專利名稱：多層電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層電路板及其制作方法，尤其涉及一種減少多層電路板中層間對位偏 差的多層電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
電路板作為各種電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵零組件，對電子產(chǎn)品的性能具有很大影響。隨著電子 產(chǎn)品向微型化、多功能化方向發(fā)展，其對電路板的要求也越來越高，各種應(yīng)用中已逐漸采用 多層電路板，而且多層電路板中層數(shù)仍在逐漸增加，從四層、六層到一直到八層甚至更多層 ，與此同時(shí)線路板中的線寬與孔徑卻越來越小，例如線路板中的孔從500微米一直減小到 IOO微米左右。
目前電路板的制作工藝中，最普遍采用的是濕制程，主要包括曝光、顯影、蝕刻等步驟 。在曝光過程中，如果采用一般的光源進(jìn)行曝光，其曝光精度在100微米左右。即使采用較 為先進(jìn)的平行曝光技術(shù)，其層間偏位也達(dá)到40到50微米。而此種程度的層間偏位已經(jīng)與線路 板中孔徑處于同一尺度上。
對于多層電路板，如果電路板中制作一個(gè)直徑為D的盲孔，為了保證線路的功能，則該 盲孔經(jīng)過的各層中用于與該盲孔連接的連接墊的直徑須為2E+D，其中E為層間偏位。因此當(dāng) 多層線路板中層間偏位與孔徑在同一個(gè)尺度上時(shí)，相比于減少孔徑，減小層間對位誤差更能 提升多層電路板中的有效布線面積。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可減小層間對位誤差多層電路板及其制作方法。 以下以實(shí)施例對上述多層電路板與多層電路板的制作方法作出說明 在一個(gè)實(shí)施例中，所述多層電路板的制作方法包括
步驟一、提供電路板內(nèi)層，所述電路板內(nèi)層包括兩層位于其兩表面的銅層； 步驟二、將所述兩銅層制作成兩層線路，所述兩線路中形成有相互對齊的耙點(diǎn)； 步驟三、壓合外層覆銅層壓板，所述外層覆銅層壓板包括銅層；
步驟四、以位于步驟三中壓合的外層覆銅層壓板之間的線路中的耙點(diǎn)中心為基準(zhǔn)將步驟 三中壓合的外層覆銅層壓板的銅層制作線路。
在另一個(gè)實(shí)施例中，所述多層電路板的制作方法包括步驟一、提供電路板內(nèi)層，所述電路板內(nèi)層包括中間層與形成在中間層相對兩表面的第 一銅層與第二銅層；
步驟二、將所述第一銅層與第二銅層制作成線路，所述線路中形成有靶點(diǎn)； 步驟三、壓合外層覆銅層壓板，所述外層覆銅層壓板包括一層銅層；
步驟四、以位于所述中間層與所述外層覆銅層壓板之間的線路中的靶點(diǎn)中心為基準(zhǔn)將所 述外層覆銅層壓板中的銅層制作成線路，所述線路中形成有與所述靶點(diǎn)中心對齊的靶點(diǎn)。 步驟五、重復(fù)步驟三、四、五直至得到預(yù)定層數(shù)的多層電路板。
所述的多層電路板包括多層銅層，所述多層銅層中形成有至少一組相互對齊的靶點(diǎn)。 所述多層電路板及制作方法中，在制作線路時(shí)采用一組相互對齊的靶點(diǎn)的中心作為基準(zhǔn)
制作線路及靶點(diǎn)，由于各靶點(diǎn)的偏位會(huì)相互補(bǔ)償，使得采用的基準(zhǔn)更加接近于理想設(shè)計(jì)值，
多層電路板中層間的對位精度得以提高。


圖1是第一實(shí)施例的多層電路板制作方法流程圖。
圖2是圖1的方法中采用電路板內(nèi)層結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是在圖2的電路板內(nèi)層中形成定位孔后的示意圖。
圖4是在圖3的電路板內(nèi)層表面銅層中形成線路及耙點(diǎn)后的示意圖。
