專利名稱：具有可構(gòu)形的接地聯(lián)接、共面的電路和接地軌跡的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及電路板，尤其是涉及在用于將一種類型的電纜轉(zhuǎn)接到 另一種類型電纜的連接器中使用的電路板。
背景技術(shù)：
連接器轉(zhuǎn)接電路板用在多種類型的連接器中，以在電纜、母板、子卡、 底板等之間傳遞信號。例如，電路板的一端可以和一個或更多同軸電纜互 連，而電路板的另一端與連接器上的觸點或部件電路板上的焊盤互連。當 前可用的連接器轉(zhuǎn)接電路板典型地不具有內(nèi)部接地基準。因而，連接器轉(zhuǎn) 接電路板通常形成非同軸的板到板的線纜接口。如今，高速應(yīng)用提高了對 性能的要求并且使用越來越高的信號頻率。對于這些高速應(yīng)用，形成在傳 統(tǒng)連接器轉(zhuǎn)接電路板中的非同軸板到板線纜接口已不能滿足要求。
另外，現(xiàn)有的具有轉(zhuǎn)接電路板的連接器系統(tǒng)和許多不同結(jié)構(gòu)的電纜和 部件電路板一起使用。每種不同的電纜和部件電路板結(jié)構(gòu)可能具有唯一的 信號和接地線結(jié)構(gòu)以及在連接器中具有唯一的電纜觸點或插腳圖案。因 此，每種不同的電纜到板的結(jié)構(gòu)具有穿過該電纜和部件電路板之間的連接
器的唯一的信號和接地的走線模式。例如， 一種結(jié)構(gòu)可能指定插腳I和IO 為接地插腳，而第二種結(jié)構(gòu)可能指定插腳4和20為接地插腳。還有，某些 連接器可能使用絕緣位移接觸器來端接在同軸電纜內(nèi)的線纜，而其他連接 器則不這樣。迄今為止，連接器被設(shè)計用于特定應(yīng)用和結(jié)構(gòu)。對于每種個 別的應(yīng)用和結(jié)構(gòu)來說，改變連接器系統(tǒng)以便為不同應(yīng)用而改變信號走線， 改變插腳引出模式以及制造定制轉(zhuǎn)接板是昂貴且不合需要的。
因此，存在對用于下述連接器的轉(zhuǎn)接電路板的需要，所述連接器并非 以不同的方式具有內(nèi)部接地基準，并且所述連接器可以用在具有相對于彼 此為不同的信號走線模式的系統(tǒng)中。本發(fā)明的一些實施例將滿足這些需要 以及其他目標，這些從下述描述以及附圖中可清楚地看到。

發(fā)明內(nèi)容
在一實施例中，用于將電纜轉(zhuǎn)接到連接器上的轉(zhuǎn)接電路板包括具有外 表面的電路板。在該電路板的所述外表面上設(shè)置了電路軌跡、接地面和接 地聯(lián)接。電纜焊盤和觸點焊盤設(shè)置在電路軌跡的相反端。接地聯(lián)接與接地 面是電共用的，并且該接地聯(lián)接位于電路軌跡附近并與之隔開一定距離。 在電路板的外表面、接地面和電路軌跡的至少一部分上設(shè)置絕緣覆層。絕 緣覆層具有掩蔽開孔，通過其暴露接地聯(lián)接和電路軌跡的未覆蓋部分。在 所述接地聯(lián)接和電路軌跡的未覆蓋部分上設(shè)置了導(dǎo)電跳線材料以將電路 軌跡和接地面電連接。
在另一實施例中，電連接器包括連接器和電路板。該電路板具有外表 面、電纜容納端和觸點匹配端。該電纜容納端構(gòu)造成連接到結(jié)束在電路板 上的電纜，而觸點匹配端構(gòu)造成與觸點接合。在電路板的外表面上設(shè)置電 路軌跡、接地面和接地聯(lián)接。該電路軌跡具有分別設(shè)置在電纜容納端和觸 點匹配端處的電纜焊盤和觸點焊盤。接地聯(lián)接與接地面電共用，并且接地 聯(lián)接位于電路軌跡附近。在電路板的外表面和電路軌跡的一部分上設(shè)置絕 緣覆層。該絕緣覆層具有掩蔽開孔，通過其暴露接地聯(lián)接和電路軌跡的未 覆蓋的部分。在接地聯(lián)接和電路軌跡的未覆蓋的部分上設(shè)置導(dǎo)電跳線材料 以使電路軌跡與接地面電共用。
