專利名稱：防電磁干擾的遮蔽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防電磁干擾的遮蔽裝置，尤指一種可覆蓋于 芯片、中央處理器等電子元件外部，用以防止電磁干擾的遮蔽裝置。
背景技術(shù)：
為了防止電磁波干擾(EMI)影響到電子裝置(如手機(jī)、P D A及計(jì)算機(jī)等)的電路板上的芯片、中央處理器等電子元件的運(yùn)作， 公知已有一種用以防止電磁干擾的遮蔽罩，該遮蔽罩能覆蓋于一安裝 在電路板上的電子元件外部，從而可借該遮蔽罩提供電磁波遮蔽效果。
但是，上述的遮蔽罩必需利用SMT制程焊接在電路板上，因此 遮蔽罩適用材料受到限制，需使用具有焊接性的材料，材料成本較高。 再者，當(dāng)電子元件需要維修時(shí)，必需將遮蔽罩頂部的蓋板向上掀起撕 離，維修后則需利用另外設(shè)置的上蓋來回復(fù)遮蔽狀態(tài)，也會(huì)造成成本 的增加。
因此，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研 究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的 本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于可提供一種防電磁干擾的遮蔽裝置， 遮蔽罩適用材料廣泛，可降低材料成本，且遮蔽罩打開后，很容易的 即可回復(fù)遮蔽狀態(tài)，不需另外設(shè)置上蓋回復(fù)遮蔽狀態(tài)。
本實(shí)用新型的另一目的，在于可提供一種的防電磁干擾的遮蔽裝 置，遮蔽罩安裝較為簡(jiǎn)單容易，平整度佳，且不受限于機(jī)殼形狀及結(jié) 構(gòu)變化，具有較佳的適用性。
為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型提供一種的防電磁干擾的遮蔽 裝置，設(shè)置于電子裝置內(nèi)，該電子裝置具有機(jī)殼、設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)的
電路板及設(shè)置于該電路板上的電子元件，該遮蔽裝置包括 一中板， 其設(shè)置于該電子裝置內(nèi)； 一遮蔽罩，其設(shè)置于該中板上，該遮蔽罩覆
蓋于該電子元件外部。
本實(shí)用新型具有以下有益的效果本實(shí)用新型的遮蔽罩不需焊接 在電路板上，遮蔽罩適用材料廣泛，可降低材料成本，且當(dāng)電子元件
需要維修時(shí)，只需將中板與電路板分離，遮蔽罩即可呈現(xiàn)打開的狀態(tài)， 維修后只需將中板固定于電子裝置內(nèi)，即可使遮蔽罩覆蓋于電子元件 外部回復(fù)遮蔽狀態(tài)，不需另外設(shè)置上蓋回復(fù)遮蔽狀態(tài)。另，遮蔽罩利 用中板設(shè)置子電子裝置內(nèi)，安裝較為簡(jiǎn)單容易，平整度佳，且不受限 于機(jī)殼形狀及結(jié)構(gòu)變化，具有較佳的適用性。
為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下 有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明 用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的平面示意圖。 圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解圖。
圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的剖視圖。
圖6是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的立體分解圖。
圖7是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的剖視圖。
圖8是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的立體分解圖。
圖9是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的剖視圖。
圖IO是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的立體圖。
圖11是本實(shí)用新型第六實(shí)施例的剖視圖。
圖12是本實(shí)用新型第七實(shí)施例的遮蔽罩的立體圖。
主要元件附圖標(biāo)記說明-
1 中板
1 1 固定孔
2 遮蔽罩
2 1 頂板
2 3 容置空間
2 5 連接孔
3 彈性單元
3 1 膠體 片
性體
3 4
1 2 連接件
2 2 2 4