圖5是圖4中的耙點(diǎn)的平面示意圖。
圖6是在圖4的電路板內(nèi)層表面壓合外層覆銅層壓板后的示意圖。
圖7是在圖6的的電路板內(nèi)中形成定位孔后的示意圖。
圖8是在圖7的外層覆銅層壓板中形成電路板結(jié)構(gòu)后的示意圖。
圖9是第二實(shí)施例的多層電路板的制作方法流程圖。
圖10是第二實(shí)施例的電路內(nèi)層中形成定位孔后的示意圖。
圖11是在圖10的電路板內(nèi)層銅層中形成線路與耙點(diǎn)后的示意圖。
圖12是在圖11的電路板內(nèi)層兩表面壓合覆銅層壓板后的示意圖。
圖13是在圖12的覆銅層壓板中形成電路板結(jié)構(gòu)后的示意圖。
圖14是在圖13的覆銅層壓板上壓合別外的覆銅層壓板后的示意圖。
圖15是在圖14的最外層覆銅層壓板中形成電路板結(jié)構(gòu)后的示意圖。
圖16是第三實(shí)施例的多層電路板制作方法在電路板內(nèi)層中制作線路與靶點(diǎn)后的示意圖。
圖17是圖16的電路板內(nèi)層的銅層中的耙點(diǎn)分布示意圖。
圖18在圖16的電路板內(nèi)層表面壓合外層覆銅層壓板后的示意圖。圖19是在圖18的外層覆銅層壓板中形成定位孔的示意圖。
圖20是圖18的外層覆銅層壓板的銅層中的耙點(diǎn)分布示意圖。
圖21是在圖18的外層覆銅層壓板中形成線路及耙點(diǎn)后的示意圖。
圖22是在圖21的外層覆銅層壓板表面壓合另外的外層覆銅層壓板的示意圖。
圖23是圖22中的外層覆銅層壓板的銅層中的定位孔示意圖。
圖24是圖22中的外層覆銅層壓板的銅層中的耙點(diǎn)分布示意圖。
圖25是圖22的外層覆銅層壓板中形成線路及耙點(diǎn)后的示意圖。
圖26是在圖25的外層覆銅層壓板表面壓合別外的外層覆銅層壓板的示意圖。
圖27是圖26的外層覆銅層壓板的銅層中的定位孔示意圖。
圖28是圖26的外層覆銅層壓板中形成線路后的示意圖。
具體實(shí)施例方式
參閱圖l，第一實(shí)施例的多層電路板的制作方法包括以下步驟 步驟110:提供一電路板內(nèi)層IO。
參閱圖2，電路板內(nèi)層10包括覆銅層壓板11、覆銅層壓板12及位于覆銅層壓板11與覆銅 層壓板12之間的膠層15。覆銅層壓板11包括絕緣層111與銅層112。覆銅層壓板12包括絕緣層 121與銅層122。膠層15位于絕緣層111與121之間。銅層112與銅層122位于電路板內(nèi)層的表面 ，艮口，銅層112與銅層122為表面銅層。本實(shí)施例中，電路板內(nèi)層10包括由兩層單層覆銅層壓 板壓合而成，然而可以理解，電路板內(nèi)層10還可為雙面覆銅層壓板。
步驟120:在電路板內(nèi)層10中形成定位孔102。
參閱圖3，定位孔102穿過覆銅層壓板11、覆銅層壓板12及膠層25。定位孔102可采用機(jī) 械鉆孔的方式形成，也可采用激光燒蝕而成。 一般來說，激光燒孔具有更高的精度。
步驟130:參閱圖4及圖5，以定位孔102作為基準(zhǔn)將銅層112與銅層122中制作成線路 112a、 122a，線路層112a、 122a中分別包括耙點(diǎn)113與耙點(diǎn)123。
具體的線路制程可以采用蝕刻制程，具體的過程為首先分別在銅層112與銅層122上貼 光阻，例如干膜光阻；對貼合在銅層112與銅層122上的光阻進(jìn)行曝光處理。采用一般的光源 進(jìn)行曝光，其曝光的精度100微米左右，如果采用平行曝光的方式，其曝光的精度在40到50 微米之間。當(dāng)然，還可用雷射干膜取代一般的干膜光阻，而采用激光直接成像技術(shù)(Laser Direct Imaging, LDI)進(jìn)行曝光。由于激光具有極高的方向性，采用LDI技術(shù)曝光，其曝光 精度能達(dá)到10微米。
曝光之后將電路板內(nèi)層1 O放在顯影液中進(jìn)行顯影從而光阻層中定義出圖案形狀。顯影之
