專利名稱：熱沉附接機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及支撐熱沉并將印刷電路板上的已有安裝孔用于附接目的的熱沉 附接機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電氣部件(例如，專用集成電路(ASIC)和處理器)的功耗越來(lái)越 大，而印刷電路板上用于冷卻裝置的可用空間量越來(lái)越小。這樣，可用于 容納熱沉和散熱器的空間經(jīng)常不足以滿足與各種部件相關(guān)聯(lián)的冷卻要求。 此外，因?yàn)榕c壓敏粘合劑相關(guān)聯(lián)的熱阻抗經(jīng)常是不足的，所以經(jīng)常需要機(jī) 械固定器來(lái)將熱沉和散熱器緊固到具有相對(duì)高功耗部件的印刷電路板。
包括許多相對(duì)高功耗部件的印刷電路板的布線約束、布圖約束和信號(hào) 完整性要求經(jīng)常使得難以或者甚至不可能包括可用于在部件上緊固熱沉或 散熱器的安裝孔或機(jī)械固定孔。
因此，需要一種方法和裝置，其允許熱沉被并入到幾乎沒(méi)有用于熱沉 的專用安裝孔的組裝件中。也就是說(shuō)，需要一種方法和裝置，其允許利用 印刷電路板的通常用于其他目的的孔來(lái)安裝熱沉。


通過(guò)結(jié)合附圖參考以下描述可以更好地理解本發(fā)明，在附圖中 圖l(A)是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的包括熱沉載板的組裝件的側(cè)視剖視表 示圖。
圖l(B)是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的包括熱沉載板的組裝件(g卩，圖1A 的具有熱沉載板112的組裝件100)的俯視表示圖。
圖2(A)是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的熱沉載板的俯視表示圖。
5圖2(B)是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的覆蓋在電路板上的熱沉載板(即，圖
2A的熱沉載板212)的表示圖。
圖2(C)是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的其上安置有熱沉的熱沉載板(即，圖 2A的熱沉載板212)的表示圖。
圖2(D)是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的、熱沉(即，圖2C的熱沉220a和 220b)由螺紋擰到位的熱沉載板(即，圖2A的熱沉載板212)的表示 圖。
圖3(A)是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的熱沉的側(cè)視表示圖。
圖3(B)是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的熱沉(即，圖3A的熱沉320)的仰
視表示圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的組裝件的表示圖，該組裝件包括與支撐 在熱沉載板上的熱沉相接觸的不同高度的組件。
圖5是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的其上安裝有多個(gè)熱沉載板的電路板的表 示圖。
圖6是圖示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一種組裝包括熱沉載板的組裝件 的方法的過(guò)程流程圖。
具體實(shí)施例方式
印刷電路板上未占和沒(méi)有跡線的空間是一種資源(commodity)。通 常，電路板包含越來(lái)越高密度的跡線和越來(lái)越大數(shù)目的部件，這些部件例 如是專用集成電路(ASIC)、電容器、電阻器、電源電路和存儲(chǔ)體 (memory bank)。因此，電路板上一般很少有空間來(lái)容納用于緊固諸如 熱沉和散熱器之類(lèi)的冷卻裝置的機(jī)械固定器(例如螺釘)。
