專利名稱：用于安裝到基板上的具有凸起和導(dǎo)電構(gòu)件的卡合安裝式emi屏蔽件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開大體涉及用于使印刷電路板的部件免受電磁干擾(EMI) /射 頻干擾(RFI)的卡裝式EMI屏蔽件。
背景技術(shù)：
在這一部分中的說明僅提供與本公開相關(guān)的背景信息，并不構(gòu)成現(xiàn) 有技術(shù)。
電子設(shè)備通常包括安裝在基板上的易受電磁干擾(EMI)和射頻干 擾(RFI)的電部件和電路。這種EMI/RFI干擾可能源自電子設(shè)備內(nèi)的內(nèi) 源或者源自EMI/RFI干擾外源。干擾可致使重要信號(hào)衰減或者完全喪失， 從而導(dǎo)致電子設(shè)備效率低或不能起作用。因此，為了正常工作，電路(有 時(shí)稱為射頻模塊或收發(fā)器電路)通常需要EMI/RFI屏蔽。這種屏蔽不僅 降低來自外源的干擾，而且降低來自模塊內(nèi)的各種功能塊的干擾。
這里使用的術(shù)語"EMI"應(yīng)被認(rèn)為通常包括并指EMI發(fā)射和RFI發(fā)射， 并且術(shù)語"電磁"應(yīng)被認(rèn)為通常包括并指來自外源和內(nèi)源的電磁頻率和 無線電頻率。因此，(這里所使用的)術(shù)語"屏蔽"通常包括并指EMI屏 蔽和RFI屏蔽，以例如防止(或者至少減少)EMI和RFI相對(duì)于其中設(shè)置 有電子設(shè)備的殼體或其他封閉體的進(jìn)出。
舉例來說，印刷電路板(PCB)的電子電路或部件通常由屏蔽件包圍 以將EMI定位在其源內(nèi)，并隔離該EMI源附近的其他器件。這樣的屏蔽 件可以被焊接或以其他方式固定于PCB，這樣會(huì)使PCB的整體尺寸增大。 但是，為了維修或更換被覆蓋的部件可能需要移除焊接的屏蔽件，這可 能是一項(xiàng)昂貴且費(fèi)時(shí)的工作，甚至有可能損壞PCB。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)各個(gè)方面，例示性實(shí)施方式提供這樣的EMI屏蔽件，即，該EMI 屏蔽件可用于為基板(例如印刷電路板等)上的電部件提供EMI屏蔽。 在一個(gè)例示性實(shí)施方式中，EM屏蔽件大致包括具有第一凸起和第二凸 起的罩以及沿所述罩的內(nèi)側(cè)布置的至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件。當(dāng)在所述第一凸 起抵靠所述基板的情況下將所述基板大致卡在所述第一凸起與被壓縮的 導(dǎo)電構(gòu)件之間時(shí)，所述導(dǎo)電構(gòu)件可以被大致壓縮在所述基板與所述罩之 間。另外，通過所述第一凸起與所述基板的接合以及所述導(dǎo)電構(gòu)件的壓 縮而產(chǎn)生壓縮夾緊力。該壓縮夾緊力可將所述罩機(jī)械地保持到所述基板， 并且還使所述導(dǎo)電構(gòu)件壓靠布置在所述基板上的至少一個(gè)導(dǎo)電表面，以 在其間形成滿足EMI屏蔽性能的電導(dǎo)率。
一些實(shí)施方式還包括具有第一凸起和第二凸起的第二罩以及沿第二 罩的內(nèi)側(cè)布置的至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件。所述第二罩可附接到基板，用于屏 蔽所述基板第二側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)電部件。在這些實(shí)施方式中，所述兩 個(gè)罩可從而用于為所述基板兩側(cè)上的電部件提供EMI屏蔽。
從以下提供的詳細(xì)說明中將清楚本公開另外的方面和特征。另外， 本公開的任何一個(gè)或多個(gè)方面可單獨(dú)實(shí)施或者與本公開的任何一個(gè)或多 個(gè)其它方面結(jié)合進(jìn)行實(shí)施。應(yīng)理解，詳細(xì)描述和具體實(shí)施例盡管表示本 公開的示例性實(shí)施方式，但是其僅旨在示意目的而不是要限制本公開的 范圍。


這里描述的附圖僅用于示意性目的而并不旨在以任何方式限制本公 開的范圍。
圖1是根據(jù)例示性實(shí)施方式的EMI屏蔽件的分解立體圖，該EMI屏 蔽件包括導(dǎo)電構(gòu)件和具有凸起的罩；
圖2是根據(jù)例示性實(shí)施方式的圖1所示的EMI屏蔽件的內(nèi)部立體圖， 示出了沿罩的內(nèi)側(cè)布置的導(dǎo)電構(gòu)件；
圖3是根據(jù)例示性實(shí)施方式的具有導(dǎo)電構(gòu)件的EMI屏蔽件的局部剖
7視圖，該導(dǎo)電構(gòu)件的自由端(在未被壓縮或自由直立時(shí))定位成超過第 一凸起的掣子或接合表面并更遠(yuǎn)離罩的內(nèi)側(cè)。
圖4是圖1所示的EMI屏蔽件在已安裝到例示性印刷電路板之后從 而為印刷電路板第一側(cè)面上的電部件提供EMI屏蔽的立體圖。
圖5是如圖4所示的已安裝到印刷電路板的EMI屏蔽件的前視圖6是圖5所示的EMI屏蔽件的局部剖視圖，示出了一種例示性方 式，其中印刷電路板大體卡在第一凸起與被壓縮的導(dǎo)電構(gòu)件之間，由此 產(chǎn)生壓縮夾緊力，該壓縮夾緊力用于將罩機(jī)械地保持到基板，并且用于 使導(dǎo)電構(gòu)件壓靠被布置在基板上的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電表面，從而形成滿足 EMI屏蔽性能的電導(dǎo)率。
圖7是例示性EMI屏蔽組件的分解立體圖，該EMI屏蔽組件包括導(dǎo) 電構(gòu)件以及具有凸起的第一罩和第二罩，并且示出第一罩和第二罩分別 定位在例示性印刷電路板的相對(duì)兩側(cè)上。
圖8是被對(duì)準(zhǔn)以與印刷電路板接合的圖7所示的EMI屏蔽組件的前 視圖。
