所述柔性電路基板的制作方法包括以下步驟提供柔性電路基材，所述柔性電路基材包 括絕緣基材及設(shè)于絕緣基材表面的導(dǎo)電基材，其具有第一表面及與第一表面相對的第二表面 ，所述第一表面為導(dǎo)電基材表面；于所述柔性電路基材上制作固持件，所述固持件一端與柔
性電路基材的第一表面的導(dǎo)電層成一體，另一端穿設(shè)柔性電路基材并突出于第二表面。 所述柔性電路基板的固定方法用于將柔性電路基板固定于掛架。所述柔性電路基板的固
定方法包括以下步驟提供柔性電路基板，所述柔性電路基板包括絕緣層、設(shè)于絕緣層表面 的導(dǎo)電層及固持件，其具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，所述第一表面為導(dǎo)電層 表面，所述固持件一端與第一表面的導(dǎo)電層成一體，另一端穿設(shè)柔性電路基板并突出于第二 表面;提供一掛架，該掛架具有邊框，該邊框設(shè)置有定位孔，所述定位孔的形狀及尺寸與固 持件的形狀及尺寸匹配；將固持件收容于定位孔，使得柔性電路基板固定于掛架。
本技術(shù)方案的柔性電路基板的固定方法采用直接于柔性電路基材制作與其導(dǎo)電基材成一 體且穿設(shè)所述柔性電路基材相對兩表面的固持件，然后利用掛架的定位孔收容該固持件的方 式實現(xiàn)將柔性電路基板固定于掛架。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案的柔性電路基板的固定方 法省略了螺栓、鉚釘或磁鐵圓盤等固持件，不必在柔性電路基板上預(yù)留磁鐵圓盤放置區(qū)從而 節(jié)省了柔性電路板材料。本技術(shù)方案的柔性電路基板的固定方法操作簡便，可降低生產(chǎn)成本 ，提高生產(chǎn)效率。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)一種柔性電路基板的固定方法的示意圖。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)另一種柔性電路基板的固定方法的示意圖。 圖3是本技術(shù)方案的實施例提供的柔性電路基板的示意圖。 圖4是圖3所示的柔性電路基板局部IV-IV線剖示圖。 圖5是圖3所示的柔性電路基板的制作示意圖。
圖6是本技術(shù)方案的實施例提供的柔性電路基板的固定方法示意圖。
具體實施例方式
本技術(shù)方案的柔性電路基板的固定方法適用于需將柔性電路基材懸掛固定進行制作的制 程，如鍍金制程。以下將結(jié)合附圖及實施例，對本技術(shù)方案的柔性電路基板、柔性電路基板 的制作方法及固定方法進行詳細說明。所述柔性電路基板的厚度大于零，小于或等于O. 15毫米，其可以是普通單面柔性電路基 板，即包括一層導(dǎo)電層及位于所述導(dǎo)電層一個表面的絕緣層，也可以是普通雙面柔性電路基 板，即包括兩層導(dǎo)電層及位于所述兩導(dǎo)電層之間的絕緣層。
請一并參閱圖3及圖4，其為本實施例提供的單面柔性電路基板100的結(jié)構(gòu)示意圖。所述 單面柔性電路基板100包括導(dǎo)電層110、絕緣層120和固持件130。所述單面柔性電路基板100 具有第一表面101和與第一表面101相對的第二表面102。其中，第一表面101為導(dǎo)電層110的 一個表面，第二表面102為絕緣層120的一個表面。可以理解，當(dāng)柔性電路基板為雙面柔性電 路板時，第一表面101和第二表面102分別為兩層導(dǎo)電層的表面。單面柔性電路基板100設(shè)有 貫通第一表面101和第二表面102的通孔103，以鍍金制程為例，通孔103通常設(shè)于鍍金區(qū)外。
導(dǎo)電層110可為銅箔，也可為柔性電路板領(lǐng)域用其它導(dǎo)電金屬。
絕緣層120設(shè)于導(dǎo)電層110上，其可包括絕緣樹脂層，也可包括絕緣樹脂和膠粘劑層。所 述絕緣樹脂可為聚酰亞胺、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基 丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物中的一種或幾種。當(dāng)絕緣層 120包括絕緣樹脂和膠粘劑層時，膠粘劑層位于絕緣樹脂和導(dǎo)電層120之間，用于將導(dǎo)電層 IIO粘附到絕緣樹脂上。本實施例中，絕緣層120包括絕緣樹脂層，不包括膠粘劑層。
固持件130設(shè)于通孔103中，其一端與導(dǎo)電層110連成一體，另一端突出于絕緣層120。也 就是說，固持件130是導(dǎo)電層110的一部分經(jīng)一定加工工藝在通孔103中自導(dǎo)電層110向絕緣層 120彎折并從第二表面102伸出而成，即固持件130的長度大于導(dǎo)電層110與絕緣層120的厚度 和，優(yōu)選1毫米 3毫米之間。通過如此設(shè)置，便于后序直接利用固持件130配合掛架上的定位 孔而將柔性電路基板100固定于掛架。固持件130可以呈管狀，也可為瓣狀物。本實施例中， 固持件130為相對設(shè)置的兩瓣狀物。
