專利名稱：離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種使產(chǎn)品單位面積的有 效散熱或集熱面積變大，或亦可阻斷熱傳導。又可利用離子風效應，提 高散熱效率的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
眾所周知，任何電子元件在運作之中，本身的電阻即會造成電能的 損耗，而損失的電能即會轉(zhuǎn)化成熱的形式。電子元件數(shù)目越多，工作頻 率越高，所產(chǎn)生的熱量也越多，溫度也因此會逐漸升高。在早期的電腦 中，由于機體內(nèi)部元件數(shù)目較少，工作頻率低，以及內(nèi)部空間大，僅需 在機殼上開出通風口，依靠一般的空氣散熱，或是再借助電源供應器內(nèi)
的風扇，即可達到散熱的目的。然而，根據(jù)摩爾定律，CPU的晶體管數(shù)目
每隔一年半即出現(xiàn)倍數(shù)增長，且密度大幅增加之下，運作時所產(chǎn)生的熱 量已經(jīng)無法單靠機殼的風扇就可排出機體之外。由于高溫往往會造成電
子元件工作失效而導致死機，因此以CPU散熱為主要目的的散熱模組產(chǎn)
業(yè)隨即出現(xiàn)。直到現(xiàn)在，散熱模組的設計上，仍然是分成散熱片、風扇 和熱導管三大部分。
近年來由于光電產(chǎn)業(yè)及能源產(chǎn)業(yè)需求增加，例如LED散熱模組等， 而這些散熱產(chǎn)品的體積都要求盡可能的輕薄化，但散熱效率卻要提高， 因此傳統(tǒng)的散熱模組受到很大的挑戰(zhàn)。
此外，「熱」管理產(chǎn)業(yè)不僅是散熱模組而己，其亦包括集熱或隔熱的 裝置。為此，本實用新型針對需求，積極研究，以期能突破傳統(tǒng)的散熱 模式，以符合產(chǎn)業(yè)需求。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上 述缺陷，而提供一種離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，具有使產(chǎn)品單位面積的有效 散熱或集熱面積變大，或亦可阻斷熱傳導。又，進一步可利用離子風效應，提高散熱效率。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其特征在于包括 一導熱基材， 一涂覆 在該導熱基材表面的觸媒結(jié)構(gòu)涂層；該涂層至少包含三層不同特性的材 料，且其表面形成多孔性中空高分子構(gòu)造。
前述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其中導熱基材包括熱能產(chǎn)品、光能產(chǎn) 品、電能產(chǎn)品及磁能產(chǎn)品中任一的基材。
前述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其中多孔性中空高分子構(gòu)造，包括設 成錐口上寬下窄的中空或?qū)嵭腻F形體。
前述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其中多孔性中空高分子構(gòu)造，包括設 成錐口上窄下寬的中空或?qū)嵭腻F形體。
前述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其中多孔性中空高分子構(gòu)造，包括設 成錐口任意排列的封閉狀中空或?qū)嵭腻F形體。
前述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其中導熱基材包括一散熱片，且該散 熱片頂面及底面分別設有放電針板，該放電針板外接一高壓離子風電路 板，該散熱片上設有電路元件，且于上層放電針板上設有一風扇及集塵 網(wǎng)。
前述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其中觸媒結(jié)構(gòu)涂層的各層材料由導熱 基材依序向外包括有-
第一層C60納米碳球及石墨鍍膜； 第二層氧化鈹、氧化鋁復合材； 第三層磷酸鋅、納米銀復合材； 第四層聚硅碳化硼聚合物； 第五層錐形顆粒硅基高分子；以及 第六層多孔性氧化硅、氮化鈦等復合材。
本實用新型可適用在熱能、光能、電能、磁能及3C產(chǎn)業(yè)等各種產(chǎn)品 上，以其優(yōu)異的散熱或集熱、隔熱功能，據(jù)以提升產(chǎn)品的熱導效應，增 進產(chǎn)品的可靠度及使用壽命。
