專利名稱:印刷布線板的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及印刷布線板和包括印刷布線板的電子設備,并且例如 涉及下述印刷布線板和包括所述印刷布線板的電子設備,在所述印刷
布線板內,用于抑制散熱的熱焊接區(qū)(thermal land)以實圖案被形成 在通孔周圍。
背景技術:
諸如計算機裝置和通信裝置的電子設備一般被配置為用印刷布線 板安裝,在所述印刷布線板上,安裝諸如通孔安裝器件的部件。通孔 安裝器件以下述方式連接到在印刷布線板中的期望的導電層用于焊 接的引線被插入到在印刷布線板中提供的通孔中,并且如此被焊接。
另一方面,隨著近些年來電子設備的功能日益越來越復雜,已經 越來越多地使用要在電子設備中安裝的印刷布線板的多層配置。
一般,如圖1所示,多層印刷布線板101具有包括多層的多層結構, 所述多層包括作為內層的信號層102、電源層103和接地層104,并且還 包括表面層105。在此,作為示例示出了10層結構的多層印刷布線板, 所述10層結構包括四個信號層102、 一個電源層103、三個接地層104和 兩個表面層105。
例如,形成通孔106a和106b,以便穿透多層,并且分別連接到電 源層103和接地層104。通孔106a和106b被插入通孔安裝器件107的引線 108a和108b。通孔106a和106b用于將通孔安裝器件107的端與作為相應 的導電層的電源層103和接地層104連接,并且通過焊接來安裝通孔安 裝器件107。艮P,引線108a用作用于電源連接的接觸,并且引線108b用作用于 接地連接的接觸。注意,在圖1中的標記109指示焊料。
當執(zhí)行焊接時,在通孔安裝器件107的引線108a和108b被插入通孔 106a和106b后,執(zhí)行使用流量設備的間歇式焊接(浸焊)或者通過使用 烙鐵的焊接。
焊接的完成條件影響通孔安裝器件107的連接點的連接可靠性,由 此影響其中安裝包括通孔安裝器件107的多層印刷布線板101的整體電 子設備的可靠性。
可以使得焊接的完成條件變差的一個因果關系因素是軟焊料上升 的能力的降低,其中,因為在焊接期間溫度升高不足,因此焊料不上 升到通孔106a和106b的端部。當因為上述原因導致不能在通孔106a和 106b內完全實現(xiàn)高質量的焊接時,連接強度變得不足,由此對連接可 靠性有不良影響。
因此,為了實現(xiàn)在通孔106a和106b內的滿意焊接,必須相對于焊 料的熔化溫度通過焊接而充分地提高連接點的溫度。
例如,當在通孔106a和106b的低端進行加熱時,熱經由通孔106a 和106b的內部被傳輸?shù)矫總€導電層(信號層102、電源層103和接地層 104)。
具體上,在電源層103和接地層104的整個表面上完全形成由銅箔 構成的實圖案,因此,從連接到電源層103和接地層104的通孔106a和 106b散熱。因為電源層103和接地層104具有大的熱容量,因此通孔106a 和106b的溫度不可能在焊接期間升高。由此,軟焊料不上升到通孔106a 和106b的端部,由此引起接觸故障。此外,如上所述,在多層印刷布線板101上安裝的部件的數(shù)目近來 增加,用于連接部件的布線的數(shù)目也已經增加。隨著這個趨勢,多層 印刷布線板101的層的數(shù)目和厚度也已經增加,并且層的數(shù)目增加引起 多層印刷布線板101的熱容量增大。
具體上,在大型計算機裝置等內的多層印刷布線板的層的數(shù)目可 以是幾十層。當層的數(shù)目增加時,熱傳導路徑增加,由此使得難以提
高在通孔106a和106b附近的溫度。
由于這個原因,如圖2和3所示,在包括實圖案的電源層103和接地 層104的多個內層的通孔106a和106b周圍形成用于抑制散熱的熱焊接區(qū) llla和lllb (例如,參見日本專利特開No.09-008443號和日本專利特開 No.2005-012088號)。
在接地層104中形成的熱焊接區(qū)lllb包括最內周圍區(qū)域112b和周 圍邊緣區(qū)域114b,如圖2所示。最內周圍區(qū)域112b圍繞通孔106b被形成 為大致圓環(huán)形狀。周圍邊緣區(qū)域114b被形成在最內周圍區(qū)域112b的周 圍邊緣部分內。周圍邊緣區(qū)域114b具有在遠離通孔106b的方向(沿著 徑向,并且以通孔106b的中心點作為參考點)上的用于限制熱傳導路 徑的輪輻113b。
在周圍邊緣區(qū)域114b內,在來自最內周圍區(qū)域112b的四個徑向向 上以相等的角間隔(以90度的間隔)形成作為熱傳導路徑的輪輻113b, 并且因而,形成非銅箔區(qū)域115b,其中,在以弧形蝕刻掉銅箔而保留 輪輻113b。
這種布置將使得熱從最內周圍區(qū)域112b經由輪輻113b被傳導到圍 繞熱焊接區(qū)lllb的實圖案,并且熱傳導路徑被限制在由附圖內的箭頭 所示的四個方向上。這種配置將降低通孔106b的熱容量,使得在通孔106b內的溫度可以被升高到用于焊接的足夠溫度。
此外,在多個信號層102內形成信號布線102e、 102f和信號布線 102g、 102h、 102i,其中每個具有預定寬度(并且其路徑在圖2中通過 虛線被示出),信號層102形成在接地層104的直接上方和直接下方。
在這個方面,在信號層102中分別形成信號布線102e和102f與信號 布線102g、 102h和102i。此外,信號布線102e和102h被布線為繞過非銅 箔區(qū)域115b。信號布線102f和102g被布線為通過非銅箔區(qū)域115b。
在電源層103中形成的熱焊接區(qū)llla包括圍繞通孔106a的大致圓 環(huán)形狀的最內周圍區(qū)域112a,以及如圖3所示的周圍邊緣區(qū)域114a。周 圍邊緣區(qū)域114a包括在最內周圍區(qū)域112a的周圍邊緣部分內來自通孔 106a的方向(沿著徑向,并且通孔106a的中心為參考點)上的、用于限 制熱傳導路徑的輪輻113a。