電路板(例如，母板)通常安裝到整體機(jī)架或電子機(jī)殼內(nèi)的載盤(pán)。一 般而言，電路板包括一組使得電路板能夠被安裝或者以其他方式緊固到載 盤(pán)的安裝孔，該載盤(pán)通常是由不銹鋼制成的。當(dāng)母板具有相關(guān)聯(lián)的子板或 卡時(shí)，子板可被安裝在母板上以使得子板上的安裝孔與母板上的安裝孔重 合。因此，子板可被通過(guò)固定器和支座(standoff)(例如，隔離物)緊固 到母板和載盤(pán)上，這些固定器和支座通過(guò)安裝孔將子板、母板和載盤(pán)固定在一起。
大體上位于電路板上方的熱沉載板或載盤(pán)可以利用該電路板的安裝 孔，這些安裝孔用于將該電路板安裝在另一電路板或載盤(pán)上。使用支座使 得在利用電路板的安裝孔來(lái)緊固熱沉載板的同時(shí)能夠有效地將熱沉載板懸 掛在電路板上方一定距離。熱沉載板可以包括用于容納熱沉的開(kāi)口以及可 用于將熱沉緊固到熱沉載板的開(kāi)口。當(dāng)熱沉被安裝到載板而非電路板上 時(shí)，不必在熱沉可被緊固到的電路板上包括安裝孔。因此，熱沉可以有效 地位于電路板上部件上方的所需位置處，而無(wú)需電路板上的安裝孔。
熱沉載板被設(shè)置為總的電路板組裝件的一部分。圖1A是根據(jù)本發(fā)明 一實(shí)施例的包括熱沉載板的組裝件的側(cè)視剖視表示圖，圖1B是根據(jù)本發(fā)
明一實(shí)施例的組裝件的俯視表示圖。電路板組裝件100包括至少一個(gè)電路 板108。電路板108包含產(chǎn)生熱的部件116，并因而可以受益于與諸如熱 沉120之類(lèi)的冷卻裝置相接觸。電路板108被利用包括支座126和固定器 裝置128的支座裝置而機(jī)械耦合到結(jié)構(gòu)104，該支座裝置將電路板108緊 固到結(jié)構(gòu)104并且在電路板108和結(jié)構(gòu)104之間保持一定距離。在一個(gè)實(shí) 施例中，電路板108是子板且結(jié)構(gòu)104是母板?；蛘撸Y(jié)構(gòu)104可以是輔 助將電路板108安裝在機(jī)殼(未示出)中的載板。應(yīng)當(dāng)了解，如果結(jié)構(gòu) 104是母板，則結(jié)構(gòu)104可被利用固定器裝置128安裝到載板(未示出) 上。
載板112被設(shè)置為支撐冷卻裝置120以使得冷卻裝置120與部件116 相接觸。載板112被安裝到電路板108上，并利用固定器裝置128進(jìn)一步 安裝到結(jié)構(gòu)104上。在載板112、電路板108和結(jié)構(gòu)104中，固定器裝置 128所經(jīng)過(guò)的安裝孔(未示出)以如下方式重合載板112中的安裝孔與 電路板108和結(jié)構(gòu)104中的安裝孔基本對(duì)準(zhǔn)。
熱沉載板可以包括多個(gè)開(kāi)口 。這些開(kāi)口包括但不限于使得熱沉的一些 部分能夠突起通過(guò)的開(kāi)口、允許下方電路板的較高部件延伸通過(guò)的開(kāi)口、 允許熱沉被緊固到熱沉載板上的開(kāi)口以及允許固定器被插入其中以將熱沉 載板緊固到下方電路板的開(kāi)口。參考圖2A，將描述根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例 的熱沉載板。熱沉載板212包括開(kāi)口 232a、 232b，開(kāi)口 232a、 232b被設(shè)
7置為使得安裝在熱沉載板212上的熱沉(未示出)的一些部分能夠突起通 過(guò)。安裝孔236a可用于將與開(kāi)口 232a相關(guān)聯(lián)的熱沉(未示出)緊固到熱 沉載板212，且安裝孔236b可用于將與開(kāi)口 232b相關(guān)聯(lián)的熱沉(未示 出)緊固到熱沉載板212。安裝孔236a、 236b可帶有螺紋以使得其中可以 容納螺釘。
開(kāi)口 232a、 232b被設(shè)置為位于下方電路板(未示出)的將被冷卻的部 件上方。開(kāi)口 240被設(shè)置為位于下方電路板(未示出)的可能較高的部件 上方，以使得這些部件可延伸超過(guò)載板212的底部。也就是說(shuō)，開(kāi)口 240 可使得熱沉載板212能夠容納較高輪廓的部件。 一般而言，開(kāi)口 240可位 于下方電路板(未示出)的如下部件上方在這些部件上方，空隙是必要 的或者有益的。
