專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板，特別是指一種提高印刷電路板中信號線的抗干擾能力的印刷電路板。
背景技術(shù)：
在印刷電路板信號線路設(shè)計中，差分信號在高速電路設(shè)計中的應(yīng)用越來越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號往往都采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計，差分信號和普通的單端信號相比，其優(yōu)勢體現(xiàn)在以下三方面
a. 抗干擾能力強，外界共模信號可以在具有良好耦合性能的差分線上被完全抵消；
b. 能有效的抑制電磁干擾，極性相反的兩信號對外輻射的電磁場可以完全抵消，耦合的越緊密，釋放到外界的電磁能量就越少。
c. 時序定位精確，由于差分信號的開關(guān)變化位于兩個信號的交點，而不像普通單端信號依靠兩個域值電壓判斷，因而工藝受溫度影響小，能降低時序的誤差，更適合低幅度信號的電路。
在布線設(shè)計中，差分導(dǎo)線對的布線一般要求差分導(dǎo)線對中的差分導(dǎo)線之間的間距保持一致，以保證差分導(dǎo)線對的耦合性能。
然而現(xiàn)有的印刷電路板差分布線時，并不能保持差分導(dǎo)線之間間距的一致，請參閱如圖1所示的現(xiàn)有印刷電路板50的布線示意圖，采用差分導(dǎo)線對D1在印刷電路板50的信號層51上布線。由于差分導(dǎo)線對D1中第一差分導(dǎo)線10與第二差分導(dǎo)線11之間的間距不能保持一致，致使因差分導(dǎo)線對D1的耦合性能下降，導(dǎo)致印刷電路板中信號線的抗干擾能力下降。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，有必要提供一種可提高印刷電路板信號線的抗干擾能力的印刷電路板。一種印刷電路板，包括信號層、差分導(dǎo)線對及焊盤，差分導(dǎo)線對、焊盤布設(shè)于信號層上
，差分導(dǎo)線對包括第一差分導(dǎo)線、第二差分導(dǎo)線，第一差分導(dǎo)線沿焊盤的邊緣所在的直線接
入焊盤，第二差分導(dǎo)線與第一差分導(dǎo)線間距相等的布設(shè)。
將差分導(dǎo)線沿著與焊盤的邊緣所在的直線接入焊盤，且差分導(dǎo)線之間互相平行、間距相
等，使得差分導(dǎo)線之間的距離能保持恒定不變，從而增強了差分導(dǎo)線對的耦合性能，提高了
印刷電路板中信號線的抗干擾能力。


圖1為現(xiàn)有印刷電路板的布線圖。
圖2為第一較佳實施方式的印刷電路板布線示意圖。
圖3為第二較佳實施方式的印刷電路板布線示意圖。
圖4為第三較佳實施方式的印刷電路板布線示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖2，其為第一較佳實施方式的印刷電路板60布線示意圖。印刷電路板60包括信號層61、多個焊盤對及多個差分導(dǎo)線對。在本實施方式中以一個差分導(dǎo)線對D2、兩個焊盤對進(jìn)行說明。其中，兩個焊盤對分別為第一焊盤對32、第二焊盤對33。差分導(dǎo)線對D2、第一焊盤對32及第二焊盤對33布設(shè)于信號層61上。第一焊盤對32、第二焊盤對33可以焊接不同阻抗的電阻來匹配差分導(dǎo)線對D2中的兩差分導(dǎo)線的阻抗，使得差分導(dǎo)線對D2中的兩差分導(dǎo)線的阻抗?jié)M足電路設(shè)計要求。
差分導(dǎo)線對D2包括第一差分導(dǎo)線12、第二差分導(dǎo)線13。第一焊盤對32包括第一焊盤321、第二焊盤322。第二焊盤對33包括第三焊盤331、第四焊盤332。
設(shè)置在信號層61上的第一焊盤321、第二焊盤322、第三焊盤331、第四焊盤332依次排列在一條線上。焊盤的形狀可以為長方形、正六邊形等，在本實施方式中為正方形。第一焊盤321、第二焊盤322、第三焊盤331、第四焊盤332各自的第一邊321a、 322a、 331a、 332a位于同一條線上。其中，與各焊盤的第一邊相對的邊為第二邊321b、 322b、 331b、 332b;第二焊盤322與第三焊盤331之間的間距大于第一差分導(dǎo)線12與第二差分導(dǎo)線13之間的間距。
差分導(dǎo)線對D2的第一差分導(dǎo)線12沿著焊盤排列的方向從第一焊盤321的第一邊321a接入，并從第二焊盤322的第一邊322a引出。第一差分導(dǎo)線12的引出部分在第二焊盤322與第三焊盤331的間隙中向第三焊盤331的第二邊331b彎折延伸布設(shè)后與第三焊盤331、第四焊盤332的第二邊331b、 332b平行，且到第二邊331b、 332b的距離等于第一差分導(dǎo)線12與第二差分導(dǎo)線13之間的間距。第二差分導(dǎo)線13的布線方向與第一差分導(dǎo)線12的布線方向相同，以保證其與第一差分導(dǎo)線12互相平行、第一差分導(dǎo)線12與第二差分導(dǎo)線13的間距前后相等。亦即，第二差分導(dǎo)線13按照第一差分導(dǎo)線12的布線方向，在第二焊盤322與第三焊盤331的間隙中向第三焊盤331的第二邊331b彎折延伸布設(shè)，且從第三焊盤331第二邊331b接入，從第四焊盤332第二邊332b引出。