借由上述材料多層或其組合式，所構(gòu)成的觸媒結(jié)構(gòu)，具有使產(chǎn)品單 位面積的有效散熱或集熱面積變大，或亦可阻斷熱傳導。又，進一步可利用離子風效應，提高散熱效率。以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)剖開立體示意圖。
圖2是本實用新型第一實施例的立體示意圖。 圖3是本實用新型第二實施的立體示意圖。 圖4是本實用新型第三實施的立體示意圖。 圖5是本實用新型第四實施的立體示意圖。 圖6是本實用新型的一使用狀態(tài)參考圖(一)。 圖7是本實用新型的一使用狀態(tài)參考圖(二)。 圖8是本實用新型的一使用狀態(tài)參考圖(三)。 圖9是本實用新型的一使用狀態(tài)參考圖(四)。 圖IO是本實用新型的一使用狀態(tài)參考圖(五)。 圖11是本實用新型的一使用狀態(tài)參考圖(六)。 主要元件符號說明 10、 12a、 10b涂層
11導熱基材
12第一層13第二層
14第三層
15第四層
16第五層
17第六層
18風扇
20散熱片
21放電針板
211多棘狀
22電路元件
23高壓離子風電路板
24風扇25集塵網(wǎng) 30散熱器 40散熱排 41熱管 42鰭片
50 LED散熱模組 51散熱片 53 LED 60音效卡 70喇叭 80馬達 90散熱模組 100多孔性高分子構(gòu)造 101、 102、 103錐形體具體實施方式
首先，請參閱圖1 圖4所示，本實用新型的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu) 涂層IO，包含
一導熱基材ll，包括選自鋁、銅、鋅、鐵等導熱性佳的材質(zhì)。 一涂覆在該導熱基材11外表面的觸媒結(jié)構(gòu)涂層10a或一涂覆在內(nèi)表 面的觸媒結(jié)構(gòu)涂層10b，當然亦可內(nèi)、外表面皆設有涂層。該涂層10a或 10b至少包含三層特性的材料所構(gòu)成，且其表面形成多孔性中空高分子構(gòu) 造亂
前述涂層10a及10b其一可行實施例包含有
第一層12: C60納米碳球及石墨鍍膜； 第二層13:氧化鈹、氧化鋁等復合材； 第三層14:磷酸鋅、納米銀等復合材；
第四層15:聚硅碳化硼聚合物，例如硅酸鹽、重路酸納、甲基丙 烯等。
第五層16:錐型顆粒硅基高分子；
第六層17:多孔性氧化硅、氮化鈦等復合材。而前述第一層12是屬基層，與該導熱基材ll接觸，而第二、三、四 層13、 14、 15為中間層，其涂覆在基層上，而第五、六層16、 17是屬 外層，據(jù)以形成多孔性中空高分子構(gòu)造100。是以，該涂層10a或10b由 導熱基材11依序向外至少包括基層、中間層及外層等三層不同特性材料 所構(gòu)成，且各層材料可依需求以增減或調(diào)整其比例，但三層或三層以上 的架構(gòu)不變，如此才能使涂層10a、 10b穩(wěn)固附著在該導熱基材ll表面， 且各層相互作用，以發(fā)揮追熱觸媒結(jié)構(gòu)的特征，即具有使產(chǎn)品單位面積 的有效散熱或集熱面積變大，或亦可阻斷熱傳導。
至于，如何形成散熱、集熱或斷熱特性，請續(xù)參閱圖2 圖4所示， 該涂層10外層表面的多孔性中空高分子構(gòu)造100，可如圖2所示，設成 錐口上寬下窄的中空或?qū)嵭腻F形體101，如此一來，其單位面積的表面積 變大，當風扇18送風時，可以帶走更多熱量，故可增進散熱效率。
圖3所示，是將多孔性中空高分子構(gòu)造100設成錐口上窄下寬的中空 或?qū)嵭腻F形體102，此種構(gòu)造可讓表面溫度聚集在小錐口上，而形成溫度 更高的熱聚集。
另，圖4所示，則是將多孔性高分子構(gòu)造100設成錐口任意排列的封 閉狀中空或?qū)嵭腻F形體103，因封閉型中空體可形成微小氣泡，阻斷熱的 傳導，故具有斷熱功效。
所以，本實用新型的涂層10a、 10b依不同的多孔性高分子構(gòu)造100 的造型，分別具有不同熱傳導效果。而前述導熱基材ll包括使用于
熱能產(chǎn)品熱效換器、散熱器、電熱線、冷氣等。
光能產(chǎn)品LED模組、太陽能板散熱模組等。
電能產(chǎn)品CPU、音效卡、功率晶體管、熱管、存儲器、硬碟音響等。
亦即本實用新型的涂層10a或10b可涂設在這些產(chǎn)品的導熱基材上， 茲舉數(shù)個實施圖例，如圖6所示的散熱器30。圖7所示的熱管41及鰭片 42所組成的散熱排40。圖8所示的LED散熱片50，其LED52的散熱模組 51即可涂設本實用新型的涂層。同理，圖9所示的音效卡60，圖10所 示的喇叭70、及圖11所示的馬達80等，皆可于其表面涂設本實用新型 的涂層10a、 10b。