圖9是圖8所示的EMI屏蔽組件和印刷電路板的剖視圖10是圖8所示的EMI屏蔽組件在第一罩和第二罩已沿印刷電路板
的相應(yīng)的第一側(cè)和第二側(cè)安裝到該印刷電路板之后從而為印刷電路板兩
側(cè)上的電部件提供EMI屏蔽的立體圖。
圖11是如圖IO所示已安裝到印刷電路板的EMI屏蔽組件的前視圖； 圖12是圖11所示的EMI屏蔽組件的剖視圖，示出了一種例示性方
式，其中第一罩和第二罩通過壓縮夾緊力機(jī)械地保持到基板，通過被壓
縮的導(dǎo)電構(gòu)件與罩的第一凸起和基板的接合而產(chǎn)生壓縮該夾緊力。
圖13是EMI屏蔽組件的在圖12中標(biāo)以附圖標(biāo)記13的部分的局部剖 視圖，其中為了清楚起見將導(dǎo)電構(gòu)件表示為未被壓縮狀態(tài)，以更清楚地 示出根據(jù)例示性實(shí)施方式的相對(duì)尺寸和超程(over travel)。
具體實(shí)施例方式
下面的說明實(shí)質(zhì)上僅是例示性的，并且決不旨在限制本公開、應(yīng)用或使用。應(yīng)理解，在所有附圖中，對(duì)應(yīng)的附圖標(biāo)記代表相同或相應(yīng)的部 件和特征。
根據(jù)各個(gè)方面，提供了EMI屏蔽件的例示性實(shí)施方式，該EMI屏蔽 件可用于為基板(例如印刷電路板)上的電部件提供EMI屏蔽。在一個(gè) 例示性實(shí)施方式中，EMI屏蔽件大體包括罩，該罩具有第一和第二凸起 (例如，爪、卡扣、鎖閂、突舌、掣子、突起、肋、脊、斜臺(tái)、尖縫(dart)、 矛狀部(lance)、凹坑、半凹坑、以及它們的組合，等等)。沿罩的內(nèi)側(cè) 布置至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件(例如，彈性導(dǎo)電構(gòu)件、柔性導(dǎo)電構(gòu)件、導(dǎo)電彈 性體構(gòu)件、導(dǎo)電模制部分等等)。在基板大體卡在第一凸起與至少一個(gè)導(dǎo) 電構(gòu)件之間時(shí)，該至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件可被壓縮。另外，通過第一凸起與 基板的接合以及對(duì)所述至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件的壓縮可產(chǎn)生壓縮夾緊力。該 壓縮夾緊力可將罩機(jī)械地保持到基板，而且使所述至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件壓 靠沿基板布置的至少一個(gè)導(dǎo)電表面，以形成滿足EMI屏蔽性能的電導(dǎo)率。
在一些實(shí)施方式中，基板(例如印刷電路板等)被切出凹口或包括 突出部，用于防止(或至少抑制)罩沿基板相對(duì)縱向滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。在這些 實(shí)施方式中，罩的至少一部分(例如罩的凸舌或壁部等)可大體定位或 卡在基板的一對(duì)間隔幵的突出部之間。在該例示性方式中，罩的突舌與 基板的第一突出部之間的接觸抑制罩沿基板在第一方向上的滑動(dòng)，而罩 的突舌與基板的第二突出部之間的接觸抑制罩沿基板在第二方向上的滑 動(dòng)。作為選擇或者附加地，罩或基板可設(shè)置有至少一個(gè)銷或突舌，該銷 或突舌用由罩或基板中的另一個(gè)所限定的對(duì)應(yīng)開口以接合的方式來接 納。在這種另選實(shí)施方式中，銷/突舌與開口的接合因而會(huì)抑制罩沿基板 滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。在另外的其它實(shí)施方式中，罩和基板可以協(xié)同地限定用于抑 制罩相對(duì)于基板滑動(dòng)的其它裝置。
一些實(shí)施方式還包括具有第一凸起和第二凸起的第二罩以及至少一 個(gè)彈性導(dǎo)電構(gòu)件，該彈性導(dǎo)電構(gòu)件沿第二罩的內(nèi)側(cè)布置。第二罩可附接 到基板，用于屏蔽基板第二側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)電部件。在這些實(shí)施方式 中，可由此利用兩個(gè)罩為基板兩側(cè)上的電部件提供EMI屏蔽。
另外，通過相對(duì)于基板將第二罩定位成壓縮該第二罩的導(dǎo)電構(gòu)件并
9將基板大致卡在第二罩的第一凸起和被壓縮的導(dǎo)電構(gòu)件之間，而將第二 罩附接到基板。與第二罩關(guān)聯(lián)的導(dǎo)電構(gòu)件的壓縮可優(yōu)選形成這樣的接觸 壓力，該接觸壓力足夠用于經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件在第二罩與基板上的至少一個(gè) 傳導(dǎo)表面(例如導(dǎo)電跡線等)之間有效地形成至少某個(gè)或期望水平(例 如在某些實(shí)施方式中的最小水平等)的電導(dǎo)率。與第一罩和第二罩兩者 關(guān)聯(lián)的導(dǎo)電構(gòu)件在被壓縮時(shí)可與第一凸起一起協(xié)同產(chǎn)生足夠的夾緊力， 以將罩機(jī)械地保持到基板。
附加方面涉及使用EMI屏蔽件的方法。其它方面涉及制造EMI屏蔽 件的方法。
有利的是，這里公開的各種實(shí)施方式均可提供具有降低高度(與某 些現(xiàn)有的EMI屏蔽件相比)的低輪廓的EMI屏蔽件，因此降低的高度允 許在較小物理空間內(nèi)安裝或使用。 一些實(shí)施方式通過容易移除的罩也可 提供雙側(cè)板屏蔽，從而也提供雙側(cè)電部件通路。例示性實(shí)施方式提供了 不需要使用機(jī)械緊固件、框架或工具就能夠直接附接到基板(例如按壓 或卡合到印刷電路板上等)的EMI屏蔽件。這樣可使得減少EMI屏蔽件 的部件數(shù)量并可相對(duì)容易地將EMI屏蔽件組裝并安裝到基板上。