在另一實施例中， 一種用于將同軸電纜轉(zhuǎn)接到連接器上的電路板的制 造方法包括形成具有至少兩層的電路板。在該電路板的外表面上設(shè)置電 路軌跡，該電路軌跡在所述外表面的不同端處具有電纜焊盤和觸點焊盤。 接地面設(shè)置在電路板的外表面上。該接地面具有接地聯(lián)接并且與電路軌跡 共面。電路板的外表面和電路軌跡的至少一部分覆蓋有絕緣覆層。接地聯(lián) 接和電路軌跡的一部分被掩蔽而形成接地聯(lián)接和電路軌跡的未覆蓋的部 分。電路軌跡和接地聯(lián)接在該未覆蓋的部分中彼此緊鄰。


圖l為根據(jù)本發(fā)明一實施例的轉(zhuǎn)接電路板的頂層，所述電路板可用于 將電纜轉(zhuǎn)接到連接器；圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的圖1中的電路板的底層；
圖3示出根據(jù)本發(fā)明一實施例，形成為圖1中電路板的中間層的第一接 地面；
圖4示出根據(jù)本發(fā)明一實施例，形成為圖1中電路板的中間層的第二接
地面；
圖5示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的頂焊接掩模，其可應(yīng)用在圖l中的頂層
上；
圖6示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的底焊接掩模，其可應(yīng)用在圖2中的底層
上；
圖7示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的多層電路板，其可用于將電纜轉(zhuǎn)接到
不具有內(nèi)部接地基準的連接器上；
圖8示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的另一可選擇的多層電路板，其可用于 將電纜轉(zhuǎn)接到不具有內(nèi)部接地基準的連接器上；
圖9示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的電路板和壓在其上的絕緣位移連接器 的組件；
圖10示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的圖9中的電路板的組件，其中絕緣位 移連接器和帶化的同軸電纜互連到其上。
當參考附圖閱讀時，前述簡介以及下面對本發(fā)明的一些實施例的具體 描述將得到更好的理解。應(yīng)當理解，本發(fā)明并不限于在所附附圖中所示的 布置和手段。
具體實施例方式
圖1示出轉(zhuǎn)接電路板100的頂層126，所述轉(zhuǎn)接電路板100可用于將電纜 轉(zhuǎn)接到可不具有內(nèi)部接地基準的連接器上。電纜可以是一個或更多帶化的 同軸電纜，但是其他類型的電纜也可以使用。電路板100可以形成有下面 將進一步討論的多個層，例如一個或更多內(nèi)部或中間層以及頂和底外側(cè) 層。頂和底外側(cè)層的一個或兩者可在電纜和連接器之間傳遞信號并且具有 共面的接地面?？蛇x的，電路板100的中間層可以是接地面。當把電路板 IOO安裝到另一結(jié)構(gòu)上時，孔154可以延伸穿過電路板100以供使用。
外側(cè)邊102形成圍繞電路板100的周界。電纜容納端110容納同軸或其它電纜(未示出)。在電路板100的相反側(cè)，觸點匹配端112容納絕緣位移
連接器(未示出)的絕緣位移接觸插腳(IDC插腳)。所述觸點匹配端112
可選擇構(gòu)造成容納不同類型的連接器的觸點，所述連接器可以沒有內(nèi)部接 地基準。