6后采用蝕刻液將銅層112與銅層122中未被光阻保護(hù)的部分蝕刻掉從而將銅層112與銅層122制 作成線路112a、 122a，線路112a、 122a中分別包括靶點(diǎn)113與123。
參閱圖5，靶點(diǎn)113呈圓形，其直徑可在1毫米到2毫米之間，本實(shí)施例中，靶點(diǎn)113直徑 為1毫米。當(dāng)然耙點(diǎn)113還可為其他形狀，例如，三角形、方形、或者其他多邊形形狀。為了 便于識別，靶點(diǎn)113周圍蝕刻出一識別區(qū)114，識別區(qū)114內(nèi)的銅層均被蝕刻掉。識別區(qū)114可 為任意形狀，其能被耙點(diǎn)識別裝置識別即可，但優(yōu)選的，其為規(guī)則的形狀，例如圓形、三角 形、方形或者其他正多邊形。本實(shí)施例中，識別區(qū)114呈方形，該方形的邊長為3毫米。與靶 點(diǎn)113相似，靶點(diǎn)123呈圓形，其周圍形成有識別區(qū)124，靶點(diǎn)123直徑1毫米，其識別區(qū)域 124呈方形，其邊長為3毫米。靶點(diǎn)113、 123相互對齊，或者說相互重疊，但實(shí)際生產(chǎn)中，由 于會(huì)產(chǎn)生誤差，靶點(diǎn)113、 123之間很難完全對齊，而會(huì)出現(xiàn)偏位的情形。
步驟140:分別在線路層112a、 122a表面壓合覆銅層壓板13與覆銅層壓板14。 參閱圖6，覆銅層壓板13包括絕緣層131與銅層132，覆銅層壓板14包括絕緣層141與銅層 142。覆銅層壓板11與覆銅層壓板13之間以膠層16粘結(jié)，覆銅層壓板12與覆銅層壓板14之間 以膠層17粘結(jié)。具體的，膠層16與絕緣層131接觸，膠層17與絕緣層141接觸，也就是說，銅 層132與142分別位于覆銅層壓板13、 14的表面，覆銅層壓板13與覆銅層壓板14為外層覆銅層 壓板。
步驟150:參閱圖7，以銅層112中耙點(diǎn)113與銅層122中的耙點(diǎn)123中心為基準(zhǔn)分別在銅層 132、 142中形成定位孔134、 144。
具體的，首先可利用靶點(diǎn)抓取裝置，例如X-射線打靶機(jī)分別透過銅層132與銅層142，抓 取銅層112與銅層122中的耙點(diǎn)113與耙點(diǎn)123的位置，以耙點(diǎn)113、 123的中心作為基準(zhǔn)形成定 位孔134，定位孔134與靶點(diǎn)113、 123中心的位置關(guān)系是預(yù)先設(shè)定好的，因此雷射鉆孔機(jī)、 LDI曝光機(jī)等設(shè)備抓取了定位孔l34的位置后即可實(shí)現(xiàn)對位。所謂耙點(diǎn)113、 123的中心指的是 耙點(diǎn)113、 123在耙點(diǎn)讀取裝置中投影的中心，雖然耙點(diǎn)113、 123處于不同的銅層內(nèi)，但對于 X-射線打靶機(jī)來說，其抓取的只是平面的圖像，從這個(gè)意義上，靶點(diǎn)113、 123對于X-射線打 耙機(jī)來說處于同一個(gè)平面內(nèi)，以抓取的耙點(diǎn)113、 123圖像中心為耙點(diǎn)113、 123的中心。
步驟160:參閱圖8，以定位孔134為基準(zhǔn)在銅層132與銅層142中制作電路板結(jié)構(gòu)而得到 多層電路板。
所述電路板結(jié)構(gòu)包括線路、通孔、盲孔等。例如在制作線路時(shí)，首先需要貼光阻，并對 光阻進(jìn)行曝光處理，曝光必須對齊正確的位置，因此需要定位基準(zhǔn)。再例如利用激光在銅層 132或銅層142中燒蝕出盲孔或者直接采用機(jī)械鉆孔法鉆出通孔，同樣需要定位基準(zhǔn)。本實(shí)施例中，電路板內(nèi)層10包括兩層壓合的單層覆銅層壓板，然而可以理解，電路板內(nèi)
層10還可為多層結(jié)構(gòu)，例如四層、六層或者八層的結(jié)構(gòu)， 一般來講電路板內(nèi)層io的層數(shù)為偶
