專利名稱：安裝電子部件的方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明主要涉及安裝電子部件的方法。更具體地，本發(fā)明涉及通過 粘合劑在支撐板上安裝多個電子元件的方法。
背景技術(shù)：
作為一種在例如布線板的支撐板上安裝例如半導體元件的電子元件 的方法，其預先向支撐板上電子元件的安裝部提供膏狀粘合劑，然后在備有粘合劑的安裝部按壓由吸力工具(suction tool)吸取并保持的電子元 件，從而使得電子元件固定在支撐板上。這個方法應用在使用所謂倒裝芯片接合(倒裝焊)方法或所謂芯片 接合方法將多個半導體元件安裝在大型支撐板上的情況中。在這個方法中，具有設置步驟，在布線板的電子部件預期安裝部 上設置粘合劑；以及安裝步驟，在相互分隔開的電子部件預期安裝部上 安裝電子部件。此外，由于在設置步驟中持續(xù)實施設置粘合劑的過程， 以及在安裝步驟中持續(xù)實施安裝電子部件的過程，因此存在提高產(chǎn)量的 可能。在這個方法中，利用分配(dispensing)方法、印刷(printing)方法、 或轉(zhuǎn)移(transferring)方法來實現(xiàn)在布線板的電子部件預期安裝部上設置 并形成粘合劑。在分配方法中，可容易形成微小粘合劑圖案。可利用自動機械分配 器(dispenser)來設置并形成具有高精密的各種圖案的粘合劑。此外，位于電子部件預期安裝部的中心部分的圓形圖案、具有與電 子部件的固定區(qū)域相似結(jié)構(gòu)的大體為矩形的圖案、多點圖案、多條線在 中心部分相互交叉的放射狀圖案、或類似圖案可用作形成在支撐板上的 粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)。例如，可參見公布號為No.ll-176849的日本特開專 利申請?；诖惭b在支撐板上的電子部件的尺寸、粘合劑的材料物理屬性、 支撐板表面的材料、安裝時的操作條件(例如負荷、溫度)等，適當?shù)?選擇設置和形成粘合劑的圖案。諸如半導體元件之類的電子部件的固定表面通常具有大體為矩形的 結(jié)構(gòu)。相應地，.通過在點對稱形狀的支撐板的電子部件預期安裝部上形成規(guī)定的或成型的粘合劑圖案的結(jié)構(gòu)，可使粘合劑的體積分布(volumn distribution)均勻。結(jié)果，當利用抽吸工具將電子部件按壓在粘合劑上并 由此固定在支撐板上時，粘合劑可以以大體為點對稱的形狀從支撐板的 電子部件預期安裝部的中心部分均勻展開。結(jié)果，電子部件的固定表面 達到與粘合劑均勻接觸，從而固定在支撐板上。圖1為說明現(xiàn)有技術(shù)中在布線板上安裝半導體元件的方法的第一剖 面圖。在圖1所示的實例中，通過利用所謂的倒裝芯片接合(倒裝焊) 方法在支撐板上安裝半導體器件。在位于支撐板1上表面的多個半導體元件預期安裝部S上設置膏狀 粘合劑2。各半導體元件預期安裝部S均設有電極端子3。電極端子3對 應于待安裝的半導體元件的外部連接端子。另一方面，使半導體元件4的主表面(其中配備有外部連接端子5) 對著支撐板l，且由抽吸工具6吸取并保持半導體元件4。此外，使半導 體元件4的外部連接端子5與支撐板1的電極端子3相互面對，從而完 成定位。參見圖1中(a)。這時，抽吸工具6的抽吸部7的內(nèi)部為負壓。維持這個負壓，直至 停止由抽吸工具6對半導體元件4的吸取。接下來，降低抽吸工具6以使得半導體元件4經(jīng)由粘合劑2固定在 支撐板1上，且半導體元件4的外部連接端子5與支撐板1的電極端子3 相互連接。參見圖1中(b)。此后，停止由抽吸工具6對半導體元件4的吸取，并提高抽吸工具6。 參見圖1中(c)。這時，為了安全停止由抽吸工具6對半導體元件4的吸取，將具有 負壓的抽吸工具6的抽吸部7內(nèi)部轉(zhuǎn)換為正壓，從而使得壓縮氣體W從 抽吸部7噴射到周圍。參見圖l中(c)中的箭頭。這樣，根據(jù)圖1所示現(xiàn)有技術(shù)的方法，當在支撐板1的多個半導體元件預期安裝部S上持續(xù)安裝并固定多個半導體元件4時，在半導體元 件預期安裝部S上固定由抽吸工具6吸取并保持的半導體元件4之后， 停止由抽吸工具6執(zhí)行的吸取并提高抽吸工具6，同時壓縮氣體從抽吸工 具6中噴射到周圍。圖2為說明現(xiàn)有技術(shù)中在布線板上安裝半導體元件的方法的第二剖 面圖。在圖2中，與圖1中所示部件相同的部件用相同的附圖標記表示， 并略去其介紹。在位于支撐板1上表面的多個半導體元件預期安裝部S上設置膏狀 粘合劑2。各半導體元件預期安裝部S均配備有電極端子3。電極端子3 對應于待安裝的半導體元件的外部連接端子。另一方面，使半導體元件4的主表面(其具有外部連接端子5)對著 支撐板l，且由抽吸工具7吸取并保持半導體元件4。在設置為對半導體 元件4進行抽吸的抽吸工具7的抽吸部8的周圍配備有孔形成部9。參見 圖2中(a)。當壓縮氣體W從抽吸工具7的孔形成部9噴射出來時，抽吸工具7 降低，從而使得半導體元件4經(jīng)由粘合劑2固定在支撐板1上，且半導 體元件4的外部連接端子5與支撐板1的電極端子3相互連接。參見圖2 中(b)。這時，由于壓縮氣體W從抽吸工具7的孔形成部9噴射到周圍，使 得粘合劑2展開并流動到半導體元件4的周圍。結(jié)果，可防止粘合劑2 沿著半導體元件4的側(cè)表面蔓延，從而防止粘合劑2對抽吸工具7的粘 附。此后，停止由抽吸工具7對半導體元件4的吸取，并提高抽吸工具7。 參見圖2中(c)。這時，停止壓縮氣體W從抽吸工具7的孔形成部9 的噴射。在圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)中，在停止由抽吸工具6對半導體元件4的 吸取時，壓縮氣體W從抽吸工具6的抽吸部7噴射到周圍。另一方面， 在圖2所示的現(xiàn)有技術(shù)中，在壓縮氣體W從抽吸工具7的孔形成部9噴 射到周圍時，降低抽吸工具7。由于這個原因，如圖1中(c)和圖2中(c)中由虛線圈出的部分 所示，由于噴射出的壓縮氣體w，粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)可能發(fā)生變形，其中該粘合劑被設置在鄰近或毗鄰未安裝半導體元件的半導體元件預期安裝部S的表面上。換句話說，在半導體元件預期安裝部S處的粘合劑2的體積分布中，可能形成偏移。結(jié)果，當在半導體元件預期安裝部S上安裝半導體元件4時，半導體元件預期安裝部S上的粘合劑2可能分布不均勻。由于這個原因，在粘合劑2的體積分布較小的部分處，產(chǎn)生空白 (void)或未填充部分。這使得，在安裝半導體元件4后，當粘合劑2 固化時，半導體元件4將傾斜固定。另一方面，在粘合劑2的體積分布較大的部分處，當固定半導體元 件4時，粘合劑2展開并流動到半導體元件4的周圍。結(jié)果，流出的粘 合劑2沿著半導體元件4的側(cè)表面蔓延，從而粘附到抽吸工具。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明實施例的一個方案，提供一種安裝電子部件的方法。該 方法包括在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑 的步驟；以及在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑 固定一個所述電子部件的步驟；其中，當在所述多個電子部件安裝部中 的每一個上設置所述粘合劑時，在待安裝第N個電子部件的安裝部上設 置的粘合劑的體積重心向一方向偏移，該方向為靠近設置有第N-l個或 之前的電子部件的安裝部的方向，且所述設置有第N-l個或之前的電子 部件的安裝部鄰近并毗鄰所述待安裝第N個電子部件的安裝部。根據(jù)本發(fā)明實施例的另一方案，提供一種安裝電子部件的方法。該 方法包括在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑 的步驟；以及在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑 固定一個所述電子部件的步驟；其中，當在所述多個電子部件安裝部中 的每一個上設置所述粘合劑時，對應于在安裝第N-1個或之前的電子部 件時從抽吸工具噴射出的壓縮氣體，設置在待安裝第N個電子部件的安 裝部上的所述粘合劑的體積重心進行設置。根據(jù)本發(fā)明實施例的又一方案，提供一種安裝電子部件的方法。該 方法包括在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑； 以及在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑固定一個 所述電子部件的步驟；其中，當在所述多個電子部件安裝部中的每一個 上設置所述粘合劑時，在待安裝第N個電子元件的所述安裝部上設置的 所述粘合劑的體積重心以一方向偏移，該方向為指向安裝有第N-l個或 之前的電子部件的多個安裝部的區(qū)域中心的矢量的和方向，所述安裝有 第N-1個或之前的電子部件的多個安裝部毗鄰所述待安裝第N個電子部件的安裝部。根據(jù)本發(fā)明實施例的又一方案，提供一種安裝電子部件的方法。該 方法包括在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑 的步驟；以及在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑 固定一個所述電子部件的步驟；其中，對應于在安裝一個所述電子部件 之前安裝其它電子部件時從抽吸工具噴射出的壓縮氣體，定位在待安裝 該一個所述電子部件的安裝部上設置的粘合劑的體積重心。