頂層126可以由介電材料，例如玻璃纖維形成，并具有設(shè)置在其上的 外表面104。導(dǎo)電材料，例如銅，設(shè)置在該外表面104上以形成電路軌跡而 在電纜和連接器之間傳遞信號或地電位。也可以在外表面104上設(shè)置導(dǎo)電 材料以形成帶有接地聯(lián)接的接地面。
第一組電路軌跡106沿外表面104從電纜容納端110延伸到觸點匹配端 112。第二組電路軌跡108沿外表面104在靠近電纜容納端110的區(qū)域中延 伸。在第一組和第二組電路軌跡106和108內(nèi)的電路軌跡相互交替。每個電 路軌跡106和108具有用于容納同軸電纜的中心導(dǎo)體的電纜焊盤U4。單獨 的中心導(dǎo)體可以被焊接到每個電纜焊盤114上。每個電路軌跡108連接到鍍 通到電路板100的底層(圖2)的通孔124上，從而電連接到電路板100的底 層上的對應(yīng)的電路軌跡。在第一組電路軌跡106的觸點匹配端112，每個觸 點焊盤116構(gòu)造成容納連接器觸點(未示出)，例如IDC插腳。每個IDC插 腳可以被焊到各自的觸點焊盤116上。
接地面120形成在電路板100的外表面104上，因此與電路軌跡106和 108共面。接地面120也可被稱為接地軌跡或接地區(qū)，并且沿電路板100的
長度其寬度可以改變。共面構(gòu)造可以如圖l所述那樣完成，即，基準地電 位在電路軌跡106和108的任一側(cè)上。電路軌跡開孔122形成在電路軌跡106 和108、電纜焊盤114和觸點焊盤116周圍，并將接地面120與電路軌跡106 和108、電纜焊盤114和觸點焊盤116電隔離。
同軸電纜一般設(shè)置有編織層或外屏蔽層，如果要使用一個以上的同軸 電纜時，可以將編織層或外屏蔽層焊接到一起而形成單個的棒或矩形。然 后同軸電纜可以被焊接到接地面120的靠近電纜容納端110的接地棒接受 區(qū)128。通孔132將接地面120與電路板100的底層上的接地面連接起來。
接地面開孔130可以形成在接地面120中靠近第一組電路軌跡106中每 個電路軌跡的電路軌跡開孔122處。接地聯(lián)接118形成在每個接地面開孔 130和電路軌跡幵孔122之間，并與接地面120電連接。電路軌跡開孔122與電路軌跡106和108隔開一定距離，該距離可被設(shè)定以控制阻抗。例如，
將每個接地聯(lián)接118與相關(guān)的電路軌跡106隔開的電路軌跡開孔122的寬度 W1可以與電路軌跡106的寬度W2大致相同。雖然電路軌跡106顯示為直 線，電路軌跡106也可以彎曲，其中接地聯(lián)接118、接地面開孔130和接地 面120沿著電路軌跡106的輪廓。
每個電路軌跡106可以被指定用于傳遞信號或基準地電位。為了讓電 路軌跡106和接地面120電共用，可以使用導(dǎo)電跳線材料(例如焊料)將電 路軌跡106和位于任一側(cè)的各接地聯(lián)接118電連接。因此，使用者可以容易 地"規(guī)劃"或定制電路板IOO。
通過限制當相對應(yīng)的電路軌跡106和接地聯(lián)接118上施加焊料時傳遞 到接地面120上的熱量，接地面開孔130提供了熱限制?；蛘呖蛇x的，接地 面120可以形成為沒有接地面開孔130。在這種結(jié)構(gòu)中，接地聯(lián)接1I8的尺 寸不再受到接地面開孔130的限制，而是由下面要討論的焊料掩模(圖5) 中的開孔來限定。
可選擇的，可以在電路板100內(nèi)形成不與電路軌跡106和108共面的一 個或更多另外的接地面。所述另外的接地面可以用來便于輕微改變在電路 板100的一些部分內(nèi)的阻抗以保持信號的完整性。
