專利名稱：密封結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及密封結(jié)構(gòu)體。更詳細(xì)地說，涉及提供電子設(shè)備及連接 器的防水結(jié)構(gòu)的密封結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
近來，使用于移動電話等的電子設(shè)備及汽車用電氣配線等的防水 連接器在小型化方面取得進(jìn)展，與此同時， 一直在追求高的防水功能。
為使由多個空間構(gòu)成的電子設(shè)備具有防水功能，使構(gòu)成各個空間 的外殼具有氣密性，必須用撓性基板等對各空間之間進(jìn)行電性連接。
此時，提出的方法有，在分隔各空間的外殼的壁面上設(shè)置端子、 用布線材料對這些端子之間進(jìn)行連接；以及將布線材料通到外殼的壁 面上、用粘結(jié)劑等掩埋在布線材料與外殼之間所產(chǎn)生的間隙。
然而，在外殼壁面上設(shè)置端子的形態(tài)有設(shè)備大型化的問題。用粘 結(jié)劑等掩埋在布線材料與外殼之間所產(chǎn)生的間隙的方法招致了分解及 再次組裝變得困難的問題。
因此，如圖4和圖5所示，提出了將密封構(gòu)件一體成型于撓性布 線基板的形態(tài)(日本特開2003-142836號公報(bào)、日本特開2004-214927 號公報(bào))。
圖4所示的形態(tài)是將與各外殼(未圖示)的形狀對應(yīng)的框體形狀 的密封構(gòu)件301與撓性布線基板100 —體成型。
撓性布線基板100預(yù)先貫通各密封構(gòu)件301并延伸，在用各密封 構(gòu)件301圍起來的區(qū)域內(nèi)安裝電子部件。
另外，圖5所示的形態(tài)是將襯套(7 7 '〉 二 )形狀的密封構(gòu)件303 與撓性布線基板100 —體成型。
該密封構(gòu)件303被安裝在各外殼(未圖示)上所設(shè)置的插通孔內(nèi)。
而且，設(shè)置于撓性布線基板100的兩端的連接器304與外殼內(nèi)的 電氣部件進(jìn)行電性連接。
4然而，圖4、圖5所示的有屏蔽層('〉一^卜)的撓性布線基板
ioo均具備以下的結(jié)構(gòu)。
艮P，利用聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物、聚苊烯酯等彈
性材料，在由銅箔構(gòu)成的電路圖案形成夾層結(jié)構(gòu)的基底FPC的兩面設(shè) 置使用了銀膏的電磁波屏蔽層，接著，在電磁波屏蔽層的表面形成保 護(hù)表面并且電性絕緣的絕緣層。
該絕緣層被稱為外涂層，使用醇酸樹脂。
但是，該絕緣層與密封構(gòu)件301、 303的溶合性差，難以在絕緣層 上一體地固定密封構(gòu)件301、 303。
因此，采用了剝離配置密封構(gòu)件301、 303的部位的絕緣層并在其 上將密封構(gòu)件301、 303 —體成型的方法。
為此，需要剝離絕緣層的工序，增加了制造成本。
另外，由于剝離絕緣層，雖說是一部分，還是對電磁波屏蔽層的 壽命產(chǎn)生了不良影響。
專利文獻(xiàn)h日本特開2003-142836號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2004-214927號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
鑒于以上各點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于，提供一種密封結(jié)構(gòu)，無需剝 離撓性布線基板的絕緣層(外涂層)也可將密封構(gòu)件一體成型于撓性 布線基板上，密封性能良好且可廉價制作。
除此以外，其目的還在于，提供一種密封結(jié)構(gòu)體，節(jié)省在絕緣層 的表面上進(jìn)行粘結(jié)劑處理的工序并且容易進(jìn)行組裝作業(yè)。
解決課題的手段
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的特征在于，在由撓性布線基板所插 通的外殼、與上述撓性布線基板一體成型并密封住上述外殼與上述撓 性布線基板的間隙的密封構(gòu)件構(gòu)成的密封結(jié)構(gòu)體中，上述撓性布線基 板由彈性材料制造的基底FPC、在上述基底FPC的表面上所形成的導(dǎo) 電性的電磁波屏蔽層以及覆蓋上述電磁波屏蔽層的表面的絕緣層構(gòu) 成，上述密封構(gòu)件采用自粘結(jié)性液態(tài)橡膠在上述絕緣層上直接一體成
5型。
發(fā)明的效果
本發(fā)明達(dá)到以下所述那樣的效果。
按照本發(fā)明權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，由于無需剝離絕緣層， 所以可廉價地制造，容易實(shí)現(xiàn)密封構(gòu)件與撓性布線基板的一體化。