請參閱圖3，其為本發(fā)明的第二較佳實施方式的印刷電路板60布線示意圖。差分導(dǎo)線對D3包括第一差分導(dǎo)線16、第二差分導(dǎo)線17。第一焊盤對36包括第一焊盤361、第二焊盤362。第二焊盤對37包括第三焊盤371、第四焊盤372。
設(shè)置在信號層61上的第一焊盤361、第二焊盤362、第四焊盤372、第三焊盤371依次排列在一條線上。其中，第二焊盤362與第四焊盤372電性連接。第一焊盤361、第二焊盤362、第四焊盤372、第三焊盤371各自的第一邊361a、 362a、 372a、 371a位于同一條線上。其中，與各焊盤的第一邊相對的邊為第二邊361b、 362b、 372b、 371b;第三焊盤371與第四焊盤372之間的間距大于第一差分導(dǎo)線16與第二差分導(dǎo)線17之間的間距。
差分導(dǎo)線對D3的第一差分導(dǎo)線16沿著各焊盤排列的方向從第一焊盤361的第一邊361a接入，并沿著第一焊盤361的第一邊361a引出。第一差分導(dǎo)線16的引出部分繼續(xù)彎折延伸布設(shè)，并從第三焊盤371與第四焊盤372的間隙中向第三焊盤371的第二邊371b延伸以與第三焊盤371的第二邊371b平行，且到第二邊371b的距離等于第一差分導(dǎo)線16與第二差分導(dǎo)線17之間的間距。第二差分導(dǎo)線17的布線方向與第一差分導(dǎo)線16的布線方向相同，以保證其與第一差分導(dǎo)線16互相平行、第一差分導(dǎo)線16與第二差分導(dǎo)線17的間距前后相等。亦即，第二差分導(dǎo)線17按照第一差分導(dǎo)線16的布線方向，從第三焊盤371與第四焊盤372的間隙中向第三焊盤371的第二邊371b彎折延伸布設(shè)，且從第三焊盤371第二邊371b接入，并沿著第三焊盤371的第二邊371b引出。
請參閱圖4，其為本發(fā)明的第三較佳實施方式的印刷電路板60布線示意圖。
差分導(dǎo)線對D4包括第一差分導(dǎo)線18、第二差分導(dǎo)線19。第一焊盤對38包括第一焊盤381、第二焊盤382。第二焊盤對39包括第三焊盤391、第四焊盤392。
信號層61上的第一焊盤對38與第二焊盤對39并列設(shè)置，其中第一焊盤381與第二焊盤382的連線平行于第三焊盤391與第四焊盤392的連線。第一焊盤381、第三焊盤391各自的第一邊381a、 391a位于一條線上。其中，第二焊盤382與第四焊盤392電性連接，與各焊盤的第一邊381a、 382a、 391a、 392a相對的邊為第二邊381b、 382b、 391b、 392b。第一焊盤381與第三焊盤391之間的間距及第四焊盤392與第三焊盤391之間的間距大于第一差分導(dǎo)線18與第二差分導(dǎo)線19之間的間距。
差分導(dǎo)線對D4的第一差分導(dǎo)線18沿著第一焊盤381的第一邊381a接入，并沿著第一焊盤381的第一邊381a引出。第一差分導(dǎo)線18的引出部分在第一焊盤381與第三焊盤391的間隙中向第三焊盤391的第二邊391b彎折延伸布設(shè)，并從第三焊盤391與第四焊盤392的間隙中水平穿出，且其到第三焊盤391的第二邊391b的距離等于第一差分導(dǎo)線18與第二差分導(dǎo)線19之間的間距。第二差分導(dǎo)線19的布線方向與第一差分導(dǎo)線18的布線方向相同，以保證其與第一差分導(dǎo)線18互相平行、第一差分導(dǎo)線18與第二差分導(dǎo)線19的間距前后相等。亦即，第二差分導(dǎo)線19按照第一差分導(dǎo)線18的布線方向，從第一焊盤381與第三焊盤391的間隙中向第三焊盤391的第二邊391b彎折延伸布設(shè)，且從第三焊盤391第二邊391b接入，并沿著第三焊盤391的第二邊391b引出。
以上實施方式中，將差分導(dǎo)線沿著與焊盤的邊緣所在的直線接入焊盤，且差分導(dǎo)線之間互相平行、間距相等，使得差分導(dǎo)線之間的距離能保持恒定不變，從而增強了差分導(dǎo)線對的耦合性能，提高了印刷電路板中差分導(dǎo)線的抗干擾能力。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種印刷電路板，包括信號層、差分導(dǎo)線對及焊盤，所述差分導(dǎo)線對、所述焊盤布設(shè)于所述信號層上，所述差分導(dǎo)線對包括第一差分導(dǎo)線、第二差分導(dǎo)線，其特征在于所述第一差分導(dǎo)線沿焊盤的邊緣所在的直線接入焊盤，所述第二差分導(dǎo)線與所述第一差分導(dǎo)線間距相等的布設(shè)。
