專利名稱：復(fù)合有機(jī)包封材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及組合物，以及此類組合物在保護(hù)性涂層中的用途。在一個(gè)實(shí)施方案
中，使用所述組合物來保護(hù)電子裝置結(jié)構(gòu)，尤其是嵌入式箔上燒結(jié)型(fired-on-foil)陶瓷電容器，使其不暴露于印刷線路板處理化學(xué)品，并且用于環(huán)境保護(hù)。
發(fā)明
背景技術(shù)：
電子電路需要無源電子元件諸如電阻器、電容器和電感器。當(dāng)前的趨勢(shì)是無源 電子元件被嵌入或整合到有機(jī)印刷電路板(PCB)中。將電容器嵌入在印刷電路板中 的做法可縮減電路規(guī)模并改善電路性能。然而，嵌入式電容器必須滿足高可靠性的 要求以及其它要求，諸如高輸出率和性能。滿足可靠性要求涉及通過加速壽命試 驗(yàn)。 一種此類加速壽命試驗(yàn)是使包含嵌入式電容器的電路在85%的相對(duì)濕度、85°C 的溫度以及5伏電壓偏移下暴露1000小時(shí)。絕緣電阻的任何顯著劣化將構(gòu)成失效。
嵌入在印刷電路板內(nèi)的高容量陶瓷電容器尤其可用于退耦應(yīng)用。高容量陶瓷電 容器可通過"箔上燒結(jié)"工藝形成。箔上燒結(jié)型電容器可由授予Felten的美國(guó)專利 號(hào)6,317，023B1中所公開的厚膜工藝來形成，或由授予Borland等人的美國(guó)專利申 請(qǐng)20050011857 Al中所公開的薄膜工藝形成。
通過將厚膜電容器介電材料層沉積到金屬箔基底上，然后將頂層銅電極材料沉 積到厚膜電容器介電層上，然后在銅厚膜承燒條件下承燒，諸如在900-950'C下，在 氮?dú)鈿夥罩谐掷m(xù)10分鐘的峰期，來形成厚膜箔上燒結(jié)型陶瓷電容器。
承燒后電容器介電材料應(yīng)具有高介電常數(shù)(K)，以能夠制造適用于退耦的高容 量小型電容器。通過將高介電常數(shù)粉末("功能相")與玻璃粉混合，并且將所述 混合物分散到厚膜絲網(wǎng)印刷載體中來形成高K的厚膜電容器電介質(zhì)。
在厚膜介電材料承燒期間，介電材料中的玻璃組分在到達(dá)峰值承燒溫度之前軟 化并流動(dòng)，熔合、包封功能相，并且最終形成單片陶瓷/銅電極薄膜。
然后將包含箔上燒結(jié)型電容器的箔層壓到預(yù)浸料坯(pr印reg)介電層上，電容 器組件面向下以形成內(nèi)層，并且金屬箔可被蝕刻以形成電容器以及任何相關(guān)電路的箔電極。此時(shí)可通過常規(guī)的印刷線路板方法，將包含箔上燒結(jié)型電容器的內(nèi)層組合 到多層印刷線路板中。
燒結(jié)的陶瓷電容器層可包含一些孔隙，并且如果由于操作不當(dāng)而遭受撓曲力， 則可遭致產(chǎn)生一些微裂紋。此類孔隙和微裂紋可使水分滲入陶瓷結(jié)構(gòu)，并且當(dāng)暴露 于加速壽命試驗(yàn)中的電壓偏移和溫度時(shí)，可導(dǎo)致低絕緣電阻和失效。
在印刷電路板制造過程中，包含箔上燒結(jié)型電容器的箔還會(huì)暴露于苛性脫模光 致抗蝕化學(xué)品和褐色或黑色氧化物處理劑。通常使用該處理來改善銅箔對(duì)預(yù)浸料坯 的粘合。它包括在高溫下分次將銅箔暴露于苛性和酸性溶液中。這些化學(xué)品可侵蝕 并且部分溶解電容器介電玻璃和摻雜劑。此類損害通常導(dǎo)致離子表面沉積在電介質(zhì) 上，這導(dǎo)致當(dāng)電容器暴露于濕氣時(shí)絕緣電阻低。此類劣化還有損于電容器的加速壽 命試驗(yàn)。
同樣重要的是，嵌入后，包封的電容器在下游工序諸如與焊料回流循環(huán)或外模 烘焙循環(huán)相關(guān)的熱轉(zhuǎn)移期間保持其完整性。在構(gòu)造的各個(gè)界面的任何一處或各層自 身內(nèi)部出現(xiàn)的分層和/或斷裂均可通過為水分滲透到組合件中提供通道來破壞嵌入式 電容器的完整性。
需要糾正這些問題的方法。已嘗試了多種改進(jìn)嵌入式無源電子元件的方法。用 于增強(qiáng)嵌入式電阻器的包封材料組合物的實(shí)例可見于授予Felten的美國(guó)專利 6， 860， 000。
發(fā)明概述
本發(fā)明涉及涂布有復(fù)合包封材料并且嵌入到印刷線路板中的箔上燒結(jié)型陶瓷電 容器。公開了多層包封材料組合物，所述組合物包含.-
(a) 第一層(該層直接接觸電容器元件)，所述第一層由下列物質(zhì)制成吸水 率按重量計(jì)為2%或更低的聚酰亞胺；任選地一種或多種電絕緣填充劑、消泡劑和著 色劑以及一種或多種有機(jī)溶劑。所述組合物具有約30(TC或更低的固化溫度。任選 地，可將受阻疏水性環(huán)氧樹脂加入到所述組合物中。
(b) 第二層(直接在第一層上形成)，所述第二層包含含環(huán)氧基的、吸水率按 重量計(jì)為2%或更低的環(huán)狀烯烴樹脂； 一種或多種吸水率按重量計(jì)為2%或更低的酚 醛樹脂；環(huán)氧催化劑；任選地一種或多種電絕緣填充劑、消泡劑和著色劑以及一種 或多種有機(jī)溶劑。所述組合物具有約30(TC或更低的固化溫度。
依續(xù)施用第一層和第二層，并且當(dāng)固化時(shí)形成固結(jié)的雙層復(fù)合涂層。公開了組合物，所述組合物包含吸水率為2%或更低的聚酰亞胺；任選地一 種或多種電絕緣填充劑、消泡劑和著色劑以及有機(jī)溶劑。所述組合物具有約30(TC或 更低的固結(jié)溫度。
還公開了組合物，所述組合物包含包含環(huán)氧基的、吸水率為2%或更低的環(huán) 狀烯烴樹脂；環(huán)氧催化劑；任選地一種或多種電絕緣填充劑、消泡劑和著色劑以及 有機(jī)溶劑。所述組合物具有約30(TC或更低的固化溫度。