圖1為示出在布線板上安裝半導體元件的現(xiàn)有技術(shù)方法的第一剖面圖；圖2為示出在布線板上安裝半導體元件的現(xiàn)有技術(shù)方法的第二剖面圖；圖3為示出本發(fā)明第一實施例的在布線板上安裝半導體元件的方法 的第一平面圖；圖4為示出本發(fā)明第一實施例的在布線板上安裝半導體元件的方法 的第二平面圖；圖5為示出將粘合劑提供至安裝部S的方法的示意圖；圖6為示出通過安裝部Sl上的粘合劑12-1安裝半導體元件20-1的 方法的第一剖面圖；圖7為示出通過安裝部Sl上的粘合劑12-1安裝半導體元件20-1的 方法的第二剖面圖；圖8為利用本發(fā)明第一實施例的方法制造的半導體器件的剖面圖；圖9為示出在安裝部Sl至S5上形成粘合劑圖案的第一改進實例的 平面圖；圖10為示出在安裝部Sl至S5上形成粘合劑圖案的第二改進實例的 平面圖；圖11為示出在安裝部Sl至S5上形成粘合劑圖案的第三改進實例的 平面圖；圖12為示出設置圖11中所示的粘合劑50-l和50-2的步驟的平面圖； 圖13為示出在安裝部Sl至S5上形成粘合劑圖案的第四改進實例的 平面圖；圖14為示出在安裝部Sl至S5上粘合劑的成形圖案的第五改進實例 的平面圖；圖15為示出本發(fā)明第二實施例的在布線板上安裝電子部件的方法的 平面圖；圖16為示出圖15中所示布線板中設有安裝部Sl至S4的區(qū)域的平 面圖；圖17為示出在本發(fā)明第二實施例的改進實例的在布線板上安裝電子 部件的方法的平面圖；圖18為示出本發(fā)明第三實施例的在布線板上安裝電子部件的方法的 平面圖；圖19為示出在圖18中由虛線包圍的封裝區(qū)的平面圖；以及 圖20為沿圖19中線X-X'的布線板的剖面圖。
具體實施方式
以下參照圖3至圖20描述本發(fā)明的實施例。在下面的介紹中，通過將半導體元件用作電子部件以及將布線板用 作支撐板來討論本發(fā)明的實施例。 [本發(fā)明第一實施例]參照圖3討論本發(fā)明第一實施例的用于在布線板上安裝電子部件的 方法。在本發(fā)明第一實施例中，在單個布線板上沿布線板的縱向方向安裝 多個半導體元件。換句話說，沿布線板10的縱向方向以單行方式，在布線板10的主 表面上設有五個待安裝半導體元件的矩形安裝部Sl至S5。參見圖3中 (a)。布線板10由下列材料制成，例如，諸如聚酰亞胺、玻璃BT (雙馬 來酰亞胺三嗪，bismaleimide-triazine)、或玻璃鋼的有機絕緣材料，諸 如陶瓷的無機材料，或者諸如硅(Si)的半導體材料。此外，在布線板 10的表面上或布線板10內(nèi)形成電極(外部連接端子)和布線層。如圖3中(a)的虛線所示，安裝部S1至S5具有大體相同的結(jié)構(gòu)和 面積。在安裝部Sl至S5，以線形設有多個相互分開的由銅(Cu)制成的 外部連接端子11-1至11-5。在外部連接端子11-1至11-5的表面上形成 有鍍金(Au)。基于待安裝的半導體元件來適當選擇形成外部連接終端 子11-1至11-5的材料。在布線板10中，以這種順序，即在安裝部S1、安裝部S2、安裝部 S3、安裝部S4、以及安裝部S5上安裝半導體元件。為了安裝半導體元件，預先在安裝部Sl至S5上選擇性地提供膏狀 粘合劑12 (12-1至12-5)。參見圖3中(b)。由于安裝部Sl至S5具有大體為矩形的結(jié)構(gòu)，因此能夠容易安排粘 合劑12的結(jié)構(gòu)?；谟糜诎惭b半導體元件步驟的倒裝芯片方法來適當選擇粘合劑12 的材料。例如，環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、硅樹脂、或其 它熱固性絕緣樹脂可用作粘合劑12的材料。粘合劑12可包含例如銀 (Ag)、焊料或鎳(Ni)的導電性微顆粒。通過圖5中示出的所謂分配方法，在安裝部Sl至S5上設置并形成 粘合劑12。換句話說，通過利用圖5中(a)示出的具有注射部的分配器15執(zhí) 行的分配方法，在安裝部Sl至S5上選擇性地設置并形成粘合劑12。參 見圖5中(b)。在分配器15中，應用氣體抽吸方法，從而可通過氣壓控制粘合劑12的噴射量(jetting amout)。也就是說，將粘合劑12預先存儲在分配器15的注射器16中。通過 連接至壓力控制部(未示出)的管17將指定壓力的氣體推入注射器16， 從而壓縮位于粘合劑12上及注射器16中的部件19。結(jié)果，隨著部件19 向下移動，粘合劑12從注射針18處噴射出。根據(jù)這種分配方法，可高精度控制粘合劑12的噴射量，從而能夠容 易形成粘合劑12的微小圖案。因此，對于在布線板IO的安裝部S上安 裝薄或小的半導體元件的情況，這種方法是有效的。除了氣體抽吸型分配方法，可應用一種所謂的重量控制型分配方法， 從而通過直接且機械式地控制位于粘合劑12上表面上的部件19來控制 粘合劑12從分配器15中噴射的噴射量。此外，可使用具有如下裝置的自動機械分配器控制注射部沿水平 方向和上下方向移動的裝置；控制安裝有待噴射物的平臺沿水平方向移 動的裝置；控制噴射量和噴射時間的裝置；規(guī)劃結(jié)合了該移動方法和該 注射方法的操作順序的裝置；以及以及遵循規(guī)劃執(zhí)行該操作順序的裝置。通過應用使用這種自動機械分配器的分配方法，可形成具有高精度 的粘合劑12的圖案。此外，根據(jù)自動機械分配方法，通過預先寄存圖形 圖案，可容易選擇并切換各種圖案。接下來，參照圖3中(b)討論在安裝部Sl至S5上設置并形成的粘 合劑12-1至12-5的圖案結(jié)構(gòu)。如上所述，安裝部Sl大體為矩形。在安裝部Sl相對的兩側(cè)邊上配 備有外部連接端子。大體從安裝部Sl的中心部分沿矩形結(jié)構(gòu)的對角線設 置粘合劑12-1，從而使得粘合劑12-1具有X形且大體為點對稱形結(jié)構(gòu)。換句話說，沿安裝部Sl的對角線設置粘合劑12-1，且在安裝部Sl 的中心部分設置的粘合劑12-1的量是最大的。因此，在安裝部Sl中，粘合劑12-1的重心(在圖3的(b)中用黑 色圓標識)位于安裝部S1的中心部分。在安裝部Sl中心部分所設置的粘合劑12-1的量是最大的，這使得 粘合劑12-1的體積重心位于安裝部Sl的中心部分。因此，當在安裝部 Sl上固定半導體元件時，粘合劑12-1容易并均勻地展開在安裝部Sl的整個區(qū)域中。另一方面，在安裝部S2至S5上設置的粘合劑12-2至12-5具有與在 安裝部Sl上形成的粘合劑12-1的設置圖案不同的圖案結(jié)構(gòu)。在這個實施例中，在安裝部S2至S5上設置的粘合劑12-2至12-5 具有大體相同的圖案結(jié)構(gòu)。因此，通過介紹在安裝部S2上形成的粘合劑 12-2，可略去有關(guān)在安裝部S3至S5上形成的粘合劑12-3至12-5的介紹。在安裝部S2上，沿矩形安裝部S2的對角線設置粘合劑12-2。在從 安裝部S2的中心部分向安裝部Sl側(cè)(在圖3的(b)中示為右側(cè))偏移 的部分上所設置的粘合劑12-2的量最大。換句話說，在安裝部S2中，粘合劑12-2的重心(在圖3的(b)中 用粘合劑12-2內(nèi)的黑色圓標識)位于從安裝部S2的中心部分向安裝部 Sl側(cè)偏移的部分上。因此，在從安裝部S2的中心部分向安裝部Sl側(cè)(在圖3的(b)中 示為右側(cè))偏移的部分上所設置的粘合劑的量最大，這使得粘合劑12-2 的重心(在圖3的(b)中用粘合劑12-2內(nèi)的黑色圓標識)位于從安裝 部S2的中心部分向安裝部Sl側(cè)(在圖3的(b)中示為右側(cè))偏移的部 分上。結(jié)果，當在安裝部S1上固定半導體元件時，由于從抽吸工具噴射出 的壓縮氣體導致粘合劑12-2以遠離安裝部Sl的方向移動，從而使得粘 合劑12-2的體積重心移動至安裝部S2的中心部分。如果在安裝部S2上設置的粘合劑12-2的圖案結(jié)構(gòu)與安裝部Sl上的 粘合劑12-1的圖案結(jié)構(gòu)相同，則當在安裝部Sl上安裝半導體元件時， 由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體導致粘合劑12-2的體積分布將向安裝 部S3側(cè)偏移。