專利名稱：具有屏蔽功能的機殼及其制造方法與應(yīng)用其的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種機殼，且特別是有關(guān)一種具有電磁屏蔽功能的機殼。
背景技術(shù)：
近年來，由于各項通訊技術(shù)的進步，廠商于研發(fā)、制造電子裝置(例如各類型 可攜式或手持式電子裝置等)時，普遍會重視電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)的問題。然而，現(xiàn)有市場上的主流電子裝置多是強調(diào)具有輕、 薄等特性，因此廠商一般多以質(zhì)輕的塑料制作這些裝置的機殼。由于塑料是非導電 材料，并無法提供電子裝置任何電磁防護的功能。
傳統(tǒng)上，為使電子裝置具有電磁防護的功能，多是在外殼制作完成后，于機殼 的內(nèi)表面另外設(shè)置一層鋁箔用以防護裝置內(nèi)部的電子組件。然而，鋁箔必須因此人 工對位再貼附到機殼的內(nèi)表面，使生產(chǎn)步驟較為復(fù)雜且耗時。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種屏蔽式機殼及其制造方法與應(yīng)用其的電子裝置，將一 遮蔽層直接整合于機殼上，以使機殼本身具有電磁防護的功能。
本發(fā)明提出一種具屏蔽功能的機殼，此機殼用于一電子裝置，且此電子裝置具 有至少一電子組件。機殼包括一機殼基層以及一薄膜，其中，薄膜是通過一模內(nèi)裝 飾工序與機殼基層一體成形。薄膜包括一遮蔽層與一黏接層，黏接層結(jié)合機殼基層 與遮蔽層，遮蔽層遮蔽電子組件用以提供前述電子組件一電磁防護功能。
本發(fā)明另提出一種電子裝置，其包括至少一電子組件以及一機殼，其中，機殼 是覆蓋于電子組件。機殼包括一機殼基層以及一薄膜，其中，薄膜是通過模內(nèi)裝飾 工序與機殼基層一體成形。薄膜包括一遮蔽層與一黏接層，黏接層結(jié)合機殼基層與 遮蔽層，遮蔽層遮蔽電子組件用以提供前述電子組件一電磁防護功能。
4本發(fā)明還提出一種機殼的制造方法，是用以加工一機殼基層，此制造方法包括:提供一薄膜，其中，薄膜包括一遮蔽層與一黏接層；以及，通過一模內(nèi)裝飾工序?qū)⒈∧づc機殼基層一體成形，使黏接層結(jié)合機殼基層與遮蔽層，以形成一機殼，其中，
遮蔽層用以提供電子組件電磁防護功能。
本發(fā)明實施例所揭露的屏蔽式機殼及其制造方法與應(yīng)用其的電子裝置，將遮蔽層于制作機殼時一并整合至機殼上，如此可使機殼本身具有電磁防護的功能。此外，相較于傳統(tǒng)上必須在機殼的內(nèi)表面另外設(shè)置一層鋁箔以防護裝置內(nèi)部的電子組件，本發(fā)明的屏蔽式機殼省去人工貼附鋁箔的步驟，而得以簡化制造流程。


為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下面將配合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細說明，其中
圖1A繪示依照本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的示意圖。
圖1B繪示圖1A的屏蔽式機殼局部的剖面圖。
圖2繪示圖1B的屏蔽式機殼具有一著色層的剖面圖。
圖3繪示圖2的屏蔽式機殼具有一圖樣層的剖面圖。
圖4繪示圖3的屏蔽式機殼具有一離箔層的剖面圖。
圖5繪示依照本發(fā)明較佳實施例的屏蔽式機殼的制造方法的流程圖。
圖6繪示制作圖1B屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。
圖7A至圖7B繪示對應(yīng)圖6各步驟制作薄膜的示意圖。
圖8繪示制作圖2屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。
圖9A至圖9C繪示對應(yīng)圖8各步驟制作薄膜的示意圖。
圖10繪示制作圖3屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。
圖11繪示制作圖4屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。
圖12A至12F繪示對應(yīng)圖11各步驟制作薄膜的示意圖。
具體實施例方式