本發(fā)明還涉及使用雙層包封材料來包封箔上燒結(jié)型陶瓷電容器的方法，第一層 包含吸水率為2%或更低的聚酰亞胺；任選地一種或多種電絕緣填充劑、消泡劑和著 色劑以及有機(jī)溶劑。第二層包含含環(huán)氧基的、吸水率為2%或更低的環(huán)狀烯烴樹脂； 一種或多種吸水率為2%或更低的酚醛樹脂；環(huán)氧催化劑；任選地一種或多種無機(jī)電 絕緣填充劑、消泡劑和著色劑以及一種或多種有機(jī)溶劑，以提供未固化的組合物。 按順序施用兩種組合物，在施用之間具有烘焙步驟以包封箔上燒結(jié)型陶瓷電容器。
然后在等于或小于約30(TC的溫度下固化所述包封材料。
包含有機(jī)材料的本發(fā)明的組合物可作為包封材料施用到任何其它電子元件上， 或與無機(jī)電絕緣填充劑、消泡劑和著色劑混合，并且作為包封材料施用到任何電子 元件上。
根據(jù)慣例，附圖的各個(gè)特征未必按比例繪制?？煞糯蠡蚩s小各個(gè)特征的尺寸， 以更清晰地示例本發(fā)明的實(shí)施方案。
附圖簡(jiǎn)述


圖1A至1G顯示了在商用96%氧化鋁基底上制備電容器，所述基底涂布有復(fù)合 包封材料組合物，并且用作試驗(yàn)載體，以確定復(fù)合包封材料對(duì)所選化學(xué)品的抗性。 圖2A-2E顯示了在銅箔基底上制備電容器，所述基底涂布有包封材料。 圖2F顯示了結(jié)構(gòu)的平面圖。 圖2G顯示了層壓到樹脂上之后的結(jié)構(gòu)。
發(fā)明詳述
本發(fā)明提供了用于涂布一種或多種嵌入式箔上成形(embedded formed-on-foil)陶瓷電容器的有機(jī)雙層包封材料組合物，所述雙層包封材料包含第一包封材 料層和第二包封材料層，其中所述第一包封材料層包含(a)聚酰亞胺，并且所述第 二包封材料層包含(c)包含環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴樹脂、(d)酚醛樹脂、(e)環(huán)氧催化劑；并且其中所述嵌入式箔上成形陶瓷電容器包括電容器元件和預(yù)浸料坯，其中 所述第一包封材料層直接與所述電容器元件接觸，并且所述第二包封材料層直接與 所述第一包封材料層接觸。
所述第一包封材料層至少部分覆蓋所述電容器元件。所述第一包封材料層優(yōu)選 基本上覆蓋或完全覆蓋所述電容器元件。所述第二電容器層至少部分地覆蓋所述第 一包封材料層。所述第二電容器層優(yōu)選基本上覆蓋或完全覆蓋所述第一包封材料層 或所述第一包封材料層和其余的電容器元件。
公開了涂布有復(fù)合包封材料并且嵌入到印刷線路板中的箔上成形陶瓷電容器。 復(fù)合包封材料的施用和處理旨在與印刷線路板和集成電路(IC)封裝工藝相容。它 還向箔上燒結(jié)型電容器提供保護(hù)，使其在嵌入到結(jié)構(gòu)中之前和之后免于接觸水分、 印刷線路板制造用化學(xué)品，并且調(diào)和由電容器元件和有機(jī)組分的相對(duì)熱膨脹系數(shù)的 局部差異所產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，而不致分層。將所述復(fù)合包封材料施用到箔上成形 (通常是箔上燒結(jié)型)陶瓷電容器上，這使嵌入在印刷線路板中的電容器能夠通過 在85X:的溫度、85%的相對(duì)濕度以及5伏DC偏移下實(shí)施的1000小時(shí)加速壽命試 驗(yàn)。
公開了包含第一包封材料層和第二包封材料層的多層包封材料組合物。所述第 一包封材料層和所述第二包封材料層由厚膜組合物形成。
第一包封材料層
第一包封材料層(直接接觸電容器元件并且至少部分地覆蓋所述電容器元件的 層)包含吸水率為2%或更低的聚酰亞胺、有機(jī)溶劑、以及任選地一種或多種無機(jī)電 絕緣填充劑、消泡劑和著色染料。吸水量通過本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的方法ASTM D-570來確定。可任選將受阻疏水性環(huán)氧樹脂加入到組合物中。第一包封材料層由厚膜 組合物形成，所述厚膜組合物至少包含如下所公開的聚酰亞胺和有機(jī)溶劑。聚酰亞 胺在厚膜組合物中的含量在15重量％至30重量％的范圍內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施方案中， 聚合物在總厚膜組合物中的含量在18重量％至23重量％的范圍內(nèi)。
申請(qǐng)人確定，使用同樣具有2%或更低，優(yōu)選1.5%或更低，更優(yōu)選1%或更低 的低吸水率的聚酰亞胺可獲得最穩(wěn)定的聚合物基質(zhì)。用于所述組合物中的吸水率為
1%或更低的聚合物往往提供具有優(yōu)選的保護(hù)特性的固結(jié)材料。 一般來講，本發(fā)明的聚酰亞胺組分可由以下通式表示其中X可等于C(CF3)2、 S02、 0、化學(xué)鍵、C(CF3)苯基、C(CF3)CF2CF3、 C(CF2CF3)苯基
(以及它們的組合)；并且其中Y衍生自包含0至30摩爾％含酚二胺的二胺組分， 所述含酚二胺選自2,2' -二(3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙烷(6F-AP) 、 3,3' -二羥 基-4，4， -二氨基聯(lián)苯(HAB) 、 2,4-二氨基苯酚、2， 3-二氨基苯酚、3， 3， -二氨基-4,4' -二羥基聯(lián)苯、2,2' -二(3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙焼以及它們的混合物。
