專利名稱：線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板，且特別涉及一種承載電子元件的線路板。
背景技術(shù)：
任何電子裝置通常都包括線路板及許多搭載其上的電子元件，以構(gòu)成電 路模塊。除了應(yīng)用于電子裝置的主機板以外，線路板亦可應(yīng)用作為芯片封裝
基一反，例如應(yīng)用于引線(wire bonding package substrate )或倒裝焊4妄合(flip chip bonding)的封裝基板(package substrate )，以提供高密度的布線(circuit layout )。
中國臺灣發(fā)明專利公告編號TW 530377披露一種"高集成度層疊基材結(jié) 構(gòu)及其制造方法，，，其將具有圖案化線路的介電層及具有導(dǎo)通孔的介電層對 位壓合，使得圖案化線路通過這些導(dǎo)通孔而相互電性連接，因而完成層疊基 材的制作。這樣的作法可無導(dǎo)通孔環(huán)墊的設(shè)計，以提高層疊基材的線路集成 度。
中國臺灣發(fā)明專利公告編號TW 364278披露一種"無環(huán)墊圈結(jié)構(gòu)的高密 度多層印刷電路板的制作方法，，，其特征是在介電層的盲孔中填入導(dǎo)電材料 后來形成導(dǎo)電盲孔后，再對介電層的表面進行研磨來獲得平坦表面，并同時 移除導(dǎo)電盲孔在介電層表面的部分，以減少傳統(tǒng)導(dǎo)電盲孔的環(huán)墊圏所占面積。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種線路板，用以提供高密度的布線。
本發(fā)明提供一種線路板，其包括第一介電層及導(dǎo)電柱。第一介電層具有 第一面。導(dǎo)電柱穿過介電層，并具有位于第一介電層內(nèi)的內(nèi)埋段及突出自第 一面的外露段，其中外露段的橫截面積不大于內(nèi)埋段的橫截面積的1.5倍。
在發(fā)明的一實施例中，外露段與內(nèi)埋段一體成形。
在發(fā)明的一實施例中，外露段僅連接于內(nèi)埋段。段的寬度自外露段遠離外露段來逐漸地縮小。另外，導(dǎo)線與外露段一體成形。 在發(fā)明的一實施例中，導(dǎo)電柱具有中空貫孔，其貫穿外露段及內(nèi)埋段。 在發(fā)明的一實施例中，線路板還包括導(dǎo)線，其配置在第一介電層的第一
面，并側(cè)向地連接至導(dǎo)電柱的外露段，且導(dǎo)線與外露段一體成形。此外，導(dǎo)
電柱具有中空貫孔，其貫穿外露段及內(nèi)埋段。
在發(fā)明的一實施例中，線路板還包括另一第二介電層及接墊。第一介電
層配置在第二介電層上，而接墊配置在第二介電層上，其中第一介電層配置
在接墊上，而導(dǎo)電柱的內(nèi)埋段遠離外露段的 一端連接接墊。
在本發(fā)明的上述實施例中，可通過導(dǎo)電柱突出于介電層表面的外露段來
直接作為倒裝焊接合用的凸塊接點，或可通過導(dǎo)電柱突出于介電層表面的外
露段來連接導(dǎo)線以重布線路。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合
附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1A為本發(fā)明一實施例的一種線^各板的局部俯^L圖。
圖1B為沿圖1A的線I-I的剖面圖。
圖2A為本發(fā)明另一實施例的一種線路板的局部俯視圖。
圖2B為沿圖2A的線II-II的剖面圖。
圖3A為本發(fā)明又一實施例的 一種線路板的局部俯視圖。
圖3B為沿圖3 A的線III-III的剖面圖。
圖4A為本發(fā)明再一實施例的一種線路板的局部俯視圖。
圖4B為沿圖3 A的線IV-IV的剖面圖。
附圖標(biāo)記i兌明
100、100A、 100B:線路板
110:第一介電層112:第一面