除此之外，本實用新型更包括如圖5所示，該導熱基材包括一散熱片20，且該散熱片20頂面及底面分別設有放電針板21，該針板上的凸起物 是呈多棘狀211、借由增進放電效果，該放電針板21外接一高壓離子風 電路板23，又，該散熱片20上設有電路元件22，且于上層放電針板21 上設有一風扇24及集塵網(wǎng)25。借此所構(gòu)成的離子風散熱模組90，除了 利用該散熱片20的觸媒結(jié)構(gòu)涂層外，更借由上述構(gòu)成，在兩個電極之間 放置上千個電壓電位(Voltage Patential)，空氣分子就會被充滿且在 散熱模組表面產(chǎn)生離子風，使接近散熱模組表面的空氣不再維持固定， 就能將一般的冷卻風扇效率提高兩倍以上，改善35%的熱傳導效率，亦即 利用離子風來加速高壓電極間的增壓空氣，可以將散熱模組90的散熱效 率提高35%。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而己，并非對本實用新型 作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所 作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的 范圍內(nèi)。
綜上所述，本實用新型在結(jié)構(gòu)設計、使用實用性及成本效益上，完 全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造， 具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法 提起申請。
權(quán)利要求1、一種離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一導熱基材，一涂覆在該導熱基材表面的觸媒結(jié)構(gòu)涂層；該涂層至少包含三層不同特性的材料，且其表面形成多孔性中空高分子構(gòu)造。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 導熱基材包括熱能產(chǎn)品、光能產(chǎn)品、電能產(chǎn)品及磁能產(chǎn)品中任一的基材。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 的多孔性中空高分子構(gòu)造，包括設成錐口上寬下窄的中空或?qū)嵭腻F形體。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 的多孔性中空高分子構(gòu)造，包括設成錐口上窄下寬的中空或?qū)嵭腻F形體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 的多孔性中空高分子構(gòu)造，包括設成錐口任意排列的封閉狀中空或?qū)嵭?錐形體。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 的導熱基材包括一散熱片，且該散熱片頂面及底面分別設有放電針板， 該放電針板外接一高壓離子風電路板，該散熱片上設有電路元件，且于 上層放電針板上設有一風扇及集塵網(wǎng)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 的觸媒結(jié)構(gòu)涂層的各層材料由導熱基材依序向外包括有第一層C60納米碳球及石墨鍍膜； 第二層氧化鈹、氧化鋁復合材； 第三層磷酸鋅、納米銀復合材； 第四層聚硅碳化硼聚合物； 第五層錐形顆粒硅基高分子；以及 第六層多孔性氧化硅、氮化鈦等復合材。
專利摘要一種離子式追熱觸媒結(jié)構(gòu)，包括一導熱基材，一涂覆在該導熱基材表面的觸媒結(jié)構(gòu)涂層；該涂層至少包含三層不同特性的材料，且其表面形成多孔性中空高分子構(gòu)造；導熱基材包括熱能產(chǎn)品、光能產(chǎn)品、電能產(chǎn)品及磁能產(chǎn)品中任一的基材；多孔性中空高分子構(gòu)造，包括設成錐口上寬下窄的中空或?qū)嵭腻F形體；包括設成錐口上窄下寬的中空或?qū)嵭腻F形體；包括設成錐口任意排列的封閉狀中空或?qū)嵭腻F形體。本實用新型具有使產(chǎn)品單位面積的有效散熱或集熱面積變大，或亦可阻斷熱傳導。又，進一步可利用離子風效應，提高散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK201131106SQ20072009794
公開日2008年10月8日 申請日期2007年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月22日
發(fā)明者黎煥斌 申請人:黎煥斌