可用于構(gòu)成二胺組分的其余部分(即，構(gòu)成總二胺組分約70至100摩爾％的 部分)的二胺可以是氟化二胺。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述二胺選自3，4'-二氨基二苯 基醚(3，4， -0DA) 、 4，4'-二氨基-2，2，-二(三氟甲基)聯(lián)苯(TFMB) 、 3， 3', 5， 5'-四甲基對(duì)二氨基聯(lián)苯、2，3，5,6-四甲基-1，4-苯二胺、3,3'-二氨基二苯砜、3， 3'-二 甲基對(duì)二氨基聯(lián)苯、3，3'-二(三氟甲基)對(duì)二氨基聯(lián)苯、2，2'-二-(對(duì)氨基苯基)六氟 丙垸、二(三氟甲氧基)對(duì)二氨基聯(lián)苯(TFM0B) 、 2,2' -二(五氟乙氧基)對(duì)二氨基聯(lián) 苯(TFEOB) 、 2， 2，-三氟甲基-4,4， -二氨基二苯醚(OBABTF) 、 2-苯基-2-三氟甲 基-二(對(duì)氨基苯基)甲垸、2-苯基-2-三氟甲基-二(間氨基苯基)甲烷、2,2' -二(2-七氟異丙氧基-四氟乙氧基)對(duì)二氨基聯(lián)苯(DFP0B) 、 2,2-二(間氨基苯基)六氟丙垸 (6-FraM) 、 2，2-二(3-氨基-4-甲基苯基)六氟丙烷、3， 6-二 (三氟甲基)-1， 4-二氨 基苯(2TFMPDA) 、 l-(3，5-二氨基苯基)-2，2-二(三氟甲基)-3,3,4，4，5，5，5-七氟戊 烷、3，5-二氨基三氟甲苯(3,5-DABTF) 、 3， 5-二氨基-5-(五氟乙基)苯、3, 5-二氨 基-5-(七氟丙基)苯、2， 2， -二甲基對(duì)二氨基聯(lián)苯(DMBZ) 、 2,2， ，6,6，-四甲基對(duì) 二氨基聯(lián)苯(TMBZ) 、 3,6-二氨基-9，9-二(三氟甲基)氧雜蒽(6FCDAM) 、 3， 6-二氨 基-9-三氟甲基-9-苯基氧雜蒽(3FCDAM) 、 3， 6-二氨基-9， 9-二苯基氧雜蒽，以及它 們的混合物。這些二胺可單獨(dú)使用或相互組合使用。
一般而言，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，如果約30摩爾％以上的二胺組分是含酚二胺，則所 述聚酰亞胺可能易于具有不可取的吸水率。因此，本發(fā)明的二胺組分通常包含約0 摩爾％至約30摩爾％的含酚二胺以便有效。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述二胺的含量在 1摩爾％至25摩爾％的范圍內(nèi)。
可通過使合適的二酐(或合適二酐的混合物，或相應(yīng)的二元酸-二酯、二元酸鹵 代酯、或其四元羧酸)與一種或多種選定的二胺進(jìn)行反應(yīng)來制備本發(fā)明的聚酰亞
8胺。二酐組分與二胺組分的摩爾比優(yōu)選介于0.9至1.1之間。優(yōu)選可以約1.01至 1.02的摩爾比使用摩爾稍過量的二酐或二胺?？杉尤敕舛藙┲T如鄰苯二甲酸酐來控 制聚酰亞胺的鏈長(zhǎng)。
發(fā)現(xiàn)可用于本發(fā)明的實(shí)施即制備聚酰亞胺組分中的一些二酐可以為 3， 3， ，4， 4， -二苯砜四羧酸二酐(DSDA) 、 2， 2-二 (3, 4-二羧基苯基)1, 1， 1， 3， 3， 3-六氟丙烷二酐(6-FDA) 、 1-苯基-l，l-二(3，4-二羧基苯基)-2，2，2-三氟乙垸二酐、 1， 1, 1， 3， 3, 4， 4， 4-八氟-2' 2-二 (3, 4-二羧基苯基)丁烷二酐、1-苯基-2, 2， 3， 3， 3-五 氟-l， 1-二(3，4-二羧基苯基)丙垸二酐、4， 4，-氧雙鄰苯二甲酸酐(0DPA) 、 2，2，-二(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、2，2' -二(3，4-二羧基苯基)-2-苯乙烷二酐、 2，3，6，7-四羧基-9-三氟甲基-9-苯基氧雜蒽二酐(3FCDA) 、 2， 3， 6， 7-四羧基-9， 9-二(三氟甲基)氧雜蒽二酐(6FCDA) 、 2，3，6,7-四羧基-9-甲基-9-三氟甲基氧雜蒽二 酐(MTXDA) 、 2，3，6， 7-四羧基-9-苯基-9-甲基氧雜蒽二酐(MPXDA) 、 2， 3， 6， 7-四 羧基-9,9-二甲基氧雜蒽二酐(麵XDA)以及它們的組合。這些二酐可單獨(dú)使用或相 互組合使用。
第一包封材料層厚膜組合物包含有機(jī)溶劑。溶劑或溶劑混合物的選擇部分地取 決于組合物中所用的樹脂。例如，任何選定的溶劑或溶劑混合物必須能夠溶解樹 脂，并且當(dāng)暴露于低溫時(shí)不易于分離。溶劑的示例性列表選自萜品醇、醚醇、環(huán)狀 醇、醚乙酸酯、醚、乙酸酯、環(huán)狀內(nèi)酯、和芳族酯。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)踐，已知可用 的溶劑包括有機(jī)液體，所述有機(jī)液體具有(i. ) Hanson極性溶解度參數(shù)介于以下任 何兩個(gè)數(shù)之間并且包括這兩個(gè)數(shù)2.1、 2.2、 2.3、 2.4、 2.5、 2.6、 2.7、 2.8、 2.9 和3.0，和(ii)常態(tài)沸點(diǎn)在以下任何兩個(gè)數(shù)之間并且包括這兩個(gè)數(shù)200°C、 210 °C、 220°C、 230°C、 240°C、 25(TC和260。C。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案中，可用的溶 劑選自一種或多種二元酸酯溶劑，所述二元酸酯溶劑包括但不限于DuPont DBE"溶 劑，包括琥珀酸二甲酯、戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯。其它可用的溶劑包括二乙 酸丙二醇酯(PGDA) 、 Dowanol8 PPh、乙酸丁基卡必醇酯、乙酸卡必醇酯以及這些的 混合物?？杉尤牍踩軇疤釛l件是所述組合物仍然可溶，對(duì)絲網(wǎng)印刷中的性能沒 有不利影響，并且對(duì)儲(chǔ)存壽命也沒有不利影響。
第二包封材料層