114:第二面120:導(dǎo)電柱
122:內(nèi)埋段124:外露段
126:外露段128:中空貫孔
128a:填充材料130:導(dǎo)線
132:連接段140:接墊
4190防焊層200線路板
210第二介電層220接墊
230第一介電層232表面
240導(dǎo)電柱242內(nèi)埋段
244外露段290防焊層
具體實施例方式
圖1A為本發(fā)明一實施例的一種線路板的局部俯視圖，圖1B為沿圖1A 的線I-I的剖面圖。請參考圖1A及圖1B，本實施例的線路板100包括第一 介電層110及導(dǎo)電柱120，其中導(dǎo)電柱120穿過第一介電層110。導(dǎo)電柱120 具有內(nèi)埋段122及外露段124，其中內(nèi)埋段122位于第一介電層110內(nèi)，而 外露段124則突出自介電層110的第一面112，其中外露段124的橫截面積 更不大于內(nèi)埋段122的橫截面積的1.5倍。
在本實施例中，外露賴124可與內(nèi)埋賴122—體成形，ja在另一未繪示 的實施例中，外露段124及內(nèi)埋段122亦可分成兩個步驟來制作。當(dāng)線路板 100應(yīng)用于倒裝焊封裝(flip chip package )時，導(dǎo)電柱120的外露段124可 直接作為倒裝焊接合用的凸塊接點，并且外露段124僅連接于內(nèi)埋段122。
除了突出自第一介電層IIO的第一面112的外露段124以夕卜，導(dǎo)電柱120 更具有另一外露段126，其突出自第一介電層110的第二面114。此外，線 路板100更具有接墊140,其連接下方的外露段126，并可通過焊球來連接 下一層級的另一線路板。
另外，線路板100更具有防焊層190,其配置在第一介電層110的第一 面112上，且具有另一防焊層192，其配置在第一介電層110的第二面114 上，并暴露出接墊140。
圖2A為本發(fā)明另一實施例的一種線路板的局部俯視圖，圖2B為沿圖 2A的線II-II的剖面圖。請參考圖2A及圖2B，相較于前述實施例的線路板 100,本實施例的線路板IOOA除了具有相似的第一介電層IIO及導(dǎo)電柱120 以外，更具有導(dǎo)線130。導(dǎo)線130配置在第一介電層110的第一面112,并 具有連接段132。連接段132的端側(cè)向地連接至導(dǎo)電柱120的外露段124。
在本實施例中，導(dǎo)線130的連接段132的寬度從外露段124至遠離外露 段124逐漸地縮小。此外，在制作時導(dǎo)線130可與外露段124—體成形。換言之，在制作時導(dǎo)線130可與導(dǎo)電柱120—體成形。
圖3A為本發(fā)明又一實施例的一種線路板的局部俯視圖，圖3B為沿圖 3A的線Ill-Ill的剖面圖。請參考圖3A及圖3B,相較于前述實施例的線路 板100A,本實施例的線路板100B除了具有相似的第一介電層110及導(dǎo)線 130以外，本實施例的100B的導(dǎo)電柱120更具有中空貫孔128，其貫穿導(dǎo)電 柱120B的內(nèi)埋段122、外露段124及外露段126，并以填充材料128a來填 補中空貫孔128。
圖4A為本發(fā)明再一實施例的一種線路板的局部俯視圖，圖4B為沿圖 4A的線IV-IV的剖面圖。請參考圖4A及圖4B，相較于前述實施例的線路 板IOO，本實施例的線路板200包括第二介電層210、配置在第二介電層210 上的接墊220、配置在第二介電層210及接墊220上的第一介電層230、貫 穿第一介電層230而與接墊220相連接的導(dǎo)電柱240。導(dǎo)電柱240具有內(nèi)埋 段242及外露段244，其中內(nèi)埋段242的一端連接至接墊220,而外露段244 突出自介電層230的表面232,并與內(nèi)埋段242—體成形。
