專利名稱：一種電磁兼容性的屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電磁兼容性技術(shù)，尤其涉及一種電磁兼容性的屏蔽結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景隨著更多電子設(shè)備的使用，EMC (Electro Magnetic Compatibility,電磁兼容性)越來越受到業(yè)界重視。EMC是指電子設(shè)備在不損失有用信號(hào)所包含的 信息條件下，信號(hào)和干擾共存的能力。EMC包含兩個(gè)方面 一是EMI (Electro Magnetic Interference,電磁干擾)，指在某一規(guī)定場合下，電子設(shè)備產(chǎn)生的電 磁干擾的量值低于一定的標(biāo)準(zhǔn)要求，不致妨礙其他電子設(shè)備的正常工作。二是 EMS (Electro Magnetic Susceptibility,電磁耐受性)，指電子設(shè)備有一定的固 有抗電磁干擾的能力，在不超過標(biāo)準(zhǔn)要求的電磁干擾的環(huán)境下能正常工作。 EMI及EMS應(yīng)在電子設(shè)備設(shè)計(jì)之初即開始考慮，但因產(chǎn)品性能和成本需求常 使電磁兼容性問題無法在電子組件的選用上獲得解決，因此產(chǎn)品外殼應(yīng)加以屏 蔽，以符合電磁兼容性的各種規(guī)范。目前，在各種通訊設(shè)備、家用電器等電子設(shè)備的電磁兼容性屏蔽方式中， 存在各種形式的屏蔽結(jié)構(gòu)。圖1示出了一種常見的電磁兼容性屏蔽結(jié)構(gòu)，其通 過在電子設(shè)備的外殼體11上安裝屏蔽結(jié)構(gòu)12，例如屏蔽簧片，通過該屏蔽結(jié) 構(gòu)12來實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備的電磁兼容性屏蔽，但該屏蔽結(jié)構(gòu)12安裝并不可靠， 容易脫落，影響產(chǎn)品質(zhì)量，且成本相對(duì)較高。綜上可知，現(xiàn)有電磁兼容性的屏蔽結(jié)構(gòu)，在實(shí)際使用上顯然存在不便與缺 陷，所以有必要加以改進(jìn)。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電磁兼容性的屏蔽結(jié) 構(gòu)，其結(jié)構(gòu)安裝方便，可靠性高且成本低廉。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電磁兼容性的屏蔽結(jié)構(gòu)，該屏蔽結(jié)構(gòu)大致呈u型，且該u型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的伸出機(jī)構(gòu)相裝配。根據(jù)本實(shí)用新型的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括上蓋板和下卡扣，該上蓋板與下卡扣相互連接以形成大致為u型的屏蔽結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述上蓋板呈板型，所述下卡扣大致呈z 型，該z型下卡扣的上邊與該上蓋板的底邊相互連接。根據(jù)本實(shí)用新型的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述上蓋板與下卡扣通過焊接、鉚接、粘接 或者螺接以固定成整體。根據(jù)本實(shí)用新型的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述u型屏蔽結(jié)構(gòu)為一體成型。 根據(jù)本實(shí)用新型的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述u型屏蔽結(jié)構(gòu)由鈑金件制成。根據(jù)本實(shí)用新型的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述電子設(shè)備外殼包括通訊設(shè)備的外殼或者 家用電器的外殼。根據(jù)本實(shí)用新型的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述u型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的底板相裝配。根據(jù)本實(shí)用新型的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述u型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備 外殼的底板上的反z型彎邊相裝配，該反z型彎邊的下邊插入u型屏蔽結(jié)構(gòu) 的內(nèi)凹空間實(shí)現(xiàn)適配性接觸，并且該反z型彎邊的中折邊抵靠在該u型屏蔽結(jié)構(gòu)的上邊的底端以形成一轉(zhuǎn)折路徑。本實(shí)用新型提供一種簡單的大致呈u型的屏蔽設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，該u型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的伸出機(jī)構(gòu)相裝配，保證整機(jī)零部件之間可靠接觸。本實(shí)用新型在能夠在滿足EMC屏蔽要求的前提下，簡化了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、其 結(jié)構(gòu)安裝方便、可靠性高、且成本低廉。


圖1是現(xiàn)有的EMC屏蔽結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中EMC屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖； 圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中EMC屏蔽結(jié)構(gòu)的立體示意圖； 圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中安裝EMC屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖； 圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中安裝EMC屏蔽結(jié)構(gòu)的立體示意圖； 圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中EMC屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖 及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的基本思想是提供一種大致呈U型的EMC屏蔽結(jié)構(gòu)，且該 U型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的伸出機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)良好的相裝配，在滿 足EMC屏蔽要求的前提下，以達(dá)到結(jié)構(gòu)安裝方便、可靠性高、且成本低廉的 目的。圖2和圖3示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施例中EMC屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)和 立體結(jié)構(gòu)，該EMC屏蔽結(jié)構(gòu)包括上蓋板1和下卡扣2，該上蓋板l與下卡扣 2相互連接以形成大致為U型的屏蔽結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，所述上蓋板1呈板型， 所述下卡扣2大致呈Z型，該Z型下卡扣2的上邊與該上蓋板1的底邊相互 連接。其中上蓋板l與下卡扣2可通過焊接、鉚接、粘接或者螺接等連接方式 來固定成整體。