將安裝部S2上的粘合劑12-2的排布應用于安裝部S3至S5上的粘 合劑12的排布。這是因為，當在安裝部S-n上安裝半導體元件時，壓縮 氣體對接下來要安裝半導體元件的相鄰安裝部S-(n+l)上的粘合劑 12-(n+l)產(chǎn)生影響。將圖6示出的方法應用于在布線板10上安裝并固定半導體元件4的 步驟。首先，在安裝部Sl的上方，通過抽吸工具26吸取并保持半導體元 件20-1，其中半導體元件20-1的形成有外部連接端子25的表面朝下。 通過凸形電極形成被稱為半導體元件20-1的凸點的外部連接端子25。此 外，使半導體元件20-1的外部連接端子25與布線板10的外部連接端子 ll-l相互面對，從而實現(xiàn)定位。參見圖6中(a)。這時，布線板被保持 在平臺(未示出)上。為了吸取并保持半導體元件20-1，抽吸工具26的抽吸部27的內(nèi)部 為負壓。維持該負壓直至停止由抽吸工具26對半導體元件20-l的吸取。 參見圖6的(a)中的箭頭。這時，在安裝部S2上設置的粘合劑12-2的重心位于從安裝部S2的 中心部分向安裝部Sl側(cè)偏移的部分上。依賴于該安裝方法，從金(Au)、銅(Cu)及其合金、錫(Sn)-銀(Ag)焊料、錫(Sn)-銀(Ag)-銅(Cu)焊料、以及其它類似物中 適當選擇用于形成半導體元件20-1的外部連接端子25的材料。接下來，當半導體元件20-1的主表面與布線板10的主表面相互平 行時降低抽吸工具26，并因此在布線板10上通過粘合劑12-1固定半導 體元件20-l。此時，半導體元件20-1的外部連接端子25與布線板10的 外部連接端子11-1相互接觸。參見圖6中(b)。抽吸工具26具有加熱部(未示出)。因此，在粘合劑12-1由熱固 性樹脂制成的情況下，在被吸取的半導體元件20-1加熱到約250°C至 300°C時降低抽吸工具26。結(jié)果，在安裝部Sl上安裝半導體元件20-1 的同時能夠使半導體元件20-1固定在布線板10上。如上所述，粘合劑12-1在安裝部Sl的中心部分的設置量最大。所 以，粘合劑12-1的體積重心位于安裝部Sl的中心部分。因此，在這個 步驟中，當在安裝部S1上安裝半導體元件20-1時，粘合劑12-1可容易 地并均勻(平坦)地展開在安裝部S1的整個區(qū)域。從而能夠?qū)雽w元 件20-1牢固地固定在布線板10上。此后，停止由抽吸工具26對半導體元件20-l的吸取。參見圖6中(c)。此時，為了安全停止由抽吸工具26對半導體元件20-1的吸取，將 抽吸工具26的抽吸部27的內(nèi)部從負壓轉(zhuǎn)換為正壓，從而使例如干氮(N2)氣體的壓縮氣體W從抽吸部27噴射到周圍。參見圖6的(c)中的箭頭。 由于壓縮氣體W的噴射導致設置在相鄰安裝部S2上的粘合劑12-2以遠離安裝部Sl的方向移動，這使得粘合劑12-2的體積重心移動至安裝部S2的中心部分。此后，提高抽吸工具26。這樣，為了安全地停止由抽吸工具26對半導體元件20-1的吸取， 壓縮氣體W從抽吸部27噴射出來，從而使得設置在相鄰安裝部S2上的 粘合劑12-2以遠離安裝部Sl的方向移動，從而使得粘合劑12-2的體積 重心移動至安裝部S2的中心部分。此外，圖7中示出的方法可應用于將半導體元件4安裝并固定至布 線板10的步驟中。在圖7中，與圖6中所示的部件相同的部件用相同的 附圖標記表示，且略去其介紹。在圖7所示的配置為吸取半導體元件20-1的抽吸工具28的抽吸部 27周圍配備有孔形成部29。如下所討論的，壓縮氣體從孔形成部29噴 射出來。將半導體元件20-1的設置有外部連接端子25的主表面面對布線板 10，并通過抽吸工具28吸取并保持半導體元件20-1。半導體元件20-1 的外部連接端子25與布線板10的外部連接端子11-1相互面對，從而實 現(xiàn)定位。參見圖7中(a)。這時，布線板l.O被支撐在平臺(未示出) 上。為了吸取并保持半導體元件20-1，抽吸工具26的抽吸部27的內(nèi)部 為負壓。維持該負壓，直至停止由抽吸工具26對半導體元件20-1的吸 取。參見圖7的(a)中的箭頭。這時，在布線板10上，設置在安裝部S2上的粘合劑12-2的體積重 心位于從中心部分向右側(cè)(即在安裝部S1頂U)偏移的部分上。接下來，當半導體元件20-1的主表面與布線板10的主表面相互平 行時，降低具有將例如干氮(N2)氣體的壓縮氣體噴射到周圍的孔形成 部29的抽吸工具28，由此將半導體元件20-1安裝在安裝部Sl上并固定 在布線板10上。如上所討論的，在安裝部Sl的中心部分的粘合劑12-1的設置量最大，這使得粘合劑12-1的體積重心位于安裝部Sl的中心部分。因此， 當在安裝部Sl上固定半導體元件20-1時，粘合劑12-1容易并均勻地展 開在安裝部Sl的整個區(qū)域。因此，能夠?qū)雽w元件20-1牢固地固定 在布線板10上。當按壓半導體元件20-1時，粘合劑12-1展開從而流動到半導體元件 20-1的周圍。然而，由于壓縮氣體W從抽吸工具28的孔形成部29噴射 到半導體元件20-l的周圍，所以粘合劑12-1沒有蔓延到半導體元件20-l 的側(cè)表面，從而不會粘附到抽吸工具28?；趬嚎s氣體W的噴射，設置在相鄰安裝部S2上的粘合劑12-2以 遠離安裝部Sl的方向移動，這使得粘合劑12-2的體積重心移動至安裝 部S2的中心部分。之后，停止由抽吸工具28對半導體元件20-1的吸取，并提高抽吸 工具28。參見圖7中(c)。這時，停止從抽吸工具28的孔形成部29噴 射出壓縮氣體。為了安全停止由抽吸工具28對半導體元件20-1的吸取，可將抽吸 工具28的抽吸部27內(nèi)部的負壓轉(zhuǎn)換為正壓，從而使得干氮(N2)氣體 從抽吸部27噴射到周圍。然后，提高抽吸工具28。這樣，壓縮氣體W從孔形成部29噴射出來，使得設置在相鄰安裝 部S2上的粘合劑12-2以遠離安裝部Sl的方向移動，所以粘合劑12-2 的體積重心移動到安裝部S2的中心部分。根據(jù)以上討論的方法，半導體元件20-l經(jīng)由粘合劑12-1固定至安裝 部Sl。這時，通過設置有布線板10的平臺加熱布線板IO和粘合劑12。通 過平臺的熱度將粘合劑12加熱到約50至100°C，因此降低粘合劑12的 粘性并提高了粘合劑12的流動能力。這樣，當半導體元件20-1至20-5經(jīng)由粘合劑12-1至12-5被安裝在 安裝部Sl至S5上時，粘合劑12可容易地展開在半導體器件20的整個 粘附表面。圖4中(c)示出了這樣一種狀態(tài)，其中半導體元件20-1通過圖6或圖7所示的方法安裝并固定在圖3中(b)所示的布線板10的安裝部 Sl上。在這種狀態(tài)下，粘合劑12-2(設置在鄰近安裝部S1的安裝部S2上) 的重心(圖4的(c)中用粘合劑12-2內(nèi)的黑色圓標識)移動到安裝部 S2的中心部分。接下來，當在接下來的步驟中將半導體元件20-2固定至安裝部S2 上時，粘合劑12-2展開到安裝部S2的整個區(qū)域，這使得半導體元件20-2 可牢固固定。另一方面，設置在安裝部S3至S5上的粘合劑12-3至12-5的重心保 持位于從安裝部S的中心部分向安裝部Sl側(cè)偏移的部分上。這是因為，安裝部S2上的粘合劑12-2作為塊能夠抵擋從抽吸工具 26或28噴射出來的壓縮氣體W的氣流，使得壓縮氣體W不會對粘合劑 12-3至12-5產(chǎn)生影響。接下來，半導體元件20-2經(jīng)由粘合劑12-2安裝并固定在安裝部S2 上。使用與參照圖6或圖7所討論的方法相同的方法，來安裝并固定半 導體元件20-2。參見圖4中(d)。如上所討論，設置在安裝部S2上的粘合劑12-2的體積重心移動到 安裝部S2的中心部分。因此，粘合劑12-2在安裝部S2的中心部分的設 置量最大。因此，當將半導體元件20-2固定至安裝部S2時，粘合劑12-2鋪開 至安裝部S2的整個區(qū)域，使得半導體元件20-2能夠安全固定。在固定 半導體元件20-2的固定步驟中，由于從抽吸工具26或28噴射出來的壓 縮氣體W的影響，粘合劑12-3 (設置在鄰近或毗鄰安裝部S2的安裝部 S3上并位于從安裝部S3的中心部分向安裝部Sl和S2側(cè)偏移的部分上) 移動至安裝部S3的中心部分，從而使得粘合劑12-3的體積重心移動至 安裝部S3的中心部分。因此，在下一步驟中，當將半導體元件20-3固定至安裝部S3時， 粘合劑12-3展開至安裝部S3的整個區(qū)域，這使得半導體元件20-3可安 全固定。另一方面，設置在安裝部S4和S5上的粘合劑12-4和12-5的體積重心保持位于從安裝部S的中心部分向安裝部Sl側(cè)偏移的部分。這是因為，安裝部S3上的粘合劑12-3作為塊能夠抵擋從抽吸工具 26或28噴射出來的壓縮氣體W的氣流，從而使得壓縮氣體W幾乎沒有 對粘合劑12-4和12-5產(chǎn)生影響。