在周圍邊緣區(qū)域114a中,在來自最內周圍區(qū)域112a的四個徑向上以 相等的角間隔(以90度的間隔)形成作為熱傳導路徑的輪輻113a,并且 因而,形成非銅箔區(qū)域115a,其中,在以弧形蝕刻掉銅箔而保留輪輻 113a。
這種布置將使得熱從最內周圍區(qū)域112a經由輪輻113a向圍繞熱焊 接區(qū)llla的實圖案區(qū)域傳導,熱傳導路徑被限制在由附圖內的箭頭所示 的四個方向上。這種配置將降低通孔106a的熱容量,使得在通孔106a 內的溫度可以被提高到用于焊接的足夠溫度。即,通孔106a將更容易地 加熱。
此外,在多個信號層102中形成信號布線102a、 102b與信號布線 102c、 102d,其中每個具有預定的寬度(并且其路徑在圖3內以虛線被 示出),所述多個信號層102被形成在電源層103直接上方和直接下方。在信號層102中分別形成一對信號布線102a和102b與一對信號布線 102c和102e。此外,信號布線102b被布線為繞過非熱傳導區(qū)域115a。信 號布線102c被布線為通過非銅箔區(qū)域115a。注意,所述一對信號布線 102a和102b與一對信號布線102c和102d形成差動信號傳輸線。
發(fā)明內容
根據(jù)上述的現(xiàn)有技術要解決的第一問題是在焊接期間的溫度上升 仍然不足,并且焊接的完成條件變差,由此降低了連接可靠性。
艮P,當電子設備的功能變得日益復雜時,現(xiàn)有的熱焊接區(qū)技術不 能處理多層印刷布線板的層數(shù)目的進一步增加,并且熱傳導路徑增加, 使得難以升高在通孔附近的溫度。
此外,多層印刷布線板厚度的進一步增加導致更長的通孔,使得 向通孔內部的焊接更難。
此外,當由于強制要求而使用無鉛焊料(例如錫銀銅無鉛焊料) 時,產生下述問題熔化溫度升高幾十度。即,當相關的共熔焊料的 熔點是183攝氏度時,無鉛焊料的熔點雖然依賴于其構成,但是一般在 大約攝氏210到220度。
因此,當使用無鉛焊料來用于焊接時,因為需要將焊點加熱到240 攝氏度至260攝氏度,所以軟焊料升高的能力趨向于進一步降低,使得 難以實現(xiàn)堅固的焊接。
此外,根據(jù)上述的現(xiàn)有技術的第二問題是因為電流將在熱焊接 區(qū)的輪輻內流動,所以這樣的窄寬度部分將提供高電阻,由此使得電 流容量降低。艮P,在現(xiàn)有技術的熱焊接區(qū)內,為了降低通孔的熱容量,必須在 一定程度上形成更大的非銅箔區(qū)域(不是實圖案的區(qū)域)。但是,當 經由引線在其上安裝封裝部件后使用印刷板時,電流流過具有局部窄 寬度和大電阻的輪輻,使得產生熱。這將導致降低電流容量,并且會 使得印刷板燒壞。
此外,根據(jù)上述的現(xiàn)有技術的第三問題是信號傳輸性能變差, 并且在經由絕緣層與以實圖案形成的電源層和接地層相對的信號層內 通孔附近形成的信號布線中,信號布線密度降低。
例如,如圖2所示,在現(xiàn)有技術的熱焊接區(qū)lllb內,在通孔106b 周圍以圓環(huán)形狀形成非銅箔區(qū)域115b。以直線形成的信號布線102f、
102g具有通過作為相對的實層的接地層104中的非銅箔區(qū)域115b的部 分。因為在這個部分中信號布線102f、 102g已經失去相對的接地層104,
因此這將最終在信號傳輸中引起干擾。
具體上,例如,如圖3所示,當通過一對信號布線102c和102d形成 差動信號傳輸線時,例如,只有一條信號布線102c將通過非銅箔區(qū)域 115a。這將在所述一對布線之間在電特性上的差別,因而引起信號傳輸 性能的變差。
此外,例如,如圖2所示,當設置信號布線102h以避免非銅箔區(qū)域 115b以便與銅箔區(qū)域(實區(qū)域)相對時,在其本身和相鄰的信號布線 102i之間的間隙將減少,因而使得產生交調噪聲。此外,用于保證足夠 的間隙的嘗試趨向于導致信號布線的布線密度的降低。
此外,例如,如圖3所示,在形成差動信號傳輸線的所述一對信號 布線102a和102b的情況下,設置信號布線102b以避免非銅箔區(qū)域115a 以便與銅箔區(qū)域(實區(qū)域)相對將導致信號布線102a和102b之間的布線 長度上的差別,因此使得產生噪聲。此外,根據(jù)上述的現(xiàn)有技術的第四個問題是在通孔附近的導電層 的平坦性變差。
艮口,在現(xiàn)有技術的熱焊接區(qū)中,在通孔周圍以圓環(huán)形狀設置了相 對大的區(qū)域的非銅箔區(qū)域。在這個非銅箔區(qū)域中,作為經由絕緣層位 于上述區(qū)域直接下方和直接上方的作為導電層(金屬層)的信號層、 電源層或者接地層將偏斜。這趨向于引起印刷布線板的導電層的平坦 性的變差和印刷布線板的特性的變化。
已經考慮到上述情況而作出了本發(fā)明,其第一目的是提供一種印 刷布線板,所述印刷布線板可以抑制熱擴散以保持焊接的良好完成條 件,并且由此保證高的連接可靠性,并且還提供包括相同的印刷布線 板的電子設備,所述電子設備可以趨向于在印刷布線板中增加層數(shù)目 和無鉛焊料的使用。
此外,本發(fā)明的第二目的是提供一種印刷布線板和包括相同印刷 布線板的電子設備,所述印刷布線板保證在實圖案中的電流路徑,并 且獲得足夠的電流容量。
此外,本發(fā)明的第三目的是提供一種印刷布線板和包括相同印刷 布線板的電子設備,所述印刷布線板可以保持信號布線的良好信號傳 輸性能,并且也可以提高信號布線密度。
此外,本發(fā)明的第四目的是提供一種印刷布線板和包括相同印刷 布線板的電子設備,所述印刷布線板可以保持在通孔附近的導電層的 平坦性。