請參照圖1A、 1B，圖1A繪示依照本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的示意圖，圖1B繪示圖1A的屏蔽式機殼局部的剖面圖。電子裝置10包括一屏蔽式機殼100以及至少一電子組件120，其中，屏蔽式機殼100是覆蓋于電子組件120。屏蔽式機殼100包括一機殼基層101以及一薄膜103，其中，薄膜103是通過一模內(nèi)裝飾工序與機殼基層101 —體成形。薄膜103包括一遮蔽層105，其可以是一具有導電性或?qū)Т判缘牟牧?。較佳地，遮蔽層105可為一金屬層(例如是銅箔層)，用以提供電子組件120 —電磁防護功能。
如圖1B所示，薄膜103包括一黏接層107是用以結(jié)合機殼基層101與遮蔽層105。此外，較佳地，薄膜103另具有一保護層109設(shè)置于遮蔽層105上。保護層109可用以防止遮蔽層105可用以防止遮蔽層105脫落。保護層109可以是一透明薄膜。
另外，考慮到電子裝置io的外觀設(shè)計，較佳地，可使屏蔽式機殼100呈現(xiàn)不
同的色彩或圖樣設(shè)計。
請參照圖2，其繪示圖1B的屏蔽式機殼具有一著色層的剖面圖。薄膜103具有一著色層111位于遮蔽層105與保護層109之間。著色層111可以是具有顏色的油墨，使屏蔽式機殼100為一具有特定色彩的外殼。
請參照圖3，其繪示圖2的屏蔽式機殼具有一圖樣層的剖面圖。相較于圖2，圖3中的薄膜103具有一圖樣層113位于著色層111與保護層109之間。此圖樣層113是一具有圖樣(例如是廠商自有的商標圖案)設(shè)計的膜層，使屏蔽式機殼IOO除了具有一特定的底色外，還具有豐富且多彩的外觀圖樣設(shè)計。
雖然在圖3中是直接將圖樣層113設(shè)置于著色層111與保護層109之間作說明，然而本發(fā)明并不限定于此。于其它實施例中，薄膜103亦可省去著色層111的使用，而僅具有一圖樣層113是設(shè)置于遮蔽層105與保護層119之間。
另外，請參照圖4,其繪示圖3的屏蔽式機殼具有一離箔層的剖面圖。薄膜103具有一離箔層115位于保護層109上。離箔層115為一硬膜層(hard coat layer),其較佳是設(shè)置于機殼的較外層位置，使整個屏蔽式機殼IOO具有較為堅硬的表面。離箔層115亦可設(shè)置于其它膜層之間，例如是遮蔽層105與著色層111之間，或是保護層119與圖樣層113之間。于其它實施例中，薄膜103于遮蔽層105上亦可省去著色層111與圖樣層113的使用，而僅設(shè)置有離箔層115與保護層109。
以下

屏蔽式機殼的制造方法。請參照圖5，其繪示依照本發(fā)明較佳實施例的屏蔽式機殼的制造方法的流程圖。屏蔽式機殼的制造方法包括步驟S10與
6S20。于步驟S10中，先提供一薄膜，其中，薄膜包括一遮蔽層。接著于步驟S20中，是通過模內(nèi)裝飾工序以將薄膜與機殼基層一體成形，以形成一機殼，其中，遮蔽層是用以提供電磁防護功能。
于步驟S10中，制作薄膜時，必須根據(jù)薄膜的組成而決定一膜片上各層材料制作的順序。以下各別說明圖1B至圖4中的屏蔽式機殼其薄膜的制作。
請參照圖6、圖7A至圖7B，圖6繪示制作圖1B屏蔽式機殼的薄膜的流程圖，圖7A至7B繪示對應(yīng)圖6各步驟制作薄膜的示意圖。圖1B中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105與保護層109，因此制作薄膜時，必須先在一膜片上將前述各層逐次形成。如圖6所示，薄膜的制作包括步驟S61與S62。
于步驟S61中，如圖7A所示，先形成遮蔽層105于一膜片300上。接著進入步驟S62，如第7B圖所示，再形成黏接層107于遮蔽層105上以完成薄膜的制作。之后，便是使薄膜與機殼基層101 (見圖1B) —體成形。于此，模內(nèi)裝飾工序可為模內(nèi)成形(In-mold Forming, IMF)或是模內(nèi)轉(zhuǎn)印(In-mold Rolling, IMR)等方式用以制作屏蔽式機殼100。
以模內(nèi)成形(IMF)為例，較佳先將載有薄膜的膜片裁切成合適的大小，再放入模具內(nèi)，待機殼基層101的材料(一般為塑料)送入模具后，機殼基層101的材料即可于模具中成形并與薄膜結(jié)合在一起。此種一體成形方式是可將膜片300直接保留于機殼100上作為保護層109 (見圖IB)使用。
膜內(nèi)轉(zhuǎn)印的方式則與膜內(nèi)成形的方式有所差異。于膜內(nèi)轉(zhuǎn)印時，在薄膜與機殼基層101 —體成形后，膜片300會從機殼100上剝離而無法作為保護層109使用。
請參照圖8、圖9A至圖9C，圖8繪示制作圖2屏蔽式機殼的薄膜的流程圖，圖9A至圖9C繪示對應(yīng)圖8各步驟制作薄膜的示意圖。圖2中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105、著色層111與保護層109，因此制作薄膜時，必須先在膜片上將前述各層逐次形成。如圖8所示，薄膜的制作包括步驟S81至S83。