安裝孔224被限定在熱沉載板212的一些位置上，這些位置與其上將 安裝熱沉載板212的電路板或結(jié)構(gòu)(未示出)的已有安裝孔重合。電路板 或結(jié)構(gòu)(未示出)的已有安裝孔一般是用于將該電路板或結(jié)構(gòu)安裝到另一 結(jié)構(gòu)的安裝孔，且并非專用于安裝熱沉載板212。
圖2B是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的置于帶有部件的電路板上的熱沉載板 212的表示圖。當(dāng)熱沉載板212位于電路板208上方時(shí)，固定器裝置228 用于將熱沉載板212緊固到電路板208。在一個(gè)實(shí)施例中，固定器裝置 228包括支座和機(jī)械固定器。固定器裝置228利用圖2A所示的安裝孔224 和電路板208上的已有安裝孔(未示出)。
電路板208包括將被利用熱沉來(lái)冷卻的部件248a、 248b。因此，部件 248a位于開(kāi)口 232a下方，且部件248b位于開(kāi)口 232b下方。電路板208還 包括位于開(kāi)口 240下方的部件244。通常，開(kāi)口 232a、 232b、 240是基于 電路板208的部件248a、 248b和244的位置而形成在熱沉載板212中的。
接下來(lái)參考圖2C，將根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例來(lái)描述熱沉在熱沉載板212 上的開(kāi)口 232a、 232b上方的設(shè)置。熱沉220a位于部件248a上方，使得熱 沉220a的一部分延伸通過(guò)開(kāi)口 232a并與部件248a接觸。熱沉220a的邊 緣覆蓋安裝孔236a以使得熱沉220a可被緊固到熱沉載板212。類(lèi)似地， 熱沉220b位于熱沉載板212上，使得熱沉220b覆蓋安裝孔236a并且還與
8部件248b接觸。圖2D是包括熱沉220a、 220b以及熱沉載板212和電路板208的組裝件的俯視表示圖，如圖2D所示，熱沉220a可被利用螺釘裝置252a附接到熱沉載板212，而熱沉220b可被利用螺釘裝置252b附接到熱沉載板212。在一個(gè)實(shí)施例中，螺釘裝置252a、 252b可以包括肩部或調(diào)節(jié)螺釘和O形環(huán)。
如上所述，熱沉被設(shè)置為緊固到熱沉載板，而熱沉的一些部分延伸通過(guò)熱沉載板中的開(kāi)口。圖3A是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的熱沉的側(cè)視表示圖，且圖3B是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的熱沉的仰視表示圖。熱沉320包括接觸面360，接觸面360被設(shè)置為與將被冷卻的部件相接觸。在一個(gè)實(shí)施例中，接觸面360可大體上與將被冷卻的部件直接接觸。然而，接觸面360也可以通過(guò)接口或者通過(guò)熱接口材料(例如，相變焊盤(pán)或者較高傳導(dǎo)率的間隙焊盤(pán)(gap pad))與將被冷卻的部件相接觸。也就是說(shuō)，接觸面360可通過(guò)焊盤(pán)與將被冷卻的部件間接接觸。這種焊盤(pán)(未示出)可被認(rèn)為是熱沉320的一部分。
熱沉320中的開(kāi)口 356是可用于將熱沉320安裝到熱沉載板的安裝孔。開(kāi)口 356可被設(shè)置為容納諸如帶肩部螺釘之類(lèi)的螺釘，例如，開(kāi)口356可帶有螺紋。熱沉320中開(kāi)口 356的數(shù)目可以變化。
熱沉320可由任何吸收并耗散熱的合適材料形成。形成熱沉320的材料可以包括但不限于金屬材料，例如鋁、鋅和銅。應(yīng)當(dāng)了解，熱沉320可以是幾乎任何形狀和大小的，并且可以包括不同樣式的散熱片(未示出)。
單個(gè)熱沉載板可以支撐用于向不同高度的部件提供冷卻的熱沉。也就是說(shuō)，熱沉載板可被設(shè)置為使得位于熱沉載板下方的具有不同高度的部件可被冷卻。圖4是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的組裝件的側(cè)視剖視表示圖，該組裝件包括電路板，該電路板具有與熱沉載板上所支撐的熱沉相接觸的不同高度部件。電路板408上安裝有部件448a、 448b。電路板408中所限定的安裝孔422被設(shè)置為輔助將電路板408附接到另一結(jié)構(gòu)(未示出)，例如盤(pán)或母板。