為了解決所述問題,本發(fā)明的印刷布線板包括在其上安裝的電 子元件;交替地層壓的絕緣層和導電層;實區(qū)域,其具有大的熱容量,所述實區(qū)域被形成在導電層的預定部分內;以及,熱焊接區(qū),其被形 成在由通孔穿透的實區(qū)域中,使得在通孔周圍以網格形式或者矩陣形 式的分布圖案設置非導體部分。
此外,本發(fā)明的印刷布線板可以被配置使得,形成信號布線以便 不與非導體區(qū)域重疊,信號布線沿著所述非導體部分的布置方向經由 絕緣層而與非導體部分相鄰。
此外,本發(fā)明的印刷布線板的實區(qū)域可以是電源線或者接地線。
此外,本發(fā)明的印刷布線板的熱焊接區(qū)可以被提供在實區(qū)域的通 孔周圍,其中,經由絕緣層在實區(qū)域的至少一側上形成信號布線;可
以沿著在同一平面上彼此相交的第一或/和第二方向形成信號布線;以 及沿著所述第一或/和第二方向布置非導體部分的至少一部分。
此外,本發(fā)明的印刷布線板的特征在于在通孔周圍多重地提供 非導體區(qū)域,在非導體區(qū)域中,以大致矩形環(huán)形狀來設置預定大小的 非導體部分,以及特征在于構成所述非導體區(qū)域的非導體部分的大小 被配置為沿著遠離通孔中心進行的方向而彼此不同。
此外,本發(fā)明的印刷布線板可以被配置使得構成非導體區(qū)域的非 導體部分的大小沿著所述方向而變小。
此外,本發(fā)明的印刷布線板可以被配置使得沿著非導體部分的布 置方向經由絕緣層而接近非導體部分以及構成差動的信號傳輸線的一 對信號布線都被形成使得重疊非導體部分或者使得在非導體部分附近 重疊導體部分,以及使得沿著布線路徑在大致同一區(qū)間通過非導體部 分或者導體部分。
本發(fā)明的印刷布線板的熱焊接區(qū)可以被配置使得熱焊接區(qū)被形成為在通孔處于引線端被插入在通孔中的情況下,當在電子元件中提 供的引線端與在通孔的一部分處的導電層進行焊接時抑制散熱。
此外,本發(fā)明的印刷布線板可以被配置使得經由通孔連接作為 表面安裝裝置的電子元件內提供的連接端和導體層。
此外,本發(fā)明的電子設備包括本發(fā)明的印刷布線板。
根據(jù)本發(fā)明,形成熱焊接區(qū),使得在由實區(qū)域形成的導電層的通 孔周圍以網格形式或者矩陣形式的分布圖案來設置非導體部分。由此, 可以減少通孔的熱容量,并且由此抑制從通孔所擴散的熱。結果,根 據(jù)本發(fā)明,變得可以保持焊接的良好完成條件,并且由此保證高連接 可靠性以適應趨向于在印刷布線板中增加層數(shù)目和無鉛焊料的使用。
此外,在所述熱焊接區(qū)中,因為設置了通過去除導體而形成的多 個非導體部分,并且因為在非導體部分之間的導體區(qū)域用作電流路徑, 所以變得可以保證電流路徑,并且獲得足夠的電流容量。
此外,作為沿著非導體部分的布置方向來形成信號布線以便與在 非導體部分附近的導體部分重疊的結果,例如可以保持信號布線的良 好信號傳輸性能,并且改善信號布線密度。
此外,作為以網格形式或者矩陣形式設置多個非導體部分的結果, 變得可以在通孔附近保持導電層的平坦性。
圖l是用于示出現(xiàn)有技術的多層印刷布線板的配置的截面圖,并且 是用于說明現(xiàn)有技術的說明圖2是用于示出在現(xiàn)有技術的多層印刷布線板的接地層內形成的 熱焊接區(qū)的配置的截面圖,并且是用于說明現(xiàn)有技術的說明圖;圖3是用于示出在同一多層印刷布線板內的電源層中形成的熱焊 接區(qū)的配置的截面圖,并且是用于說明現(xiàn)有技術的說明圖4是用于示出在第一示例實施例的多層印刷布線板的接地層中 形成的熱焊接區(qū)的截面圖5是用于示出在同一多層印刷布線板的電源層中形成的熱焊接 區(qū)的配置的截面圖6是用于示出同一多層印刷布線板的配置的截面圖7是用于示出第二示例實施例的多層印刷布線板的配置的截面
圖8是用于示出第三示例實施例的多層印刷布線板的配置的截面圖。
具體實施例方式
以下述方式來形成熱焊接區(qū)在其中形成實區(qū)域的導電層的通孔 周圍以網格形式或者矩陣形式的分布圖案來布置非導體部分,這種配 置已經使得能夠降低通孔的熱容量,并且使得能夠抑制從通孔擴散的 熱,使得實現(xiàn)了第一目的,第一目的是保持焊接的良好完成條件,并 且由此保證用于處理在印刷布線板中增加層數(shù)目和使用無鉛焊料的趨 勢的高連接可靠性。
此外,在熱焊接區(qū)中,通過去除導體而形成的多個非導體部分被 設置使得在非導體部分之間的導體區(qū)域用作電流路徑,使得實現(xiàn)第二 目的,所述第二目的是保證電流路徑,由此獲得足夠的電流容量。
此外,信號布線形成為與沿著非導體部分的布置方向在非導體部 分附近的導體部分重疊,以便實現(xiàn)第三目的,所述第三目的是例如保 持例如信號布線的良好信號傳輸性能以及改善信號布線密度。
此外,以網格形式或者矩陣形式來布置多個非導體部分,使得實 現(xiàn)第四目的,所述第四目的是保持在通孔附近的導電層的平坦性。[示范性實施例l]
圖4是示出第一示范性實施例的多層印刷布線板的接地層中形成 的熱焊接區(qū)的配置的截面圖。圖5是示出在同一多層印刷布線板的電源 層中形成的熱焊接區(qū)的配置的截面圖。圖6是示出同一多層印刷布線板 的配置的截面圖。
這個示例的多層印刷布線板l被安裝在諸如計算機和通信設備的
電子設備內,并且具有多層結構,其中,多個導電層2和絕緣層3交替 地層壓,如圖6所示。此外,多層印刷布線板l包括多個通孔6a、 6b、...。 多個通孔6a、 6b從前表面向后表面穿透多個導電層2和絕緣層3,被插入 引線5a、 5b、…,用于焊接作為電子元件或者電子元件的通孔安裝器件 (具有引線的被插入的部件)4。
通孔6a、 6b、…被插入通孔安裝器件4的引線5a、 5b、...。然后, 通孔6a、 6b、…被填充有焊料7,并且其中插入引線5a、 5b、...。通孔 安裝器件4的端連接到相應的導電層2,由此被安裝到其上。