2.如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于所述焊盤的形狀為矩形。
3.如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于所述第二差分導(dǎo) 線沿另 一焊盤的邊緣所在的直線接入所述焊盤。
4.如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于所述第一差分導(dǎo) 線及所述第二差分導(dǎo)線在所述第一差分導(dǎo)線連接的焊盤與所述第二差分導(dǎo)線連接的焊盤之間 彎折布線，以使部分所述第一差分導(dǎo)線與所述第二差分導(dǎo)線連接的焊盤邊緣平行、部分所述 第二差分導(dǎo)線與所述第一差分導(dǎo)線連接的焊盤邊緣平行。
5.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于所述的印刷電路 板包括依次排列在一條線上的四個焊盤第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤，各焊 盤的第一邊位于同一條線上，與第一邊相對的邊為第二邊，所述第一差分導(dǎo)線沿著各焊盤排 列的方向從第一焊盤的第一邊接入，并從第二焊盤的第一邊引出，所述第一差分導(dǎo)線的引出 部分在第二焊盤與第三焊盤的間隙中向第三焊盤的第二邊彎折延伸布設(shè)后與第三焊盤、第四 焊盤的第二邊平行，所述第二差分導(dǎo)線按照所述第一差分導(dǎo)線的布線方向彎折延伸布設(shè)，且 從第三焊盤第二邊接入，從第四焊盤第二邊引出。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于第二焊盤與第三 焊盤之間的間距大于所述第一差分導(dǎo)線與所述第二差分導(dǎo)線之間的間距。
7.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于所述的印刷電路 板包括依次排列在一條線上的四個焊盤第一焊盤、第二焊盤、第四焊盤、第三焊盤，各焊 盤的第一邊位于同一條線上，與第一邊相對的邊為第二邊，第二焊盤與第四焊盤電性連接，所述第一差分導(dǎo)線沿著各焊盤排列的方向從第一焊盤的第一邊接入，并沿第一焊盤的第一邊 引出，所述第一差分導(dǎo)線的引出部分彎折延伸布設(shè)，并從第三焊盤與第四焊盤的間隙中向第 三焊盤的第二邊延伸以與第三焊盤的第二邊平行，所述第二差分導(dǎo)線按照所述第一差分導(dǎo)線 的布線方向，從第三焊盤與第四焊盤的間隙中向第三焊盤的第二邊彎折延伸布設(shè)，且從第三 焊盤第二邊接入，并沿第三焊盤的第二邊引出。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于第三焊盤與第四焊盤之間的間距大于所述第一差分導(dǎo)線與所述第二差分導(dǎo)線之間的間距。
9.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于所述的印刷電路 板包括四個焊盤第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤，第一焊盤與第二焊盤的連線 平行于第三焊盤與第四焊盤的連線，第一焊盤、第三焊盤各自的第一邊位于同一條線上，與 第一邊相對的邊為第二邊，第二焊盤與第四焊盤電性連接，所述第一差分導(dǎo)線沿第一焊盤的 第一邊接入，并沿第一焊盤的第一邊引出，所述第一差分導(dǎo)線的引出部分在第一焊盤與第三 焊盤的間隙中向第三焊盤的第二邊彎折延伸布設(shè)，并從第三焊盤與第四焊盤的間隙中水平穿 出，所述第二差分導(dǎo)線按照所述第一差分導(dǎo)線的布線方向，從第一焊盤與第三焊盤的間隙中 向第三焊盤的第二邊彎折延伸布設(shè)，且從第三焊盤第二邊接入，并沿第三焊盤的第二邊引出
10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其特征在于第一焊盤與第三 焊盤之間的間距及第四焊盤與第三焊盤之間的間距大于所述第一差分導(dǎo)線與所述第二差分導(dǎo) 線之間的間距。
全文摘要
一種印刷電路板，包括信號層、差分導(dǎo)線對及焊盤，差分導(dǎo)線對、焊盤布設(shè)于信號層上，差分導(dǎo)線對包括第一差分導(dǎo)線、第二差分導(dǎo)線，第一差分導(dǎo)線沿焊盤的邊緣所在的直線接入焊盤，第二差分導(dǎo)線與第一差分導(dǎo)線間距相等的布設(shè)。
文檔編號H05K1/02GK101472385SQ20071020341
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月26日
發(fā)明者范發(fā)平 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司