圖1至圖6示出了體現(xiàn)本公開一個(gè)或多個(gè)方面的例示性EMI屏蔽件 100。 EMI屏蔽件100包括罩104，罩104具有側(cè)壁106、第一凸起108 以及第二凸起110。如圖6所示，各相應(yīng)對(duì)的第一凸起108和第二凸起 110彼此充分間隔開，以允許基板112的邊緣部大致定位在第一凸起108 和第二凸起110之間。
繼續(xù)參照?qǐng)D2，沿罩的大致平坦的表面118的內(nèi)側(cè)116布置導(dǎo)電構(gòu)件 114。在示出的實(shí)施方式中，導(dǎo)電構(gòu)件114包括導(dǎo)電彈性體模制材料114a、 114b。導(dǎo)電彈性體模制材料114a沿罩的整個(gè)周邊靠近罩的側(cè)壁106布置。 導(dǎo)電模制材料114b橫穿罩104布置。作為選擇，導(dǎo)電構(gòu)件114可包括其 它材料以及/或者定位在其它位置處(例如，遠(yuǎn)離罩的側(cè)壁、沿小于罩的 整個(gè)周長布置、僅沿罩的周邊布置而沒有任何橫向部分等)。
在諸如圖3所示的例示性實(shí)施方式的某些實(shí)施方式中，導(dǎo)電構(gòu)件114 構(gòu)造成(例如尺寸大小等)高度大于供罩104附接的基板與罩的內(nèi)表面
10116之間的距離。在這樣的實(shí)施方式中，導(dǎo)電構(gòu)件114的自由端部120(未 被壓縮時(shí))比第一凸起108的掣子或接合表面128更遠(yuǎn)離罩的內(nèi)表面116。 如圖6所示，當(dāng)在第一凸起108的掣子128抵靠基板112的情況下將基 板112大致卡在第一凸起108與被壓縮的導(dǎo)電構(gòu)件114之間時(shí)，這種相 對(duì)大小使得導(dǎo)電構(gòu)件114產(chǎn)生相對(duì)明顯的壓縮。在諸如圖2和圖9所示 的例示性實(shí)施方式的其它實(shí)施方式中，該導(dǎo)電構(gòu)件114可構(gòu)造成(例如 尺寸大小等)當(dāng)其未被壓縮時(shí)使其自由端部120大致定位在第一掣子108 和第二掣子110之間。如圖12所示，當(dāng)在第一凸起108的掣子128抵靠 基板112的情況下將基板112大致卡在第一凸起108與被壓縮的導(dǎo)電構(gòu) 件114之間時(shí)，這種相對(duì)大小也使得導(dǎo)電構(gòu)件114產(chǎn)生壓縮。導(dǎo)電構(gòu)件 114所需的壓縮程度可例如基于具體應(yīng)用而改變。優(yōu)選的是，導(dǎo)電構(gòu)件 114被充分壓縮而產(chǎn)生這樣的接觸壓力，該接觸壓力足夠用于經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu) 件114在罩104與板上的至少一個(gè)傳導(dǎo)表面(例如跡線等)之間有效地 形成至少某一水平或期望水平(例如在某些實(shí)施方式中的最小水平等) 的電導(dǎo)率。
例如當(dāng)EMI屏蔽件100布置在電路板的一個(gè)或多個(gè)電部件上時(shí)，該 EMI屏蔽件100為電子部件提供EMI屏蔽。EMI屏蔽件100能夠使電部 件免受其它電部件發(fā)出的EMI/RFI干擾，以及/或者抑制電子部件發(fā)出的 EMI/RFI與其它部件干涉。EMI屏蔽件100可用于許多種電子部件和封 裝，例如安裝在印刷電路板上的集成電路等。
罩104優(yōu)選構(gòu)造成以使該罩104相當(dāng)容易地移除并卡合回到基板112 上的方式而可釋放地附接到基板。如這里所公開的那樣，罩的凸起108 和導(dǎo)電構(gòu)件114可使得EM屏蔽件100不需要使用機(jī)械緊固件、框架或 工具而直接按壓或卡合到基板112上。另外，第一罩104也可以允許將 其容易移除而例如接近基板112的電部件。舉例來說，可通過利用一工 具(例如鉗子、平頭螺絲起子、金屬鎬、指狀件或其它類似工具)來撬 動(dòng)突舌132使凸起108離開基板112，而從基板112移除罩104。該動(dòng)作 會(huì)使突舌132轉(zhuǎn)動(dòng)，直到凸起108的邊緣128完全離開基板112的邊緣。 由于凸起108不再與基板112接合，所以機(jī)械夾緊力被釋放。然后可能
ii需要在罩104的每個(gè)突舌132處重復(fù)進(jìn)行該例示性過程。罩104移除之 后例如根據(jù)具體實(shí)施方式
可再度使用或不再使用。
在示出的實(shí)施方式中，罩104包括突舌132，突舌132具有限定凸 起108、 110的向內(nèi)延伸的半凹坑。如圖4和圖5所示，所述罩的至少一 個(gè)突舌132 (在該具體實(shí)施方式
中為中間突舌)可大致定位或卡在基板 112的凹口部內(nèi)。對(duì)于該例示性實(shí)施方式，基板112包括沿基板112的兩 個(gè)縱向邊緣間隔開的一對(duì)突出部134a、 134b。每對(duì)突出部134a、 134b均 構(gòu)造成用于接納或卡住罩104的對(duì)應(yīng)突舌132，使得罩的突舌132與基板 的第一突出部134a之間的接觸抑制罩104沿基板112在第一方向上滑動(dòng)， 并使得罩的突舌132與基板的第二突出部134b之間的接觸抑制罩104沿 基板112在第二方向上滑動(dòng)。作為選擇或者附加地，罩或基板可設(shè)置有 至少一個(gè)銷或突舌，該銷或突舌通過由罩或基板中的另一個(gè)限定的對(duì)應(yīng) 開口以接合的方式來接納。在這樣的選擇實(shí)施方式中，銷/突舌與開口的 接合因而會(huì)抑制罩沿基板的滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。在另外其它實(shí)施方式中，罩和基 板可以協(xié)同限定用于抑制罩相對(duì)于基板滑動(dòng)的其它裝置。
