專利名稱：電子元件的取放裝置的制作方法
技術領域：
電子元件的取放裝置
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元件的取放裝置，尤指 一種將晶片模組從其他電 子元件上取出并置放的裝置。背景技術：
現(xiàn)有用于電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器根據(jù)晶片模組與電連
接器導電端子的接觸方式主要可以分為針狀柵格陣列(PGA)、球狀柵格陣列 (BGA)與平面柵格陣列(LGA)。與針狀柵格電連接器電性連接的晶片模組上 設有若干針腳，這些針腳與電連接器中的導電端子是通過一定的干涉力配合的。 此干涉力的大小與針腳和導電端子配合的數(shù)目有關，當針腳與導電端子的配合 數(shù)目達兩百以上時，此干涉力大約為4-8kg,也就是針腳與導電端子配合的數(shù) 目越多，干涉力就越大。如果要將這種晶片模組從電連接器中取放，則需要克 服此干涉力。又由于晶片模組體積較小，其上的針腳也比較細長，故在取放晶 片模組時不容易用手工操作且容易因操作不當而損壞針腳。
鑒于此，實有必要提供一種將晶片模組從電連接器中取放的取放裝置。
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種電子元件的取放裝置，尤指一種施力均勻且又方便將 晶片模組從電連接器中取放的取放裝置。
為解決上述技術問題，本實用新型提供一種電子元件的取放裝置，可用于 將電子元件從其他元件中取放，其包括本體部、從本體部底面延伸而出并可 將取放裝置定位于其他元件上的定位部及可與電子元件接合以拾取電子元件的 拾取部，其中，拾取部可拆卸的設于本體部兩側，二者之間為活動連接。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的電子元件的取放裝置可以對晶片模組均勻 施力從而避免在取放晶片模組時由于施力不均而造成晶片模組損壞，而且用裝置來取放晶片模組比用手工取放方便，同時由于本實用新型電子元件取放裝置 的拾取部與本體部之間為活動連接，故拾取部作動比較靈活，便于與晶片模組 接合以從電連接器中取放晶片模組。
圖l是本實用新型電子元件的取》文裝置的立體圖。
圖2是沿圖i中n-n線方向的剖視圖。
圖3是本實用新型電子元件的取放裝置置入電路板上的電連接器時的側向示意圖。
圖4是本實用新型電子元件的取放裝置拾取晶片模組時的側向示意圖。 圖5是本實用新型電子元件的取放裝置取出晶片模組后的仰視立體圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖5所示，本實用新型電子元件的取放裝置40主要用于將與針 狀柵格陣列(PGA)電連接器20電性連接的晶片模組30從電連接器20中取放。 電連接器20包括絕緣本體(未標號)及收容于絕緣本體內(nèi)的導電端子(未圖示)， 絕緣本體大致呈矩形，其相對側緣中部設有凹槽(未圖示)，導電端子的底部通 過錫球(未標號)焊接于電^各板10上。
參閱圖5所示，晶片模組30的形狀大致與絕緣本體相同，晶片模組30設有導 電區(qū)31與非導電區(qū)32,非導電區(qū)32設于晶片模組30中部，兩端為導電區(qū)31，導電區(qū)31上設有若干呈矩陣排列的細長針腳33,該針腳33與絕緣本體中的導電端 子電性連接。
參閱圖1 ，電子元件的取放裝置40主要包括位于水平面內(nèi)的矩形主體部41 ， 從主體部41底面的四側向下延伸的六個定位部42及設置在主體部41相對兩側的 拾取部43。于主體部41的每一長邊間隔設置有兩個定位部42,于每一短邊設有 一個定位部42。自主體部41上表面中部向上延伸設有一對相互平行的連接部成的L形把手412。定位部42設于主體部41的四周，由其圍成一可以收容晶片模組30的收容腔，該定位部42的自由端朝向收容腔的方向設有引導面421，以方便 置入晶片模組30外圍與電路板10相抵接。
參閱圖1與圖2所示，拾取部43為板狀部件，其設置于主體部41長邊的兩定 位部42之間，其與主體部41之間是可以拆卸的，通過轉軸50活動連接的，具體 連接方式為于主體部41的相對兩長邊的中部向內(nèi)凹陷設置有凹缺413,貫穿主 體部41的長邊設有軸孔415，該軸孔415穿過凹缺413的兩側。于拾取部43側壁中 部也設有貫穿的軸孔(未標號)，將拾取部43放入主體部41的凹缺413中，通過 轉軸50將主體部41與拾取部43連接在一起。主體部41與拾取部43之間還設有彈