3 2
凸點(diǎn)
側(cè)板 凸耳
彈片
板
4 2 下殼
彈彈殼上路
機(jī) 電
3 5 1
3 3 4 4 56 電子元件具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供一種的防電磁干擾的遮蔽裝 置，設(shè)置于電子裝置內(nèi)，其設(shè)置數(shù)量并不限定。該電子裝置具有一機(jī) 殼4、 一設(shè)置于該機(jī)殼4內(nèi)的電路板5及一設(shè)置于電路板5上的電子
元件6 ，該機(jī)殼4包含有一上殼4 1及一下殼4 2 ，該上殼4 1及下 殼4 2利用卡接或螺鎖等方式予以組合或打開。該遮蔽裝置包括一中 板l、 一遮蔽罩2及一彈性單元3 ，其中該中板l為一金屬、塑料或 其它材質(zhì)制成的板體，該中板l也可稱為內(nèi)板，其形狀并不限定。該 中板l邊緣設(shè)有多數(shù)個(gè)固定孔l1，以便利用螺絲鎖固等方式適當(dāng)?shù)?固定于電子裝置內(nèi)部，該中板1可鎖固于電路板5或機(jī)殼4上。
在本實(shí)施例中該中板1利用螺絲鎖固于電路板5或機(jī)殼4上，但 固定方式并不限定，該中板l可以熱熔、鉚接、點(diǎn)焊、卡接或螺接等 各種方式固定于該電子裝置內(nèi)部的電路板5或機(jī)殼4上。該中板l上 設(shè)置有多數(shù)個(gè)連接件l 2，該等連接件l 2可一體成型設(shè)置于中板1 上，或利用組裝方式設(shè)置于中板1上，在本實(shí)施例中該等連接件l 2 利用可熱熔的材料制成。
該遮蔽罩2為金屬件，其呈一方型或其它形狀的中空體，該遮蔽 罩2包含有一頂板2l及由該頂板21四周邊緣向下延伸的側(cè)板2 2 ，該頂板2 1及側(cè)板2 2之間形成有一容置空間2 3 ，該容置空間 2 3位于遮蔽罩2內(nèi)部，而能用以容納電子元件6，使該遮蔽罩2可 覆蓋于電子元件6外部。
該頂板2 1四角各向外延伸形成一凸耳2 4 ,該凸耳2 4上各開 設(shè)有一連接孔2 5，從而可將該等連接件l 2插置于相對(duì)應(yīng)的連接孔 2 5中，并利用熱熔方式使連接件l 2與連接孔2 5固定接合，使遮 蔽罩2得以接合于中板1上對(duì)應(yīng)電子元件6的位置。該遮蔽罩2除了 利用熱熔方式接合于中板l上之外，也可利用鉚接、點(diǎn)焊、卡接或螺 接等方式接合于中板l上，其接合方式并不限定。
該遮蔽罩2的頂板2l上并沖制形成有多數(shù)個(gè)凸點(diǎn)34，以該等 凸點(diǎn)3 4構(gòu)成該彈性單元3，該等凸點(diǎn)3 4突出于頂板2 l頂面，該 等設(shè)置于遮蔽罩2頂部的凸點(diǎn)3 4可用以頂?shù)钟谥邪?底面，以便施 予遮蔽罩2較佳的下壓力量，使遮蔽罩2下緣得以彈性的抵觸于電路 板5頂面，使遮蔽罩2能與電路板5之間更能緊密的接觸。
當(dāng)電子裝置的機(jī)殼4組合，中板l固定于電子裝置內(nèi)部時(shí)，設(shè)置 于中板1上的遮蔽罩2即可覆蓋于電子元件6外部，從而可借該遮蔽 罩2提供電磁波遮蔽效果，以防止電磁波干擾影響到電子元件6的運(yùn)
作；借由上述的組成以形成本實(shí)用新型的的防電磁干擾的遮蔽裝置。
當(dāng)電子元件6需要維修時(shí)，只需將電子裝置的機(jī)殼4打開，使中 板1與電路板5分離，該遮蔽罩2即可脫離電子元件6 ，從而呈現(xiàn)打 開的狀態(tài)，而便利子維修。維修后只需將中板l固定于電子裝置內(nèi)， 即可使遮蔽罩2覆蓋于電子元件6外部回復(fù)遮蔽狀態(tài)。
請(qǐng)參閱圖4及圖5，在本實(shí)施例中該彈性單元3連接于遮蔽罩2的 側(cè)板2 2下緣，該彈性單元3可一體成型設(shè)置于遮蔽罩2的側(cè)板2 2 下緣，或利用組合方式設(shè)置于遮蔽罩2的側(cè)板2 2下緣，在本實(shí)施例 中該彈性單元3為膠體3 1 ，當(dāng)中板l固定于電子裝置內(nèi)時(shí)，該遮蔽 罩2覆蓋于電子元件6外部，此時(shí)即可進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，借以形成該膠 體3 1組合于遮蔽罩2的側(cè)板2 2下緣，該膠體3 1連接于遮蔽罩2 的側(cè)板2 2下緣與電路板5之間，使遮蔽罩2與電路板5之間更能緊 密的接觸，從而可借該遮蔽罩2提供電磁波遮蔽效果，以防止電磁波 干擾影響到電子元件6的運(yùn)作。
當(dāng)電子元件6需要維修時(shí)，只需將電子裝置的機(jī)殼4打開，使中 板l、遮蔽罩2與電路板5、彈性單元3分離，該遮蔽罩2即可脫離 電子元件6，從而呈現(xiàn)打開的狀態(tài)，而便利于維修。維修后只需將中 板l固定于電子裝置內(nèi)，即可使遮蔽罩2覆蓋于電子元件6外部回復(fù) 遮蔽狀態(tài)。