如圖3所示，半凹坑限定相應(yīng)的第一凸起108和第二凸起IIO的掣 子或接合表面128、 130。半凹坑的第一凸起108的掣子表面128構(gòu)造成 接合基板112，如圖6所示。
半凹坑的第一凸起108的下部也可用做或操作成凸輪表面。在安裝 過程期間，向內(nèi)延伸的半凹坑的圓形下部與基板112之間的接觸可以大 體向外推動(dòng)突舌132。因而，該凸輪特征從而可便于將第一凸起108從基 板112的一側(cè)跨過基板112的寬度而定位到基板112的另一側(cè)，以與基 板112接合。
第二凸起110優(yōu)選構(gòu)造成可作為止動(dòng)部來使用，用于抑制罩104朝 向基板112的相對(duì)運(yùn)動(dòng)超過預(yù)定量，例如，幫助防止(或至少抑制)導(dǎo) 電構(gòu)件114的過壓縮。因而，基板112與第二凸起110的掣子表面130 之間的接觸會(huì)抑制罩104朝向基板112的任何進(jìn)一步運(yùn)動(dòng)。這又可以為 安裝者提供罩104已完全卡合或安裝到基板112上的觸覺指示。在該情 況下，安裝者應(yīng)停止推動(dòng)或者停止以其他方式向罩104施加朝向基板112的壓力。
作為選擇，罩104可包括除半凹坑108、 IIO之外的用于接合基板的
其它裝置，例如突起、爪、卡扣、鎖閂、突舌、掣子、肋、脊、斜臺(tái)、
尖縫、矛狀部、全凹坑以及它們的組合，等等)。另外，其它實(shí)施方式包 括僅具有第一凸起而不具有用于抑制過壓縮的任何第二凸起的罩。
在各個(gè)實(shí)施方式中，罩104可一體地或整體地形成為單個(gè)部件。在 該具體實(shí)施方式
中，罩104可以通過在材料片中沖壓出用于罩104的平 面輪廓圖案而形成。對(duì)于具體所示的實(shí)施方式，罩104的沖壓輪廓包括 凸起108、 110和突舌132。在材料片內(nèi)沖壓出罩104的平面輪廓圖案后， 則可以折疊、彎折，或者以其它方式形成大致垂直的壁部106,如圖1所 示。在一些實(shí)施方式中，在沿罩的內(nèi)側(cè)部設(shè)置導(dǎo)電構(gòu)件之前，形成、彎 折、折疊、或以其它方式形成罩的側(cè)壁、壁部、突舌、凸起等。在其它 實(shí)施方式中，可在形成、彎折、折疊或以其它形成罩的側(cè)壁、壁部、突 舌、凸起等之前，沿罩的內(nèi)側(cè)部設(shè)置導(dǎo)電構(gòu)件。盡管罩104可以如該實(shí) 施例所述的那樣一體形成，但并不需要所有實(shí)施方式都如此。例如，其 它實(shí)施方式可包括突舌、壁部以及/或者突起，這些突舌、壁部以及/或者 突起是例如通過焊接、粘接、以及其它合適的方法單獨(dú)地附接到罩104 的分立部件?？刹捎昧磉x結(jié)構(gòu)(例如形狀、大小等)、材料以及制造方法 (例如拉制等)來制造罩104。
許多種材料都可用于罩104，例如金屬片材、鎳銀合金、銅鎳合金、 冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅 鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合以及其它合適的導(dǎo)電性材料。在一個(gè) 例示性實(shí)施方式中，罩104由厚度約為0.13毫米的鎳銀合金片材形成。 在另一例示性實(shí)施方式中，罩104由厚度約為0.15毫米(具有+/-0.02毫 米的公差)的不銹鋼片材形成。這里所提供的材料和尺寸僅用于說明的 目的，因?yàn)槠浣M件及其部件可以根據(jù)例如具體應(yīng)用(例如要屏蔽的部件、 整個(gè)設(shè)備內(nèi)的空間安排、EMI屏蔽和熱消散需求以及其它因素)而由不 同的材料構(gòu)成和/或具有不同尺寸。
罩104可構(gòu)造成允許利用拾放設(shè)備(例如真空拾放設(shè)備等)進(jìn)行操縱。例如，圖7示出位于罩104上的拾取區(qū)域168。拾取區(qū)域168例如在通過順?biāo)湍_壓處理來制造罩104的過程中能夠易于對(duì)罩104進(jìn)行操縱。作為選擇，也可釆用其它制造方法來制造罩104。
在一些實(shí)施方式中，可在罩上增設(shè)一個(gè)或多個(gè)肋以提供增大的剛度。這些肋可以一體形成在罩中，或者它們可以以其它方式形成。在任一情況下，這些肋可構(gòu)造成幫助強(qiáng)化或增強(qiáng)罩的大致平坦的頂部，例如，用于使罩的頂部保持為大致筆直、平坦的構(gòu)形。這些肋也可以與沿罩的內(nèi)側(cè)部布置的導(dǎo)電構(gòu)件一起協(xié)同地形成或限定一個(gè)或多個(gè)隔開的EMI屏蔽區(qū)域或隔室。這些肋還可以提供用于將導(dǎo)電材料定位或固定在罩內(nèi)側(cè)的裝置，這些裝置從而可設(shè)置用于在罩的下方形成分隔區(qū)域。另選實(shí)施方式可包括不具有任何這樣的肋或強(qiáng)化件的罩。
圖1至圖6示出了根據(jù)具體例示性實(shí)施方式的罩104。另選實(shí)施方式可包括這樣的罩，即該罩具有比附圖中所示出的更多或更少個(gè)外周壁以及/或者外周壁為不同構(gòu)造(例如矩形構(gòu)造、非矩形構(gòu)造、三角形、六角形、圓形、其它多邊形狀等)。另外的實(shí)施方式可包括具有比附圖所公開的更多或更少個(gè)突起的外周壁。
進(jìn)一步參照?qǐng)D1和圖2，導(dǎo)電構(gòu)件114布置在罩104的內(nèi)表面116上。優(yōu)選的是，導(dǎo)電構(gòu)件114可彈性壓縮。導(dǎo)電構(gòu)件114可由分配于(例如經(jīng)由點(diǎn)膠成形分配設(shè)備、手持式分配器或斂縫槍等)、模制于(例如外模成型等)、或者附接于(例如粘接等)罩104的各個(gè)部分上的材料形成。僅作為舉例，導(dǎo)電構(gòu)件114可分配到罩104上，或者導(dǎo)電構(gòu)件114可通過夾物模壓工藝外模成型在罩104上。