第二包封材料層(直接在第一層上形成)由厚膜組合物形成，所述厚膜組合物 包含含環(huán)氧基的吸水率為2重量％或更低的環(huán)狀烯烴樹脂； 一種或多種吸水率小于2重量％或更低的酚醛樹脂；環(huán)氧催化劑以及一種或多種有機(jī)溶劑；任選地一種或多 種電絕緣填充劑、消泡劑和著色劑。所述組合物具有約30(TC或更低的固化溫度。對(duì) 厚膜組合物進(jìn)行加工以去除有機(jī)溶劑并固化厚膜層。
第二包封材料層至少包含含環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴樹脂、酚醛樹脂、和環(huán)氧催化 劑。用于形成第二包封材料層的厚膜組合物還包含有機(jī)溶劑。第二包封材料層包含 含環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴樹脂，所述環(huán)狀烯烴樹脂選自環(huán)氧基改性的聚降冰片烯 (Epoxy-PNB)、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂以及它們的混合物。以商品名Avatrel 2390 得自Promerus的Epoxy-PNB樹脂或者用于所述組合物中的雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂優(yōu)選 具有1%或更低的吸水率。這些包含環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴樹脂是可交聯(lián)的。
本發(fā)明的組合物可包括Epoxy-PNB聚合物，所述聚合物包含式I和II的分子單
其中R'獨(dú)立地選自氫和(d-C,。)烷基。術(shù)語"垸基"包括直鏈、支鏈或環(huán)狀構(gòu)型的具 有一至十個(gè)碳的那些烷基。垸基的示例性列表包括甲基、乙基、丙基、異丙基和丁 基，以及如式II的分子單元所描述的具有可交聯(lián)位點(diǎn)的PNB聚合物
其中R2是可交聯(lián)的環(huán)氧基側(cè)基，并且Epoxy-PNB聚合物中式II的分子單元與式I的 分子單元的摩爾比大于0至約0. 4，或大于0至約0. 2。 PNB聚合物中可交聯(lián)的環(huán)氧 基團(tuán)提供了位點(diǎn)。當(dāng)組合物被固化時(shí)，聚合物可與本發(fā)明的組合物中的一種或多種 交聯(lián)劑在此位點(diǎn)處進(jìn)行交聯(lián)。僅需要在PNB聚合物上具有少量的可交聯(lián)位點(diǎn)就能在 固化的材料中提供改善。例如，組合物可以如上文所指定的大于0至約0.1的摩爾 比來包含Epoxy-PNB聚合物。
需要吸水率為2%或更低的酚醛樹脂來與環(huán)氧樹脂進(jìn)行反應(yīng)以提供有效的防潮 材料。能夠與可交聯(lián)聚合物一起使用的可用作熱交聯(lián)劑的酚醛樹脂的示例性列表包 括雙環(huán)戊二烯酚醛樹脂、以及環(huán)烯烴與酚醛樹脂縮合而成的樹脂。優(yōu)選以商品名 Durite ESD-1819得自Borden的雙環(huán)戊二烯酚醛樹脂。申請(qǐng)人還已經(jīng)觀察到，在組合物中使用可交聯(lián)的Epoxy-PNB聚合物可提供與相 應(yīng)的不可交聯(lián)PNB聚合物相比的重要性能優(yōu)勢(shì)。Epoxy-PNB聚合物在熱固化期間與交 聯(lián)劑交聯(lián)的能力可穩(wěn)定粘合劑基質(zhì)，提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，增加耐化學(xué)品性，或增 加固化的涂層組合物的熱穩(wěn)定性。
為向可交聯(lián)組合物提供使用前的穩(wěn)定性，使用在環(huán)境溫度下不起反應(yīng)的環(huán)氧催 化劑是重要的。該催化劑可為熱固化期間環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂的反應(yīng)提供催化活 性。符合這些要求的催化劑是二甲基芐胺，并且符合這些要求的潛在催化劑是二甲 基芐基乙酸銨，二甲基芐基乙酸銨是二甲基節(jié)胺與乙酸的反應(yīng)產(chǎn)物。
所述組合物包含有機(jī)溶劑。溶劑或溶劑混合物的選擇部分地取決于組合物中所 用的活性樹脂。例如，任何選定的溶劑或溶劑混合物必須能夠溶解樹脂并且當(dāng)暴露 于低溫時(shí)不易分離。溶劑的示例性列表選自萜品醇、醚醇、環(huán)狀醇、醚乙酸酯、 醚、乙酸酯、環(huán)狀內(nèi)酯、芳族酯以及它們的混合物。
一般來講，將厚膜組合物混合，然后在三輥磨上共混。通常在增高的壓力下將 糊劑輾磨三個(gè)或更多個(gè)輪回，直至獲得合適的分散體。在輾磨后，通過加入溶劑來 配制糊劑使之達(dá)到印刷粘度要求。
糊劑組合物或液體組合物的固化可通過任何數(shù)量的標(biāo)準(zhǔn)固化方法來實(shí)現(xiàn)，所述 方法包括對(duì)流加熱、強(qiáng)制空氣對(duì)流加熱、蒸汽相凝結(jié)加熱、傳導(dǎo)加熱、紅外加熱、 感應(yīng)加熱、或本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的其它技術(shù)。
所述聚合物提供給本發(fā)明的組合物的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是相對(duì)低的固化溫度。可在等于 或小于19(TC的溫度下在合理的時(shí)間段內(nèi)來固化所述組合物。這是尤其有利的，因?yàn)?它與印刷線路板方法相容，并且避免了銅箔的氧化或?qū)M分特性的損害或劣化。