該U型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的伸出機(jī)構(gòu)相裝 配，兩者形狀相適配以實(shí)現(xiàn)良好接觸，所述電子設(shè)備外殼的伸出機(jī)構(gòu)優(yōu)選為電 子設(shè)備外殼的底板。圖4和圖5分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中安裝EMC屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)面示 意圖和立體示意圖，所述電子設(shè)備外殼的伸出機(jī)構(gòu)為電子設(shè)備外殼的底板上的 反Z型彎邊3，即所述U型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與該反Z型彎邊3相裝配， 該反Z型彎邊3的下邊插入U(xiǎn)型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間實(shí)現(xiàn)適配性接觸，保證 該反Z型折彎邊3和U型屏蔽結(jié)構(gòu)之間完全良好接觸，以符合EMC屏蔽要求； 并且，該反Z型彎邊3的中折邊抵靠在該上蓋板1的底端以形成一轉(zhuǎn)折路徑， 這樣在結(jié)構(gòu)上保證整機(jī)良好接地，且在結(jié)合處形成一個(gè)轉(zhuǎn)折路徑，更好的提高 整機(jī)EMC性能。圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中EMC屏蔽結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖，其與第一 實(shí)施例不同的是，該U型屏蔽結(jié)構(gòu)為一體成型，當(dāng)然從結(jié)構(gòu)上說該U型屏蔽 結(jié)構(gòu)也可包括上蓋板l'和下卡扣2，。優(yōu)選的是，實(shí)施例二中的U型屏蔽結(jié) 構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的底板上的反Z型彎邊相裝配，該反Z型彎邊 的下邊插入U(xiǎn)型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間實(shí)現(xiàn)適配性接觸；并且，該反Z型彎邊的中折邊抵靠在該U型屏蔽結(jié)構(gòu)的上邊的底端，即上蓋板2'的底端以形成一 轉(zhuǎn)折路徑。本實(shí)用新型U型的EMC屏蔽結(jié)構(gòu)可由鈑金件制成，所謂鈑金件由金屬薄 板綜合冷加工成型，其冷加工的工藝過程包括剪、沖、切、復(fù)合、折、接以及 成型等。而該金屬薄板可以根據(jù)要求采用鋁、鋼、銅、不銹鋼或者合金等金屬 材料制成。所述實(shí)施例一的U型屏蔽結(jié)構(gòu)由兩塊鈑金件制成，而所述實(shí)施例 二的U型屏蔽結(jié)構(gòu)由一塊鈑金件制成。本實(shí)用新型的U型屏蔽結(jié)構(gòu)可以裝配 在各種通訊設(shè)備和家用電器上，也就是所述與U型屏蔽結(jié)構(gòu)相裝配的電子設(shè) 備外殼包括各種通訊設(shè)備的外殼或者家用電器的外殼等。綜上所述，本實(shí)用新型提供一種簡單的U型EMC屏蔽設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，該U 型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的伸出機(jī)構(gòu)相裝配，保證整機(jī)零部件之 間可靠接觸。本實(shí)用新型在能夠在滿足EMC屏蔽要求的前提下，簡化了結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)、其結(jié)構(gòu)安裝方便、可靠性高、且成本低廉。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其 實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種電磁兼容性的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏蔽結(jié)構(gòu)大致呈U型，且該U型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與一電子設(shè)備外殼的伸出機(jī)構(gòu)相裝配。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括上 蓋板和下卡扣，該上蓋板與下卡扣相互連接以形成大致為U型的屏蔽結(jié)構(gòu)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上蓋板呈板型， 所述下卡扣大致呈Z型，該Z型下卡扣的上邊與該上蓋板的底邊相互連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上蓋板與下卡扣 通過焊接、鉚接、粘接或者螺接以固定成整體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述U型屏蔽結(jié)構(gòu)為 一體成型。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述U型屏蔽結(jié)構(gòu)由 鈑金件制成。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l-6任一項(xiàng)所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述U型屏 蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的底板相裝配。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述U型屏蔽結(jié)構(gòu)的 內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的底板上的反Z型彎邊相裝配，該反Z型彎邊的下 邊插入U(xiǎn)型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間實(shí)現(xiàn)適配性接觸，并且該反Z型彎邊的中折 邊抵靠在該U型屏蔽結(jié)構(gòu)的上邊的底端以形成一轉(zhuǎn)折路徑。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子設(shè)備外殼包 括通訊設(shè)備的外殼或者家用電器的外殼。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電磁兼容性的屏蔽結(jié)構(gòu)，該屏蔽結(jié)構(gòu)大致呈U型，且該U型屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹空間與電子設(shè)備外殼的伸出機(jī)構(gòu)相裝配，保證整機(jī)零部件之間可靠接觸。優(yōu)選的是，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括上蓋板和下卡扣，所述上蓋板呈板型，所述下卡扣大致呈Z型，該Z型下卡扣的上邊與該上蓋板的底邊相互連接以形成U型屏蔽結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型在能夠在滿足EMC屏蔽要求的前提下，簡化了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、其結(jié)構(gòu)安裝方便、可靠性高、且成本低廉。
文檔編號(hào)H05K9/00GK201097475SQ20072017312
公開日2008年8月6日 申請(qǐng)日期2007年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月13日
發(fā)明者葉水明 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司