例如,通孔安裝器件4的引線5a和5b分別被用作電源連接的接觸和 用于接地連接的接觸,以經由通孔6a、 6b連接到電源層9和接地層11。 此外,通孔6a、 6b、...的內壁中的每個被施加有金屬電鍍。
每個導電層2由信號層8、電源層9、接地層11或者表面層12構成。 在此,示出多層印刷布線板的示例,所多層印刷布線板具有10層結構, 所述10層結構由四個信號層8、 一個電源層9、三個接地層ll和兩個表 面層12構成。
具體上,電源層9和接地層11被配置為實圖案,其中,除了通孔6a、 6b和除了在通孔6a、 6b周圍的要隨后描述的非銅箔區(qū)域之外,在所述實 圖案的整個表面上形成傳導區(qū)域。此外,如圖4和5所示,在電源層9和接地層ll的通孔6a、6b的邊緣部分中形成用于在焊接期間抑制熱擴散的 熱焊接區(qū)13a和13b。
此外,在這個示例中,在每個信號層8中沿著x軸或/和y軸方向分 別形成預定寬度的信號布線。
在接地層ll中形成的熱焊接區(qū)13b被配置使得以圍繞如圖4所示 的通孔6b的網格形式(柵格形式)沿著x軸和y軸方向以預定的間隔在 具有圓形形狀的通孔6b周圍設置具有正方形形狀的非銅箔區(qū)域15b、 15b、...。此外, 一般,所述配置使得在熱焊接區(qū)13b中,沿著x軸和y 軸方向以預定的間隔以網格形式(柵格形式)設置具有正方形形狀的 非銅箔區(qū)域16b、 16b、...,以成雙地圍繞非銅箔區(qū)域15b、 15b、...。
艮P,在熱焊接區(qū)13b中,通過以矩形環(huán)形狀布置每個非銅箔區(qū)域15b (16b)而形成的非銅箔區(qū)域17b、 18b和19b被設置以三重地圍繞通孔 6b。
艮P,熱焊接區(qū)13b包括通過以矩形環(huán)形狀布置每個非銅箔區(qū)域15b (16b)而形成的非銅箔區(qū)域17b、 18b和19b。因此,這些非銅箔區(qū)域 17b、 18b和19b被設置以便三重地圍繞通孔6b。
在這個示例中,沿著x軸和y軸方向在四個方向上設置具有相對大 的面積的四個非銅箔區(qū)域15b (例如, 一側的長度是通孔6b的直徑的大 約1/2),以便觸及通孔6b的邊緣部分。并且沿著對角方向,在遠離通 孔6b的預定距離設置四個非銅箔區(qū)域15b,以形成非銅箔區(qū)域17b。艮P, 在通孔6b周圍以矩形環(huán)形狀來設置8個非銅箔區(qū)域15b。
此外,在由以矩形環(huán)形狀設置的8個非銅箔區(qū)域15b構成的非銅箔 區(qū)域17b周圍,以矩形環(huán)設置具有相對較小面積的16個非銅箔區(qū)域16b (例如, 一側的長度是通孔6b的直徑的大約1/3)。此外,在由以矩形環(huán)形狀設置的16個非銅箔區(qū)域16b構成的非銅箔區(qū)域18b周圍,以矩形
環(huán)形狀來設置24個非銅箔區(qū)域16b以形成非銅箔區(qū)域19b。
通過銅箔的蝕刻而形成每個非銅箔區(qū)域15b、 16b,以提供熱傳導 和電的非傳導區(qū)域。在通孔6b和對角設置的非銅箔區(qū)域15b之間、在非 銅箔區(qū)域15b和15b之間、在非銅箔區(qū)域15b和16b之間和在非銅箔區(qū)域 16b和16b之間的區(qū)域由銅箔區(qū)域構成,其中,剩余了用于傳導熱和電 的銅箔。
在此,以下項目根據(jù)例如在目標通孔6b周圍的熱容量和電流容量 的容限來設置每個非銅箔區(qū)域15b、 16b的大小和形狀;非銅箔區(qū)域 15b、 16b的設置圖案;用于在通孔6b周圍形成非銅箔區(qū)域15b、 16b的 區(qū)域(范圍);在非銅箔區(qū)域15b和15b之間、在非銅箔區(qū)域16b和16b 之間以及在非銅箔區(qū)域15b和16b之間等的距離(即電流路徑的寬度)。
在這個示例內,在經由絕緣層3的在接地層11直接上方和直接下方 形成的信號層8中沿著x軸和y軸方向以直線形成預定寬度的信號布線8e 和8f與信號布線8g和8h (由圖4中的虛線來示出路徑)。
在此,沿著x軸方向在同一平面上保持預定間隔、彼此平行地形成 信號布線8e和8f。
以信號布線8e的中線與下述兩者之間的銅箔區(qū)域重疊的方式(即 以信號布線8e被覆蓋有銅箔區(qū)域的方式)來設置信號布線8e:非銅箔區(qū) 域15b、在附圖中的通孔6b之下沿著x軸方向設置的內周圍側和外周圍 側非銅箔區(qū)域16b;皿,在上述區(qū)域之下布置的內周圍側和外周圍側 非銅箔區(qū)域16b。以信號布線8f的中線與下述兩者之間的銅箔區(qū)域重疊 的方式來設置信號布線8f:在附圖中的通孔6b之下沿著x軸方向設置的 內周圍側和外周圍側非銅箔區(qū)域16b;皿,在上述區(qū)域之下布置的外 周圍側非銅箔區(qū)域16b。此外,沿著y軸在同一平面上保持預定距離、彼此平行地形成信號 布線8g和8h。
以信號布線8g的中線與下述兩者之間的銅箔區(qū)域重疊的方式(即, 以信號布線8g被所述銅箔區(qū)域覆蓋的方式)來設置信號布線8g:非銅 箔區(qū)域15b、在附圖中的通孔6b左側沿著y軸方向設置的內周圍側和外 周圍側非銅箔區(qū)域16b;皿,在上述區(qū)域左側上布置的內周圍側和外 周圍側非銅箔區(qū)域16b。以信號布線8h的中線與下述兩者之間的銅箔區(qū) 域重疊的方式來布置信號布線8h:在附圖內的通孔6b左側上沿著y軸方 向設置的內周圍側和外周圍惻非銅箔區(qū)域16b;皿,在上述區(qū)域左側 上布置的外周圍側非銅箔區(qū)域16b。