應(yīng)當(dāng)理解，190。C的溫度不是固化特征曲線可達(dá)到的最高溫度。例如，還可使用 最高約27(TC的峰值溫度以短波紅外固化將組合物固化。術(shù)語"短波紅外固化"被定 義為在幾秒至幾分鐘的時(shí)間段內(nèi)提供具有高溫峰值的固化特征曲線。
聚合物提供給本發(fā)明的組合物的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是當(dāng)使用印刷線路板工藝或ic封裝 基底層合工藝將其與預(yù)浸料坯粘合時(shí)與預(yù)浸料坯相對(duì)高的粘合度。這使層合工藝可 靠并且使粘合充分，以防止在后續(xù)工藝或使用中發(fā)生分層。
本發(fā)明的包封糊劑組合物還可包含一種或多種金屬粘合劑。優(yōu)選的金屬粘合劑 選自聚羥基苯基醚、聚苯并咪唑、聚醚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、2-巰基苯并咪唑 (2-MB)、和苯并三唑。由上述兩種類型的聚合物制備的復(fù)合包封材料(雙層包封材料)可調(diào)節(jié)每個(gè)聚 合物體系的優(yōu)點(diǎn)?；旧嫌删埘啺窐?gòu)成的第一層具有對(duì)電容器元件良好的粘合 性。由于聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于回流溫度，因此該粘合強(qiáng)度在焊料回流循 環(huán)期間得到保留。在作為常規(guī)電路板制造工藝的一部分經(jīng)歷的熱循環(huán)期間，該層通 過降低結(jié)構(gòu)分層的趨勢(shì)來增強(qiáng)電路可靠性。第二層或頂層基本上由疏水性環(huán)氧酚醛 樹脂體系構(gòu)成。該層賦予包封材料耐化學(xué)品性，并且保護(hù)下層的聚酰亞胺和電容器 元件免受化學(xué)侵蝕，尤其是在其中可使用強(qiáng)酸和強(qiáng)堿的氧化處理期間。該層還是非 常疏水的，并且可保護(hù)下層結(jié)構(gòu)免于接觸水。
使用上文公開的厚膜組合物來形成雙層包封材料。所述雙層包封材料在電容器 元件之上形成。第一包封材料層在電容器元件之上形成，并且對(duì)其進(jìn)行處理(通常 是烘焙)以便將有機(jī)溶劑從厚膜組合物中充分除去，從而獲得用于施用第二包封材 料層(厚膜組合物)的基本上無粘性的表面。對(duì)第二包封材料層厚膜組合物進(jìn)行處 理以將溶劑除去到確保幾乎無缺陷的程度，并且隨后被固化以形成雙層有機(jī)包封材 料，并且其中當(dāng)浸沒在濃度最多為30%的硫酸或氫氧化鈉中時(shí)，所述固化的雙層有 機(jī)包封材料向電容器提供保護(hù)。因此形成了包含雙層包封材料的嵌入式電容器。當(dāng) 浸沒在濃度最多為30%的硫酸或氫氧化鈉中時(shí)，該嵌入式電容器可向電容器提供保 護(hù)。
權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中固化包封材料組合物以形成雙層有機(jī)包封
材料，并且其中在高溫、高濕和高DC偏移的加速壽命試驗(yàn)中，所述固化的雙層有機(jī) 包封材料向電容器提供保護(hù)。
可使用雙層有機(jī)包封材料來填充被蝕刻的隔離嵌入式電容器頂部和底部電極的溝槽。
將本發(fā)明的雙層有機(jī)包封材料進(jìn)行固化以形成固化的有機(jī)包封材料，并且其中 吸水率為1%或更低。此外，第二包封材料層可在小于或等于19(TC的溫度下進(jìn)行固 化。將第二包封材料層進(jìn)行固化以形成固化的有機(jī)雙層包封材料，并且其中包封材 料對(duì)電容器的粘合力以及對(duì)電容器上的預(yù)浸料坯的粘合力大于2磅力/英寸。
該雙層有機(jī)包封材料可用于形成雙層包封電容器，其中電容器為嵌入式電容 器，并且其中包含被包封的嵌入式箔上固化型電容器的電路板不會(huì)在高溫?zé)嵫h(huán)期 間發(fā)生分層。
如下提供了本發(fā)明的組合物和比較實(shí)施例的測(cè)試中所用的測(cè)試方法絕緣電阻
使用Hewlett Packard高阻測(cè)量?jī)x來測(cè)量電容器的絕緣電阻。 溫度濕度偏差(THB)測(cè)試
嵌入到印刷線路板中的陶瓷電容器的THB測(cè)試涉及將印刷線路板放入到環(huán)境艙 中，并且使電容器暴露在85'C的溫度、85%的相對(duì)濕度以及5伏DC偏移下。每24 小時(shí)監(jiān)測(cè)電容器的絕緣電阻。電容器失效定義為電容器的絕緣電阻顯示小于50兆歐。
褐色氧化物測(cè)試
以一系列步驟使測(cè)試下的裝置暴露于Atotech褐色氧化物處理(1)在40°C 下在4-8% H2S04溶液中浸泡60秒，(2)在室溫下在軟水中浸泡120秒，(3)在60 。C下在含有5%至10%胺的3-4% NaOH溶液中浸泡240秒，(4)在室溫下在軟水中 浸泡120秒，(5)在4(TC下在20mL/l具有添加劑的HA和仏504酸中浸泡120秒，
(6)在4(TC下在Part A 280， Part B 40 ral/1溶液中浸泡120秒，以及(7)在 室溫下在去離子水中浸泡480秒。
然后在測(cè)試后測(cè)量電容器的絕緣電阻，并且失效定義為電容器的絕緣電阻顯示 小于50兆歐。
包封薄膜水分吸收測(cè)試
使用ASTM D570方法，其中用20密耳刮刀將聚酰亞胺溶液涂布在一盎司銅箔基 底上。在鼓風(fēng)爐中使?jié)裢繉釉?9(TC下干燥約1小時(shí)，以生成2密耳厚的聚酰亞胺薄 膜。為了獲得如測(cè)試方法中指定的大于5密耳的厚度，將兩個(gè)以上的層涂布在干燥 的聚酰亞胺薄膜之上，同時(shí)在第二和第三涂層之間在鼓風(fēng)爐中在19(TC下干燥30分 鐘。在鼓風(fēng)爐中將三層涂層在19(TC下干燥1小時(shí)，然后在19(TC真空烘箱中干燥， 同時(shí)用氮?dú)獯祾?6小時(shí)或直至獲得恒重。通過使用可商購(gòu)獲得的酸蝕工藝來侵蝕 銅，從而將聚酰亞胺薄膜從銅基底上移除。從自立式薄膜上切割1英寸乘3英寸尺 寸的樣本，并且在120'C下干燥1小時(shí)。將樣本條稱重，并且在去離子水中浸泡24 小時(shí)。將樣本吸干并且稱重以確定重量增量，從而計(jì)算吸水百分率。還將薄膜樣本 在85/85室中放置48小時(shí)，以測(cè)量樣本在這些條件下的吸水率。