包括安裝孔424的熱沉載板412與電路板408對(duì)準(zhǔn)以使得熱沉420a、200780027189. 1
說(shuō)明書(shū)第6/9頁(yè)
420b分別位于部件448a、 448b上方。安裝孔422與安裝孔424對(duì)準(zhǔn)以使得共享軸452被限定成大體上通過(guò)它們，即，電路板408中的安裝孔422與熱沉載板412中的安裝孔424對(duì)準(zhǔn)。支座426被設(shè)置為保持熱沉載板412和電路板408之間的間隔，例如，在大約0.15英寸至大約0.2英寸之間的間隔。固定器裝置428被插入通過(guò)安裝孔424、支座426和安裝孔422以將熱沉載板412緊固到電路板408。應(yīng)當(dāng)了解，固定器裝置428還可將熱沉載板412和電路板408緊固到下方結(jié)構(gòu)(未示出)。在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)固定器裝置428可包括單個(gè)螺釘，但是每個(gè)固定器裝置428也可包括多個(gè)螺釘。
熱沉420a、 420b的一些部分被支撐在熱沉載盤(pán)412上，而熱沉420a、 420b的其他部分延伸通過(guò)或超過(guò)熱沉載盤(pán)412中的開(kāi)口以分別接觸部件448a、 448b。熱沉420a的安裝孔436a'可與熱沉載盤(pán)412的安裝孔436a對(duì)準(zhǔn)，以使得固定器裝置452a將熱沉420a緊固到熱沉載盤(pán)412。類(lèi)似地，熱沉420b的安裝孔436b'可與熱沉載盤(pán)412的安裝孔436b對(duì)準(zhǔn)，以使得固定器裝置452b將熱沉420b緊固到熱沉載盤(pán)412。
熱沉420a的大小適合于接觸部件448a，而熱沉420b的大小適合于接觸部件448b。當(dāng)部件448a高于部件448b時(shí)，熱沉420a不被設(shè)置為與熱沉420b —樣在熱沉載板412下方延伸或突出那么多。因此，單個(gè)熱沉載板412可用于支撐吸收來(lái)自不同高度部件的熱的熱沉420a、 420b。
任意數(shù)目的熱沉載板可置于包括將被冷卻的部件的電路板上。也就是說(shuō)，代替使用單個(gè)熱沉載板來(lái)支撐基本上所有的用于向電路板提供熱吸收能力的熱沉，也可以使用多個(gè)熱沉載板。例如，需要熱沉的部件的位置可以使得利用不同的熱沉載板比利用單個(gè)熱沉載板更加高效。圖5是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例安裝有多個(gè)熱沉載板的電路板的俯視表示圖。包括將被冷卻的部件的電路板508上可覆蓋多個(gè)熱沉載板512a-512c。每個(gè)熱沉載板512a-512c可以支撐任意數(shù)目的熱沉520a-520c。
圖6是圖示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一種組裝包括熱沉載板的組裝件的方法的過(guò)程流程圖。過(guò)程601開(kāi)始于步驟603，在步驟603，將熱沉載板的安裝孔與其上安置有將被冷卻的部件的板(例如，電路板)的安裝孔對(duì)準(zhǔn)。將熱沉載板的安裝孔與電路板的安裝孔對(duì)準(zhǔn)的步驟可以包括將熱沉載板的安裝孔定位成使得安裝孔的中心點(diǎn)與電路板的安裝孔的中心點(diǎn)基本對(duì)準(zhǔn)，例如，使得一條軸線可以穿過(guò)這些中心點(diǎn)。因?yàn)橹ё捎糜谔峁╇娐钒搴蜔岢凛d板之間的間隔，所以將熱沉載板的安裝孔與電路板的安裝孔對(duì)準(zhǔn)的步驟也可以包括將支座與熱沉載板和電路板兩者的安裝孔對(duì)準(zhǔn)。應(yīng)當(dāng)了解，將熱沉載板的安裝孔與電路板的安裝孔對(duì)準(zhǔn)一般還使得熱沉載板中的開(kāi)口能夠大體上位于電路板的將被冷卻的部件上方。