在電源層9中形成的熱焊接區(qū)13a被配置使得具有正方形形狀的 非銅箔區(qū)域15a、 15a、...以圍繞通孔6a的網格形式(柵格形式)沿著x 軸和y軸方向以預定間隔被設置在具有環(huán)狀的通孔6a周圍,如圖5所示。 此外,總體配置使得在熱焊接區(qū)13a中,沿著x軸和y軸方向以預定的間 隔以網格形式(柵格形式)設置具有正方形形狀的非銅箔區(qū)域16a、 16a、...,以成雙地圍繞非銅箔區(qū)域15a、 15a、...。
艮P,在熱焊接區(qū)13a中,通過在矩形環(huán)形狀中布置每個非銅箔區(qū)域 15a (16a)所形成的非銅箔區(qū)域17a、 18a和19a被設置為三重地圍繞通 孔6a。
在這個示例內,沿著x軸和y軸方向在四個方向上設置具有相對大 面積的四個非銅箔區(qū)域15a (例如, 一側的長度是通孔6a的直徑的大約 1/2),以便與通孔6a的邊緣部分觸及。以及沿著對角方向,以遠離通 孔6a的預定距離來設置四個非銅箔區(qū)域15a,以形成非銅箔區(qū)域17a。即, 以圍繞通孔6a的矩形環(huán)來設置8個非銅箔區(qū)域15a。此外,在由以矩形環(huán)形狀設置的8個非銅箔區(qū)域15a構成的非銅箔 區(qū)域17a周圍,以矩形環(huán)設置具有相對大面積的16個非銅箔區(qū)域16a(例 如, 一側的長度是通孔6a的直徑的大約1/3)。此外,在由以矩形環(huán)形 狀設置的16個非銅箔區(qū)域16a構成的非銅箔區(qū)域18a周圍,以矩形環(huán)設置 24個非銅箔區(qū)域16a以形成非銅箔區(qū)域19a。
通過蝕刻銅箔來形成每個非銅箔區(qū)域15a、 16a,以提供熱和電的 非傳導區(qū)域。在通孔6a和對角設置的非銅箔區(qū)域15a之間、在非銅箔區(qū) 域15a和15a之間、在非銅箔區(qū)域15a和16a之間以及在非銅箔區(qū)域16a和 16a之間的區(qū)域由銅箔區(qū)域構成,在所述銅箔區(qū)域中,留下用于傳導熱 和電的銅箔。
在此,以下項目根據(jù)例如圍繞目標通孔6a的熱容量和電流容量的 容限來設置每個非銅箔區(qū)域15a、 16a的尺寸和形狀;非銅箔區(qū)域15a、 16a的設置圖案;在通孔6a周圍形成非銅箔區(qū)域15a、 16a的區(qū)域(范圍); 在非銅箔區(qū)域15a和15a之間、在非銅箔區(qū)域16a和16a之間以及在非銅箔 區(qū)域15a和16a之間等的距離(即電流路徑的寬度)。
在這個示例中,在經由絕緣層3在電源層9直接上方和直接下方形 成的信號層8內沿著x軸和y軸方向以直線形成預定寬度的信號布線8a和 8d與信號布線8a和8d (由圖5中的虛線示出路徑)。
在此,沿著x軸方向在同一平面上保持預定間隔、彼此平行地形成 一對信號布線8a和8b,并且所述一對信號布線8a和8b被用作差動線。
以下述方式來設置信號布線8a:信號布線8a的中線通過在附圖內 的通孔6a之下沿著x軸方向設置的內周圍側和外周圍側非銅箔區(qū)域16a 的中心。以下述方式來設置信號布線8b:信號布線8b的中線通過在以 矩形環(huán)形狀設置的外周圍側非銅箔區(qū)域16a中的、在附圖內的通孔6a之 下沿著x軸方向設置的非銅箔區(qū)域16a的中心。此外,在同一平面上沿著y軸方向保持預定間隔、平行地形成一對 信號布線8c和8d,并且所述一對信號布線8c和8d被用作差動線。
以下述方式來設置信號布線8c:信號布線8c的中線通過在附圖中 的通孔6a左側上沿著y軸方向設置的內周圍側和外周圍側非銅箔區(qū)域 16a的中心。以下述方式來設置信號布線8d:信號布線8d的中線通過在 以矩形形狀設置的多個外周圍側非銅箔區(qū)域16a中的、在附圖中的通孔 6a左側上沿著y軸方向設置的非銅箔區(qū)域16a的中心。
接下來,參考附圖4至6來描述上述配置的熱焊接區(qū)的功能。
當執(zhí)行焊接以向多層印刷布線板1上安裝通孔安裝器件4時,例如 從烙鐵向焊料提供的熱經由通孔6a、 6b、…被傳導到每個導電層2,如 圖6所示。在電源層9 (接地層ll)中,從每個通孔6a (6b)向從通孔6a (6b)看到的周圍邊緣部分擴散熱。
在對應于通孔6a (6b)的熱焊接區(qū)13a (13b)中,如圖4和5所示, 從被填充有焊料的通孔6a (6b)傳導的熱從與通孔6a (6b)的邊緣部分 接觸的、在非銅箔區(qū)域15a、 15a(15b, 15b)之間的銅箔區(qū)域的內端邊 緣上的任何點,傳導通過在以矩形環(huán)形狀設置的非銅箔區(qū)域15a、 15a (15b, 15b)之間的銅箔區(qū)域、在非銅箔區(qū)域15a、 16a (15b, 16b)之 間的銅箔區(qū)域以及在非銅箔區(qū)域16a、 16a(16b, 16b)之間的銅箔區(qū)域, 并且使從被填充有悍料的通孔6a(6b)傳導的熱旁路通過網格形式的路 徑,并且由此向圍繞熱焊接區(qū)13a(13b)的實圖案區(qū)域的熱傳導被延遲。 本發(fā)明使得能夠當執(zhí)行焊接時抑制在通孔6a(6b)附近的散熱,因為內 周圍側的銅箔區(qū)域比外周圍側的銅箔區(qū)域更窄。
此外,例如,在通孔6a(6b)周圍形成具有網格形式的銅箔區(qū)域。 即,當通孔安裝器件4被安裝在多層印刷布線板1上并且其后被用作被安裝有多層印刷布線板l的電子設備時,本發(fā)明使得能夠避免由于電流 路徑以復雜的方式被分支而在特定窄部分中導致電流的局部集中。
此外,沿著非銅箔區(qū)域15b、 16b的布置方向(x軸或者y軸方向), 保持預定間隔、分別以直線形成信號布線8e、 8f和信號布線8g、 8h。此 外,布置信號布線8e、 8f和信號布線8g、 8h被設置成與在非銅箔區(qū)域15b 和15b (15b和16b)之間的銅箔區(qū)域重疊(即以信號布線8e、 8f以及信 號布線8g、 8h被所述銅箔區(qū)域覆蓋的方式)。作為其結果,信號布線 8e、 8f和信號布線8g、 8h的電流的返回路徑被相對的接地層ll保證。