接下來，通過相同的方法，在安裝部S4上經(jīng)由粘合劑12-4安裝并 固定半導體元件20-4，以及在安裝部S5上經(jīng)由粘合劑12-5安裝并固定 半導體元件20-5。參見圖4中(e)。這樣，當在安裝部S1至S5上安裝半導體元件20時，粘合劑12展 開至安裝部Sl至S5的整個區(qū)域，從而能夠?qū)雽w元件20固定在布線 板IO上。因此，可防止在粘合劑12的體積分布中產(chǎn)生小偏差，并避免產(chǎn)生空 白或未填充部分，或者產(chǎn)生半導體元件20傾斜固定的情形。此后，在安裝并固定有多個半導體元件20的布線板10的另一個主 表面(后表面)上設置多個外部連接端子30 (例如，由錫(Sn)-銀(Ag) 焊料或錫(Sn)-銀(Ag)-銅(Cu)焊料制成的焊料電極)。然后，通過切割刀片或類似物切割布線板10，從而形成多片安裝部 S (分片處理(piece forming process))。這樣，形成半導體器件31，其中通過倒裝芯片方法將半導體元件20 安裝在布線板10上。參見圖8。如果需要半導體元件20的密封處理，例如，在執(zhí)行分片處理之前， 在安裝有半導體元件20的布線板10的表面上執(zhí)行樹脂密封處理。在以 獨立安裝部S為單位的樹脂密封處理之后，在厚度方向上切割分離布線 板IO和密封樹脂部分，從而形成樹脂密封并制成片的半導體器件13。在對布線板10應用切割工藝及其它工藝時，圖3和圖4中示出的開 口可用來定位。在這個實施例中，布線板10的安裝部Sl具有大體為矩形的結(jié)構(gòu)。 外部連接端子11-1設置在彼此相對的兩側(cè)。粘合劑12-1具有大體為點對 稱的結(jié)構(gòu)。更具體地，粘合劑12-1具有大體X形結(jié)構(gòu)，其中從具有矩形 結(jié)構(gòu)的安裝部S1的中心部分沿對角線排布(form)粘合劑12-1。換句話說，粘合劑12-1沿安裝部Sl的對角線排布，且粘合劑12-1在安裝部Sl中心部分的設置量最大。然而，粘合劑12的結(jié)構(gòu)并不局限于該實例。粘合劑12可具有圖9 至圖ll、圖13、或圖14示出的圖案結(jié)構(gòu)。圖9至圖11、圖13、及圖14示出了在安裝部S1及其它安裝部S上 形成的粘合劑圖案的改進實例。在圖9至圖11、圖13、或圖14中，(a) 示出了安裝部Sl上的粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)；(b)示出了其它安裝部上的 粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)；以及(c)示出了在壓縮氣體噴射到鄰近或毗鄰安裝 部S之后，安裝部S上的粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)。在圖9中示出了安裝部S上的粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)的第一改型實例。在這個改進示例中，粘合劑40以大體對稱的形式設置在具有矩形結(jié) 構(gòu)的安裝部S上。換句話說，沿安裝部S1的對角線設置粘合劑40-la和 40-lb，從而使其相互交叉。此外，在安裝部Sl上設置粘合劑40-lc和40-ld，且粘合劑40-lc 和40-ld設置在矩形結(jié)構(gòu)的相對兩邊的中點之間，從而使其相互交叉。 粘合劑40-lc和40-ld的交叉點與大體位于安裝部Sl的中心部分的粘合 劑40-la和40-lb的交叉點交迭。在這種結(jié)構(gòu)下，粘合劑40-1在安裝部Sl的中心部分的設置量最大， 從而使粘合劑40-l的體積重心位于安裝部S1的中心(在圖9的(a)中 用粘合劑40-l內(nèi)的黑色圓標識)。這樣，由于粘合劑40-l在矩形結(jié)構(gòu)的中心部分的設置量最大，從而 使得粘合劑40-l的體積重心位于矩形結(jié)構(gòu)的中心，進而當在圖4中(c) 所示的步驟中將安裝部Sl固定至半導體元件20-1時，粘合劑40-1容易 并均勻地展開在安裝部Sl的整個區(qū)域。另一方面，設置在安裝部S2至S5上的粘合劑與形成在安裝部Sl上 的粘合劑40-l具有不同的圖案結(jié)構(gòu)。參見圖9中(b)。由于形成在安裝部S2至S5上的粘合劑的設置圖案具有相同的結(jié)構(gòu)， 因此僅討論設置在安裝部S2上的粘合劑40-2的圖案結(jié)構(gòu)，而略去對設 置在安裝部S3至S5上的粘合劑40的介紹。設置在安裝部S2上的粘合劑40-2包括粘合劑40-2a、 40-2b、 40-2c、 和40-2d。粘合劑40-2a和40-2b相互交叉。此外，在安裝部S2上設置粘合劑40-2c和40-2d，且粘合劑40-2c和40-2d設置在矩形結(jié)構(gòu)相對的兩 邊之間，從而使其相互交叉。粘合劑40-2c和40-2d的交叉點與大體位于 安裝部S2的中心部分的粘合劑40-2a和40-2b的交叉點交迭。在這種情況下，形成向圖3中所示的安裝部S1側(cè)偏移的交叉點。換 句話說，粘合劑40-2的重心(圖9的(b)中用粘合劑40-2內(nèi)的黑色圓 標識的部分)從安裝部S2的中心部分向圖3中所示的安裝部Sl側(cè)偏移。這樣，根據(jù)這種設置排布，當在鄰近并毗鄰安裝部S2的安裝部Sl 上安裝半導體元件20-1時，由于從抽吸工具26或28 (參見圖6或圖7) 噴射出來的壓縮氣體的影響，粘合劑40-2以遠離安裝部Sl的方法移動， 從而使粘合劑40-2的體積重心移動至安裝部S2的中心部分。參見圖9 中(c) o因此，當在安裝部S2上固定半導體元件20-2時，粘合劑40-2容易 并均勻地展開在安裝部S2的整個區(qū)域，從而能夠?qū)雽w元件20-2牢 固地固定在布線板10上。在圖IO中示出了安裝部S上的粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)的第二改進實例。在這個改進實例中，以大體對稱的形式將粘合劑45設置在具有矩形 結(jié)構(gòu)的安裝部S上。換句話說，沿安裝部S1的對角線設置粘合劑45-la和45-lb，從而 使其相互交叉。也就是說，在安裝部Sl上沿安裝部Sl的對角線設置線形粘合劑 45-la和45-lb，使其相互交叉。進一步，在大體位于安裝部Sl的中心部 分的粘合劑45-la和45-lb的交叉點上設置具有圓形結(jié)構(gòu)的粘合劑45-lc。 參見圖10中(a)。在這種結(jié)構(gòu)下，粘合劑45-1在安裝部Sl的中心部分的設置量最大， 從而使得粘合劑45-l的體積重心(圖10的(a)中用粘合劑45-l內(nèi)的黑 色圓標識)位于具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部S1的中心。這樣，由于粘合劑45-1在具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部Sl的中心部分的 設置量最大，從而使得粘合劑45-l的體積重心位于矩形結(jié)構(gòu)的中心，進 而當在圖3的(c)所示的步驟中將半導體元件20-1固定在安裝部Sl上 時，粘合劑45-l容易并均勻地展開在安裝部Sl的整個區(qū)域中。由于粘合劑45的設置圖案由線型粘合劑45-la和45-lb以及圓形粘 合劑45-lc形成，因此在設置粘合劑45時能夠容易控制分配量。另一方面，設置在安裝部S2至S5上的粘合劑與形成在安裝部SI上 的粘合劑45-l具有不同的圖案結(jié)構(gòu)。參見圖10中(b)。由于形成在安裝部S2至S5上的粘合劑的設置圖案具有相同的結(jié)構(gòu)， 因此僅討論設置在安裝部S2上的粘合劑45-2的圖案結(jié)構(gòu)，而略去對設 置在安裝部S3至S5上的粘合劑40的介紹。粘合劑45-2a和45-2b的交叉點以及疊置在粘合劑45-2a和45-2b的 交叉點上的粘合劑45-2c的部分，向圖3所示的安裝部SI側(cè)偏移。這種排布通過下列方式形成以曲線形式設置粘合劑45-2a和45-2b， 從而使得粘合劑45-2a和45-2b的交叉點向安裝部SI側(cè)偏移，然后在該 交叉點上設置粘合劑45-2c。換句話說，粘合劑45-2的重心從安裝部S2的中心部分向圖3示出 的安裝部SI側(cè)偏移(圖10的(b)中用粘合劑45-2內(nèi)的黑色圓標識的 部分)。這樣，根據(jù)這種設置排布，當在鄰近并毗鄰安裝部S2的安裝部SI 上安裝半導體元件20-l時，由于從抽吸工具噴射出來的壓縮氣體的影響， 粘合劑45-2以遠離安裝部SI的方向移動，從而使粘合劑45-2的體積重 心移動至安裝部S2的中心部分。參見圖10中(c)。因此，當在安裝部S2上固定半導體元件20-2時，粘合劑45-2容易 并均勻地展開在安裝部S2的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件20-牢 固地固定在布線板10上。