專利名稱：具有壓痕錫堤的高頻陶瓷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高頻陶瓷電路板，尤其是一種制作工藝簡單、成本低、 錫堤占用面積小的具有壓痕錫堤的高頻陶瓷電路板。
技術(shù)背景隨著電子產(chǎn)品趨向微小化，表面貼裝工藝已愈來愈普及，如微波和射頻電 路等的芯片及其他元器件通常都貼裝在高頻陶瓷電路板上?，F(xiàn)有的高頻陶瓷電 路板是設(shè)有陶瓷基板，在陶瓷基板上設(shè)置有相連接的金線線盤和焊盤，金線線 盤和焊盤緊密相鄰。為防止焊接元器件(芯片、電感、電阻、電容等)時(shí)所用 焊錫從焊盤流淌在金線線盤上而影響金線打線，在金線線盤與焊盤之間加工有 阻擋焊錫的錫堤。目前，所有錫提都是在鍍金層的上面所鍍的不吃焊錫的鉻或 氧化鎳等窄條，不但制作工藝復(fù)雜、成本高、占用面積大，而且難以更改。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是為了解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述技術(shù)問題，提供一種制作工 藝簡單、成本低、錫堤占用面積小的具有壓痕錫堤的高頻陶瓷電路板。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是 一種具有壓痕錫堤的高頻陶瓷電路板，有 陶瓷基板1，在陶瓷基板1上相鄰設(shè)置有相連接的金線線盤2和焊盤3，所述金 線線盤2與焊盤3之間有壓痕4。所述的壓痕4的寬度為30 50pm、深度為1~5 fim。本實(shí)用新型的錫堤是加工在金線線盤和焊盤之間的壓痕，即不影響金線線 盤與焊盤之間的連接，同時(shí)還可以阻擋焊錫流淌至金線線盤上，具有制作工藝 簡單、成本低、精細(xì)度高、占用面積小的優(yōu)點(diǎn)。由于制作工藝簡單，可以在任 何需要設(shè)置錫堤的鍍金層上加工壓痕，具有較高的靈活性。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的A-A視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。如圖l、 2所示有同有技術(shù)相同的陶瓷基板1，在陶瓷基板1上相鄰設(shè)置有相連接的金線線盤2和 焊盤3，與現(xiàn)有技術(shù)所不同的是在所述金線線盤2與焊盤3之間有用刀片刻(壓) 下的壓痕4，壓痕4的寬度最好是30 50iim、深度最好是1~5 pm。
權(quán)利要求1. 一種具有壓痕錫堤的高頻陶瓷電路板，有陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上相鄰設(shè)置有相連接的金線線盤(2)和焊盤(3)，其特征在于所述金線線盤(2)與焊盤(3)之間有壓痕(4)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有壓痕錫堤的高頻陶瓷電路板，其特征在于: 所述的壓痕(4)的寬度為30 50Mm、深度為l~5|iim。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種具有壓痕錫堤的高頻陶瓷電路板，有陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上相鄰設(shè)置有相連接的金線線盤(2)和焊盤(3)，所述金線線盤(2)與焊盤(3)之間有壓痕(4)。既不影響金線線盤與焊盤之間的連接，同時(shí)還可以阻擋焊錫流淌至金線線盤上，具有制作工藝簡單、成本低、精細(xì)度高、占用面積小的優(yōu)點(diǎn)。由于制作工藝簡單，可以在任何需要設(shè)置錫堤的鍍金層上加工壓痕，具有較高的靈活性。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201114982SQ20072001302
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月2日
發(fā)明者劉學(xué)洋, 耐 張 申請(qǐng)人:大連艾科科技開發(fā)有限公司