此外,每個形成差動信號傳輸線的信號布線8a、 8b和信號布線8c、 8d沿著非銅箔區(qū)域15a的布置方向(x軸或者y軸方向)形成為保持預定 間隔的直線,所述直線通過非銅箔區(qū)域15a。此外,因為信號布線8a、 8b和信號布線8c、 8d具有與相對的電源層9相同的非銅箔區(qū)域/銅箔區(qū)域 的圖案配置, 一對信號布線之間的電特性沒有差別產生。
因而,按照這個示例的配置,在用于將通孔安裝器件4安裝到多層 印刷布線板l的焊接期間從通孔6a (6b)傳導的熱將不沿著徑向傳導, 但是被使得繞過在非銅箔區(qū)域15a、 15a(15b, 15b)之間、在非銅箔區(qū) 域16a、 16a (16b, 16b)之間以及在非銅箔區(qū)域15a、 16a (15b, 16b) 之間的網格形式的銅箔區(qū)域,并且由此向熱焊接區(qū)13a(13b)周圍的實 圖案區(qū)域的熱傳輸被延遲。這將使得可以減少通孔6a (6b)的熱容量, 并且抑制從通孔6a (6b)的散擴散。
以這種方式,在焊接期間在通孔6a (6b)周圍的熱容量由在電源 層9 (接地層ll)的實圖案中形成的熱焊接區(qū)13a (13b)充分地降低。 因此,熱更可能被傳導到通孔6a (6b),使得充分地加熱通孔6a (6b), 由此允許在通孔6a(6b)內的溫度上升到足夠高以允許焊接的水平。作 為其結果,軟焊料將在通孔6a (6b)內被令人滿意地拉起。因而,本發(fā)明使得能夠抑制熱擴散以保持焊接的良好完成條件, 并且保證高連接可靠性,由此趨向于在印刷布線板中增加層數(shù)目以及 無鉛焊料的使用。
此外,在通孔6a (6b)周圍形成網格形式的銅箔區(qū)域。S卩,本發(fā) 明提供了一種以復雜方式分支的電流路徑,由此保證電流路徑可以避 免在特定的窄部分中的電流的局部集中,因而在提供相對低的電阻的 同時獲得整體上足夠的電流容量。因此,本發(fā)明使得能夠防止諸如異 常溫度上升、電壓降落等的故障。
此外,沿著非銅箔區(qū)域15b、 16b的布置方向(x軸或者y軸方向), 保持預定間隔、分別以直線形成信號布線8e、 8f和信號布線8g、 8h。此 夕卜,布置信號布線8e、 8f和信號布線8g、 8h被設置成與在非銅箔區(qū)域15b 和15b (15b和16b)之間的銅箔區(qū)域重疊(即,以信號布線8e、 8f和信 號布線8g、 8h被銅箔區(qū)域覆蓋的方式)。作為其結果,信號布線8e、 8f 和信號布線8g、 8h的電流的返回路徑通過相對的接地層ll來保證,因 而保持良好的信號傳輸性能。因為本發(fā)明消除了形成旁路路徑以避免 非銅箔區(qū)域的需要,因此其可以保證在相鄰的信號線之間的足夠的間 隙,以及提高信號布線密度。
此外,分別形成差動信號傳輸線的信號布線8a、 8b和信號布線8c、 8d沿著非銅箔區(qū)域15a的布置方向(x軸或者y軸方向)、保持預定間隔 被形成為直線以便通過非銅箔區(qū)域15a。此外,信號布線8a、 8b和信號 布線8c、 8d具有與相對的電源層9相同的非銅箔區(qū)域/銅箔區(qū)域的圖案配 置。因此,本發(fā)明使得能夠獲得良好的信號傳輸性能,而在一對信號 布線之間的電特性上不產生任何差別。
艮口,信號布線8a、 8b所通過的非銅箔區(qū)域15a、 15a和信號布線8c、 8d所通過的非銅箔區(qū)域15a、 15a分別具有相同的布置圖案(相同的布置 方向和相同的間距)和相同的尺寸和形狀。這表示信號布線8a和信號布線8b具有相同的布線條件,并且信號布線8c和信號布線8d也具有相同的
布線條件。
此外,因為本發(fā)明消除了形成旁路路徑以避免非銅箔區(qū)域的需要, 所以在信號布線之間的布線長度上不產生差別,并且也不產生噪聲。 這使得能夠即使在通孔附近以高密度形成信號布線。
因而,本發(fā)明具有信號布線圖案,所述信號布線圖案是以在通孔 附近形成的信號布線適于具有網格形式的非銅箔區(qū)域的布置圖案的方 式形成,其中,信號布線經由絕緣層而位于與電源層或者以實圖案形
成的接地層相對的信號層中。因此,本發(fā)明使得能夠保持信號布線的 良好信號傳輸性能,并且提高信號布線密度。
此外,本發(fā)明被配置使得沿著x軸和y軸方向以預定的間隔以網格 形式(柵格形式)設置相對于現(xiàn)有技術具有更小面積的非銅箔區(qū)域15a、 16a(15b, 16b)。即,以規(guī)則的方式來設置非銅箔區(qū)域15a、 16a(15b, 16b)。這使得能夠防止經由絕緣層的在其中形成非銅箔區(qū)域15a、 16a (15b, 16b)的部分直接下方或者直接上方的作為導電層(金屬層) 的信號層、電源層和接地層的偏斜(在非銅箔區(qū)域中的塌陷),由此 保持在通孔附近的導電層的平坦性。作為結果,本發(fā)明使得能夠抑制 電特性的變化。
此外,當非銅箔區(qū)域的布置圖案被預先限定時,相對的信號層的 布線圖案的設計將變得容易。
此外,本發(fā)明的配置可以有助于改善其中安裝了多層印刷布線板l 的、諸如計算機和通信裝置的電子設備的可靠性。
圖7是示出第二示范性實施例的多層印刷布線板的配置的截面圖。與上述的第一示范性實施例不同的本示范性實施例的特征是其被 應用到取代通孔安裝器件的表面安裝器件(SMD)的安裝。
因為除了上述之外的配置與上述的第一示范性實施例的配置大致 相同,所以在圖7中,通過使用與在圖6中所使用的相同附圖標記來指 示與第一示范性實施例的部件相同的部件,并且將簡略其說明。
本示范性實施例的多層印刷布線板1A被安裝在諸如計算機和通信