圖2示出具有外表面142的電路板100的底層134。 一組電路軌跡136和 接地面140形成在外表面142上并彼此共面。電路軌跡136從通孔124延伸到 靠近觸點匹配端112的觸點焊盤138。每個觸點焊盤138構(gòu)造成容納連接器 觸點(未示出)，例如IDC插腳。通孔132將接地面140與頂層126的接地面 120電連接起來。
電路軌跡開孔160設(shè)置在電路軌跡136、通孔124以及觸點焊盤138周圍 并將接地面140與電路軌跡136、通孔124以及觸點焊盤138電隔離。接地面 開孔188可以形成在接地面140中靠近電路軌跡136處，以提供如前面對接 地面開孔130 (圖l)所討論那樣的熱限制。在這種結(jié)構(gòu)中，與接地面140 電連接的接地聯(lián)接1卯形成在每個接地面開孔188和電路軌跡開孔160之 間。電路軌跡開孔160可具有寬度W3，而將每個接地聯(lián)接190與相關(guān)的電 路軌跡136隔開，并且寬度W3大致等于電路軌跡136的寬度W4?；蛘呖蛇x 的，接地面140可以形成為沒有接地面開孔188，由此接地聯(lián)接190可以由
9焊接掩模(圖6)中的開孔來限定。
絕緣位移連接器(未示出)具有兩排IDC插腳，其相對于彼此偏移或
交錯。因此，觸點焊盤138相對于頂層126上的觸點焊盤116偏移。IDC插腳 被壓在電路板100的觸點匹配端112上，IDC插腳的第一排與頂層126(圖1) 上的觸點焊盤116對接，而IDC插腳的第二排與底層134上的觸點焊盤138 對接。
圖3示出作為電路板100的中間層而形成的第一接地面144。第一接地 面144可形成為在介電材料層148上的導(dǎo)電材料層146，該介電材料層用作 填料以將第一接地面144與第二接地面(圖4)分開。鍍通的通孔132 (圖l) 在虛線圓圈192或熱焊盤(thermals)中延伸穿過第一接地面144，這樣允 許電流流過但限制熱量從另一層傳遞到第一接地面144。
圖4示出作為電路板100的中間層而形成的第二接地面156。與第一接 地面144 (圖3)相比，第二接地面156可由導(dǎo)電材料層158形成，所述導(dǎo)電 材料層158被施加在介電材料148的相反側(cè)上。鍍通的通孔132在虛線圓圈 194或熱焊盤中延伸通過第二接地面156。
再參考圖1和2，觸點焊盤116和138要寬于電路軌跡106和108，因此在 觸點焊盤116和138下方(或上方)的阻抗要低于在電路軌跡106和108下方
(或上方)的阻抗，導(dǎo)致不想要的信號反射。通過關(guān)聯(lián)在電路板100內(nèi)的 一個接地面，可以增大較寬接觸區(qū)域的阻抗。例如，第一接地面144 (圖3) 可以為底層134 (圖2)的一些部分提供接地基準電位，而第二接地面156
(圖4)可以為頂層126 (圖l)的一些部分提供接地基準電位。可以基于 阻抗上的期望改變而確定第一和第二接地面144和156相對于希望的外層 的位置。應(yīng)該理解，第一接地面144可以為頂層126提供接地基準，而第二 接地面156可以為底層134提供接地基準。另外， 一層的一些部分可以關(guān)聯(lián) 第一接地面144，而同一層的其他部分可以關(guān)聯(lián)第二接地面156。
在圖3中，導(dǎo)電材料146被從區(qū)域152上去除或者不被施加到其上面， 所述區(qū)域152對應(yīng)于頂層126上的寬于電路軌跡106的觸點焊盤116，讓較寬 的接觸區(qū)域關(guān)聯(lián)第二接地面156 (圖4)。導(dǎo)電材料146也被從區(qū)域150和區(qū) 域151上去除，所述區(qū)域150對應(yīng)電路軌跡106的電纜焊盤114，而區(qū)域151 對應(yīng)電路軌跡108的電纜焊盤114和通孔124。