所述單面柔性電路基板lOO是由單面柔性電路基材200經(jīng)制作固持件l 30得到的。參見圖 5，其為由單面柔性電路基材200制作柔性電路基板100的一種方法的示意圖。所述單面柔性 電路基材200包括導(dǎo)電基材210和絕緣基材220，其具有第一表面201和與第一表面201相對的 第二表面202。第一表面201對應(yīng)導(dǎo)電基材210的表面，第二表面202對應(yīng)絕緣基材220的表面 。首先，蝕刻單面柔性基材200的第一表面201對應(yīng)的導(dǎo)電基材210鍍金區(qū)外的小部分，以形 成導(dǎo)電基材開口211。所述導(dǎo)電基材開口211的直徑為0.5毫米 1.5毫米。其次，于導(dǎo)電基材 開口211處鉆孔穿透絕緣基材220，形成導(dǎo)通孔2101。導(dǎo)通孔2101的直徑優(yōu)選1毫米 2毫米。 鉆孔可根據(jù)導(dǎo)通孔2101的實際大小選擇采用激光鉆孔機鉆孔或機械鉆孔機鉆孔。再次，除去 導(dǎo)電基材開口211邊緣對應(yīng)處的絕緣基材，形成階梯狀通孔2102，并于導(dǎo)電基材210形成一可彎折部215，以便于后續(xù)制作固持件。最后，使可彎折部215自導(dǎo)電基材210向絕緣基材220彎 折并使其位于通孔2102內(nèi)，且使可彎折部215—端突出于柔性電路基材200的第二表面202， 由此形成通孔2103，并制得固持件130，進而得到柔性電路基板IOO。其中，單面柔性電路基 材200的導(dǎo)電基材210對應(yīng)于柔性電路基板100的導(dǎo)電層110，絕緣基材220對應(yīng)于柔性電路基 板100的絕緣層120，通孔2103對應(yīng)于柔性電路基板100的通孔103。為確保能形成突出于絕緣 基材220表面的固持件130，應(yīng)使可彎折部215的長度大于柔性電路基材200的厚度，優(yōu)選l毫 米 3毫米。
所述柔性電路基板100的制作也可不必蝕刻柔性電路基材200鍍金區(qū)外的導(dǎo)電基材210的 小部分以形成導(dǎo)電基材開口211，而直接采用激光鉆孔法制作導(dǎo)通孔2101?？傊瑸楸苊夂?期制作固持件130時應(yīng)力分布集中導(dǎo)致柔性電路基材200破損，需制作一個貫通柔性電路基材 200的導(dǎo)通孔，并除去導(dǎo)通孔邊緣對應(yīng)處的絕緣基材，或者采用導(dǎo)電材料將導(dǎo)通孔邊緣的絕 緣基材保護起來，從而避免鍍金時絕緣基材附在固持件上影響掛架與柔性電路基板之間的電 導(dǎo)通。
下面將以柔性電路基材200為例，說明本技術(shù)方案將柔性電路基板固定到掛架的方法。 該方法包括下述步驟
第一步，提供具有固持件130的柔性電路基板100。
第二步，提供一掛架300，所述掛架300設(shè)置有多個定位孔330，所述每個定位孔330的形 狀及尺寸與每個固持件130的形狀及尺寸匹配。
請參閱圖6，掛架300具有支撐桿320和至少一邊框。本實施例中，掛架300具有多個邊框 310，該多個邊框310依次首尾相連形成矩形框體。邊框310上均可開設(shè)多個定位孔330。每個 定位孔330的形狀及尺寸與固持件130的形狀及尺寸匹配，用以收容固持件130。每兩個相鄰 的定位孔330之間的距離與柔性電路基板100的每兩個相鄰的固持件130之間的距離適應(yīng)。當(dāng) 然，可根據(jù)固持件130于柔性電路基板100上的分布位置相應(yīng)地在掛架300上設(shè)定位孔。例如 ，若柔性電路基板100鍍金區(qū)外的四邊各設(shè)有一個固持件，則對應(yīng)地，掛架300的每個邊框 310上均設(shè)一定位孔330。另外，值得一提的是，可根據(jù)實際需要靈活改變掛架300的結(jié)構(gòu)。 例如，在掛架300上設(shè)置滑動機構(gòu)，以根據(jù)柔性電路基板100的尺寸及相鄰兩固持件130之間 的距離而調(diào)節(jié)兩相鄰定位孔330之間的距離。
第三步，將柔性電路基板100固定于掛架300。
將固持件130與掛架300的定位孔330對應(yīng)，使固持件130收容于所述定位孔330，從而使 得柔性電路基板100固定于掛架300。本技術(shù)方案的柔性電路基板的固定方法采用直接于柔性電路基材上制作與其成一體且貫 通其相對兩表面的固持件，然后利用掛架的定位孔收容所述固持件的方式實現(xiàn)將柔性電路基 板固定于掛架。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案的柔性電路基板的固定方法省略了螺栓、鉚釘 或磁鐵圓盤等消耗品，不必在柔性電路基材上專門預(yù)留磁鐵圓盤放置區(qū)從而節(jié)省了材料，在 拆卸完成制作后的柔性電路基板時只需將固持件拔出定位孔即可。因此，使用本技術(shù)方案的 柔性電路基板的固定方法可降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