在完成安裝孔的對(duì)準(zhǔn)之后，在步驟607，熱沉載板被緊固到電路板。
將熱沉載板緊固到電路板的步驟可以包括利用諸如螺釘或者螺釘和墊圈的組合之類(lèi)的固定器將熱沉載板附接到電路板上。在一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)電路板是位于母板上方的子板時(shí)，將熱沉載板緊固到電路板的步驟可以包括通過(guò)子板有效地將熱沉載板緊固到母板上。
在熱沉載板被緊固到電路板上后，任何將被緊固到熱沉載板上的熱沉
在步驟611中被安置在熱沉載板上。也就是說(shuō)，熱沉被置于熱沉載板上以使得熱沉被支撐在熱沉載板上，而熱沉的底面可以與將被冷卻的部件相接觸。在步驟611中，例如利用帶肩部螺釘和O形環(huán)將熱沉緊固到熱沉載板上。O形環(huán)可以作為對(duì)熱沉以及將被熱沉冷卻的部件提供大體上可重復(fù)的且較有限的力的柔性構(gòu)件(complaint member)?？衫脦Ъ绮柯葆攣?lái)調(diào)整熱沉施加在部件上的壓力。在熱沉被緊固在熱沉載板上之后，組裝包括熱沉載板的組裝件的過(guò)程完成。
盡管僅描述了本發(fā)明的一些實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)了解，可以許多其他具體形式來(lái)實(shí)施本發(fā)明而不脫離本發(fā)明的精神或范圍。例如，出于冷卻不同部件的目的，示出了將分離的熱沉組裝到熱沉載板上。換言之，將被冷卻的每個(gè)部件一般被示出為具有基本專用的熱沉。使用基本專用的熱沉使得各個(gè)熱沉在需要時(shí)可被從熱沉載板去除，例如，出于調(diào)試的目的。因此，為了使單個(gè)熱沉被去除而不與電路板上的部件接觸，不必將熱沉載板與電路板分離。然而，多個(gè)部件可被設(shè)置為由安裝在熱沉載板上的單個(gè)熱沉來(lái)冷卻。
熱沉載板的特性可以有很大的變化。熱沉載板的大小和厚度可根據(jù)特中，熱沉載板可具有大約十六分之一 英寸的厚度。此外，形成熱沉載板的材料也可以變化。合適的材料包括但 不限于冷軋鋼、不銹鋼和鋁。如果熱沉載板將用作散熱器(例如，針對(duì)高
至大約200瓦特每米每開(kāi)(W/m-K)的熱導(dǎo)率)，則可以選擇鋁作為形成 熱沉載板的材料。如果需要較輕的熱沉載板，以及如果熱導(dǎo)率高至大約15 W/m-K，則可以選擇不銹鋼。
熱沉載板可用于散熱器，例如在要對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行冷卻的區(qū)域中用于存 儲(chǔ)器的散熱器。將熱沉載板配置為用作散熱器可以包括在熱沉載板上延伸 的突起或凸起。
如上所述，熱沉載板可包括允許其上安裝有熱沉載板的電路板的高部 件通過(guò)的開(kāi)口。熱沉載板也可以包括被設(shè)置為使熱沉載板變輕的開(kāi)口。也 就是說(shuō)，熱沉載板可包括降低熱沉載板的總重量的穿通孔圖案。
在一個(gè)實(shí)施例中，可通過(guò)一種結(jié)構(gòu)來(lái)緊固熱沉載板，使得熱沉載板位 于另一結(jié)構(gòu)上方。例如，熱沉載板可被緊固到機(jī)架上，以使得熱沉載板上 所承載的熱沉可用于冷卻位于機(jī)架中的電路板的部件。也就是說(shuō)，熱沉載 板基本可被緊固到任何結(jié)構(gòu)以向電路板提供冷卻，而不限于緊固到電路板 本身。
如果熱沉載板被設(shè)置來(lái)遮蔽母板，則熱沉載板可包括這樣的安裝孔 這些安裝孔被設(shè)置為與用于輔助將母板安裝到位于整體機(jī)架中的載盤(pán)的母 板安裝孔相重合。換言之，熱沉載板不限于具有與支撐在母板上的子板的 安裝孔相重合的安裝孔。
可以使用各種方法來(lái)將熱沉緊固到熱沉載板上。盡管包括帶肩部螺釘 和O形環(huán)的固定器裝置被描述為適合于將熱沉緊固到熱沉載板，但是也可 以使用其他固定器而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。例如，可以使用粘合劑 將熱沉附接到載板?；蛘撸蛇m用機(jī)械夾緊機(jī)構(gòu)來(lái)將熱沉安裝到載板，這 些機(jī)械夾緊機(jī)構(gòu)包括但不限于諸如Q夾之類(lèi)的導(dǎo)線固定器。