于步驟S81中，如圖9A所示，先形成著色層111于膜片300上。接著進入步驟S82,如圖9B所示，再形成遮蔽層105于著色層111上。然后，如步驟S83與第9C圖所示，形成黏接層107于遮蔽層105上，以完成薄膜的制作。接著，便是
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將薄膜與機殼基層101 —體成形。膜片300例如是直接保留于機殼100上作為保護層109。
請參照圖IO，其繪示制作圖3屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。圖3中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105、著色層111、圖樣層113與保護層109，因此制作薄膜時，必須先在膜片上將前述各層逐次形成。于步驟S101中，先形成圖樣層U3于一膜片(例如為保護層109)上，其中，圖樣層113可通過印刷的方式制作出來。接著如步驟S102所示，形成著色層111于膜片300上。然后，進入步驟S103，形成遮蔽層105于著色層111上。接著，如步驟S104所示，形成黏接層107于遮蔽層105上，以完成薄膜的制作。之后，再將薄膜與機殼基層101 一體成形。
請參照圖11、圖12A至圖12F，圖11繪示制作圖4屏蔽式機殼的薄膜的流程圖，圖12A至圖12F繪示對應(yīng)圖ll各步驟制作薄膜的示意圖。圖4中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105、著色層111、圖樣層113、保護層109與離箔層115,因此制作薄膜時，必須先在膜片上將前述各層逐次形成。
如步驟S111所示，先形成離箔層115于膜片300上(見圖12A)。接著于步驟S112、 S113中，形成保護層109于離箔層115上(見圖12B),再形成圖樣層113于保護層109上(見圖12C)。然后如步驟S114至S116所示，形成著色層lll于圖樣層113上(見圖12D)，再形成遮蔽層105于著色層111上(見圖12E)，接著，是形成黏接層107于遮蔽層105上(見圖12F)。之后，便是將薄膜與機殼基層101一體成形。膜片300可直接保留于機殼100上而作為最外層的保護層，或是從機殼100上剝離。
本發(fā)明上述實施例所揭露的屏蔽式機殼及其制造方法與應(yīng)用其的電子裝置，將遮蔽層于制作機殼時一并整合至機殼上，如此可使機殼本身具有電磁防護的功能。此外，相較于傳統(tǒng)上必須在機殼的內(nèi)表面另外設(shè)置一層鋁箔以防護裝置內(nèi)部的電子組件，本發(fā)明的屏蔽式機殼省去人工貼附鋁箔的步驟，而得以簡化制造流程。
綜上所述，雖然本發(fā)明己以較佳實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明。
本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作出各種等同的改變或替換，因此，本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定的為準。
8
權(quán)利要求
1. 一種具屏蔽功能的機殼，用于一電子裝置，所述電子裝置具有至少一電子組件，其特征是，所述機殼包括一機殼基層；以及一薄膜，通過一模內(nèi)裝飾工序與所述機殼基層一體成形，其中所述薄膜包括一遮蔽層，遮蔽所述電子組件用以提供所述電子組件電磁防護功能；一黏接層，結(jié)合所述機殼基層與所述遮蔽層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機殼，其特征是，所述模內(nèi)裝飾工序為一模內(nèi)成型 工序。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機殼，其特征是，所述模內(nèi)裝飾工序為一模內(nèi)轉(zhuǎn)印 工序。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機殼，其特征是，所述薄膜還包括一保護層，覆蓋所 述遮蔽層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的機殼，其特征是，所述薄膜還包括一著色層，設(shè)置 于所述遮蔽層與所述保護層之間，用以使所述機殼呈現(xiàn)至少一色彩。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的機殼，其特征是，所述薄膜還包括一圖樣層，設(shè)置 于所述遮蔽層與所述保護層之間，用以使所述機殼呈現(xiàn)至少一圖樣。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的機殼，其特征是，所述薄膜還包括一離箔層，設(shè)置 于所述保護層表面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的機殼，其特征是，所述保護層是一透明膜層。