數(shù)，但不排除特殊的要求需要采用N為奇數(shù)的設(shè)計(jì)。該多層結(jié)構(gòu)可以采用本實(shí)施例的方法制 作，也可按照傳統(tǒng)的制作工藝制作。
本實(shí)施例的電路板制作方法中，相比于銅層112、 122，銅層132、 142為外層銅層，在外 層銅層132、 142中制作電路板結(jié)構(gòu)時(shí)，以內(nèi)層銅層為112、 122中的靶點(diǎn)113、 123的中心為定 位基準(zhǔn)。由于取耙點(diǎn)113、 123的中心時(shí)，耙點(diǎn)113與耙點(diǎn)123的偏位會(huì)相互補(bǔ)償，使得實(shí)際的 定位基準(zhǔn)更加接近于設(shè)計(jì)值，因此在制作各種電路板結(jié)構(gòu)時(shí)其位置偏差可得以減少，定位精 度更高。
參閱圖9，第二實(shí)施例的多層電路板制作方法包括以下步驟
步驟210:參閱圖IO，在電路板內(nèi)層20中形成定位孔202;定位孔202可以采用機(jī)械鉆孔 的方式形成。電路板內(nèi)層20包括絕緣層211及分別形成于絕緣層211兩相對表面上的第一銅層 212與第二銅層222。定位孔202穿過整體電路板內(nèi)層20。
步驟220:參閱圖ll，以定位孔202為基準(zhǔn)將電路板內(nèi)層20的銅層的第一銅層212與第二 銅層222中制作成線路212a、 222a，線路212a、 222a中形成有耙點(diǎn)213、 223。耙點(diǎn)213、 223 與線路212a、 222a同時(shí)蝕刻出來。耙點(diǎn)213、 223與第一實(shí)施例中形成的耙點(diǎn)113相似，其呈 圓形，直徑2毫米，靶點(diǎn)213、 223周圍分別形成有方形的識別區(qū)214、 224。識別區(qū)214、 224 的邊長為3毫米到4毫米。
步驟230:參閱圖12，在線路212a、 222a表面分別壓合覆銅層壓板23、 24;覆銅層壓板 包括銅層232，覆銅層壓板24包括銅層242，相比于線路212a、 222a，銅層232、 242為外層銅 層。
步驟240:參閱圖13，以耙點(diǎn)213、 223的中心為基準(zhǔn)將銅層232、 242制作有線路232a、 242a，線路232a、 242a中形成有耙點(diǎn)233、 243。
本步驟中，并沒有如按照第一實(shí)施例的制作方法形成定位孔，在銅層232、 242中制作線 路232a、 242a以及靶點(diǎn)233、 243時(shí)直接采用靶點(diǎn)213、 223的中心作為基準(zhǔn)點(diǎn)，具體的，可采 用X-射線讀靶機(jī)讀取靶點(diǎn)213、 223的位置，而將靶點(diǎn)213與223的位置信息直接傳遞給雷射鉆 孔機(jī)、LDI曝光機(jī)等設(shè)備以作為定位基準(zhǔn)，而雷射鉆孔機(jī)、LDI曝光機(jī)將耙點(diǎn)213、 223的中心 作為定位基準(zhǔn)。相比于第一實(shí)施例中的制作方法，由于進(jìn)一步避免了鉆定位孔過程中的誤差 ，其定位精度更高。例如，X-射線讀靶機(jī)讀取靶點(diǎn)213、 223位置之后，將位置信息儲存在文 件中，供雷射鉆孔機(jī)、LDI曝光機(jī)等設(shè)備讀取。步驟250:參閱圖14，在線路232a、 242a表面分別壓合覆銅層壓板25、 26。覆銅層壓板 25包括銅層252，覆銅層壓板26包括銅層262，銅層252、 262相比于線路212a、 222a、 232a、 242a為外層銅層。
步驟260:參閱圖15，以耙點(diǎn)213、 223、 233、 243的中心為基準(zhǔn)將銅層252、 262制作成 線路252a、 262a。與步驟240相似，本步驟中采用X-射線讀靶機(jī)讀取靶點(diǎn)213、 223、 233、 243的位置，并將該位置信息傳遞給雷射鉆孔機(jī)、LDI曝光機(jī)等設(shè)備。雷射鉆孔機(jī)、LDI曝光 機(jī)等設(shè)備采用靶點(diǎn)213、 223、 233、 243的中心作為定位基準(zhǔn)。