罩還可以包括一個(gè)或多個(gè)通孔，所述通孔可用于從上側(cè)(在罩插入模具之后)然后通過所述孔進(jìn)行彈性體的注射成型。因而，在一些實(shí)施方式中，這可以允許彈性體在無任何分型線或注射線的情況下注射成型。
導(dǎo)電構(gòu)件114可由各種材料形成。在一些優(yōu)選實(shí)施方式中，構(gòu)件114由填充有導(dǎo)電顆粒的彈性體材料形成。優(yōu)選的彈性體材料的示例包括硅樹脂、氟硅氧烷、碳氟化合物、三元乙丙橡膠(EPDM)。熱塑性彈性體也可用作該彈性體材料。優(yōu)選的導(dǎo)電顆粒的示例包括鍍銀玻璃顆粒，鍍銀玻璃顆?？捎糜谑箯椥泽w材料具有導(dǎo)電性。在其它實(shí)施方式中，銀顆粒、鍍銀銅顆粒、鍍銀鋁顆粒、鍍銀鎳顆粒、涂鎳石墨顆粒以及石墨顆粒也可用于使彈性體材料具有導(dǎo)電性。
導(dǎo)電構(gòu)件114可以許多構(gòu)形設(shè)置，而且可以與設(shè)置到罩104的其它導(dǎo)電構(gòu)件一體或分離地形成。例如，導(dǎo)電構(gòu)件114可包括各種彼此分離的單獨(dú)部分。
導(dǎo)電構(gòu)件114可具有非均勻的橫截面或輪廓。例如，圖3示出橫截面的寬度大致從基部150朝自由端部120減小的導(dǎo)電構(gòu)件114。
在一些實(shí)施方式中，構(gòu)件114可進(jìn)行導(dǎo)熱(例如具有比單獨(dú)空氣大的導(dǎo)熱系數(shù)等)，用于形成從罩104到基板的導(dǎo)熱熱通路。在這些實(shí)施方式中，構(gòu)件114可構(gòu)造成與位于板上的至少一個(gè)導(dǎo)電表面(例如接地跡線或板載電部件)接觸，以從該導(dǎo)電表面?zhèn)鲗?dǎo)熱量。通過該接觸，構(gòu)件114可以便于將熱量從至少一個(gè)導(dǎo)電表面?zhèn)鬟f和/或熱傳導(dǎo)到罩104。
一些實(shí)施方式可包括沿罩104內(nèi)部布置的熱界面材料，用于形成從板的一個(gè)或多個(gè)電部件到組件的導(dǎo)熱熱通路。在一些實(shí)施方式中該熱界面材料可包括構(gòu)件114，另外或者作為選擇，在其它實(shí)施方式中，熱界面材料或者可以是構(gòu)件114。在任一情況下，許多種材料均可用于熱界面，這些材料優(yōu)選是良好的熱導(dǎo)體，并具有比單獨(dú)空氣更高的導(dǎo)熱性。因而，與那些單純依賴空氣來限定電部件與罩底側(cè)之間的熱通路的設(shè)計(jì)相比，熱界面(通過其抵靠電部件的壓縮接觸)從而可以改善從電部件到罩104的熱傳遞。 一些優(yōu)選實(shí)施方式包括由T-flexTM600系列導(dǎo)熱填隙材料形成的熱界面，T-flex 600系列導(dǎo)熱填隙材料在市場上可從密蘇里州的圣路易的Laird Technologies公司獲得。在一個(gè)具體優(yōu)選實(shí)施方式中，熱界面包括T-flexTM620導(dǎo)熱填隙材料，該T-flex 620導(dǎo)熱填隙材料通常包括填充有硅樹脂彈性體的增強(qiáng)氮化硼。作為另外舉例，其它實(shí)施方式包括由導(dǎo)電彈性體模制成型的熱界面。附加的例示性實(shí)施方式包括由以橡膠、凝膠體、油脂或蠟等為基料的陶瓷顆粒、鐵素體EMI/RFI吸收顆粒、金屬或玻纖網(wǎng)格布形成的熱界面材料。然而另選的實(shí)施方式可提供不包含任何這種熱界面的組件。
15在另一個(gè)例示性方面中，構(gòu)件114可介于電路板上的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域之間，以將一個(gè)或多個(gè)區(qū)域與其它區(qū)域分隔開。由構(gòu)件114分隔的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域可協(xié)同地形成或限定至少一個(gè)EMI屏蔽隔室或封閉體。構(gòu)件114可衰減來自一個(gè)或多個(gè)分隔區(qū)域中的每個(gè)區(qū)域的電磁(EMI)能量的傳遞，其中的衰減至少最小滿足EMI屏蔽應(yīng)用。在圖2所示的實(shí)施方式中，導(dǎo)電構(gòu)件114將罩104的至少一部分分隔成第一區(qū)域和第二區(qū)域或分隔成屏蔽隔室170和172。因而，EMI屏蔽件100可因此用于為位于每個(gè)分隔區(qū)域170和172內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)電部件提供EMI屏蔽。
導(dǎo)電構(gòu)件114還可提供與較小導(dǎo)電表面(或者在一些實(shí)施方式中的最小區(qū)域)的接觸。使與導(dǎo)電表面(電路板的跡線等)接觸的區(qū)域減小可有助于減少和/或提供導(dǎo)電表面與罩之間的可接受的電阻抗水平。
如圖7至圖12所示， 一些實(shí)施方式包括具有第一凸起208和第二凸起210的第二罩204。與罩104 —樣，也可以沿第二罩204的內(nèi)側(cè)布置至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件214 (圖7)。如圖10所示，第一罩104和第二罩204可沿基板112的相對(duì)兩側(cè)附接至該基板，從而為基板兩側(cè)上的電部件提供EMI屏蔽。
在所示的實(shí)施方式中，罩204包括交錯(cuò)或間隔的突舌232，因而不與罩104的突舌132干涉(例如接觸等)。通過這樣的交錯(cuò)設(shè)置，突舌132和232從而可定位成延伸跨過基板112的厚度，如圖IO所示。