9. 一種電子裝置，其特征是，包括 至少一電子組件；以及一機殼，覆蓋所述電子組件，所述機殼包括 一機殼基層；以及一薄膜，通過一模內(nèi)裝飾工序與所述機殼基層一體成形，所述薄膜包括一 遮蔽層與一黏接層，遮蔽層遮蔽所述電子組件用以提供所述至少一電子組件電磁防 護功能，所述黏接層結(jié)合所述機殼基層與所述遮蔽層。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是，所述模內(nèi)裝飾工序為一模內(nèi)成型工序。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是，所述模內(nèi)裝飾工序為一模內(nèi)轉(zhuǎn)印工序。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是，所述薄膜還包括一保護層，覆蓋所述遮蔽層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征是，所述薄膜還包括一著色層，設(shè)置于所述遮蔽層與所述保護層之間，用以使所述機殼呈現(xiàn)至少一色彩。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征是，所述薄膜還包括一圖樣層，設(shè)置于所述遮蔽層與所述保護層之間，用以使所述機殼呈現(xiàn)至少一圖樣。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征是，所述薄膜還包括一離箔層，設(shè)置于所述保護層上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征是，所述保護層是一透明膜層。
17. —種機殼的制造方法，其特征是，包括提供一薄膜，所述薄膜包括一遮蔽層與一黏接層；以及通過一模內(nèi)裝飾工序?qū)⑺霰∧づc所述機殼基層一體成形，使所述黏接層結(jié)合所述機殼基層與所述遮蔽層，以形成一機殼；其中，所述遮蔽層可提供電磁防護功能。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征是，所述薄膜還包括一保護層。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的制造方法，其特征是，所述薄膜還包括一著色層，所述著色層設(shè)于所述遮蔽層與所述保護層之間。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的制造方法，其特征是，所述薄膜還包括一圖樣層，所述圖樣層設(shè)于所述遮蔽層與所述保護層之間。
21. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的制造方法，其特征是，所述薄膜還包括一離箔層，設(shè)置于所述保護層上。
22. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征是，所述模內(nèi)裝飾工序為一模內(nèi)成型工序。
23. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征是，所述模內(nèi)裝飾工序為一模內(nèi)轉(zhuǎn)印工序。
全文摘要
一種具有屏蔽功能的機殼及其制造方法與應(yīng)用其的電子裝置。電子裝置具有至少一電子組件與一機殼。機殼包括一機殼基層與一薄膜。薄膜是通過一模內(nèi)裝飾工序與機殼基層一體成形，其中，薄膜包括一遮蔽層用以提供電子組件一電磁防護功能。
文檔編號H05K5/00GK101489361SQ20081000393
公開日2009年7月22日 申請日期2008年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月18日
發(fā)明者陳志濱 申請人:華碩電腦股份有限公司