在圖11中示出了安裝部S上的粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)的第三改進實例。 在這個改進實例中，以大體對稱的形式在安裝部S上設置粘合劑50。 換句話說，沿安裝部Sl的對角線設置粘合劑50-la和50-lb，使其 相互交叉。也就是說，在安裝部Sl上沿安裝部Sl的對角線設置線形粘合劑 50-la和50-lb，使其相互交叉。進一步，在大體位于安裝部Sl的中心的 粘合劑50-la和50-lb的交叉點上設置具有圓形結(jié)構(gòu)的粘合劑50-lc。參 見圖11中(a)。在這種結(jié)構(gòu)下，粘合劑50-1在安裝部Sl的中心部分的設置量最大， 從而使得粘合劑50-1的體積重心(圖11的(a)中用粘合劑50-1內(nèi)的黑 色圓標識)位于具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部S1的中心。這樣，由于粘合劑50-1在具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部Sl的中心部分的 設置量最大，從而使得粘合劑50-l的體積重心位于矩形結(jié)構(gòu)的中心，進 而當在圖4的(c)所示的步驟中在安裝部Sl上固定半導體元件20-1時， 粘合劑50-1容易并均勻地展開在安裝部Sl的整個區(qū)域。既然粘合劑50的設置圖案由線形粘合劑50-la和50-lb以及圓形粘 合劑50-lc形成，因此在設置粘合劑50時能夠容易控制分配量。另一方面，設置在安裝部S2至S5上的粘合劑與形成在安裝部Sl上 的粘合劑50-l具有不同的圖案結(jié)構(gòu)。參見圖ll中(b)。由于形成在安裝部S2至S5上的粘合劑的設置圖案具有相同結(jié)構(gòu)， 因此僅討論設置在安裝部S2上的粘合劑50-2的圖案結(jié)構(gòu)，而略去對設 置在安裝部S3至S5上的粘合劑40的介紹。粘合劑50-2a和50-2b的交叉點以及疊置在粘合劑50-2a和50-2b交 叉點上的粘合劑50-2c的部分，向圖3所示的安裝部Sl側(cè)偏移。這種排布可通過下列方式形成設置粘合劑50-2a和50-2b使其相互 交叉，且粘合劑50-2a和50-2b的交叉點位于安裝部S2的中心，然后設 置粘合劑50-2c使其向安裝部Sl側(cè)偏移。換句話說，粘合劑50-2的重心 (圖11的(b)中用粘合劑50-2內(nèi)的黑色圓標識的部分)從安裝部S2 的中心部分向安裝部Sl側(cè)偏移。這樣，根據(jù)這種設置排布，當在鄰近并毗鄰安裝部S2的安裝部Sl 上安裝半導體元件20-l時，由于從抽吸工具噴射出來的壓縮氣體的影響， 粘合劑50-2的體積重心移動至安裝部S2的中心部分。參見圖11中(c)。因此，當在安裝部S2上固定半導體元件20-2時，粘合劑50-2容易 并均勻地展開在安裝部S2的整個區(qū)域，從而能夠?qū)雽w元件20-2牢 固地固定在布線板10上。在此，參照圖12討論設置圖案結(jié)構(gòu)的第三改進實例中的粘合劑50 的設置方法。首先，通過滴膠方法，在布線板10上，沿具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部S的一條對角線形成并設置粘合劑50-la。參見圖12中(a)。接下來，在布線板10上，沿具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部S的另一條對角 線形成并設置粘合劑50-lb。參見圖12中(b)。結(jié)果，將粘合劑50-la 和50-lb設置為大體在安裝部S的中心部分相互交叉。隨后，粘合劑50-lc以圓形形式設置在粘合劑50-la和50-lb的交叉 點上，也即安裝部S1的中心部分。參見圖12中(c)。另一方面，在安裝部S2至S5上，以圓形形式將粘合劑50-2c設置 在這樣一個位置上，該位置從粘合劑50-2a和50-2b的交叉點向安裝部 Sl側(cè)偏移。參見圖12中(c)'。如上所討論的，考慮到從抽吸工具噴射出來的壓縮氣體的影響而進 行這種設置。這個設置或形成方法不局限于該第三改進實例，也可應用于第一改 進實例和第二改進實例。雖然在上述實例中設置在安裝部S上的粘合劑具有線形設置的圖案 結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明不局限于這些實例。在圖13中示出了安裝部S上的粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)的第四改進實例。在該第四改進實例中，具有相對大面積的粘合劑55-la以圓形形式設 置在具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部Sl的中心部分上。具有相對小面積的粘合劑 55-lb以圓形形式設置在安裝部Sl的中心部分與四個角之間。參見圖13 中(a)。在這種結(jié)構(gòu)下，粘合劑55-1在安裝部Sl的中心部分的設置量最大， 從而使得粘合劑55-l的體積重心(圖11的(a)中用粘合劑55-l內(nèi)的黑 色圓標識)位于具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部Sl的中心。因此，當在安裝部 Sl上固定半導體元件20-1時，粘合劑55-1容易并均勻地展開在安裝部 Sl的整個區(qū)域，從而能夠?qū)雽w元件20-1牢固地固定在布線板10上。另一方面，設置在安裝部S2至S5上的粘合劑55與形成在安裝部 Sl上的粘合劑55-1具有不同的圖案結(jié)構(gòu)。參見圖13中(b)。由于形成在安裝部S2至S5上的粘合劑的設置圖案具有相同的結(jié)構(gòu)， 因此僅討論設置在安裝部S2上的粘合劑55-2的圖案結(jié)構(gòu)，而略去對設 置在安裝部S3至S5上的粘合劑55的介紹。換句話說，具有相對大面積的粘合劑55-2a以圓形形式設置在安裝部 S2上，并使其向圖3中所示的安裝部S1側(cè)偏移。此外，具有相對小面積的粘合劑55-2b以圓形形式設置在安裝部的 中心部分和四個角之間，并使其稍微向安裝部Sl側(cè)偏移。根據(jù)以上討論的排布，在布線板上設置粘合劑55-2，以使粘合劑55-2 的體積重心(圖13的(b)中用粘合劑55-2內(nèi)的黑色圓標識的部分)從 安裝部S2的中心部分向安裝部Sl側(cè)偏移。這樣，根據(jù)這種設置排布，當在鄰近并毗鄰安裝部S2的安裝部Sl 上安裝半導體元件20-l時，由于從抽吸工具噴射出來的壓縮氣體的影響， 粘合劑55-2的體積重心移動至安裝部S2的中心部分。參見圖13中(c)。因此，當在安裝部S2上固定半導體元件20-2時，粘合劑55-2容易 并均勻地展開在安裝部S2的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件20-2 牢固地固定在布線板10上。在圖14中示出了安裝部S上的粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)的第五改進實例。在這個第五改進實例中，具有相對大面積的粘合劑60-la以圓形形式 大體設置在具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部S1的中心部分。具有相對小面積的粘 合劑60-lb和60-lc以圓形形式設置在安裝部Sl的中心部分和四個角之 間，以使其圍繞粘合劑60-la。參見圖14中(a)。在這種結(jié)構(gòu)下，粘合劑60-l的體積重心(圖14的(a)中用粘合劑 60-1內(nèi)的黑色圓標識)位于具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部Sl的中心。因此，當在安裝部S1上固定半導體元件20-l時，粘合劑60-l容易 并均勻的展開在安裝部Sl的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件20-1 牢固地固定在布線板IO上。另一方面，設置在安裝部S2至S5上的粘合劑60與形成在安裝部 Sl上的粘合劑60-l具有不同的圖案結(jié)構(gòu)。參見圖14中(b)。由于形成在安裝部S2至S5上的粘合劑的設置圖案具有相同的結(jié)構(gòu)， 因此僅討論設置在安裝部S2上的粘合劑60-2的圖案結(jié)構(gòu)，而略去對設 置在安裝部S3至S5上的粘合劑60的介紹。換句話說，在安裝部S2上以圓形形式設置具有相對大面積的粘合劑 60-2a，以使其向圖3中所示的安裝部S1側(cè)偏移。此外，將具有相對小面積的粘合劑60-2b和60-2c以圓形形式設置在 安裝部S2的中心部分和四個角之間，以使其圍繞粘合劑60-2a并稍微向 安裝部S1側(cè)偏移。