10在圖4中，導(dǎo)電材料158沒有被施加到對應(yīng)底層134上的觸點焊盤138 的區(qū)域164，以使較寬的接觸區(qū)域關(guān)聯(lián)第一接地面144(圖3)。導(dǎo)電材料158 也被從環(huán)繞通孔124 (圖l)的區(qū)域162上去除，或者不施加到其上。區(qū)域 162可以是圓形、方形或其他形狀。
圖5示出可以施加在圖1的頂層126上的頂焊接掩模166。頂焊接掩模 166用絕緣覆層168覆蓋頂層126的一些部分，該絕緣覆層168防止焊料附著 到被覆蓋或涂覆的部分上。接地棒掩蔽開孔170形成在頂焊接掩模166上以 露出接地面120的接地棒接受區(qū)域128。因此，接地棒接受區(qū)域128沒有被 絕緣覆層168涂覆，并且當同軸電纜的編織層或外屏蔽層被焊接到其上時 該區(qū)域會接受焊料。類似地，電纜焊盤掩蔽開孔172形成在頂焊接掩模166 中以露出電纜焊盤l 14。觸點焊盤掩蔽開孔176形成在頂焊接掩模166中以 露出觸點焊盤116，允許和IDC插腳互連。
電路軌跡掩蔽開孔174形成在頂焊接掩模166中以露出接地聯(lián)接118、 可選的接地面開孔130以及電路軌跡106的未覆蓋的部分186。該未覆蓋的 部分186接受可以施加在電路軌跡掩蔽開孔174中的焊料或其他導(dǎo)電跳線 材料，以使選定的電路軌跡106與接地面120電共用。電路軌跡掩蔽開孔174 可放置以露出在電路軌跡106的任一側(cè)上的兩個接地聯(lián)接118，或者露出在 電路軌跡106的一側(cè)上的一個接地聯(lián)接118?？蛇x地，當不使用接地面開孔 130時，電路軌跡掩蔽開孔174可以露出接地面120的一部分，所述部分限 定接地聯(lián)接118的區(qū)域。每個電路軌跡掩蔽開孔174至少被頂層126的涂覆 部分部分地圍繞，因此鄰近的攜帶信號的電路軌跡不會被無意中連結(jié)到接 地面120上。
這樣，基于將要使用電路板100的應(yīng)用，期望的電路軌跡106可以被聯(lián) 接到接地面120而獲得一種結(jié)構(gòu)。例如，兩種不同的應(yīng)用可能要求不同的 插腳連接到地。通過將不同的電路軌跡106聯(lián)接到接地面120，可以為這兩 種應(yīng)用定制電路板IOO。
圖6示出施加在圖2的底層134上的底焊接掩模178。底焊接掩模178用 絕緣覆層184覆蓋底層134的一些部分，該絕緣覆層防止焊料附著到被覆蓋 或涂覆的部分。
如果用的話，則形成底軌跡掩蔽開孔180以露出電路軌跡136、接地聯(lián)
ii接190，以及接地面開孔188。可以在一個或更多底軌跡掩蔽開孔180中施 加導(dǎo)電材料以使期望的電路軌跡136與接地面140電共用。底觸點焊盤掩蔽 開孔182讓觸點焊盤138不被絕緣覆層184覆蓋，允許和IDC插腳連接。
形成通孔開孔274和276以分別露出通孔124和132。在熱量施加到電路 板100時，通孔開孔274和276允許通風，防止蒸汽壓的產(chǎn)生以及有可能的 電路板100的一層和更多層的分層。
圖7和8示出多層電路板200和202，其可用于將電纜轉(zhuǎn)接到不具有內(nèi)部 接地基準的連接器上。電路板200具有四個導(dǎo)電層，電路板202可具有一、 二和三層導(dǎo)電層。所述導(dǎo)電層可由銅形成。
轉(zhuǎn)到圖7中的電路板200，可以由七層疊層形成四層導(dǎo)電層。頂層204 是電路板200中的第一導(dǎo)電層，具有形成在介電材料210的外表面212上的 接地面208和電路軌跡206。接地聯(lián)接196連接到接地面208。焊接掩模，例 如覆蓋在電路軌跡206、接地面208和外表面212的一些部分上的頂焊接掩 模166 (圖5) —般不被認為是一個單獨的層。