盡管本發(fā)明被描述為包括在將被冷卻的部件上方支撐熱沉的熱沉載 板，但是應(yīng)當(dāng)了解，熱沉載板也可以在將被冷卻的部件的下方或者側(cè)方來(lái) 支撐熱沉。也就是說(shuō)，熱沉載板可以按使得熱沉能夠接觸將被冷卻的部件的方位來(lái)支撐熱沉?；蛘撸挥趯⒈焕鋮s的部件上方的熱沉可被認(rèn)為是保 持在接近將被冷卻的部件的位置處的熱沉。
用于將熱沉載盤(pán)與電路板分離的支座可在內(nèi)部帶有螺紋，以使得螺釘 可用于將熱沉載盤(pán)緊固到支座上。在一個(gè)實(shí)施例中，支座可被利用一個(gè)螺 釘緊固到電路板并利用另一螺釘緊固到熱沉載盤(pán)?；蛘?，可用單個(gè)螺釘將 電路板和熱沉載盤(pán)兩者緊固到支座。
與本發(fā)明的方法相關(guān)聯(lián)的步驟可以有很大的變化。步驟可以被增加、 去除、變更、組合和重新排序，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。例如，如 果熱沉將與熱接口材料或者較高傳導(dǎo)率的間隙填料焊盤(pán)一起使用，則在將 熱沉置于熱沉載板上的適當(dāng)位置之前，該材料或焊盤(pán)可被定位于熱沉和將 被冷卻的部件之間。因此，當(dāng)前示例被認(rèn)為是說(shuō)明性而非限制性的，而且 本發(fā)明不限于這里給出的細(xì)節(jié)，而是可在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)進(jìn)行修 改。
權(quán)利要求
1. 一種載板組裝件，該載板組裝件被設(shè)置為緊固在一結(jié)構(gòu)上，該結(jié)構(gòu)被設(shè)置為至少限定第一結(jié)構(gòu)孔，該結(jié)構(gòu)至少包括第一部件，該載板組裝件包括載板，該載板中限定有第一板安裝孔和第一開(kāi)口，所述第一板安裝孔被設(shè)置為與所述第一結(jié)構(gòu)孔對(duì)準(zhǔn)以使得通過(guò)所述第一板安裝孔和所述第一結(jié)構(gòu)孔來(lái)限定第一軸線，所述第一開(kāi)口被設(shè)置為位于所述第一部件上方；以及第一熱沉，該第一熱沉被設(shè)置為以如下方式定位所述第一熱沉的第一部分突起通過(guò)所述開(kāi)口，且所述第一熱沉的第二部分被支撐在所述載板上。
2. 如權(quán)利要求1所述的載板組裝件，其中，所述第一熱沉的所述第一 部分被設(shè)置為接觸所述第一部件。
3. 如權(quán)利要求1所述的載板組裝件，其中，所述載板包括第一熱沉安 裝孔，且所述第一熱沉包括第一熱沉開(kāi)口，所述載板組裝件還包括第一固定器，該第一固定器被設(shè)置為對(duì)所述第一熱沉安裝孔和所述第 一熱沉開(kāi)口進(jìn)行接口作用以將所述第一熱沉緊固到所述載板。
4. 如權(quán)利要求1所述的載板組裝件，其中，所述載板包括限定于其中 的第二開(kāi)口，所述載板組裝件還包括第二熱沉，該第二熱沉被設(shè)置為以如下方式定位所述第二熱沉的第 一部分突起通過(guò)所述開(kāi)口 ，且所述第二熱沉的第二部分被支撐在所述載板 上。
5. 如權(quán)利要求1所述的載板組裝件，還包括支座，該支座與所述第一板安裝孔和所述第一結(jié)構(gòu)孔對(duì)準(zhǔn)以使得所述 第一軸線從中通過(guò)，其中，所述支座在所述載板和所述結(jié)構(gòu)之間保持間 隔。
6. 如權(quán)利要求1所述的載板組裝件，其中，所述載板是由從包括冷軋鋼、不銹鋼和鋁的組中選擇的一者形成的。
7. —種組裝件，包括載板，該載板具有至少被穿過(guò)其限定的第一幵口；以及第一熱沉，該第一熱沉被設(shè)置為使得該第一熱沉的第一部分被支撐在所述載板上且該第一熱沉的第二部分至少部分地位于所述第一開(kāi)口中。
8. 如權(quán)利要求7所述的組裝件，其中，所述載板具有至少被穿過(guò)其限定的第一安裝孔且所述第一熱沉具有穿過(guò)其限定的第一熱沉孔，并且所述組裝件還包括固定器，該固定器能夠?qū)λ龅谝话惭b孔和所述第一熱沉孔進(jìn)行接口作用以將所述第一熱沉緊固到所述載板上。