如圖12所示，可通過相對(duì)于基板112將罩204定位成將基板112大體卡在第一凸起208和被壓縮的導(dǎo)電構(gòu)件214之間，從而將罩204附接至基板112。導(dǎo)電構(gòu)件214的壓縮優(yōu)選產(chǎn)生這樣的接觸壓力，該接觸壓力足夠用于經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件214在罩204與基板112上的至少一個(gè)導(dǎo)電表面(例如跡線等)之間有效地形成某一水平或期望水平(例如在一些實(shí)施方式中為最小水平等)的電導(dǎo)率。另外，導(dǎo)電構(gòu)件114和214的壓縮可協(xié)同產(chǎn)生這樣的夾緊力，該夾緊力足夠用于將罩104、 204機(jī)械地保持到基板112。
第一罩104和第二罩204還可允許容易地移除，從而能夠接近雙側(cè)的電部件。舉例來說，通過利用一工具(例如鉗子、平頭螺絲起子、金屬鎬、指狀件或其它合適器件)撬動(dòng)側(cè)突舌132、 232使卡住的凸起108、208離開基板112，從而可以將一個(gè)或兩個(gè)罩104、 204從基板112移除。這個(gè)動(dòng)作會(huì)使突舌轉(zhuǎn)動(dòng)直到凸起108、 208的邊緣128、 228完全離開基板112的邊緣。由于凸起108、 208不再與基板112接合，從而機(jī)械夾緊力將得以釋放。然后可能需要在對(duì)應(yīng)的罩104、 204的各突舌132、 232處重復(fù)進(jìn)行該例示性過程。任一個(gè)或兩個(gè)罩104、 204在移除后根據(jù)例如具體應(yīng)用可以再度使用或不再使用。
現(xiàn)在參照?qǐng)D13，示出了基板112、第一和第二罩104、 204以及導(dǎo)電構(gòu)件114、 214的局部剖視圖。在圖13中，為了清楚起見，導(dǎo)電構(gòu)件114、214以無壓縮的方式示出，以更好地說明根據(jù)例示性實(shí)施方式的相對(duì)大小和超程。注意，根據(jù)例如具體應(yīng)用以及/或者印刷電路板或者將使用EMI屏蔽組件的其它基板，可以將任一個(gè)或兩個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件114、 214的超程量設(shè)置成大于或小于圖13所示的超程量。另外，圖13所示的基板112的厚度可以為通常工業(yè)上所用的約一毫米。但是，這里公開的EMI屏蔽件可采用包括厚度大于或小于一毫米的基板的多種電子部件和封裝(例如安裝在印刷電路板上的集成電路等)。因而，這里提供的圖13所示的尺寸、相對(duì)大小以及超程大小僅用于說明的目的，因?yàn)镋MI屏蔽組件及其部件可以根據(jù)例如具體應(yīng)用(例如要屏蔽的部件、整個(gè)設(shè)備內(nèi)的空間安排、EMI屏蔽和熱消散需求以及其它因素)構(gòu)造成不同的尺寸和相對(duì)大小。
另外， 一些實(shí)施方式可以包括具有大體均勻或?qū)ΨQ截面輪廓的導(dǎo)電模制彈性體。作為選擇，其它實(shí)施方式可以包括具有非均勻或非對(duì)稱截面輪廓的導(dǎo)電模制彈性體。
在一些實(shí)施方式中，導(dǎo)電模制部分的截面中間平面可以與PCB線的
中間平面重合。然而，其它實(shí)施方式可以包括這樣的導(dǎo)電模制部分，即
該導(dǎo)電模制部分構(gòu)造成使其截面的中間平面與PCB線的中間平面不重合。
根據(jù)屏蔽需求， 一些實(shí)施方式包括沿罩的內(nèi)部形成肋或節(jié)段的導(dǎo)電彈性體。例如，各種實(shí)施方式包括沿罩的內(nèi)部布置(例如外模成型、模
17制、附接、分配、粘接等)的一個(gè)或多個(gè)部件，例如彈性分隔構(gòu)件或分隔肋、導(dǎo)電彈性體、熱界面材料(例如導(dǎo)熱順應(yīng)材料等)，等等。另選實(shí)施方式可包括僅沿罩周邊的導(dǎo)電彈性體，而不包括任何延伸跨過罩內(nèi)部的導(dǎo)電構(gòu)件。
這里所用的特定術(shù)語僅作參考，因而不意味著進(jìn)行限制。例如，諸如"上"、"下"、"上方"及"下方"之類的術(shù)語是指所參照的圖中的方向。諸如"前"、"后"、"后部"、"底部"和"側(cè)"之類的術(shù)語在一致但任意的參照系內(nèi)描述部件部分的取向，參照描述所討論部件的文字及附圖可清楚所述參照系。這樣的術(shù)語可包括以上特別提到的詞匯、其派生以及具有相似含義的詞匯。類似的，除非上下文中清楚指出，否則術(shù)語"第一"、"第二"和其他此類涉及結(jié)構(gòu)的數(shù)詞不暗含順序或次序。
在介紹元件或特征及示例性實(shí)施方式的時(shí)，冠詞"一(a)"、"一(an)"、"該(the)"和"所述(said)"旨在表示存在一個(gè)或多個(gè)這樣的元件或特征。術(shù)語"包含"、"包括"和"具有"是指包含并且意味著可以具有除所具體指出的以外的其他元件或特征。還應(yīng)理解除非特別標(biāo)明執(zhí)行順序，否則這里所述的方法的步驟、處理和操作不應(yīng)解釋為必需要求其按照所述或所示的具體順序執(zhí)行。還應(yīng)理解可采用附加或另選的步驟。
本公開的說明實(shí)質(zhì)上僅作為示例，因此不背離本公開要旨的改型理應(yīng)在本公開的范圍內(nèi)。這種改型不應(yīng)視為背離本公開的精神和范圍。
權(quán)利要求