以上對本技術(shù)方案的柔性電路基板、柔性電路板的制作方法及固定方法進行了詳細描述 ，但不能理解為是本對技術(shù)方案發(fā)明構(gòu)思的限制。可以理解的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可在本發(fā) 明精神內(nèi)做其它變化，如適當(dāng)改變掛架的結(jié)構(gòu)及種類，如采用設(shè)有掛鉤的掛架，然后將掛鉤 與柔性電路基板的固持件對應(yīng)的通孔相配合，從而實現(xiàn)將柔性電路基板固定于掛架。這些依 據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種柔性電路基板，其包括絕緣層及設(shè)于絕緣層表面的導(dǎo)電層，所述柔性電路基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，所述第一表面為導(dǎo)電層表面，其特征是，所述柔性電路基板開設(shè)有貫通第一表面和第二表面的通孔，所述通孔中設(shè)有固持件，所述固持件一端與第一表面的導(dǎo)電層成一體，另一端突出于第二表面。
2 根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性電路基板，其特征在于，所述絕緣層包 括絕緣樹脂和膠粘劑層，所述膠粘劑層位于絕緣樹脂和導(dǎo)電層之間。
3 根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路基板，其特征在于，所述柔性電路 基板的厚度大于零，小于或等于O. 15毫米。
4 根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路基板，其特征在于，所述固持件沿 通孔中心軸線的長度介于1毫米 3毫米之間。
5 一種柔性電路基板的制作方法，其包括以下步驟 提供柔性電路基材，所述柔性電路基材包括絕緣基材及設(shè)于絕緣基材表面的導(dǎo)電基材 ，其具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，所述第一表面為導(dǎo)電基材表面；于所述柔性電路基材上制作固持件，所述固持件一端與柔性電路基材的第一表面的導(dǎo) 電層成一體，另一端穿設(shè)柔性電路基材并突出于第二表面。
6 根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路基板的制作方法，其特征在于，所 述制作固持件的步驟包括于柔性電路基材的導(dǎo)電基材處鉆孔，制作貫通柔性電路基材的導(dǎo) 通孔；將導(dǎo)通孔邊緣對應(yīng)的導(dǎo)電基材向?qū)字袕澱鄄⑹蛊渫怀鲇谌嵝噪娐坊牡牡诙砻?br> 7 根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性電路基板的制作方法，其特征在于，制 作所述導(dǎo)通孔時先蝕刻柔性電路基材的導(dǎo)電基材，形成導(dǎo)電基材開口，然后于導(dǎo)電基材開口 處制作所述導(dǎo)通孔。
8 根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路基板的制作方法，其特征在于，所 述導(dǎo)電基材開口直徑為O. 5毫米 1. 5毫米。
9 根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性電路基板的制作方法，其特征在于，所 述導(dǎo)通孔的直徑為1毫米 2毫米。
10 一種柔性電路基板的固定方法，其包括以下步驟 提供如權(quán)利要求l所述的柔性電路基板；提供一掛架，該掛架具有邊框，該邊框設(shè)置有定位孔，所述定位孔的形狀及尺寸與固 持件的形狀及尺寸匹配；將固持件收容于定位孔，使得柔性電路基板固定于掛架。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種柔性電路基板，其包括絕緣層及設(shè)于絕緣層表面的導(dǎo)電層。所述柔性電路基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，所述第一表面為導(dǎo)電層表面。所述柔性電路基板開設(shè)有貫通第一表面和第二表面的通孔，所述通孔中設(shè)有固持件，所述固持件一端與第一表面的導(dǎo)電層成一體，另一端突出于第二表面。本發(fā)明還涉及一種柔性電路基板的制作方法及固定方法。本發(fā)明的柔性電路基板的固定方法操作簡單，可降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/10GK101437360SQ20071020247
公開日2009年5月20日 申請日期2007年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月12日
發(fā)明者劉興澤, 劉瑞武, 賴永偉 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司