9. 如權(quán)利要求7所述的組裝件，其中，所述載板具有穿過(guò)其限定的第二開(kāi)口，并且所述組裝件還包括第二熱沉，該第二熱沉被設(shè)置為使得該第二熱沉的第一部分被支撐在所述載板上且該第二熱沉的第二部分至少部分地位于所述第二開(kāi)口中。
10. 如權(quán)利要求7所述的組裝件，其中，所述載板具有穿過(guò)其限定的第一孔，所述第一孔被設(shè)置為使得所述組裝件能夠被緊固到外部結(jié)構(gòu)上。
11. 一種組裝件，該組裝件被設(shè)置為向一結(jié)構(gòu)的部件提供冷卻，該組裝件包括吸收熱的裝置；支撐所述吸收熱的裝置的裝置，其中，所述支撐所述吸收熱的裝置的裝置包括開(kāi)口 ，所述吸收熱的裝置可通過(guò)該開(kāi)口至少部分地延伸以接觸所述部件；以及將所述支撐所述吸收熱的裝置的裝置緊固到所述結(jié)構(gòu)的裝置。
12. —種組裝件，包括第一結(jié)構(gòu)；第一電路板，該第一電路板包括第一部件，該第一電路板中限定有第一電路板開(kāi)口；第一固定器裝置，該第一固定器裝置能夠?qū)⑺龅谝浑娐钒逋ㄟ^(guò)所述第一電路板開(kāi)口緊固到所述第一結(jié)構(gòu)；熱沉載盤(pán)，該熱沉載盤(pán)中限定有第一熱沉載盤(pán)開(kāi)口，該熱沉載盤(pán)中還限定有第二熱沉載盤(pán)開(kāi)口，其中，所述第一熱沉載盤(pán)開(kāi)口與所述第一電路板開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)，并且所述第一固定器裝置還能夠?qū)⑺鰺岢凛d盤(pán)緊固到所述第一結(jié)構(gòu)；以及熱沉，該熱沉被設(shè)置為被支撐在所述熱沉載盤(pán)上，以使得所述熱沉通過(guò)所述第二熱沉載盤(pán)開(kāi)口而與所述第一部件相接觸。
13. 如權(quán)利要求12所述的組裝件，其中，所述第一結(jié)構(gòu)是第二印刷電路板。
14. 如權(quán)利要求12所述的組裝件，其中，所述第一結(jié)構(gòu)是電路板載
15. 如權(quán)利要求12所述的組裝件，其中，所述第一固定器裝置包括第一固定器和第一支座，所述第一固定器被設(shè)置為將所述第一支座和所述第一電路板緊固到所述第一結(jié)構(gòu)。
16. 如權(quán)利要求12所述的組裝件，其中，所述第一固定器裝置包括第二支座，所述第二支座被設(shè)置為將所述熱沉載盤(pán)與所述第一電路板分離，以使得所述熱沉載盤(pán)不接觸所述部件。
17.—種方法，包括將載板的第一安裝孔與電路板的第二安裝孔對(duì)準(zhǔn)，其中，所述第二安裝孔被設(shè)置為輔助將所述電路板耦合到一結(jié)構(gòu)；將所述載板緊固到所述結(jié)構(gòu)，其中，所述載板被利用固定器裝置緊固到所述結(jié)構(gòu)，所述固定器裝置能夠利用所述第一安裝孔和所述第二安裝孔將所述載板和所述電路板耦合到所述結(jié)構(gòu)；將熱沉置于所述載板上，使得所述熱沉的一部分延伸通過(guò)所述載板中所限定的開(kāi)口；以及將所述熱沉緊固到所述載板，使得所述熱沉的所述一部分接觸所述電路板的部件。
18. 如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述結(jié)構(gòu)是從包括印刷電路板和盤(pán)的組中選擇的結(jié)構(gòu)。
19. 如權(quán)利要求17所述的方法，還包括調(diào)節(jié)由所述熱沉施加到所述部件的壓力。
全文摘要
本發(fā)明涉及熱沉附接機(jī)構(gòu)。一種載板組裝件(112)被設(shè)置為利用支座(126)緊固在一結(jié)構(gòu)(104)上。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101491170SQ200780027189
公開(kāi)日2009年7月22日 申請(qǐng)日期2007年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月20日
發(fā)明者恩古葉·T·恩古葉, 穆漢莫德·瑞茲·丹尼什·卡迪瓦爾, 蘇什拉·娜拉斯?jié)h, 薩伊德·薩葉德 申請(qǐng)人:思科技術(shù)公司