第一接地面214是電路板200中的第二導(dǎo)電層，并被層疊在介電材料 210的底側(cè)上。介電材料216被施加在第一接地面214和第二接地面218之 間，而第二接地面是電路板200中的第三導(dǎo)電層。第一和第二接地面214 和218是電路板200中的中間層。介電材料220將第二接地面218和底層222 分隔開，該底層222是電路板200中的第四導(dǎo)電層。電路軌跡、接地面和接 地聯(lián)接(未示出)形成在底層222的外表面上，如圖2所示。底焊接掩模178 (圖6)被覆蓋在底層222的外表面、接地面和電路軌跡的一些部分上。
第一接地面214可以為底層222的一些部分提供接地基準，而第二接地 面218為頂層204的一些部分提供接地基準?；谇懊嬗懻摰妮^寬接觸區(qū)域 (例如圖1中的觸點焊盤116)的期望阻抗，頂層204和第二接地面218分開 距離D1。基于期望的阻抗，底層222和第一接地面214分開距離D2。
轉(zhuǎn)到圖8，示出電路板202具有由五層疊層形成的三個導(dǎo)電層?？蛇x擇 的，電路板202可以具有由兩層疊層形成的一層導(dǎo)電層或者由三或四層疊 層形成的兩個導(dǎo)電層。頂層224是電路板202中的第一導(dǎo)電層并具有形成在 介電材料232的外表面230上的接地面228、接地聯(lián)接198和電路軌跡226。 頂焊接掩模166 (圖5)覆蓋在外表面230、接地面228和電路軌跡226的一
12些部分上?？蛇x的接地面234可以是電路板202中的第二導(dǎo)電層。接地面234 可以為頂層224的一些部分提供接地基準電位。在一實施例中，其中電路 板202具有兩個導(dǎo)電層，接地面234位于電路板202的、與頂層224相對的背 表面225上?？蛇x的，介電材料236可以形成在接地面234 (第四疊層)的 相對側(cè)上，以防止接地面234與其他結(jié)構(gòu)短路。在另一實施例中，電路軌 跡、接地聯(lián)接以及接地面(未示出)可以形成在背表面225上，形成第三 導(dǎo)電層。
圖9示出電路板242和壓在其上的絕緣位移連接器244的組件240。電路 板242的頂層245示出為絕緣覆層268覆蓋在接地面257、通孔256和電路軌 跡254的一些部分上。電路軌跡254與接地面257共面。
絕緣覆層268形成頂焊接掩模，如前面關(guān)于圖5中的頂焊接掩模166所 討論的那樣?？梢允褂帽绢I(lǐng)域中已知的不同制造方法來形成頂焊接掩模。 例如，絕緣覆層268可以是光可成像的焊接掩模，其由光，例如紫外光的 施加而被固化。絕緣覆層268可以被施加到整個外表面243上。然后覆蓋外 表面243的一些部分以防止暴露在所述光線下。被覆蓋的部分可以是分別 與接地棒掩蔽開孔170(圖5)、電纜焊盤掩蔽開孔172、電路軌跡掩蔽開孔 174和觸點焊盤掩蔽開孔176對應(yīng)的第一、第二、第三和第四部分246、 248、 250和252。這些被覆蓋的部分沒有暴露在光線下因而不會被固化。在施加 的光線固化了期望的覆層部分以后，可以從外表面243上沖掉或以其他手 段去除絕緣覆層268，留下沒有被絕緣覆層268涂覆的第一、第二、第三和 第四部分246、 248、 250和252。這些沒有被涂覆的部分可以接受和保持焊
料，而被涂覆的部分則不保持焊料。
可選擇地，在用絕緣覆層268對外表面243涂覆之前，可以用掩?；蜓?蔽劑覆蓋第一、第二、第三和第四部分246、 248、 250和252。在另一實施 例中，絕緣覆層268可以是印刷在外表面243的期望區(qū)域上的掩蔽物。
在施加了絕緣覆層268以后，可以構(gòu)造或規(guī)劃電路板242以用于特定應(yīng) 用中。焊料漿可以是直接施加或者施加后再回流(reflow)到一個或更多 第三部分250上，以將希望的電路軌跡254與電連接到接地面257上的一個 或更多相關(guān)接地聯(lián)接255電連接起來。