另外，按照本發(fā)明權(quán)利要求2所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠更加可靠 地進(jìn)行密封構(gòu)件與撓性布線基板的一體化，并且電氣特性良好。
另外，按照本發(fā)明權(quán)利要求3所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠更加可靠 地進(jìn)行密封構(gòu)件與撓性布線基板的一體化，并且耐熱性良好。
另外，按照本發(fā)明權(quán)利要求4所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠更加可靠 地進(jìn)行密封構(gòu)件與撓性布線基板的一體化，并且可廉價地制造。
再有，按照本發(fā)明權(quán)利要求5所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠可靠地阻 止水侵入到電子設(shè)備內(nèi)。
再有，按照本發(fā)明權(quán)利要求6所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠提高在小
型化和輕量化方面取得進(jìn)展的移動電話的防水性能。
再有，按照本發(fā)明權(quán)利要求7所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠提高在小
型化和輕量化方面取得進(jìn)展的防水連接器的防水性能。
再有，按照本發(fā)明權(quán)利要求8所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠可靠地進(jìn) 行多個外殼之間的防水和電性連接。
再有，按照本發(fā)明權(quán)利要求9所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠提高包含 外殼的配合面在內(nèi)的整個區(qū)域的防水性能。
再有，按照本發(fā)明權(quán)利要求10所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠可靠地進(jìn) 行外殼上所設(shè)置的插通孔與撓性布線基板之間的密封。
再有，按照本發(fā)明權(quán)利要求ll所述的密封結(jié)構(gòu)體，能夠與各種外 殼形狀相對應(yīng)。


圖1是表示與本發(fā)明的密封結(jié)構(gòu)體相關(guān)的實(shí)施方式的平面圖。
圖2是圖1的A-A線剖面圖。
圖3是圖1的B-B線剖面圖。
圖4是表示與現(xiàn)有例相關(guān)的密封結(jié)構(gòu)體的平面圖。圖5是與其它現(xiàn)有例相關(guān)的密封結(jié)構(gòu)體的平面圖。
符號說明
1撓性布線基板
2外殼
3密封構(gòu)件
4配合面
5插通孔
11基底FPC
12電磁波屏蔽層
13絕緣層
31框體形狀密封體
32襯套形狀密封體
具體實(shí)施例方式
以下，說明用于實(shí)施本發(fā)明的優(yōu)選方式。
現(xiàn)說明基于圖1至圖3實(shí)施本發(fā)明的優(yōu)選方式。
圖2是圖1的A-A線剖面圖，圖3是圖1的B-B線剖面圖。
在圖中，在撓性布線基板l的兩端，將形狀不同的密封構(gòu)件3、 3
一體成型。
圖上上方的密封構(gòu)件3成為同時密封住外殼2之間的間隙、與撓 性布線基板1的間隙的框體形狀密封體31，圖上下方的密封構(gòu)件3成 為密封住外殼上所設(shè)置的插通孔與撓性布線基板1的間隙的襯套形狀 密封體32。
另外，撓性布線基板l包括以下的結(jié)構(gòu)。
艮口，通過刻蝕將在聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物(液晶
求y 7—)等彈性材料的表面上經(jīng)粘結(jié)層與這些彈性材料一體化了的
銅箔構(gòu)圖，在已構(gòu)圖的基底FPCll的兩面粘結(jié)固定使用了銀膏的電磁 波屏蔽層12、 12。又，該基底FPCll —般為聚酰亞胺-銅箔-聚酰亞胺 的夾層結(jié)構(gòu)。
接著，在該電磁波屏蔽層12、 12的表面形成用于保護(hù)表面的絕緣 層13、 13。該絕緣層13被稱為外涂層，使用醇酸樹脂(7》年、乂K一樹脂)等。
另外，密封構(gòu)件3、 3使用作為自粘結(jié)性液態(tài)橡膠的自粘結(jié)型硅酮 橡膠。作為該自粘結(jié)型硅酮橡膠，可例如信越有機(jī)硅(株)制造的 X-34-1277A/B、 X-34-1547A/B、 X-34-1464A/B等。
作為此處所說的自粘結(jié)性液態(tài)橡膠，可使用自粘結(jié)型硅酮橡膠、 液態(tài)氟橡膠(Sifel600系列)、液態(tài)EPDM等。
預(yù)先在加工成目標(biāo)形狀的撓性布線基板1的絕緣層13之上，直接 使用自粘結(jié)型硅酮橡膠，將密封構(gòu)件13 —體成型。
框體形狀密封體31和襯套形狀密封體32，都使用模具，燒結(jié)并一 體化于撓性布線基板1。