裝置的電子設備中,并且具有多層結構,在所述多層結構中,多個導
電層21和絕緣層22被交替地層壓,如圖7所示。此外,多層印刷布線板 1A包括多個通孔25a、 25b、...。從多層印刷布線板1A的前表面向后表 面穿透多個導電層21和絕緣層22的多個通孔25a、 25b、...用于將作為電 子元件或者作為電子元件的表面安裝器件23的連接端24連接到作為內 層的導電層21。
表面安裝器件23被附著到多層印刷布線板1A,并且連接端24經由 通孔25a、 25b、…而連接到相應的導電層21。
注意,通孔25a、 25b的內壁被施加有金屬電鍍。在多層印刷布線 板1A的表面上形成焊料焊盤26。使用對應于焊料焊盤26的連接端24來 形成表面安裝器件23。作為表面安裝器件23的連接端24經由焊料7而物 理地和電氣地連接到焊料焊盤26的結果,表面安裝器件23被附著到多 層印刷布線板1A。
例如,通孔25a連接到電源層28以及相應的焊料焊盤26。此外,通 孔25b連接到接地層29以及相應的焊料焊盤26。
每個導電層21由信號層27、電源層28、接地層29或者包括焊料焊 盤26的表面層31構成。在本示范性實施例內,示出多層印刷布線板的一個示例,其具有10層結構,所述10層結構由四個信號層27、 一個電
源層28、三個接地層29和兩個表面層31構成。
具體地,電源層28和接地層29中的每個被配置成具有實圖案,其 中,在除了通孔25a、 25b、…和除了在通孔25a、 25b周圍以網格形式的 非銅箔區(qū)域之外的整個表面上形成傳導區(qū)域。此外,在電源層28和接 地層29中在通孔25a、 25b、...的邊緣部分中形成用于在焊接期間抑制散 擴散的熱焊接區(qū)32a、 32b、...。
本示范性實施例的熱焊接區(qū)32a、 32b、...具有與上述的第一示范 性實施例的熱焊接區(qū)13a、 13b、...的配置大致相同的配置。
在電源層28和接地層29的通孔25a、 25b、...周圍形成用于抑制熱 擴散的熱焊接區(qū)32a、 32b、…。結果,當執(zhí)行焊接以將表面安裝器件23 安裝到多層印刷布線板1A上時,通過焊料焊盤26、通孔25a (25b)和 通過電源層28 (接地層29)的熱傳導被抑制,使得將用作表面層31的 焊料焊盤26周圍的熱容量控制得足夠小。因此,焊料7被充分地加熱成 熔化的,使得可以執(zhí)行滿意的焊接。
此外,在通孔32a (32b)周圍形成網格形式的銅箔區(qū)域。g卩,當 在將表面安裝器件23安裝到多層印刷布線板1A上后使用安裝有多層印 刷布線板1A的電子設備時,本發(fā)明使得能夠避免因為電流路徑以復雜 的方式分支而在特定的窄部分中導致電流的局部集中。因而,因為在 電阻相對低的同時可以獲得整體上足夠的電流容量,所以本發(fā)明使得 能夠防止諸如異常溫度上升和電壓降落等的故障。
按照本示范性實施例的配置,可以實現(xiàn)與上述的第一示范性實施 例的效果大致相同的效果。圖8是示出第三示范性實施例的多層印刷布線板的配置的截面圖。 與第二示范性實施例顯著不同的本示范性實施例的特征是多層印
刷布線板1A被配置為裝配基板(built-up substrate)。
因為除了上述之外的配置與上述的第二示范性實施例的配置大致 相同,所以在圖8中,通過使用與在圖7中所使用的相同的附圖標記來 指定與第二示范性實施例的部件相同的部件,并且將簡略其說明。
本示范性實施例的多層印刷布線板1B被安裝在諸如計算機和通信 裝置的電子設備內。如圖8所示,多層印刷布線板1B由核心層43和裝配 基板構成。核心層43是多層結構,其中,交替地層壓多個導電層41和 絕緣層42。裝配基板包括裝配層44和45。此外,多層印刷布線板1B包 括通孔48a和通孔48b。通孔48a從核心層43的前表面向后表面穿透多個 導電層41和絕緣層42。通孔48b從裝配層44的前表面向裝配層45的后表 面穿透核心層43和裝配層44和45。通孔48a和通孔48b都使得表面安裝器 件46的連接端47與作為內層的導電層41連接。
注意,通孔48a和48b的內壁被施加有金屬電鍍。焊料焊盤49被形 成在多層印刷布線板1B的表面上。使用對應于焊料焊盤49的連接端47 來形成表面安裝器件46。作為表面安裝器件46的連接端47經由焊料7而 連接到焊料焊盤49的結果,表面安裝器件46被附著到多層印刷布線板 1B。此外,預定連接端47經由在裝配層44中形成的通路孔51和通孔48a 來連接到預定導電層41。
例如,通孔48a經由通路孔51而連接到電源層53以及相應的焊料焊 盤49。此外,通孔48b連接到接地層54以及相應的焊料焊盤49。
每個導電層41由信號層52、電源層53、接地層54或包括焊料焊盤 49的表面層55構成。具體地,電源層53和接地層54中的每個被配置成具有實圖案,其中,在除了通孔48a和48b和除了在通孔48a和48b周圍形 成的網格形式的非銅箔區(qū)域之外的整個表面上形成傳導區(qū)域。此外, 在電源層53和接地層54中在通孔48a和48b的邊緣部分處形成用于在焊 接期間抑制熱擴散的熱焊接區(qū)56a和56b。
本示范性實施例的熱焊接區(qū)56a和56b具有與上述的第二示范性實 施例的熱焊接區(qū)32a、 32b、...的配置大致相同的配置。
在電源層53 (接地層54)的通孔48a (48b)周圍形成用于抑制熱 擴散的熱焊接區(qū)56a (56b)。結果,當執(zhí)行焊接以將表面安裝器件46 安裝到多層印刷布線板1B時,通過焊料焊盤49、通路孔51、通孔48a和 電源層53 (焊料焊盤49、通孔48b和接地層54)的熱傳導被抑制,使得 作為表面層55的焊料焊盤49周圍的熱容量被控制得足夠小。因此,焊 料7被充分地加熱成熔化的,使得可以執(zhí)行滿意的焊接。
