專利名稱：一種覆銅板層壓用的墊板的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領域，特別涉及一種覆銅板層壓用的 墊板。
背景技術(shù)：
覆銅箔層壓板是將增強材料浸以樹脂， 一面或兩面覆以銅箔， 經(jīng)過熱壓而成的一種復合材料，簡稱覆銅板(CCL)，它應用于制作 印制電路板(PCB)。印制電路板已成為大多數(shù)電子產(chǎn)品達到電路互 聯(lián)的不可缺少的主要組成部件。在覆銅板的加工工藝過程中，增強材料(如玻纖布)浸以樹脂， 經(jīng)過烘箱加熱制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片，粘結(jié)片覆上銅箔在層壓機 中經(jīng)過加熱加壓，為了緩沖溫度和壓力的傳遞，在待層壓的覆銅板 與模具(壓機加熱板)之間隔一層緩沖材料，緩沖材料可以為牛皮 紙或墊板，在目前的層壓工藝條件下，要求緩沖材料的厚度一致性 好，邊角厚度和中間厚度保持一致。粘結(jié)片在加熱加壓過程中，半 固化狀態(tài)的樹脂重新融化和流動，在樹脂流動過程中，樹脂流出覆 銅板的有效面積之外，使得覆銅板的邊緣厚度比中間位置薄，形成 一定的厚度梯度，板邊厚度比中間厚度下降5 2 0%。覆銅板的 厚度要求為中心值士l 0。％,如果板邊的厚度比中間厚度下降超過 10%，那么產(chǎn)品就不合格。常規(guī)的緩沖材料要求厚度的均勻性好，整個板面的厚度公差要 求為厚度中心值±5%，而且緩沖材料需要具有一定的彈性，在施 加一定的壓力下，緩沖材料的厚度會變薄，壓力撤銷以后，緩沖材 料的厚度恢復或部分恢復到原來的狀態(tài)，產(chǎn)品就不合格了 。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠提高覆 銅板厚度均勻性的，提高覆銅板產(chǎn)品厚度合格率的覆銅板層壓用的 墊板。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種覆銅板層壓用的墊板，包括緩沖材料基體，基體厚度從中間向周邊按梯度遞減，遞減幅度為基體的5%到50%。所述的梯度遞減為按照一次函數(shù)的線型遞減。所述的梯度遞減為減幅是基體的5%到50%的階梯型遞減。所述的梯度遞減為減幅是基體的5%到50%的非階梯型遞減，可 以是先線性遞減再階梯型遞減，.或者先階梯型遞減再線性遞減等其 他無規(guī)律的遞減。所述的基體為正方體、長方體或者圓柱體。所述的基體為使用耐熱性纖維編織物加上耐熱材料壓合而成的 氈類織物。本發(fā)明有益效果為本發(fā)明包括緩沖材料基體，基體厚度從中 間向邊上按梯度遞減，厚度遞減可以是線型遞減、可以是階梯型的 遞減、也可以非階梯型的遞減，遞減幅度可以從5%到50%,從而得到緩沖材料邊上一定區(qū)域的厚度較中間區(qū)域的厚度存在一定的厚度 差，使得覆銅板的緩沖材料改變了覆銅板層壓時的壓力分布，從而 改變了覆銅板的層壓時流膠特點，使板邊上壓力低的區(qū)域流膠減少, 從而減少因為覆銅板層壓流膠所導致的板邊與板中間的厚度極差，厚度極差可從原來的5 2 0 %下降到3 1 0 %，明顯提高覆銅板 厚度分布的均勻性，提高了產(chǎn)品的厚度合格率；本發(fā)明為一種耐熱 性纖維編織物加上耐熱材料壓合而成的氈類織物，它的編織結(jié)構(gòu)決 定了這種緩沖材料具有優(yōu)異的緩沖、耐壓、耐熱的特點。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意2為本發(fā)明的截面結(jié)構(gòu)示意3為本發(fā)明的實施例1的截面結(jié)構(gòu)示意4為本發(fā)明的實施例2的截面結(jié)構(gòu)示意5為本發(fā)明的實施例3的截面結(jié)構(gòu)示意圖
具體實施例方式為了更好的理解本發(fā)明，下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的 說明。見附圖1 2， 一種覆銅板層壓用的墊板，包括緩沖材料基體l， 基體厚度從中間向周邊按梯度遞減，遞減幅度為基體的5%到50%。 基體1為用耐熱性纖維編織加上耐熱材料壓合而成的氈類織物。實施例1見附圖3，覆銅板的加工工藝過程中，板面所受的壓力越大，粘結(jié)片的流膠就越大，可以通過改變板面各個部位的壓力來控制粘結(jié) 片的流膠大小，減少板邊的流膠從而提高板邊的厚度，減少板邊與 板中間的厚度極差，保證覆銅板整個有效面積上厚度的均勻性。而 改變板面的壓力分布可以通過改變緩沖材料的厚度分布來實現(xiàn)。