以下術(shù)語表包含所用每種成分的名稱和縮寫6FDA
2， 2-二(3， 4-二羧基苯基)-l, 1, 1， 3， 3， 3-六氟丙烷二酐
TFMB
4, 4， -二氨基-2， 2， — 二 (三氟甲基)聯(lián)苯
6F—AP
2， 2' -二 (3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙烷
熱解法二氧化硅
得自若干來源諸如Degussa的高表面積二氧化硅
有機(jī)基硅氧垸消泡劑 得自Wacker Silicones Corp.的消泡劑SWS-203
PNB
得自Promerus LLC (Brecksville, Ohio)的聚降冰片烯 Appear-3000B;玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為330°C, 0.03%的吸水
Epoxy-PNB
得自Promerus LLC (Brecksville, Ohio)的包含環(huán)氧基 的聚降冰片烯；Mw為74，000， Mn為30， 100
Durite ESD—1819
得自Borden Chemical, Inc. (Louisville, Kentucky) 的 雙環(huán)戊二烯酚醛樹脂
熱解法二氧化硅
得自若干來源諸如Degussa的高表面積二氧化硅
有機(jī)基硅氧垸消泡劑 得自Wacker Silicones Corp.的消泡劑SWS-203
實(shí)施例l:聚酰亞胺樹脂的制備
通過用化學(xué)亞胺化方法將聚酰胺酸轉(zhuǎn)化成聚酰亞胺來制備聚酰亞胺。向配備有 氮?dú)馊肟?、機(jī)械攪拌器和冷凝器的干燥三頸圓底燒瓶中加入800.45克DMAC、 89.98 克3,3， -二-(三氟甲基)對(duì)二氨基聯(lián)苯(TFMB) 、 3.196克3,3， -二羥基-4， 4， -二 氨基聯(lián)苯(HAB)和0.878克鄰苯二甲酸酐(以控制分子量)。
向該攪拌的溶液中在一個(gè)多小時(shí)的時(shí)間內(nèi)加入104.87克3， 3， ，4,4' -二苯砜 四羧酸二酐(DSDA)。聚酰胺酸的溶液溫度達(dá)到33°C，并且在不加熱下攪拌16小 時(shí)。加入119. 56克乙酸酐，然后加入109.07克3-甲基吡啶，并且將溶液在80。C下 加熱1小時(shí)。
將溶液冷卻至室溫，并且將溶液加入到在攪拌機(jī)中的過量的甲醇中，以沉淀出 產(chǎn)物聚酰亞胺。通過過濾收集固體，并且通過將所述固體再次共混到甲醇中將所述 固體洗滌2次。在真空烘箱中將產(chǎn)物于15(TC下干燥16小時(shí)同時(shí)用氮?dú)獯祾?，以?br> 14成188.9克數(shù)均分子量為46,300并且重均分子量為93,900的產(chǎn)物。使用聚苯乙烯 標(biāo)準(zhǔn)物通過尺寸排阻色譜法來獲得聚酰亞胺聚合物的分子量。如醒R分析所確定， 一些酚基在化學(xué)脫水聚(酰胺酸)所用的條件下被乙?；?。
在60/40重量/重量的二乙酸丙二醇酯(PGDA) /Dowanor PPh混合物中以20% 的固體濃度溶解聚酰亞胺。
實(shí)施例2:聚酰亞胺樹脂的制備
根據(jù)實(shí)施例1中的方法來制備基于6FDA、 TFMB和6F-AP (75/25胺摩爾比)的 聚酰亞胺。產(chǎn)量為178g，根據(jù)GPC分析，數(shù)均分子量為39，600g/m，重均分子量為 84, 700g/m。在50/50重量/重量的DBE-2和DBE-3共溶劑中以25%的固體濃度溶解 聚酰亞胺。
實(shí)施例3:由實(shí)施例2中的聚酰亞胺樹脂來制備包封材料 根據(jù)以下組合物和方法來制備基于聚酰亞胺的包封材料組合物
材料 重量(g)
來自實(shí)施例2的聚合物溶液 1185
RSS-1407環(huán)氧樹脂 25. 5
苯并三唑 5.5
將溶液通過600目篩網(wǎng)過濾以除去未溶解的顆粒。根據(jù)包封薄膜吸水率測(cè)試來 制備并且分析的薄膜顯示出0. 39%的吸水率。
實(shí)施例4:環(huán)氧酚醛樹脂包封材料的制備
使用以下成分和方法來制備環(huán)氧-酚醛樹脂包封材料組合物
環(huán)氧樹脂介質(zhì)的制備
成分
萜品醇 300g Avatrel 2390環(huán)氧樹脂(AV2390) 200g使1升樹脂釜配備有加熱套、機(jī)械攪拌器、氮?dú)獯祾咂?、溫度?jì)和加料口。將 萜品醇加入到釜中并加熱到40°C。在萜品醇達(dá)到4(TC后，通過加料口將環(huán)氧樹脂加 入到攪拌中的溶劑中。在加料完成后，.粉末逐漸溶解，生成具有適中粘度的澄清無 色溶液。聚合物完全溶解歷時(shí)約兩小時(shí)。然后將介質(zhì)冷卻至室溫并從反應(yīng)器中排
出。通過將已知量的介質(zhì)在15(TC下加熱兩小時(shí)來分析最終介質(zhì)的固體含量。由該方 法確定的固體含量為40.33%。使用布氏粘度計(jì)2HA、工作杯和14號(hào)錠子還確定了 10rpm下所述介質(zhì)的粘度為53. 2Pa. S.。
酚醛樹脂介質(zhì)的制備
成分
萜品醇 300g Durite ESD-1819酚醛樹脂(ESD1819) 200g