也就是說，在布線板上設置粘合劑60-2，以使粘合劑60-2的體積重 心(圖14的(b)中用粘合劑60-2內(nèi)的黑色圓標識的部分)從安裝部S2 的中心部分向安裝部Sl側(cè)偏移。這樣，根據(jù)這種設置排布，當在鄰近并毗鄰安裝部S2的安裝部Sl 上安裝半導體元件20-1時，由于從抽吸工具噴射出來的壓縮氣體的影響， 粘合劑60-2的體積重心移動至安裝部S2的中心部分。參見圖14中(c)。因此，當在安裝部S2上固定半導體元件20-2時，粘合劑60-2容易 并均勻地展開在安裝部S2的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件20-2 牢固地固定在布線板10上。本發(fā)明不局限于在多個改進實例的安裝部Sl至S5上形成的圖案結(jié)構(gòu)。換句話說，本發(fā)明不存在限制，只要當在單個安裝部Sn上固定半導 體元件時，粘合劑均勻地展開在安裝部Sn的整個區(qū)域中，從而使得半導 體元件可牢固地固定在布線板上，而不產(chǎn)生粘合劑的體積分布的偏差即 可。因此，在安裝部Sn上選擇性地設置粘合劑，以使得安裝部Sn上的 粘合劑的體積重心向鄰近并毗鄰安裝部Sn的安裝部Sm的方向偏移，在 安裝部Sm上安裝半導體元件早于在安裝部Sn上安裝半導體元件。這樣，根據(jù)本發(fā)明實施例，在將例如半導體元件的電子部件經(jīng)由粘 合劑固定在安裝部S上時，基于待安裝的電子部件的位置或次序，預先 設定在安裝部S上設置的粘合劑的體積中心或設置圖案結(jié)構(gòu)。因此，當在布線板上固定電子部件時，對應于從用于吸取并保持電 子部件的抽吸工具噴射出的壓縮氣體的噴射，粘合劑的體積重心移動至 安裝部S的中心部分。此外，當在特定安裝部S上安裝電子部件時，在毗鄰或鄰近的安裝 部S上的粘合劑的體積重心移動時，電子元件被安裝并固定在各安裝部S 上。之后，為每個安裝部S切割布線板10，從而形成各半導體器件。 在本發(fā)明第一實施例及其改進實例中，在具有矩形結(jié)構(gòu)的單個布線板上，沿布線板的縱向方向安裝一行例如半導體元件的多個電子部件。接下來，針對在設有多個安裝部S的布線板上依次安裝并固定電子部件的情況，討論用于設置粘合劑以及安裝并固定例如半導體元件的電子部件的方法。[本發(fā)明第二實施例]參照圖15討論本發(fā)明第二實施例的在布線板上安裝電子部件的方法。在本發(fā)明第二實施例中，在單個布線板上沿布線板的縱向方向安裝多行(至少兩行)半導體元件。在圖15中，與圖4中的部件相同的部件 用相同的附圖標記表示，且略去其介紹。在這個實施例中，在布線板IO的主表面上，在布線板10的縱向方 向上設有兩行半導體元件的安裝部S。安裝部S具有如圖15中虛線所示 的矩形結(jié)構(gòu)。依次在安裝部S1、安裝部S2、安裝部S3、…、安裝部Sll、以及安 裝部S12上安裝半導體元件S。由于安裝部S的排布以及在安裝部S上安裝并固定半導體元件的次 序，當在安裝部S上安裝并固定半導體元件時，有必要考慮壓縮氣體對 位于周圍的多個安裝部S中的每一個上的粘合劑的影響。換句話說，當將半導體元件安裝并固定在某一安裝部S上時，有必 要考慮壓縮氣體對位于下列方向上的安裝部S的影響，所述方向不僅為 設置有安裝部S的布線板的縱向方向，而且為垂直于縱向方向的方向， 和夾在縱向方向與垂直于縱向方向的方向之間的傾斜方向(例如，45度 方向)。根據(jù)壓縮空氣在多個方向上的影響，參照圖16討論粘合劑的設置圖 案結(jié)構(gòu)。在此，討論設置在安裝部S1至S4上的粘合劑100-1至100-4的圖案結(jié)構(gòu)。首先，在安裝部S1上安裝并固定半導體元件20(圖16中未示出)。因此，在安裝部Sl上設置粘合劑100-1，使得粘合劑100-1的體積重心 位于安裝部S1的中心。換句話說，具有相對大面積的粘合劑100-la以圓形形式設置在具有 矩形結(jié)構(gòu)的安裝部Sl上。具有相對小面積的粘合劑100-lb至100-ld以 圓形形式設置在安裝部S1的中心部分和四個角之間。根據(jù)這種排布，粘合劑100-1的體積重心(圖16中用粘合劑100-1 內(nèi)的黑色圓標識)位于具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部S1的中心。因此，當在安裝部Sl上固定半導體元件20-1時，粘合劑100-1容易 并均勻地展開在安裝部Sl的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件20-1 牢固地固定在布線板10上。另一方面，在毗鄰或鄰近安裝部Sl的安裝部S2至S4上，通過考慮 與各安裝部S毗鄰或鄰近的其它安裝部S的位置(方向)、距離、半導 體元件的固定次序、以及其它方面，來確定在安裝部S上設置并形成的 粘合劑的成形圖案。換句話說，在安裝部S2上，當在安裝部Sl上安裝或固定半導體元 件20時，從抽吸工具噴射出來的壓縮氣體沿垂直于布線板10的縱向方 向的方向流動。因此，將具有相對大面積的圓形粘合劑100-2a設置為從 安裝部S2的中心部分向圖16中安裝部Sl側(cè)偏移。類似地，將具有相對小面積的圓形粘合劑100-2b至100-2d設置在安 裝部S2的中心部分和四個角之間，并使其稍微向圖16中安裝部S1側(cè)偏 移。這樣，粘合劑100-2的體積重心從安裝部S2的中心部分向安裝部Sl這樣，通過在安裝部S2上排布粘合劑100-2，當在安裝部Sl上安裝 半導體元件20時，由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體的影響，粘合劑 100-2的體積重心移動至安裝部S2的中心部分。因此，當在安裝部Sl上安裝半導體元件20時，粘合劑100-2容易 并均勻地展開在安裝部S2的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件20牢 固地固定在布線板10上。在安裝部S3中，當在安裝部S1上安裝或固定半導體元件20時，從 抽吸工具噴射出的壓縮氣體以平行于布線板10的縱向方向的方向上流動。進一步地，當在安裝部S2上安裝并固定半導體元件20時，從抽吸 工具噴射出的壓縮氣體以夾在布線板10的縱向方向與垂直于該縱向方向 的方向之間約45度的方向上流動。壓縮氣體以兩個方向流動的流動時間 互不相同。因此，將具有相對大面積的圓形粘合劑100-3a設置在安裝部S3上， 以使其從安裝部S3的中心部分向安裝部Sl和S2側(cè)偏移，即向在矢量和 的方向上偏移的部分偏移，其中該矢量和為指向安裝部Sl的方向矢量與 指向安裝部S2的方向矢量的和。類似地，將具有相對小面積的圓形粘合劑100-3b至100-3d設置在安 裝部S3的中心部分與四個角之間，并使其稍微向圖16中的安裝部Sl和 S2側(cè)偏移，即向指向安裝部S1的方向矢量與指向安裝部S2的方向矢量 的和方向部分偏移。根據(jù)這種排布，設置粘合劑100-3，以使得粘合劑100-3的體積重心 向安裝部S1和S2側(cè)偏移，即向指向安裝部S1的方向矢量與指向安裝部 S2的方向矢量的和方向部分偏移。這樣，通過在安裝部S3上排布粘合劑100-3，當在安裝部Sl和S2 上安裝半導體元件20時，由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體的影響，粘 合劑100-3的體積重心移動至安裝部S3的中心部分。因此，當在安裝部S3上固定半導體元件20時，粘合劑100-3容易 并均勻地展開在安裝部S3的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件牢固地 固定在布線板10上。在安裝部S4中，當在安裝部S1上安裝或固定半導體元件20時，從抽吸工具噴射出的壓縮氣體以夾在布線板的縱向方向與垂直于該縱向方 向的方向之間的45度的方向流動。進一步地，當在安裝部S2上安裝并 固定半導體元件20時，從抽吸工具噴射出的壓縮氣體以平行于縱向方向 的方向流動。此外，當在安裝部S3上安裝并固定半導體元件20時，從 抽吸工具噴射出的壓縮氣體以垂直于布線板的縱向方向的方向流動。壓縮氣體以三個方向流動的流動時間互不相同。因此，將具有相對大面積的圓形粘合劑100-4a設置在安裝部S4上， 并使其從安裝部S4的中心部分向安裝部Sl、 S2和S3側(cè)偏移，即向指向安裝部S1的方向矢量、指向安裝部S2的方向矢量、以及指向安裝部S3 的方向矢量的和方向部分偏移。類似地，將具有相對小區(qū)域的圓形粘合劑100-4b至100-4d設置在安 裝部S4的中心部分和四個角之間，并使其稍微向安裝部Sl、 S2和S3 側(cè)偏移，即向指向安裝部Sl的方向矢量、指向安裝部S2的方向矢量、 以及指向安裝部S3的方向矢量的和方向部分偏移。