絕緣位移連接器244可以壓在電路板242的觸點匹配端112上。分叉的
13IDC插腳258在沒有被絕緣覆層268涂覆的觸點焊盤259上延伸。IDC插腳 258然后可以被焊接到觸點焊盤259上。
圖10示出圖9中的電路板242的組件260，其中絕緣位移連接器244和帶 化的同軸電纜266互連到其上。通過在第三部分250之一內(nèi)(對應(yīng)于電路軌 跡掩蔽開孔174)施加焊料或者其他導(dǎo)電材料，電路板242被規(guī)劃以將電路 軌跡254連接到地。
為了將同軸電纜266互連到電路板242，同軸電纜266的編織層或外屏 蔽層270被焊接到靠近電纜容納端110的、未被絕緣覆層268覆蓋的第一部 分246上。同軸電纜266的中心導(dǎo)體272被焊接到第二部分248上。絕緣位移 連接器244被壓在電路板242的觸點匹配端112上，而分叉的IDC插腳258在 通過第四部分252可接近的觸點焊盤上延伸并被焊接在通過第四部分252 可接近的觸點焊盤上。
盡管己經(jīng)參照多個特定實施例描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng) 該認識到，可以進行在權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的改動而實踐本發(fā)明。
1權(quán)利要求
1. 一種用于將電纜轉(zhuǎn)接到連接器上的轉(zhuǎn)接電路板，包括具有外表面的電路板；電路軌跡，其設(shè)置在所述電路板的所述外表面上并具有設(shè)置在所述電路軌跡的相反端處的電纜焊盤和觸點焊盤；接地面，其設(shè)置在所述電路板的所述外表面上；接地聯(lián)接，其設(shè)置在所述電路板的所述外表面上，所述接地聯(lián)接與所述接地面電共用，所述接地聯(lián)接位于所述電路軌跡附近并且與所述電路軌跡分開一間隔；絕緣覆層，其設(shè)置在所述電路板的外表面、接地面和電路軌跡的至少一部分上，所述絕緣覆層具有掩蔽開孔，通過所述掩蔽開孔露出所述接地聯(lián)接和所述電路軌跡的未被涂覆的部分；以及導(dǎo)電跳線材料，其設(shè)置在所述接地聯(lián)接和所述電路軌跡的所述未被涂覆的部分上，以將所述電路軌跡與所述接地面電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板，其中，所述電路板具有電纜容納端 和觸點匹配端，所述電纜容納端構(gòu)造成連接到在所述電路板處終止的電 纜，所述觸點匹配端構(gòu)造成接合所述觸點。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板，還包括第二接地面，其位于所述電 路板的、與具有所述電路軌跡的所述外表面相反的背表面上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板，還包括第二接地面，其定位為離開 所述電路板的所述外表面，優(yōu)選位于所述電路板內(nèi)的中間層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板，還包括第二和第三接地面，其分別 位于距所述外表面第一和第二距離處，其中所述第二距離大于所述第一距 離，所述第二接地面具有在所述電纜焊盤和所述觸點焊盤的至少其中之一 的下方的開孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板，其中，所述接地聯(lián)接還包括在所述 未被涂覆的部分內(nèi)沿所述電路軌跡的第一側(cè)延伸的第一接地聯(lián)接，以及在 所述未被涂覆的部分內(nèi)沿所述電路軌跡的第二側(cè)延伸的第二接地聯(lián)接，每 個所述第一、第二接地聯(lián)接與所述電路軌跡以所述間隔分開。