使樹脂釜配備有加熱罩、機(jī)械攪拌器、氮?dú)獯祾咂?、溫度?jì)和加料口。將萜品 醇加入到釜中并預(yù)熱至80°C。用研缽和研杵將酚醛樹脂碾碎，然后在攪拌下加入到 砲品醇中。在加料完成后，粉末逐漸溶解，生成具有適中粘度的深紅色溶液。聚合 物完全溶解歷時(shí)約一小時(shí)。然后將介質(zhì)冷卻至室溫并從反應(yīng)器中排出。通過將已知 量的介質(zhì)在15(TC下加熱兩小時(shí)來分析最終介質(zhì)的固體含量。由該方法確定的固體含 量為40. 74%。使用布氏粘度計(jì)2HA、工作杯和14號(hào)錠子還確定了 10rpm下所述介質(zhì) 的粘度為53. 6Pa. S.。
包含8% Degussa R7200熱解法二氧化硅的包封糊劑的制備-
成分
環(huán)氧樹脂介質(zhì) 12.4g
酚醛樹脂介質(zhì) 12.4g
Degussa R7200熱解法二氧化硅 2. 2g 萜品醇 2.4g
有機(jī)基硅氧烷消泡劑 0.2g
苯并三唑 0. lg在合適的容器中混合環(huán)氧樹脂介質(zhì)、酚醛樹脂介質(zhì)、有機(jī)基硅氧烷、和催化 劑，并且手動(dòng)攪拌約5分鐘以勻化所有成分。然后在手動(dòng)攪拌下以三份均等的等分 試樣加入二氧化硅，接著在每次加料之間在低速攪拌下真空混合。在完成加入二氧 化硅后，以中速攪拌將粗糊劑真空混合15分鐘?；旌虾?，根據(jù)以下方案三輥碾磨該 糊劑
通過 進(jìn)料輥壓(psi) 擋板輥壓(psi)
1 0 . 0
2 0 0
3 100 100
4 200 100
5 300 200
6 400 300
然后在攪拌下將萜品醇加入到成品糊劑中以改性糊劑粘度并且使其適于絲網(wǎng)印 刷。根據(jù)包封薄膜吸水率測(cè)定方法來制備并且分析的薄膜表現(xiàn)出0. 17%的吸水率。
實(shí)施例5:包含包封的陶瓷電容器的陶瓷試塊的制備，包封材料的化學(xué)穩(wěn)定性
的分析
商業(yè)96%氧化鋁基底上的電容器被包封材料組合物覆蓋并且用作測(cè)試載體，以 確定包封材料對(duì)所選化學(xué)品的抗性。如圖1A至1G中示意性示出，以下列方式來制 備測(cè)試載體。
如圖1A所示，將電極材料(得自E. L du Pont de Nemours and Company的 EP 320)絲網(wǎng)印刷到氧化鋁基底上以形成電極圖案120。如圖IB所示，電極的面積 為0.3英寸乘0.3英寸并且包含突出的"指狀物"以能夠在后期與電極連接。使電 極圖案在12(TC下干燥10分鐘，并且在銅厚膜氮?dú)鈿夥粘袩龡l件下在93(TC下承 燒。
如圖1C所示，將介電材料(得自E. I. du Pont de Nemours and Company的 EP 310)絲網(wǎng)印刷到電極上以形成介電層130。介電層的面積為約0.33英寸乘0.33 英寸并且覆蓋除突出指狀物以外的整個(gè)電極。將第一介電層在12(TC下干燥10分 鐘。然后施用第二介電層，并且同樣使用相同的條件干燥D電極圖案的平面圖示于 圖ID中。如圖IE所示，將銅糊劑EP 320印刷到第二介電層上以形成電極圖案140。電 極為0.3英寸乘0.3英寸但是包括延伸到氧化鋁基底上的突出指狀物。將銅糊劑在 12(TC下干燥IO分鐘。
然后在銅厚膜承燒條件下，將第一介電層、第二介電層和銅糊劑電極在93CTC 下共承燒。
使用圖1F中所示的圖案將實(shí)施例3中的包封材料組合物通過180目篩網(wǎng)絲網(wǎng)印 刷到除了兩個(gè)指狀物以外的整個(gè)電容器電極和介電層上，以形成0.4英寸乘0.4英 寸的包封材料層150。將包封材料層在12(TC下干燥10分鐘。用實(shí)施例4中制備的 制劑將另一包封材料層通過325目篩網(wǎng)印刷到第一包封材料層上，并且在12(TC下干 燥10分鐘。成品層疊的側(cè)視圖示于圖1G中。然后在氮?dú)鈿夥障略诠娘L(fēng)爐中將該雙 層復(fù)合包封材料在19(TC下烘焙30分鐘。包封材料的最終固化的厚度為約10微米。
包封后，電容器的平均電容為40.4nF，平均功耗因子為1.5%，平均絕緣電阻為 2.4 Gohm。然后使試塊經(jīng)受前述的褐色氧化物測(cè)試。處理后，平均電容、損耗因 子、和絕緣電阻分別為40. lnf、 1.5%、 2.1 Gohm。未被包封的試塊在暴露于酸和堿 下不復(fù)存在。
實(shí)施例6:包封的箔上燒結(jié)型電容器的制備，與預(yù)浸料坯和核芯進(jìn)行層合以確 定粘合強(qiáng)度和分層趨勢(shì)
使用以下方法來制備箔上燒結(jié)型電容器以用作測(cè)試結(jié)構(gòu)。如圖2A所示，通過將 銅糊劑EP 320 (得自E. I. du Pont de Nemours and Company)作為預(yù)印物施用到 箔上以形成圖案215并且在銅厚膜承燒條件下在93(TC下承燒來預(yù)處理1盎司銅箔 210。每個(gè)預(yù)印圖案為約1.67cm乘1.67cm。預(yù)印物的平面圖示于圖2B中。
如圖2C所示，將介電材料(得自E. I. du Pont de Nemours and Company的 EP 310)絲網(wǎng)印刷到預(yù)處理過的箔的預(yù)印物上以形成圖案220。介電層的面積為 1.22cm乘1.22cm并且位于預(yù)印物的圖案之中。將第一介電層在12(TC下干燥10分 鐘。然后施用第二介電層，并且同樣使用相同條件干燥。
如圖2D所示，將銅糊劑EP 320印刷到第二介電層上并且位于介電層的區(qū)域內(nèi) 以形成電極圖案230，并且在12(TC下干燥10分鐘。電極的面積為0.9cm乘0.9cm。
然后在銅厚膜承燒條件下，將第一介電層、第二介電層和銅糊劑電極在930°C 下共承燒。