在本實施例中，外露段244的橫截面積更不大于內(nèi)埋段242的橫截面積 的1.5倍。因此，當(dāng)線路板200應(yīng)用于倒裝焊封裝時，導(dǎo)電柱240的外露段 244可直接作為倒裝焊接合用的凸塊接點，并且外露段244僅連接于內(nèi)埋段 242。
另外，線路板200更具有防焊層290,其配置在介電層230的表面232上。
綜上所述，在本發(fā)明的上述實施例中，可通過導(dǎo)電柱突出于介電層表面 的外露段來直接作為倒裝焊接合用的凸塊接點，或可通過導(dǎo)電柱突出于介電 層表面的外露段來連接導(dǎo)線以重布線路。因此，線路板的布線密度得以提高。
由于已知是利用減成法(subtractive method)來制作導(dǎo)電柱，故必須考 慮曝光對準(zhǔn)度，若曝光失準(zhǔn)的話，會把導(dǎo)電柱的內(nèi)埋段咬蝕而失去其電性導(dǎo) 通的功能。然而，在本發(fā)明的實施例中，可利用半加成法(semi-additive method)來制作導(dǎo)電柱，即使曝光失準(zhǔn)的話，也不會將導(dǎo)電柱的內(nèi)埋段咬蝕 而失去其電性導(dǎo)通的功能。
雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技 術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā) 明的保護范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種線路板，包括第一介電層，具有第一面；以及導(dǎo)電柱，穿過該第一介電層，并具有位于該第一介電層內(nèi)的內(nèi)埋段及突出自該第一面的外露段，其中該外露段的橫截面積不大于該內(nèi)埋段的橫截面積的1.5倍。
2. 如權(quán)利要求1所述的線路板，其中該外露段與該內(nèi)埋段一體成形。
3. 如權(quán)利要求1所述的線路板，其中該外露段僅連接于該內(nèi)埋段。
4. 如權(quán)利要求1所述的線路板，其中線路板還包括導(dǎo)線，配置在該第一介電層的該第一面，并具有連接段，其中該連接段 的端側(cè)向地連接至該導(dǎo)電柱的該外露段。
5. 如權(quán)利要求4所述的線路板，其中該連接段的寬度從該外露段至遠離 該外露段逐漸地縮小。
6. 如權(quán)利要求4所述的線路板，其中該導(dǎo)線與該外露段一體成形。
7. 如權(quán)利要求4所述的線路板，其中該導(dǎo)電柱具有中空貫孔，其貫穿該 外露段及該內(nèi)埋段。
8. 如權(quán)利要求1所述的線路板，其中線路板還包括導(dǎo)線，配置在該第一介電層的該第一面，并側(cè)向地連接至該導(dǎo)電柱的該 外露段，且該導(dǎo)線與該外露段一體成形。
9. 如權(quán)利要求8所述的線路板，其中該導(dǎo)電柱具有中空貫孔，其貫穿該 外露段及該內(nèi)埋段。
10. 如權(quán)利要求1所述的線路板，還包括 第二介電層，該第一介電層配置在該第二介電層上；以及接墊，配置在該第二介電層上，其中該第一介電層配置在該接墊上，而 該導(dǎo)電柱的該內(nèi)埋段遠離該外露段的 一 端連接該接墊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路板。該線路板包括介電層及導(dǎo)電柱。導(dǎo)電柱穿過介電層，并具有位于介電層內(nèi)的內(nèi)埋段及突出自介電層的表面并與內(nèi)埋段一體成形的外露段。外露段的橫截面積不大于內(nèi)埋段的橫截面積的1.5倍。
文檔編號H05K1/02GK101483970SQ20081000310
公開日2009年7月15日 申請日期2008年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月10日
發(fā)明者范智朋, 賈妍緹, 黃重旗 申請人:欣興電子股份有限公司