1、一種用于基板的電磁干擾屏蔽件，即EMI屏蔽件，所述基板上布置至少一個(gè)電部件，該EMI屏蔽件包括罩，該罩至少具有第一凸起和與該第一凸起間隔開的第二凸起，以能夠分別沿所述基板的大致相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè)定位所述第一凸起和第二凸起；至少一個(gè)彈性導(dǎo)電構(gòu)件，該彈性導(dǎo)電構(gòu)件沿所述罩的內(nèi)側(cè)布置，并且構(gòu)造成在所述基板的至少一部分大致卡在所述至少一個(gè)彈性導(dǎo)電構(gòu)件與所述第一凸起之間時(shí)，被大致壓縮在所述基板與所述罩之間；所述第二凸起能用作止動(dòng)部，用于抑制所述罩朝所述基板的相對(duì)運(yùn)動(dòng)超過預(yù)定量，從而在所述基板接觸所述第二凸起時(shí)，幫助防止所述至少一個(gè)彈性導(dǎo)電構(gòu)件被過壓縮；其中，所述第一凸起與所述基板的接合以及所述至少一個(gè)彈性導(dǎo)電構(gòu)件的壓縮產(chǎn)生壓縮夾緊力，該壓縮夾緊力用于將所述罩機(jī)械地保持到所述基板，并且用于使所述至少一個(gè)彈性導(dǎo)電構(gòu)件壓靠被布置在所述基板上的至少一個(gè)導(dǎo)電表面，以在所述罩與所述基板之間形成滿足EMI屏蔽性能的電導(dǎo)率。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一個(gè)彈性 導(dǎo)電構(gòu)件介于由該至少一個(gè)彈性導(dǎo)電構(gòu)件隔開的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域之間， 用于衰減來自所述一個(gè)或多個(gè)分隔區(qū)域的電磁能量的傳遞，該衰減滿足 EMI屏蔽應(yīng)用。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一個(gè)彈性 導(dǎo)電構(gòu)件包括硅樹脂基彈性體以及散布于所述硅樹脂基彈性體內(nèi)的導(dǎo)電 顆粒。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，通過位于所述罩與 所述至少一個(gè)導(dǎo)電表面之間的所述至少一個(gè)彈性導(dǎo)電構(gòu)件形成的所述電 導(dǎo)率至少為滿足EMI屏蔽應(yīng)用的最小水平。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一個(gè)彈性導(dǎo)電構(gòu)件的橫截面寬度從自由端部向聯(lián)接到所述罩的基部增加。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一個(gè)彈性 導(dǎo)電構(gòu)件是至少一個(gè)或多個(gè)模制到所述罩上或粘接到所述罩上的構(gòu)件。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一個(gè)彈性 導(dǎo)電構(gòu)件提供與所述至少一個(gè)導(dǎo)電表面接觸的區(qū)域，并且在所述至少一 個(gè)導(dǎo)電表面與所述罩之間提供滿足EMI屏蔽應(yīng)用的電阻抗。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述罩包括第一罩 和第二罩，用于分別屏蔽布置在所述基板的第一側(cè)和第二側(cè)上的電部件。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，該EMI屏蔽件還包括多個(gè) 構(gòu)造成用于覆蓋布置在所述基板上的多個(gè)電部件的EMI屏蔽隔室。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一個(gè)彈性 導(dǎo)電構(gòu)件限定至少一個(gè)所述EMI屏蔽隔室的至少一部分。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述基板包括在其 間限定一厚度的大致相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè)，并且其中所述第一凸起與 第二凸起間隔開大于該厚度的距離，因此使得所述第一凸起和第二凸起 分別沿所述基板的第一側(cè)和第二側(cè)定位。
12、 一種電子裝置，該電子裝置包含權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件 和印刷電路板，該印刷電路板在其大致相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè)上具有電 部件，其中，所述罩包括第一罩和第二罩，該第一罩和第二罩用于屏蔽 所述基板的相應(yīng)第一側(cè)和第二側(cè)上的所述電部件。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述罩可移除地附 接到所述基板。
14、根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，該EMI屏蔽件沒用 任何框架以機(jī)械方式保持到所述基板。
15、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，該EMI屏蔽件僅通 過所述壓縮夾緊力而以機(jī)械方式保持到所述基板，該壓縮夾緊力通過所 述第一凸起與所述基板的接合以及由此引起的對(duì)所述至少一個(gè)彈性導(dǎo)電 構(gòu)件的壓縮而產(chǎn)生。
16、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述罩包括大致平坦部以及至少一個(gè)相對(duì)于所述大致平坦部向下懸垂的突舌，所述至少一 個(gè)突舌具有所述第一凸起和第二凸起，并構(gòu)造成用于延伸跨過在所述基 板的第一側(cè)和第二側(cè)之間限定的厚度，從而將所述第二凸起定位在所述 基板的與所述大致平坦部的一側(cè)相對(duì)的一側(cè)上。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的組件，其中，所述至少一個(gè)突舌包括至 少一個(gè)用于向外推動(dòng)所述突舌的至少一個(gè)凸輪表面，從而便于將所述第 二凸起定位在所述基板的與所述大致平坦部的一側(cè)相對(duì)的一側(cè)上。
18、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述第一凸起和第 二凸起包括向內(nèi)延伸的半凹坑，該半凹坑限定構(gòu)造成用于與所述基板接 合的掣子。