18使用如圖2E所示的圖案，將如實(shí)施例3中所描述的包封材料組合物通過180目 篩網(wǎng)印刷到電容器上以形成包封材料層240。將包封材料在12(TC下干燥十分鐘。然 后使用實(shí)施例4中制備的糊劑用325目篩網(wǎng)將第二包封材料層直接印刷到第一層 上。然后將該雙層結(jié)構(gòu)在12(TC下烘焙IO分鐘，接著在氮?dú)庀略?9(TC下固化30分 鐘，以生成固結(jié)的雙層復(fù)合包封材料。包封材料的最終固化的厚度為約10微米。結(jié) 構(gòu)的平面圖示于圖2F中。在375下和400psi下，將箔的組件面層壓在1080 BT樹脂 預(yù)浸料坯250上并持續(xù)90分鐘，以形成如圖2G中所示的結(jié)構(gòu)。使用IPC - TM -650粘合力測(cè)試號(hào)2. 4. 9來測(cè)定預(yù)浸料坯對(duì)包封材料的粘合力。粘合力結(jié)果示于下文 中。還可將某些箔與1080 BT樹脂預(yù)浸料坯和BT核芯層壓在一起以替代銅箔。使這 些樣本在26(TC下經(jīng)受5次連續(xù)的焊料流，每次暴露持續(xù)三分鐘，以確定該結(jié)構(gòu)在熱 循環(huán)期間的分層趨勢(shì)。使用目測(cè)來確定是否出現(xiàn)分層。結(jié)果示于下文中
干燥循環(huán) 固化循環(huán) Cu上的包封材料電容器上的包封材料
(磅力/英寸) (磅力/英寸) 120°C/10min 190°C/30min 3. 1 3.3
失效情況出現(xiàn)在電容器結(jié)構(gòu)內(nèi)，而不是在包封材料界面處。
干燥循環(huán) 固化循環(huán) 分層
120°C/10min 190°C/30min 5個(gè)循環(huán)后無分層
在第一次焊料流中，對(duì)照物(無包封材料)30秒發(fā)生分層。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)雙層包封材料組合物，所述組合物用于涂布一種或多種嵌入式箔上成形陶瓷電容器，所述雙層包封材料包含第一包封材料層和第二包封材料層，其中所述第一包封材料層包含(a)聚酰亞胺，并且所述第二包封材料層包含(c)含有環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴樹脂、(d)酚醛樹脂、(e)環(huán)氧催化劑；并且其中所述嵌入式箔上成形陶瓷電容器包含電容器元件和預(yù)浸料坯，其中所述第一包封材料層與所述電容器元件直接接觸，并且所述第二包封材料層與所述第一包封材料層直接接觸。
2. 權(quán)利要求1的有機(jī)雙層包封材料組合物，其中所述第一包封材料層包含聚 酰亞胺，所述聚酰亞胺的吸水率為2%或更低，并且所述聚酰亞胺的玻璃 化轉(zhuǎn)變溫度大于28(TC。
3. 權(quán)利要求1的有機(jī)雙層包封材料組合物，其中所述第二包封材料層包含含 有環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴樹脂，所述環(huán)狀烯烴樹脂的吸水率為2%或更低。
4. 權(quán)利要求1的有機(jī)雙層包封材料組合物，其中所述第二包封材料層包含吸 水率小于2%的酚醛樹脂；環(huán)氧催化劑；任選地一種或多種電絕緣填充 齊IJ、消泡劑和著色劑以及一種或多種有機(jī)溶劑。
5. 權(quán)利要求1的有機(jī)雙層包封材料組合物，其中所述第一包封材料層還包含 一種或多種任選組分，所述任選組分選自電絕緣填充劑、消泡劑、著色 齊!J、環(huán)氧樹脂、以及它們的混合物。
6. 權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中使所述包封材料組合物固化以形成雙 層有機(jī)包封材料，并且其中當(dāng)浸沒在濃度為最多30%的硫酸或氫氧化鈉 中時(shí)，所述固化的雙層有機(jī)包封材料向所述電容器提供保護(hù)。
7. 權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中使所述包封材料組合物固化以形成雙 層有機(jī)包封材料，并且其中在高溫、高濕和高DC偏移的加速壽命試驗(yàn) 中，所述固化的雙層有機(jī)包封材料向所述電容器提供保護(hù)。
8. 權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中使用所述包封材料組合物來填充被蝕 刻的溝槽，所述溝槽將嵌入式電容器的頂部和底部電極隔離。
9. 權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中使所述包封材料組合物固化以形成固 化的有機(jī)包封材料，并且其中所述吸水率為1%或更低。
10. 權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中所述組合物可在小于或等于190'C的溫度下固化。
11. 權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中使所述包封材料固化以形成固化的有 機(jī)包封材料，并且其中所述包封材料對(duì)所述電容器的粘合力以及對(duì)所述電容器上預(yù)浸料坯的粘合力大于2磅力/英寸。
12. 權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中包含包封嵌入式箔上固化型電容器的 電路板不會(huì)在高溫?zé)嵫h(huán)期間分層。
全文摘要
本發(fā)明涉及組合物，以及此類組合物在保護(hù)性涂層尤其是電子裝置保護(hù)性涂層方面的用途。本發(fā)明涉及涂布有復(fù)合包封材料且嵌入在印刷線路板中的箔上燒結(jié)型陶瓷電容器。
文檔編號(hào)H05K1/16GK101617573SQ200780043719
公開日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2007年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月12日
發(fā)明者J·D·薩默斯, 武藤勉 申請(qǐng)人:E.I.內(nèi)穆爾杜邦公司