本實(shí)施例的多層電路板制作方法中，在外層銅層中制作線路或者孔時(shí)，以所有內(nèi)層線路 中形成的耙點(diǎn)的中心作為定位基準(zhǔn)，當(dāng)然上述外層銅層與內(nèi)層銅層只是相對概念，例如相比 于線路212a、 222a，銅層232、 242為外層銅層。由于內(nèi)層銅層中耙點(diǎn)的偏位會(huì)相互補(bǔ)償，使 定位基準(zhǔn)更加接近設(shè)計(jì)值，定位精度更高。
本實(shí)施的多層電路板制作方法在確定定位基準(zhǔn)時(shí)，除了采用所有的內(nèi)層線路中的靶點(diǎn)外 ，還可僅采用位于電路板內(nèi)層20—側(cè)(以電路板內(nèi)層20的中間層為分界線)的所有內(nèi)層線路 中的靶點(diǎn)，例如，在銅層232中制作線路、孔時(shí)采用靶點(diǎn)213作為定位基準(zhǔn)，在銅層252中制 作線路、孔進(jìn)采用靶點(diǎn)213、 233的中心作為定位基準(zhǔn)。在銅層242中制作線路、孔時(shí)采用靶 點(diǎn)222作為定位基準(zhǔn)，在銅層262中制作線路、孔時(shí)采種用耙點(diǎn)223、 243的中心作為定位基準(zhǔn)
以下結(jié)合圖16到圖28說明第三實(shí)施例的多層電路板制作方法
參閱圖16及圖17，將位于電路板內(nèi)層30兩表面的銅層分別制作成線路314a、 324a，線路 314a中形成有第一靶點(diǎn)311、第二靶點(diǎn)312、第三靶點(diǎn)313，線路324a中形成有第一靶點(diǎn)(圖 未示)、第二靶點(diǎn)322、第三靶點(diǎn)(圖未示)。電路板內(nèi)層30中預(yù)先形成有定位孔302，在電 路板內(nèi)層30的銅層中制作線路與靶點(diǎn)時(shí)采用定位孔302為定位基準(zhǔn)。第一靶點(diǎn)311呈圓形，其 直徑可為1毫米到2毫米之間，其周圍形成有方形的識別區(qū)3112，識別區(qū)3112的邊長為3毫米 。第二耙點(diǎn)312、第三耙點(diǎn)313結(jié)構(gòu)與第一耙點(diǎn)311相似，其周圍分別形成有方形的識別區(qū) 3122、 3132。
參閱圖18，在線路314a、 324a表面分別壓合覆銅層壓板33、 34。覆銅層壓板33包括銅層 334，覆銅層壓板34包括銅層344。
參閱圖19，以第三耙點(diǎn)313為基準(zhǔn)在銅層332中形成定位孔335。具體的，采用X-射線打 耙機(jī)抓取銅層314中耙點(diǎn)313的位置并對齊耙點(diǎn)313在銅層332中開設(shè)定位孔335。與銅層332中 類似，以第三靶點(diǎn)323為基準(zhǔn)在銅層342中形成定位孔(圖未示)。參閱圖20及21，以定位孔335為基準(zhǔn)將銅層334制作成線路334a，線路334a中形成有第一 耙點(diǎn)331及第二耙點(diǎn)332，第一耙點(diǎn)331與第一耙點(diǎn)311對齊，第二耙點(diǎn)332與第二耙點(diǎn)312對齊 。與銅層334中相似，以銅層342中的定位孔為基準(zhǔn)將銅層344制作線路344a，線路344a中形 成有第一耙點(diǎn)(圖未示)及第二耙點(diǎn)342，線路344a中的第一耙點(diǎn)與線路324a的第一耙點(diǎn) 321對齊，線路344a中的第二耙點(diǎn)342與線路324a中的第二耙點(diǎn)322對齊。在銅層334、 344中 制作線路時(shí)可采用蝕刻工藝，具體的，銅層334、 344上的曝光必須分別處理，但是蝕刻線路 時(shí)可以同時(shí)進(jìn)行。