兩密封構(gòu)件3、 3密封住外殼2的配合面4、 4的間隙，并密封住 外殼上所設(shè)置的插通孔5與撓性布線基板1的間隙。
作為外殼2，既可以是移動電話的殼體，又可以是連接器外殼。
另外，密封構(gòu)件3的形狀除框體形狀密封體31和襯套形狀密封體 32之外，還可能是各種形狀。
再有，密封構(gòu)件3被安裝在撓性布線基板1上的數(shù)目可以是實(shí)施 例中的兩個，但也可以與作為目標(biāo)的設(shè)備結(jié)構(gòu)相對應(yīng)，是三個以上。
另外，本發(fā)明不限于用于實(shí)施上述發(fā)明的優(yōu)選方式，不言而喻， 也在可以不違背本發(fā)明的主旨的情況下而采用其它各種結(jié)構(gòu)。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明可應(yīng)用于移動電話等電子設(shè)備及汽車用電氣配線等。
權(quán)利要求
1、一種密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于，在由撓性布線基板(1)所插通的外殼(2)和一體成型于上述撓性布線基板(1)并密封住上述外殼(2)與上述撓性布線基板(1)的間隙的密封構(gòu)件(3)構(gòu)成的密封結(jié)構(gòu)體中，上述撓性布線基板(1)由以下構(gòu)成基底FPC(11)，由彈性材料、已構(gòu)圖的銅箔和粘結(jié)層構(gòu)成；導(dǎo)電性的電磁波屏蔽層(12)，在上述基底FPC(11)的表面上形成；以及絕緣層(13)，覆蓋上述電磁波屏蔽層(12)的表面；上述密封構(gòu)件(3)采用自粘結(jié)性液態(tài)橡膠直接一體成型在上述絕緣層(13)上。
2、 如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述自粘結(jié)性液態(tài)橡膠是自粘結(jié)型硅酮橡膠。
3、 如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述自粘結(jié)性液態(tài)橡膠是液態(tài)氟橡膠。
4、 如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述自粘結(jié)性液態(tài)橡膠是液態(tài)EPDM。
5、 如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述外殼(2)是電子設(shè)備。
6、 如權(quán)利要求3所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述電子設(shè)備是移動電話。
7、 如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述外殼(2)是防水連接器。
8、 如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述密封構(gòu)件(3)在上述撓性布線基板(1)的兩側(cè)設(shè)置。
9、 如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述密封構(gòu)件(3)是密封住上述外殼(2)的配合面(4)的框體形狀密封體(31)。
10、 如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述密封構(gòu)件(3)是安裝于上述外殼(2)上所設(shè)置的插通孔(5)的襯套形狀密封體(32)。
11、 如權(quán)利要求1所述的密封結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述密封構(gòu)件(3)是上述框體形狀密封體(31)與上述襯套形狀密封體(32)的組合。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于，提供一種密封結(jié)構(gòu)體，無需剝離撓性布線基板的絕緣層(外涂層)也可將密封構(gòu)件一體成型于撓性布線基板上，密封性能良好且可廉價制作。為此，密封結(jié)構(gòu)體由撓性布線基板所插通的外殼、以及一體成型于上述撓性布線基板并密封住上述外殼與上述撓性布線基板的間隙的密封構(gòu)件構(gòu)成。所述密封結(jié)構(gòu)體中，上述撓性布線基板由以下構(gòu)成基底FPC，由彈性材料、已構(gòu)圖的銅箔和粘結(jié)層構(gòu)成；導(dǎo)電性的電磁波屏蔽層，在上述基底FPC的表面上形成；以及絕緣層，覆蓋上述電磁波屏蔽層的表面。上述密封構(gòu)件采用自粘結(jié)性液態(tài)橡膠直接一體成型在上述絕緣層上。
文檔編號H05K7/00GK101513148SQ20078003315
公開日2009年8月19日 申請日期2007年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月28日
發(fā)明者宮嶋慶一, 林隆浩, 誠 洞 申請人:Nok株式會社