一 種覆銅板層壓用的的緩沖材料，包括正方體的緩沖材料基體1，基體1的厚度從中間向周邊按一次函數(shù)進行線性遞減，如按照Y-2 (l — X)進行遞減，其中Y為基體的厚度，X為減幅，5%《X《50%，那么 1《Y《1.95。墊板Y值越大所受的緩沖面2的壓力越大，隨著緩沖 材料Y值的減少，緩沖面2的壓力也隨之減小，從而減少板邊的流 膠，以提高板邊的厚度，保證覆銅板整個有效面積上厚度的均勻性。 實施例2見附圖4，覆銅板的加工工藝過程中，板面所受的壓力越大，粘 結(jié)片的流膠就越大，可以通過改變板面各個部位的壓力來控制粘結(jié) 片的流膠大小，減少板邊的流膠從而提高板邊的厚度，減少板邊與 板中間的厚度極差，保證覆銅板整個有效面積上厚度的均勻性。而 改變板面的壓力分布可以通過改變緩沖材料的厚度分布來實現(xiàn)。一 種覆銅板層壓用的的緩沖材料，包括長方體的緩沖材料基體1，基體 1的厚度從中間向周邊按階梯型遞減，遞減減幅為基體的30%。每 減少一個階梯時，其緩沖面2的壓力也隨之減少，至減少到基體的 30%。使得粘結(jié)片的流膠量減小，以保證覆銅板整個有效面積上厚 度的均勻性。實施例3見附圖5，覆銅板的加工工藝過程中，板面所受的壓力越大，粘 結(jié)片的流膠就越大，可以通過改變板面各個部位的壓力來控制粘結(jié) 片的流膠大小，減少板邊的流膠從而提高板邊的厚度，減少板邊與 板中間的厚度極差，保證覆銅板整個有效面積上厚度的均勻性。而 改變板面的壓力分布可以通過改變緩沖材料的厚度分布來實現(xiàn)。一 種覆銅板層壓用的的緩沖材料，包括長方體的緩沖材料基體1，基體 1的厚度從中間向周邊按非階梯型遞減，遞減減幅為基體的50%, 緩沖材料先按Y0.5 (1—X)的線性遞減，其中Y為基體的厚度，X 為減幅，5%《X《20%，再進行階梯型遞減。經(jīng)過兩個階段的遞減的 緩沖材料，使得緩沖面2的的受力減少，從而使得粘結(jié)片的流膠量 減小，以保證覆銅板整個有效面積上厚度的均勻性。從一般情況下 的5 2 0 %下降到3 1 0 %，明顯提高產(chǎn)品的厚度合格率。當然，以上所述之實施例，只是本發(fā)明的較佳實例而已，并非 來限制本發(fā)明的實施范圍，故凡依本發(fā)明申請專利范圍所述的構(gòu)造、 特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明申請專利范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種覆銅板層壓用的墊板，包括緩沖材料基體，其特征在于基體厚度從中間向周邊按梯度遞減，遞減幅度為基體的5％到50％。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種覆銅板層壓用的墊板，其特征在 于.-所述的梯度遞減為線型遞減。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種覆銅板層壓用的墊板，其特征在 于所述的梯度遞減為階梯型遞減。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種覆銅板層壓用的墊板，其特征在 于所述的梯度遞減為非階梯型遞減。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種覆銅板層莊用的墊板，其特征在于所述的基體為正方體、長方體或者圓柱體。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的一種覆銅板層壓用的墊板，其特征 在于所述的基體為使用耐熱性纖維編織物加上耐熱材料壓合而成的氈類織物。
全文摘要
本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領域，特別涉及一種覆銅板層壓用的墊板，基體厚度從中間向周邊按梯度遞減，遞減幅度為基體的5％到50％，所述的梯度遞減為線型遞減，所述的梯度遞減為階梯型遞減，所述的梯度遞減為非階梯型遞減，所述的基體為正方體、長方體或者圓柱體，所述的基體為使用耐熱性纖維編織物加上耐熱材料壓合而成的氈類織物，該墊板在覆銅板層壓時的使用，可以改變覆銅板層壓時的壓力分布，形成中間壓力大，邊上一定區(qū)域壓力小，從而改變了覆銅板層壓時的流膠特點，使板邊上壓力低的區(qū)域流膠減少，提高了產(chǎn)品的厚度合格率。
文檔編號H05K3/00GK101239508SQ20081002565
公開日2008年8月13日 申請日期2008年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月4日
發(fā)明者吳小連, 方東煒, 潘華林, 王水娟, 黃偉壯 申請人:廣東生益科技股份有限公司