7. —種電連接器，包括 連接器；電路板，所述電路板具有外表面并具有電纜容納端和觸點匹配端，所 述電纜容納端構(gòu)造成連接到在所述電路板處終止的電纜，所述觸點匹配端 構(gòu)造成與觸點接合；電路軌跡，其設(shè)置在所述電路板的所述外表面上并具有分別設(shè)置在所 述電纜容納端和所述觸點匹配端上的電纜悍盤和觸點焊盤；接地面，其設(shè)置在所述電路板的所述外表面上；接地聯(lián)接，其設(shè)置在所述電路板的所述外表面上，所述接地聯(lián)接與所 述接地面電共用，所述電路軌跡和所述接地聯(lián)接定位成彼此相鄰；絕緣覆層，其設(shè)置在所述電路板的所述外表面和所述電路軌跡的一些 部分上，所述絕緣覆層具有掩蔽開孔，通過所述掩蔽開孔暴露所述接地聯(lián) 接和所述電路軌跡的未被涂覆的部分；以及導(dǎo)電跳線材料，其設(shè)置在所述接地聯(lián)接和所述電路軌跡的所述未被涂 覆的部分上，以使所述電路軌跡與所述接地面電共用。
8. —種用于將同軸電纜轉(zhuǎn)接到連接器上的電路板的制造方法，包括 形成具有至少兩層的電路板；在所述電路板的外表面上設(shè)置電路軌跡，所述電路軌跡在所述外表面 的不同端上具有電纜焊盤和觸點焊盤；在所述電路板的外表面上設(shè)置接地面，所述接地面具有接地聯(lián)接并且 與所述電路軌跡共面；用絕緣覆層對所述電路板的該外表面和所述電路軌跡的至少一部分 涂覆；以及掩蔽所述接地聯(lián)接和所述電路軌跡的一部分而形成所述接地聯(lián)接和 所述電路軌跡的未被涂覆的部分，所述電路軌跡和所述接地聯(lián)接在所述未 被涂覆的部分中定位成彼此非常鄰近。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括將導(dǎo)電跳線材料結(jié)合到所述接 地聯(lián)接和所述電路軌跡的所述未被涂覆的部分，以使所述電路軌跡與所述 接地面電共用。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括在所述電路板的所述外表面上設(shè)置多個電路軌跡，以及基于所述電路板將要被使用的應(yīng)用，將導(dǎo)電跳 線材料結(jié)合到所述電路軌跡中的被選定的一個的所述未被涂覆的部分以 及對應(yīng)的接地聯(lián)接上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于將電纜轉(zhuǎn)接到連接器上的轉(zhuǎn)接電路板(100)。電路板具有設(shè)置在其上的電路軌跡(106)、接地面(120)和接地聯(lián)接(118)的外表面(104)。電纜焊盤(114)和觸點焊盤(116)設(shè)置在電路軌跡的相對端。接地聯(lián)接與接地面電共用，并且位于電路軌跡附近，與電路軌跡分開一定間隔。絕緣覆層(168)設(shè)置在電路板的外表面和接地面以及電路軌跡的至少一部分上。該絕緣覆層具有掩蔽開孔，通過該掩蔽開孔露出所述接地聯(lián)接和電路軌跡的未被涂覆的部分。在所述接地聯(lián)接和所述電路軌跡的未被涂覆的部分上設(shè)置導(dǎo)電跳線材料以將電路軌跡與接地面電連接起來。
文檔編號H05K1/02GK101502187SQ200780029904
公開日2009年8月5日 申請日期2007年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月11日
發(fā)明者維克托·L·巴塞洛繆 申請人:泰科電子公司