孔61延伸的方向與轉軸50的軸孔415延伸的方向垂直。將才合耳又部43組裝于主體部 41時，先將彈性部件60訪丈入主體部41的收容孔61內(nèi)，然后將才合取部43放入主體 部41的凹缺413內(nèi)，通過轉軸50連4妄才合取部43與主體部41。在本實施例中彈性部 件60的軸線比轉軸50的軸線高，當然，在其他實施例中也可以比轉軸50軸線低。 拾取部43包括位于位于主體部41上表面上方且位于豎直平面內(nèi)的操作部430、收 容于凹缺413并與主體部41外表面平齊的配合部432及位于主體部41下表面下方 的卡扣部431。該卡扣部431為鉤狀并朝向收容腔方向延伸用來與晶片模組30的 底面相接合。所述操作部430比配合部432寬大，方便使用者握持，其寬度還大 于兩平行連接部411之間的距離。所述轉軸50穿過配合部432。且該配合部432自 主體部41下表面延伸的長度小于定位部42自主體部41下表面延伸的長度，即卡 扣部431的底面低于配合部432的底面。當一對操作部430被使用者按壓而產(chǎn)生相 向的運動時，彈性部件60被壓縮， 一對卡扣部431會向相互遠離的方向運動。
使用該電子元件的取放裝置40取放晶片模組30時，參閱圖3所示，可向內(nèi)側 輕壓拾取部43的操作部430，使拾取部43向外張開，將取放裝置40由上而下置入 晶片模組30外圍，由于拾取部43與定位部42之間有預設的高度，定位部42會先 抵接于電路板10的上表面，此時放開拾取部43的操作部430，拾取部43通過彈性 部件60的彈力恢復原位，此時拾取部43的卡扣部431正好置于絕緣本體的凹槽中而扣住晶片模組30的底面。繼續(xù)參閱圖4所示，操作者此時可以鉤住把手412底 面并均勻施力，即可將晶片模組30從電連接器20中拔出。取放裝置40的卡扣部 431與晶片模組30的底面相扣持的結構可以進一步參閱圖5所示。要將取放后的 晶片模組30置放于預定位置時，可以再輕壓操作部430，釋放該晶片模組30至預 定位置。在本設計中，由于操作部430的寬度大于兩平行連接部411之間的寬度， 所以當用力過大時操作部430可以抵接于連接部411上，防止操作部430被過度按 壓。
以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施方案，其他在本實施方案基礎上所做的任 何改進變換也應當不脫離本實用新型的技術方案。
權利要求1.一種電子元件的取放裝置，可用于將電子元件從其他元件中取放，其包括主體部、從主體部底面延伸而出并可將取放裝置定位于其他元件上的定位部及可與電子元件接合以拾取電子元件的拾取部，其特征在于拾取部可拆卸的設于主體部兩側，二者之間為活動連接。
2. 如權利要求1所述的電子元件的取放裝置，其特征在于所述主體部兩側 中部設有收容拾取部的凹缺，所述拾取部與主體部通過貫穿主體部兩側及拾取 部的轉軸活動連接在一起。
3. 如權利要求2所述的電子元件的取放裝置，其特征在于所述拾取部與主 體部之間設有彈性部件，所述彈性部件設于拾取部與主體部之間的收容孔內(nèi)， 拾取部打開時該彈性元件被壓縮并可為拾取部復位提供回復力。
4. 如權利要求l所述的電子元件的取放裝置，其特征在于所述主體部上表 中部設有向上延伸的 一對相互平行的連接部，連接兩連接部并與主體部平4亍的 平板，及自平板兩側緣延伸形成的L形把手，供使用者施力取放電子元件。
5. 如權利要求l所述的電子元件的取放裝置，其特征在于所述定位部設于 主體部兩相對側邊上，其自由端朝向主體部的內(nèi)側方向設有引導面。
6. 如權利要求2所述的電子元件的取放裝置，其特征在于拾取部包括位于 位于主體部上表面上方且位于豎直平面內(nèi)的操作部，收容于凹缺并與主體部外 表面平齊的配合部及位于主體部下表面下方的卡扣部。
7. 如權利要求6所述的電子元件的取放裝置，其特征在于所述定位部的底 面低于所述拾取部的卡扣部的底面。
8. 如權利要求6所述的電子元件的取放裝置，其特征在于所述定位部設于 主體部底面的四周，且于主體部的長邊間隔設有兩個定位部，所述拾取部位于 兩個定〗立部之間。
9. 如權利要求6所述的電子元件的取放裝置，其特征在于所述操作部的寬度大于所述配合部的寬度。
專利摘要本實用新型公開一種電子元件的取放裝置，可用于將該電子元件從其他元件中取出，其包括本體部、從本體部一面延伸而出并可將取放裝置定位于其他元件上的定位部及可與電子元件接合以拾取電子元件的拾取部，其中，拾取部可拆卸的設于本體部兩側，二者之間為活動連接，該電子元件的取放裝置可以方便取放晶片模組。
文檔編號H05K13/02GK201131118SQ20072004176
公開日2008年10月8日 申請日期2007年11月29日 優(yōu)先權日2007年11月29日
發(fā)明者廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司