根據(jù)這種排布，設置粘合劑100-4，使粘合劑100-4的體積重心向安 裝部S1、 S2和S3側(cè)偏移，即向指向安裝部S1的方向矢量、指向安裝部 S2的方向矢量、以及指向安裝部S3的方向矢量的和方向部分偏移。這樣，通過在安裝部S4上排布粘合劑100-4，當在安裝部Sl、 S2 和S3上安裝半導體元件20時，由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體的影 響，粘合劑100-4的體積重心移動至安裝部S4的中心部分。因此，當在安裝部S4上安裝半導體元件20時，粘合劑100-4容易 并均勻地展開在安裝部S4的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件20牢 固地固定在布線板10上。類似地，對于粘合劑100-5至100-12的粘附，考慮來自安裝部Sl 至安裝部S(n-l)的壓縮氣體的影響，其中，在安裝部S5至S12上安裝半 導體元件之前剛剛在安裝部S(n-l)上安裝了半導體元件20。換句話說，在各安裝部S設置粘合劑100，以使得粘合劑100的體積 重心偏移。由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體的影響，正好在指定安裝 區(qū)域Sn上安裝半導體元件之前，指定安裝區(qū)域Sn上的粘合劑100的體 積重心移動至安裝部Sn的中心部分。因此，當在安裝部Sn上安裝半導體元件20時，粘合劑100容易并 均勻地展開在安裝部Sn的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件20牢固 地固定在布線板10上，而不產(chǎn)生粘合劑100的體積分布的偏差。這樣，通過設有指定圖案的粘合劑100，在安裝部S1至S12上安裝 并固定半導體元件20。設置在安裝部S上的粘合劑的成形圖案(forming pattern)可與圖17 中示出的相同。在此，圖17示出了本發(fā)明第二實施例的在布線板上設置 的粘合劑的改進實例。在這個改進實例中，例如，沿安裝部S1的對角線以線形方式設置粘合劑110-la和110-lb，使其相互交叉。根據(jù)這種設置排布，粘合劑110-1 在交叉點上的設置量最大，從而使得粘合劑100-1的體積重心位于安裝 部S1上的交叉點上。對于定位粘合劑110-na和110-nb的交叉部分(即體積重心向指向多 個毗鄰或鄰近安裝部S的矢量的和方向偏移的部分)，考慮來自安裝部 Sl至安裝部S(n-l)的壓縮氣體的影響，其中在安裝部S5至S12上安裝半 導體元件之前剛剛在安裝部S(n-l)上安裝了半導體元件20。由于交叉部 分的偏移，如果需要則彎曲粘合劑110-na和110-nb，并選擇粘合劑110-na 和110-nb的長度或?qū)挾取＿@樣，由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體的影響，正好在半導體元 件被安裝在指定安裝區(qū)域Sn上之前，指定安裝區(qū)域Sn上的粘合劑100 的體積重心移動至安裝部Sn的中心部分。因此，當在安裝部Sn上固定半導體元件20時，粘合劑110容易并 均勻地展開在安裝部Sn的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件20牢固 地固定在布線板10上，而不產(chǎn)生粘合劑110的體積分布的偏差。 [本發(fā)明第三實施例]接下來，參照圖18和圖19討論本發(fā)明第三實施例的在布線板上安 裝電子部件的方法。在本發(fā)明第三實施例中，沿單個布線板的縱向方向設置多行(至少 兩行)的插件板組件(package board part)。在插件板組件上安裝多個半 導體元件。在圖18中示出的實例中，在布線板10上，沿布線板10的縱向方向 設置兩行插件板組件，其中每行插件板組件有5個插件板組件150，且各 插件板組件150分別具有4個安裝半導體元件的安裝部SP。圖19為由圖18中虛線包圍的插件板組件150部分的展開圖。此外， 圖20示出了在一個插件板組件150上安裝并固定半導體元件180的狀態(tài)。在單個插件板組件150上，在安裝部Sl、安裝部S2、安裝部S3、 以及安裝部S4上依次安裝并固定4個半導體元件。根據(jù)待安裝的半導體 元件的高度(厚度)或安裝部SP之間的距離來確定半導體元件的安裝順序。如圖19中所示，沿具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部SP1的對角線設置粘合劑160-la和160-lb，以使其相互交叉。此外，圓形粘合剤160-lc和160-ld 設置在位于安裝部SP1的中心部分的粘合劑160-la和160-lb的交叉點附 近。根據(jù)這種設置排列，粘合劑160-1在安裝部SP1的中心部分附近的 設置量最大，從而使得粘合劑160-1的體積重心(圖19中用粘合劑160-1 內(nèi)的黑色圓標識的部分)位于交叉點上。換句話說，粘合劑160-1在第一安裝部Sl的中心部分的設置量最大， 從而使得粘合劑160-1的體積重心位于具有矩形結(jié)構(gòu)的安裝部Sl的中心 部分。因此，當在安裝部Sl上固定半導體元件180-1時，粘合劑160-1 容易并均勻地展開在安裝部Sl的整個區(qū)域中。由于粘合劑160-1的設置圖案由線形粘合劑160-la和160-lb以及圓 形粘合劑160-lc和160-ld形成，從而在設置粘合劑160-1時能夠容易地 控制滴膠。因此，能夠?qū)雽w元件180-1牢固地固定在布線板上，而 不產(chǎn)生粘合劑160-1的體積分布的偏差。另一方面，設置在安裝部SP2至SP4上的粘合劑160-2至160-4與 形成在安裝部SP1上的粘合劑160-1具有不同的圖案結(jié)構(gòu)。沿具有矩形結(jié)構(gòu)且設置有多個外部連接端子170-2的第二安裝部SP2 的對角線設置粘合劑160-2a和160-2b，使其相互交叉。此外，將圓形粘 合劑160-2c設置為從安裝部SP2的中心部分向安裝部Sl側(cè)偏移。結(jié)果，粘合劑160-2的體積重心在圖19中標識為粘合劑160-2內(nèi)的 黑色圓。這樣，通過在安裝部SP2上排布粘合劑160-2，當在安裝部SP1上安 裝半導體元件時，由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體W的影響，粘合劑 160-2的體積重心移動至安裝部SP2的中心部分。因此，當在安裝部SP2上固定半導體元件180-2時，粘合劑160-2 容易并均勻地展開在安裝部SP2的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)w元件 180-2牢固地固定在布線板10上。在沿矩形區(qū)域的四邊設置有多個外部連接端子170-3的安裝部SP3中，沿矩形區(qū)域的對角線設置粘合劑160-3a和160-3b，使其相互交叉。 在安裝部SP3上設置圓形粘合劑160-3c，使其從安裝部SP3的中心部分 以指向安裝部SP1的方向矢量與指向安裝部SP2的方向矢量的和方向偏 移。結(jié)果，粘合劑160-3的體積重心為圖19中用粘合劑160-3內(nèi)的黑色 圓標識的部分。根據(jù)粘合劑160-3的設置排布，當在安裝部SP1和SP2上安裝半導 體元件時，由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體W的影響，粘合劑160-3 的體積重心移動至安裝部SP3的中心部分。因此，當在安裝部SP3上固定半導體元件180-3時，粘合劑160-3 容易并均勻地展開在安裝部SP3的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件 180-3牢固地圓定在布線板10上，而不產(chǎn)生粘合劑160-3的體積分布的 偏差。在沿矩形區(qū)域的四邊設置有多個外部連接端子170-4的安裝部SP4 中，沿矩形區(qū)域的對角線設置粘合劑160-4a和160-4b，使其相互交叉。 在安裝部SP4上設置圓形粘合劑160-4c，使其從安裝部SP4的中心部分 以指向安裝部SP2的方向矢量與指向安裝部SP3的方向矢量的和方向偏 移。結(jié)果，粘合劑160-4的體積重心為圖19中用粘合劑160-4內(nèi)的黑色 圓標識的部分。根據(jù)粘合劑160-4的設置排布，當在安裝部SP1和SP3上安裝半導 體元件時，由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體W的影響，粘合劑160-4 的體積重心移動至安裝部SP4的中心部分。因此，當在安裝部SP4上固定半導體元件180-4時，粘合劑160-4 容易并均勻地展開在安裝部SP4的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)雽w元件 180-4牢固地固定在布線板10上，而不產(chǎn)生粘合劑160-4的體積分布的 偏差。