19、 一種為基板提供EMI屏蔽的方法，該基板上布置有至少一個(gè)電 部件，該方法包括這樣將罩附接到基板，B卩將所述基板的至少一部分 大致卡在所述罩的至少第一凸起與沿所述罩的內(nèi)側(cè)布置的至少一個(gè)導(dǎo)電 構(gòu)件之間，從而使所述第一凸起與所述基板接合，并且壓縮所述至少一 個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件以產(chǎn)生壓縮夾緊力，該壓縮夾緊力用于將所述罩機(jī)械地保持 到所述基板，并且用于使所述至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件壓靠被布置在所述基板 上的至少一個(gè)導(dǎo)電表面，以在所述罩與所述基板之間形成滿足EMI屏蔽 性能的電導(dǎo)率，
20、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，該方法還包括從所述基板拆下所 述罩，以接近所述基板上的一個(gè)或多個(gè)電部件。
21、 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，該方法還包括再度利用所述已移 除的罩，或者利用替換罩。
22、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中附接所述罩的步驟包括將 第一罩附接到所述基板，用于屏蔽布置在所述基板的第一側(cè)上的一個(gè)或 多個(gè)電部件；以及將第二罩附接到所述基板，用于屏蔽所述基板的所述 第二側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)電部件。
23、 一種用于基板的EMI屏蔽件，該基板上布置有至少一個(gè)電部件， 該EMI屏蔽件包括罩，該罩至少具有第一凸起；至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件，該導(dǎo)電構(gòu)件沿所述罩的內(nèi)側(cè)布置，并構(gòu)造成當(dāng) 所述基板的至少一部分被大致卡在所述第一凸起與所述導(dǎo)電構(gòu)件之間 時(shí)，該導(dǎo)電構(gòu)件被大致壓縮在所述基板與所述罩之間；其中，所述第一凸起與所述基板的接合以及所述導(dǎo)電構(gòu)件的壓縮產(chǎn) 生壓縮夾緊力，該壓縮夾緊力用于將所述罩機(jī)械地保持到所述基板，并 且用于使所述導(dǎo)電構(gòu)件壓靠被布置在所述基板上的至少一個(gè)導(dǎo)電表面， 以在所述罩與所述基板之間形成滿足EMI屏蔽性能的電導(dǎo)率。
24、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的EMI屏蔽件，其中，所述罩包括構(gòu)造 成大致卡在所述基板的間隔開的第一突出部和第二突出部之間的部分， 使得所述罩的該部分與所述基板的第一突出部之間的接觸抑制所述罩沿 所述基板在第一方向上的滑動(dòng)，并使得所述罩的該部分與所述基板的第 二突出部之間的接觸抑制所述罩沿所述基板在第二方向上的滑動(dòng)。
25、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的EMI屏蔽件，其中，所述罩和所述基 板協(xié)同地限定用于抑制所述罩相對(duì)于所述基板滑動(dòng)的裝置。
26、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的EMI屏蔽件，該屏蔽件還包括至少一 個(gè)導(dǎo)熱順應(yīng)材料，該導(dǎo)熱順應(yīng)材料相對(duì)于所述罩的內(nèi)表面以及相對(duì)于所 述至少一個(gè)電部件布置，用于形成從所述至少一個(gè)電部件到所述罩的導(dǎo) 熱熱通路。
27、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的EM屏蔽件，其中，所述至少一個(gè)導(dǎo) 電構(gòu)件包括至少一個(gè)柔性導(dǎo)電構(gòu)件。
28、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一個(gè)導(dǎo) 電構(gòu)件包括至少一個(gè)彈性體導(dǎo)電構(gòu)件。
全文摘要
各種實(shí)施方式提供用于基板的EMI屏蔽件，該基板上布置有至少一個(gè)電部件。在一個(gè)實(shí)施方式中，EMI屏蔽件大致包括具有第一凸起和第二凸起的罩以及沿所述罩的內(nèi)側(cè)布置的至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件。在所述基板被大致卡在導(dǎo)電構(gòu)件與第一凸起之間時(shí)，所述導(dǎo)電構(gòu)件可被大致壓縮在所述基板與所述罩之間。另外，通過所述第一凸起與所述基板的接合以及所述導(dǎo)電構(gòu)件的壓縮可產(chǎn)生壓縮夾緊力。該壓縮夾緊力可將所述罩以機(jī)械方式保持到所述基板，并且還使所述導(dǎo)電構(gòu)件壓靠被布置在所述基板上的至少一個(gè)導(dǎo)電表面，以在所述罩與所述基板之間形成滿足EMI屏蔽性能的電導(dǎo)率。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101524011SQ200780038148
公開日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2007年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月3日
發(fā)明者杰拉爾德·羅伯特·英格利希, 蒂莫西·M·沃納 申請(qǐng)人:萊爾德技術(shù)股份有限公司