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      微晶玻璃發(fā)熱板的制作方法

      文檔序號(hào):8096773閱讀:1393來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:微晶玻璃發(fā)熱板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種發(fā)熱板,特別是微晶玻璃發(fā)熱板。
      技術(shù)背景目前發(fā)熱板常用的發(fā)熱元件有發(fā)熱絲、電熱膜。由于發(fā)熱絲使用 壽命短、發(fā)熱慢,且有明火,存在不安全隱患,因此,發(fā)熱元件為發(fā) 熱絲的發(fā)熱件的使用受到制約。電熱膜作為發(fā)熱元件時(shí),通常是將電 熱膜涂在絕緣材料上,這種發(fā)熱板雖然有發(fā)熱均勻,升溫速度快等優(yōu) 點(diǎn),但也存在不夠堅(jiān)固安全、使用壽命短、發(fā)熱功率不高的缺點(diǎn)。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種堅(jiān)固安全、使用壽命長(zhǎng)、發(fā)熱功 率高的微晶玻璃發(fā)熱板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是在微晶玻璃板的底面高溫固化有厚膜發(fā)熱電路,形成微晶玻璃發(fā)熱板。作為本實(shí)用新型的改進(jìn),所述厚膜發(fā)熱電路含有兩條或兩條以上不同功率的電路。作為本實(shí)用新型又一改進(jìn),所述微晶玻璃板與厚膜發(fā)熱電路是通 過(guò)高溫?zé)Y(jié)固化在一起的。本實(shí)用新型的有益效果是:將厚膜發(fā)熱電路與微晶玻璃板經(jīng)高溫 固化在一起,形成的微晶玻璃發(fā)熱板加熱升溫迅速、發(fā)熱均勻、發(fā)熱 功率高,同時(shí)還具有堅(jiān)固安全、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。


      以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。 圖1是本實(shí)用新型的縱剖示意圖。
      具體實(shí)施方式
      參照?qǐng)Dl,微晶玻璃發(fā)熱板,是由在微晶玻璃板l的底面絲印厚膜發(fā)熱電路2,然后烘干或風(fēng)干,最后經(jīng)高溫固化形成的。微晶玻璃 板l的底部與厚膜發(fā)熱電路2可以通過(guò)高溫?zé)Y(jié)方式固化,例如在700-90(TC高溫?zé)Y(jié)方式實(shí)現(xiàn)二者的固化。微晶玻璃板1的形狀可以 是圓形、方形,還可以是其它形狀。本實(shí)施例的厚膜發(fā)熱電路2中還 設(shè)有熱敏溫控電路,當(dāng)微晶玻璃發(fā)熱板的溫度達(dá)到某個(gè)設(shè)定值時(shí),該 熱敏溫控電路自動(dòng)斷開(kāi),從而可以保證微晶玻璃發(fā)熱板發(fā)熱溫度不會(huì) 超過(guò)某個(gè)設(shè)定值。為了使發(fā)熱板能夠有多種功率可供選擇,將厚膜發(fā)熱電路2設(shè)置 成含有兩條或兩條以上不同功率的電路,本實(shí)施例的厚膜發(fā)熱電路2 有三條,其功率分別為200w、 500w和1000w,通過(guò)單獨(dú)接通其中一 條或同時(shí)接通任意兩條或全部接通三條電路,就可有200w 、 500w、 700w、 1200w、 1500w和1700w六種功率可供選擇。上述實(shí)施例僅是對(duì)本實(shí)用新型的描述,不對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍作任何的限制,與本實(shí)用新型等同或變劣的技術(shù)方案都屬于本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1. 微晶玻璃發(fā)熱板,其特征是,在微晶玻璃板的底面高溫固化有厚膜發(fā)熱電路。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶玻璃發(fā)熱板,其特征是,所述厚膜發(fā) 熱電路含有兩條或兩條以上不同功率的電路。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶玻璃發(fā)熱板,其特征是,所述微晶玻 璃板與厚膜發(fā)熱電路是通過(guò)高溫?zé)Y(jié)固化在一起。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶玻璃發(fā)熱板,其特征是,所述微晶玻 璃板的形狀為方形或圓形或其他形狀。
      5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶玻璃發(fā)熱板,其特征是,在所述厚膜 發(fā)熱電路中設(shè)有熱敏溫控電路。
      專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微晶玻璃發(fā)熱板,是由在微晶玻璃板的底面高溫固化有厚膜發(fā)熱電路形成的。本實(shí)用新型由于是利用厚膜發(fā)熱電路作為熱源以及將厚膜發(fā)熱電路與微晶玻璃板高溫固化在一起,因此,具有升溫速度快、發(fā)熱均勻等特點(diǎn),同時(shí)還具有堅(jiān)固安全、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
      文檔編號(hào)H05B3/22GK201081868SQ20072018339
      公開(kāi)日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2007年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月2日
      發(fā)明者盛光潤(rùn) 申請(qǐng)人:盛光潤(rùn)
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