因此，在將4個半導體元件安裝并固定在布線板10的第一插件板組 件150-1上之后，將4個半導體元件安裝并固定在第二插件板組件150-2 上。此后，通過相同的安裝方法，在布線板10的其它插件板組件150上 安裝并固定半導體元件。此后，在安裝并固定有多個半導體元件20的布線板IO的另一個主 表面(后表面)上，設置多個外部連接端子30(例如，由錫(Sn)-銀(Ag) 焊料或錫(Sn)-銀(Ag)-銅(Cu)焊料制成的焊料電極)。在圖20中，示出了這樣一種狀態(tài)，其中半導體元件180安裝在布線 板10的插件板組件150上，且外部連接端子30被設置在布線板10的另 一個主表面上。圖20為沿圖19中線X-X'獲取的剖面圖。此后，利用切割刀片或類似物切割布線板10，從而形成多片插件板 組件150 (分片處理)。至此，形成了半導體元件180-1至180-4安裝在 安裝部S1至S4上的封裝結(jié)構(gòu)。設置在插件板150的安裝部SP1至SP4上的粘合劑160的成形圖案 為實例。本發(fā)明不局限于這個實例。換句話說，粘合劑160的設置圖案可具有圖9、圖10、圖13、圖14、 或圖17中示出的結(jié)構(gòu)。換句話說，本發(fā)明不存在限制，只要當在單個安裝部SP上固定半導 體元件時，粘合劑均勻地展開在安裝部SP的整個區(qū)域中，從而能夠?qū)?導體元件牢固地固定在布線板上，而不產(chǎn)生粘合劑體積分布的偏差即可。也即，設置粘合劑，使設置在安裝部SO上的粘合劑的體積重心位于 以指向安裝部SPn的一個矢量方向(多個矢量的和方向)偏移的部分， 其中在安裝部SPn安裝半導體元件早于在安裝部SP安裝半導體元件。結(jié)果，在半導體元件安裝在安裝部SP上之前，當在安裝部SPn上安 裝半導體元件時，由于從抽吸工具噴射出的壓縮氣體的影響，粘合劑的 體積重心移動至安裝部SP的中心部分。在圖18中示出的布線板10上，選擇在插件板組件150-1至150-10 的4個安裝部SP上設置的粘合劑的圖案結(jié)構(gòu)。另一方面，在相鄰插件板組件之間存在足夠的間隙，例如，在插件 板組件150-1和150-2、 150-1和150-9、或150-1和150-10之間。因此， 即使在相鄰插件板組件上安裝半導體元件，不存在從抽吸工具噴射出的 壓縮氣體的影響，也即不存在粘合劑的變形或移動。即使插件板組件之間存在由于抽吸工具的壓縮氣體導致的影響，也 能夠通過遵循本發(fā)明實施例來適當排布粘合劑。盡管為了完整并清楚地公開已通過特定實施例對本發(fā)明進行了介 紹，但所附權(quán)利要求并不局限于此，而應解釋為包括本領域技術(shù)人員在 于此提出的技術(shù)啟示下可實現(xiàn)的所有改進和替換結(jié)構(gòu)。本專利申請以2007年2月15日提交的日本在先專利申請No. 2007-35280為基礎，且該在先申請的全部內(nèi)容通過引用并入本申請。
權(quán)利要求
1.一種安裝電子部件的方法，包括在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑的步驟；以及在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑固定一個所述電子部件的步驟；其中，當在所述多個電子部件安裝部中的每一個上設置所述粘合劑時，在待安裝第N個電子部件的安裝部上設置的粘合劑的體積重心向一方向偏移，該方向為更靠近設置有第N-1個或之前的電子部件的安裝部的方向，所述安裝有第N-1個或之前的電子部件的安裝部鄰近并毗鄰所述待安裝第N個電子部件的安裝部。
2. 如權(quán)利要求l所述的安裝電子部件的方法，其中， 對在所述待安裝第N個電子部件的安裝部上設置的粘合劑的體積重心進行設置，以使其以朝向所述安裝有第N-l個或之前的電子部件的安 裝部中的一個毗鄰安裝部的區(qū)域中心的方向偏移。
3. 如權(quán)利要求l所述的安裝電子部件的方法，其中， 如果N等于1，則以大體對稱的方式在所述安裝部上形成所述粘合劑，以使得所述粘合劑的體積重心形成在待安裝所述電子部件的所述安 裝部上。
4. 如權(quán)利要求l所述的安裝電子部件的方法，其中， 通過分配方法設置所述粘合劑；以及將所述粘合劑分配在所述布線板的電子部件安裝部上的圖案中。
5. 如權(quán)利要求4所述的安裝電子部件的方法，其中， 分配在圖案中的所述粘合劑具有大體為線形或圓形的圖案結(jié)構(gòu)。
6. 如權(quán)利要求4所述的安裝電子部件的方法，其中， 在分配于所述待安裝第N個電子部件的安裝部上的圖案中的粘合劑中，至少設置在所述待安裝第N個電子部件的安裝部的中心或中心附近 的粘合劑以如下方式來分配使其對應于正安裝第N-1個或之前的電子 部件時從抽吸工具噴射出的壓縮氣體。
7. 如權(quán)利要求1所述的安裝電子部件的方法，其中， 在固定所述電子部件的步驟中，加熱所述布線板和形成在所述布線板的每一所述電子部件安裝部上的所述粘合劑。
8. 如權(quán)利要求l所述的安裝電子部件的方法，其中， 所述布線板的電子部件安裝部具有大體矩形結(jié)構(gòu)。
9. 如權(quán)利要求l所述的安裝電子部件的方法，其中， 所述電子部件為具有主表面的半導體元件，所述主表面設置有外部連接端子。
10. 如權(quán)利要求l所述的安裝電子部件的方法，還包括 在所述電子部件安裝部上安裝所述電子部件之后，為每個電子部件安裝部切割所述布線板的步驟。
11. 如權(quán)利要求l所述的安裝電子部件的方法，其中， 在所述布線板上形成多個插件板組件；在所述插件板組件上安裝所述電子部件之后，為每個插件板組件切 割所述布線板。
12. —種安裝電子部件的方法，包括在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑的步 驟；以及在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑固定一個 所述電子部件的步驟；其中，當在所述多個電子部件安裝部中的每一個上設置所述粘合劑 時，對應于在安裝第N-1個或之前的電子部件時從抽吸工具噴射出的壓 縮氣體，對設置在待安裝第N個電子部件的安裝部上的粘合劑的體積重 心進行設置。
13. 如權(quán)利要求12所述的安裝電子部件的方法，其中， 所述粘合劑為熱固性樹脂， 所述抽吸工具包括加熱部；以及在固定所述電子部件的步驟中，當通過所述加熱部加熱所述電子部 件時，降低所述抽吸工具。
14. 一種安裝電子部件的方法，包括在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑的步 驟；以及在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑固定一個所述電子部件的步驟；其中，當在所述多個電子部件安裝部中的每一個上設置所述粘合劑時，在待安裝第N個電子部件的安裝部上設置的粘合劑的體積重心向一 方向偏移，該方向為指向安裝有第N-l個或之前的電子部件的多個安裝 部的區(qū)域中心的矢量和的方向，所述安裝有第N-1個或之前的電子部件 的多個安裝部毗鄰所述待安裝第N個電子部件的安裝部。
15. —種安裝電子部件的方法，包括在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑的步 驟；以及在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑固定一個 所述電子部件的步驟；其中，對應于在安裝一個所述電子部件之前安裝其它電子部件時從 抽吸工具噴射出的壓縮氣體，來定位在待安裝該一個所述電子部件的安 裝部上設置的粘合劑的體積重心。
全文摘要
一種安裝電子部件的方法，包括在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑的步驟；在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑固定一個所述電子部件的步驟。當在所述多個電子部件安裝部中的每一個上設置所述粘合劑時，設置在待安裝第N個電子部件的安裝部上的粘合劑的體積重心向一方向偏移，該方向為靠近設置有第N-1個或之前的電子部件的安裝部的方向，所述設置有第N-1個或之前的電子部件的安裝部鄰近并毗鄰所述待安裝第N個電子部件的安裝部。
文檔編號H05K13/04GK101246826SQ20081000325
公開日2008年8月20日 申請日期2008年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月15日
發(fā)明者成澤良明, 西村隆雄 申請人:富士通株式會社