參閱圖22，在線路334a、 344a表面分別壓合覆銅層壓板35、 36。覆銅層壓板35包括銅層 354，覆銅層壓板36包括銅層364。
參閱圖23，以第二耙點(diǎn)312、 332的中心為基準(zhǔn)在銅層354中形成定位孔355。具體的，采 用X-射線打靶機(jī)抓取靶點(diǎn)312、 332的中心并對齊該中心打孔以形成定位孔355。與銅層354中 相似，銅層364中以第二耙點(diǎn)322、 342的中心為基準(zhǔn)形成有定位孔365。
參閱圖24與圖25，以定位孔355為基準(zhǔn)將銅層354制作線路354a，線路354a中形成有第一 耙點(diǎn)351，第一耙點(diǎn)331與第一耙點(diǎn)311、 331對齊。與銅層354中相似，以銅層364中的定位孔 365為基準(zhǔn)將銅層364制作成線路364a，線路364a中形成第一耙點(diǎn)(圖未示)，線路364a中的 第一耙點(diǎn)與線路324a、 344a中的第一耙點(diǎn)對齊。
參閱圖26，在線路354a、 364a表面分別壓合覆銅層壓板37、 38。覆銅層壓板37包括銅層 374，覆銅層壓板38包括銅層384。
參閱圖27，以第一靶點(diǎn)311、 331、 351的中心為基準(zhǔn)在銅層374中形成定位孔375。與銅 層374中相似，以線路324a、 344a、 364a中的第一耙點(diǎn)的中心為基準(zhǔn)在銅層384中形成定位孔 (圖未示)。
參閱圖28，以定位孔375為基準(zhǔn)將銅層374制作成線路374a及以銅層384中的定位孔為基 準(zhǔn)將銅層384制作線路384a。
本實(shí)施例的多層電路板制作方法中，形成的是八層的多層電路板，銅層314、 334、 354 、374位于電路板內(nèi)層30的第一側(cè)，而銅層324、 344、 364、 384位于電路板內(nèi)層30的第二側(cè) 。其中，銅層314、 324中形成有三個(gè)靶點(diǎn)，銅層334、 344中形成有二個(gè)靶點(diǎn)，銅層354、 364中形成有一個(gè)靶點(diǎn)。在第一側(cè)的銅層314、 334、 354中的靶點(diǎn)實(shí)際上分為三組，具體的， 銅層314、 334、 354中的第一靶點(diǎn)為第一組，銅層314、 334中的第二靶點(diǎn)為第二組，而銅層 314中的第三耙點(diǎn)為第三組。在銅層334中制作線路之前，以第三組耙點(diǎn)的中心(由于只包括 一個(gè)耙點(diǎn)，即為該耙點(diǎn)自身)為基準(zhǔn)形成定位孔，再以該定位孔為基準(zhǔn)制作線路以及第三銅層中的其他靶點(diǎn)。在銅層354中制作線路之前，以第二組靶點(diǎn)的中心為基準(zhǔn)在銅層354中形成 定位孔，再以銅層354中的定位孔為基準(zhǔn)制作線路以及銅層354中的靶點(diǎn)。在銅層374中制作 線路之前，以第一組靶點(diǎn)的中心為基準(zhǔn)在銅層374中形成定位孔，再以銅層374中的定位孔為 基準(zhǔn)制作線路。而位于第二側(cè)的電路板制作過程與第一側(cè)相同，當(dāng)然具體的電路板結(jié)構(gòu)可能 會(huì)不同。
本實(shí)施例中形成的是八層電路板，由于電路板內(nèi)層30具有兩層線路，因此電路板內(nèi)層 30兩表面分別需要壓合三層覆銅層壓板，相應(yīng)的，則電路板內(nèi)層30表面的銅層中會(huì)形成三個(gè) 靶點(diǎn)。當(dāng)電路板內(nèi)層30兩表面分別壓合一層外層覆銅層壓板后，外層覆銅層壓板上還須再壓 合兩層覆銅層壓板，相應(yīng)的，所述外層覆銅層壓板的銅層中形成有兩個(gè)耙點(diǎn)，該兩個(gè)耙點(diǎn)分 別與電路板內(nèi)層30中三個(gè)靶點(diǎn)中的兩個(gè)對齊，以此類推到直到得到八層的電路板結(jié)構(gòu)。