請(qǐng)參閱圖6至圖9，在本實(shí)施例中該等連接孔2 5直接設(shè)置于遮蔽 罩2頂部，亦即設(shè)置于遮蔽罩2的頂板2 l上，并利用熱熔方式使連 接件1 2與連接孔2 5固定接合，使遮蔽罩2得以接合于中板1上對(duì) 應(yīng)電子元件6的位置。在本實(shí)施例中該彈性單元3為多數(shù)個(gè)一體成型 于遮蔽罩2的側(cè)板2 2下緣的彈片3 2、 33，該等彈片3 2可向外 彎弧延伸(如圖6及圖7)，該等彈片3 3也可向內(nèi)彎弧延伸(如圖8 及圖9)。當(dāng)中板l固定于電子裝置內(nèi)時(shí)，該遮蔽罩2覆蓋于電子元件 6外部，該等彈片3 2、 3 3彈性的抵觸于電路板5頂面，使該等彈 片3 2、 3 3介于遮蔽罩2的側(cè)板2 2下緣與電路板5之間，使遮蔽 罩2與電路板5之間更能緊密的接觸。
請(qǐng)參閱圖10，在本實(shí)施例中該中板l與遮蔽罩2為一體成型的設(shè) 計(jì)，亦即該遮蔽罩2的頂板2 l—體成型于中板l上，并于該中板l 上頂板2 1四周邊緣沖制成型四片向下延伸的側(cè)板2 2，該頂板2 1 及側(cè)板2 2之間形成有容置空間2 3 。該中板1與遮蔽罩2為一體成 型的設(shè)計(jì)，并可設(shè)有多數(shù)個(gè)遮蔽罩2于中板1上，此種設(shè)計(jì)較為省料， 且便利于組裝，具有降低成本的效果。
請(qǐng)參閱圖11及圖12，在本實(shí)施例中該彈性單元3為多數(shù)個(gè)連接于 遮蔽罩2的側(cè)板2 2下緣的彈性體3 5 ，該遮蔽罩2的側(cè)板2 2下緣
向外彎折延伸，該等彈性體3 5連接于側(cè)板2 2下緣向外彎折延伸處， 該等彈性體3 5彈性的抵觸于該電路板5頂面。
因此，本實(shí)用新型的遮蔽罩2不需利用S M T制程焊接在電路板 5上，遮蔽罩2適用材料廣泛，可大幅的降低材料成本。再者，當(dāng)電 子元件6需要維修時(shí)，只需將機(jī)殼4打開，使中板l、遮蔽罩2與電 路板5分離，遮蔽罩2即可呈現(xiàn)打開的狀態(tài)，維修后只需將中板l固 定于電子裝置內(nèi)，即可使遮蔽罩2覆蓋于電子元件6外部回復(fù)遮蔽狀 態(tài)，很容易的即回復(fù)遮蔽狀態(tài)，不需另外設(shè)置上蓋回復(fù)遮蔽狀態(tài)。
另外，值得一提的是，本實(shí)用新型的遮蔽罩2利用中板1設(shè)置于 電子裝置內(nèi)，該中板1可鎖固于電路板5或機(jī)殼4上，安裝較為簡(jiǎn)單 容易，中板l并具有較佳的平整度，且遮蔽罩2并非直接鎖固于機(jī)殼 4，不需受限于機(jī)殼4的形狀及結(jié)構(gòu)變化，具有較佳的適用性。
但是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，非意欲局限本實(shí) 用新型的專利保護(hù)范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為 的等效變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)，特此說 明。
權(quán)利要求1、一種防電磁干擾的遮蔽裝置，設(shè)置于電子裝置內(nèi)，該電子裝置具有機(jī)殼、設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)的電路板及設(shè)置于該電路板上的電子元件，其特征在于，該遮蔽裝置包括一中板，其設(shè)置于該電子裝置內(nèi)；以及一遮蔽罩，其設(shè)置于該中板上，該遮蔽罩覆蓋于該電子元件外部。
專利摘要一種防電磁干擾的遮蔽裝置，設(shè)置于電子裝置內(nèi)，該電子裝置具有機(jī)殼、電路板及設(shè)置于該電路板上的電子元件，該遮蔽裝置包括有一中板及一遮蔽罩，該中板設(shè)置于該電子裝置內(nèi)，該遮蔽罩設(shè)置于該中板上，該遮蔽罩覆蓋于該電子元件外部；借此，能組成一防電磁干擾的遮蔽裝置，遮蔽罩適用材料廣泛，可降低材料成本，且遮蔽罩打開后，很容易的即可回復(fù)遮蔽狀態(tài)，且遮蔽罩利用中板設(shè)置于電子裝置內(nèi)，安裝較為簡(jiǎn)單容易，不受限于機(jī)殼形狀及結(jié)構(gòu)變化，具有較佳的適用性。
文檔編號(hào)H05K7/02GK201001253SQ200720001240
公開日2008年1月2日 申請(qǐng)日期2007年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月16日
發(fā)明者洪進(jìn)富 申請(qǐng)人:洪進(jìn)富