此外,在通孔48a (48b)周圍形成網格形式的銅箔區(qū)域。即,當 在將表面安裝器件46安裝到多層印刷布線板1B上之后使用被安裝有多 層印刷布線板1B的電子設備時,本發(fā)明使得能夠避免因為電流路徑以 復雜方式來分支而在特定窄部分中導致電流的局部集中。因而,因為 在電阻相對低的同時可以獲得總體上足夠的電流容量,所以本發(fā)明使 得能夠防止諸如異常溫度上升和電壓降落等的故障。
按照本示范性實施例的配置,可以實現(xiàn)與上述的第二示范性實施 例的效果大致相同的效果。
迄今,已經參考附圖詳細說明了示范性實施例,但是具體配置不 限于所述示范性實施例,并且不脫離本發(fā)明的精神的設計等的改變將 被包括在本發(fā)明內。
例如,雖然在上述的示范性實施例中已經說明了非銅箔區(qū)域的形狀是正方形的情況,但是形狀不限于正方形,而是可以是圓形、橢圓 形、多邊形或者未限定的形狀。此外,也可以根據(jù)形成層的布線圖案 和其他通孔的布置圖案來使用不對稱的形狀。
此外,雖然在上述的示范性實施例中已經說明了三重地設置環(huán)形 非銅箔區(qū)域的情況,但是這樣的區(qū)域可以被四重地設置,或者單個地 或者成雙地被設置。此外,雖然在上述的示范性實施例中己經說明了 以兩個步驟來改變構成多個非銅箔區(qū)域的非銅箔區(qū)域的大小,但是所 述改變可以以三個或者更多的步驟,或者所述大小可以是統(tǒng)一的。
此外,非銅箔區(qū)域的布置方向可以不是正交的,但是可以是偏斜 的。此外,網格結構不限于柵格形式,而是可以是三角形網格。
此外,可以在電源層和接地層中的所有通孔周圍不形成其中以網 格形式設置本發(fā)明的非銅箔區(qū)域的熱焊接區(qū),并且例如,可以在其附 近沒有形成要保護的信號布線的部分中形成現(xiàn)有技術配置的熱焊接 區(qū)。
此外,本發(fā)明可以被應用到下述情況其中,除了銅箔之外,例 如,銀箔和鋁箔被用作金屬箔。
此外,本發(fā)明可以被應用到下述情況通過蝕刻粘附到絕緣層的 金屬箔的方法以及通過電鍍的方法來形成導電層。
此外,本發(fā)明可以被應用到下述情況其中,使用用于形成絕緣 層的方法,所述絕緣層具有平板形狀、薄膜形狀或者隔膜形狀,其由 作為在層之間(在導電層之間)的絕緣層的例如環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺 樹脂等構成。
本發(fā)明也可以被應用到下述情況其中電源布線、接地布線和信號布線被混合的導電層被形成在與在印刷布線板中的導電層同一的平 面中。
本申請要求基于在2006年8月2日提交的日本專利申請No. 2006-211450的優(yōu)先權,其通過引用結合于此。
權利要求
1. 一種印刷布線板,包括電子元件,安裝在所述印刷布線板上;交替地層壓的絕緣層和導電層;實區(qū)域,具有高的熱容量,所述實區(qū)域被形成在所述導電層的預定部分中;以及熱焊接區(qū),形成在由通孔穿透的所述實區(qū)域中,使得在所述通孔周圍以網格形式或矩陣形式的分布圖案來設置非導體部分。
2. 根據(jù)權利要求l的印刷布線板,其中信號布線被形成為與所述非導體部分不重疊,所述信號布線沿著 所述非導體部分的布置方向經由所述絕緣層而與所述非導體部分相 鄰。
3. 根據(jù)權利要求l的印刷布線板,其中 所述實區(qū)域是電源線或者接地線。
4. 根據(jù)權利要求2的印刷布線板,其中所述熱焊接區(qū)被提供在所述實區(qū)域的所述通孔周圍,經由所述絕 緣層在所述實區(qū)域的至少一側上形成所述信號布線;沿著在相同平面 上彼此相交的第一或/和第二方向來形成所述信號布線;以及沿著所述 第一或/和第二方向來布置所述非導體部分的至少一部分。
5. 根據(jù)權利要求l的印刷布線板,其中在所述通孔周圍多重地提供非導體區(qū)域,在所述非導體區(qū)域中, 以基本矩形環(huán)形狀來設置預定大小的所述非導體部分,并且其中,構成所述非導體區(qū)域的所述非導體部分的大小被配置為沿著遠離所述通 孔中心行進的方向而彼此不同。
6. 根據(jù)權利要求5的印刷布線板,其中構成所述非導體區(qū)域的所述非導體部分的大小被配置為沿著所述 方向而變小。
7. 根據(jù)權利要求l的印刷布線板,其中,形成一對信號布線使其與所述非導體部分重疊或者使其與所述非導體部分附近的導體部分重 疊,并且使其沿著布線路徑在基本相同的區(qū)間中通過所述非導體部分或者所述導體部分,所述一對信號布線沿著所述非導體部分的布置方 向經由所述絕緣層而與所述非導體部分相鄰并且構成差動信號傳輸 線。
8. 根據(jù)權利要求l的印刷布線板,其中,所述熱焊接區(qū)被形成為 當引線端被插入在所述通孔中的情況下,在所述電子元件中提供的所 述引線端與在所述通孔的一部分處的所述導電層進行焊接時抑制散 熱。
9. 根據(jù)權利要求l的印刷布線板,其中,經由所述通孔連接所述 導電層和在作為表面安裝器件的所述電子元件中提供的連接端。
10. —種電子設備,包括根據(jù)權利要求1至9的任何一項所述的 印刷布線板。
全文摘要
在焊接時,通過在繞過在非銅箔區(qū)域之間的網格狀銅箔區(qū)域的同時被延遲,從通孔(6b)傳輸?shù)臒岜粋鲗У皆跓岷附訁^(qū)(13b)周圍的實圖案區(qū)域。分別沿著非銅箔區(qū)域(15b,16b)的布置方向、保持它們之間的預定間隔來形成信號布線(8e,8f)和信號布線(8g,8),并且所述信號布線(8e,8f)和信號布線(8g,8)被布置成與銅箔區(qū)域重疊,因而保證通過相對的接地層(11)的電流返回路由。
文檔編號H05K1/02GK101513144SQ20078003265
公開日2009年8月19日 申請日期2007年7月30日 優(yōu)先權日2006年8月2日
發(fā)明者石田尚志 申請人:日本電氣株式會社