概括來講，如果采用本實(shí)施例的方法制作具有M+N+M結(jié)構(gòu)的多層電路板，其中N表示電路 板內(nèi)層中線路的層數(shù)，M表示電路板內(nèi)層兩表面壓合的覆銅層壓板的層數(shù)，則電路板內(nèi)層表 面的銅層中會(huì)形成有M個(gè)靶點(diǎn)，從電路板內(nèi)層向其兩側(cè)的覆銅層壓板的銅層中依次形成有 M-l、 M-2、…、直到最外層的覆銅層壓板的銅層中可不形成靶點(diǎn)。電路板內(nèi)層每側(cè)中的靶點(diǎn) 分為M組，每組靶點(diǎn)相互對齊，當(dāng)然在實(shí)際制程中，每組靶點(diǎn)不可能完全對齊而會(huì)出現(xiàn)偏位 的情形。在每層壓合的覆銅層壓板中制作線路或者靶點(diǎn)時(shí)，首先采用x-射線打靶機(jī)抓取一組 靶點(diǎn)的中心為基準(zhǔn)形成定位孔，再以定位孔作為該層覆銅層壓板的基準(zhǔn)。由于是取每一組靶 點(diǎn)的中心，而每一組耙點(diǎn)中各耙點(diǎn)的偏位隨機(jī)分布于各方向上，也就是說，各耙點(diǎn)的偏位會(huì) 相互補(bǔ)償從而使得形成的定位孔更加靠近理想的設(shè)計(jì)值，多層電路板的層間定位精度得以提 高。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化。當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟步驟一、提供電路板內(nèi)層，所述電路板內(nèi)層包括兩層位于其兩表面的銅層；步驟二、將所述兩銅層制作成兩層線路，所述兩線路中形成有相互對齊的靶點(diǎn)；步驟三、壓合外層覆銅層壓板，所述外層覆銅層壓板包括銅層；步驟四、以位于步驟三中壓合的外層覆銅層壓板之間的線路中的靶點(diǎn)中心為基準(zhǔn)將步驟三中壓合的外層覆銅層壓板的銅層制作線路。
2.如權(quán)利要求l所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述 方法進(jìn)一步包括以下步驟重復(fù)步驟三、四，且在步驟四的線路中同時(shí)形成有與所述電路板 內(nèi)層中線路中的靶點(diǎn)對齊的靶點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求l所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，步驟 四中在制作線路之前先以所述靶點(diǎn)中心為基準(zhǔn)形成定位孔，在外層覆銅層壓板中制作線路或 靶點(diǎn)時(shí)以所述定位孔為基準(zhǔn)。
4.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述定位孔以x-射線打靶機(jī)形成。
5.如權(quán)利要求l所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，步驟 四中以耙點(diǎn)讀取裝置抓取所述耙點(diǎn)中心的位置并傳遞給制作線路、耙點(diǎn)的設(shè)備。
6.如權(quán)利要求l所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述 電路板內(nèi)層中銅層內(nèi)的靶點(diǎn)是以形在電路板內(nèi)層中的定位孔為基準(zhǔn)形成。權(quán)利要求
7. 一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟 步驟一、提供電路板內(nèi)層，所述電路板內(nèi)層包括中間層與形成在中間層相對兩表面的 第一銅層與第二銅層；步驟二、將所述第一銅層與第二銅層制作成線路，所述線路中形成有靶點(diǎn)；步驟三、壓合外層覆銅層壓板，所述外層覆銅層壓板包括一層銅層；步驟四、以位于所述中間層與所述外層覆銅層壓板之間的線路中的靶點(diǎn)中心為基準(zhǔn)將所述外層覆銅層壓板中的銅層制作成線路，所述線路中形成有與所述靶點(diǎn)中心對齊的靶點(diǎn)； 步驟五、重復(fù)步驟三、四、五直至得到預(yù)定層數(shù)的多層電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，步驟 四、五中在制作線路與靶點(diǎn)之前先以所述靶點(diǎn)中心為基準(zhǔn)形成定位孔，在外層覆銅層壓板中 制作線路或靶點(diǎn)時(shí)以所述定位孔為基準(zhǔn)。
9.如權(quán)利要求8所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述 電路板內(nèi)層兩表面分別壓合有M層覆銅層壓板，所述電路板內(nèi)層的銅層中形有M個(gè)靶點(diǎn)，位于 第一側(cè)的外層覆銅層壓板的銅層中，從最靠近所述電路板內(nèi)層到最外層，其中的靶點(diǎn)數(shù)依次 從M-1減少到零，電路板內(nèi)層位于第一側(cè)銅層的靶點(diǎn)及位于第一側(cè)的M層覆銅層壓板中的靶點(diǎn) 包括M組，每組中的靶點(diǎn)相互對齊，每壓合一層外層覆銅層壓板時(shí)采用一組未使用的靶點(diǎn)的 中心作為該層外層覆銅層壓板中形成定位孔的基準(zhǔn)。
10.如權(quán)利要求7所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，步驟 四、五中以耙點(diǎn)讀取裝置抓取所述耙點(diǎn)中心的位置并傳遞給制作線路、耙點(diǎn)的設(shè)備。
11.如權(quán)利要求7所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，步驟 四中位于第一側(cè)的外層覆銅層壓板與步驟五中位于第二側(cè)的覆銅層壓板中的線路、耙點(diǎn)同時(shí) 形成。
12. 一種多層電路板，其包多層線路，其特征在于，所述多層線路 中形成有至少一組相互對齊的靶點(diǎn)。
13.如權(quán)利要求12所述的多層電路板，其特征在于，所述靶點(diǎn)呈圓形。
14.如權(quán)利要求12所述的多層電路板，其特征在于，所述靶點(diǎn)周圍 形成有識別區(qū)。
15.如權(quán)利要求12所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路 板包括一中間層，從所述中間層向兩側(cè)的線路中的靶點(diǎn)數(shù)依次減少。全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層電路板的制作方法。所述方法包括步驟一、提供電路板內(nèi)層，所述電路板內(nèi)層包括兩層位于其兩表面的銅層；步驟二、將所述兩銅層制作成兩層線路，所述兩線路中形成有相互對齊的靶點(diǎn)；步驟三、壓合外層覆銅層壓板，所述外層覆銅層壓板包括銅層；步驟四、以位于步驟三中壓合的外層覆銅層壓板之間的線路中的靶點(diǎn)中心為基準(zhǔn)將步驟三中壓合的外層覆銅層壓板的銅層制作線路。所述方法可以提高多層電路板層間對位精度。本發(fā)明還提供一種多層電路板。
文檔編號H05K3/46GK101472405SQ200710203418
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月26日
發(fā)明者琳 任, 林承賢, 王成文 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司