專利名稱：一種插箱、機柜及機房的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種插箱、機拒及才幾房。
背景技術(shù)：
隨著通信設(shè)備的功率不斷增加，其在運行過程中所產(chǎn)生的熱量也不斷增加。 而熱量的增加就會導(dǎo)致電子元件或單板所運行的環(huán)境溫度上升，當(dāng)溫度超過電 子元件或單板的溫度時，就會導(dǎo)致電子元件或單板不能正常運行，因此對通信 設(shè)備的散熱就顯得非常重要。
現(xiàn)有技術(shù)中，參照圖1,機房中設(shè)有才幾拒30,其中，才艮據(jù)ETSI(歐洲電信 標(biāo)準(zhǔn)委員會)的標(biāo)準(zhǔn)，機拒30背靠背排列，并于該機拒30中設(shè)有第一插箱31、 第二插箱32以及第三插箱33,該第一插箱31、第二插箱32和第三插箱33縱 向疊放。該第一插箱31、第二插箱32以及第三插箱33中設(shè)有單板，單板上設(shè) 有用作各種業(yè)務(wù)的元器件。其中，該第一插箱31的底部設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口 311, 該第一插箱的頂部設(shè)有第一出風(fēng)口 312，該第二插箱32的底部設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口 321,該第二插箱的頂部設(shè)有第二出風(fēng)口 322,該第三插箱33的底部設(shè)有第三進(jìn) 風(fēng)口 331,該第三插箱的頂部設(shè)有第三出風(fēng)口 332。機拒30內(nèi)的插箱散熱時， 機房內(nèi)的空調(diào)系統(tǒng)5產(chǎn)生冷卻氣流7從第一插箱31的第一進(jìn)風(fēng)口 311、第二插 箱32的第二進(jìn)風(fēng)口 321以及第三插箱33的第三進(jìn)風(fēng)口 331分別進(jìn)入第一插箱 31、第二插箱32和第三插箱33，分別對每個插箱中元器件進(jìn)行冷卻散熱，第一 插箱31中的氣流經(jīng)過第二插箱32和第三插箱33進(jìn)入散熱通道6，第二插箱32 中的氣流經(jīng)過第三插箱33進(jìn)入散熱通道6。
發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題 從空調(diào)系統(tǒng)5中產(chǎn)生的冷卻氣流7進(jìn)入第一插箱31后，流經(jīng)第一插箱31 的氣流經(jīng)過第二插箱32和第三插箱33，這樣，從第一插箱31中出來的氣流為熱氣流，該熱氣流進(jìn)入第二插箱32和第三插箱33,從而影響了第二插箱32和 第三插箱33的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種機房，插箱以及機拒，用于解決插箱的散熱問題。 本發(fā)明實施例提供了一種機房，包括空調(diào)系統(tǒng)和至少兩個機拒，所述空調(diào) 系統(tǒng)用于給所述兩個機拒散熱，所述兩個機拒背對;改置，并且，所述機拒背面 間隔一定距離，所述兩個機拒的背面間隔一定距離形成散熱風(fēng)道，其中，所述 兩個機拒內(nèi)設(shè)有插箱，該插箱的頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框，用于將流經(jīng)插箱內(nèi)的氣流導(dǎo) 入所述散熱風(fēng)道。
本發(fā)明實施例提供了 一種插箱，包括上層單板容置區(qū)和下層單板容置區(qū)， 所述上層單板容置區(qū)和所述下層單板容置區(qū)用于容置單板；其中，所述下層單 板容置區(qū)相對于所述上層單板容置區(qū)向所述插箱背板側(cè)內(nèi)凹；所述下層單板容 置區(qū)的底部開設(shè)有第 一進(jìn)風(fēng)口 ，所述上層單板容置區(qū)底部開設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口 ， 所述插箱頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框，所述導(dǎo)風(fēng)框與所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第二進(jìn)風(fēng)口相 連通。
本發(fā)明實施例提供了一種機柜，所述機拒中設(shè)有插箱，所述插箱包括上層 單板容置區(qū)和下層單板容置區(qū)，所述上層單板容置區(qū)和所述下層單板容置區(qū)用 于容置單板；其中，所述下層單板容置區(qū)相對于所述上層單板容置區(qū)向所述插 箱背板側(cè)內(nèi)凹；所述下層單板容置區(qū)的底部開設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口，所述上層單板 容置區(qū)底部開設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口，所述插箱頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框，所述導(dǎo)風(fēng)框與所述 第 一進(jìn)風(fēng)口和所述第二進(jìn)風(fēng)口相連通。
由上技術(shù)方案，可以得知，氣流經(jīng)過第一進(jìn)風(fēng)口流經(jīng)插箱的下層單板容置 區(qū)內(nèi)，通過上層單板容置區(qū)底部的第二進(jìn)風(fēng)口，流經(jīng)下層單板容置區(qū)的氣流流 經(jīng)上層單板容置區(qū)；同時，氣流可以經(jīng)凹進(jìn)空間通過上層單板容置區(qū)底部的第 二進(jìn)風(fēng)口流經(jīng)上層單板容置區(qū)。然后通過導(dǎo)風(fēng)框?qū)饬鲗?dǎo)出，從而滿足了插箱 的散熱要求。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中背靠背排列的機拒的散熱示意圖； 圖2是本發(fā)明實施中機房的結(jié)構(gòu)示意6圖3是本發(fā)明實施例插箱設(shè)于機拒中，插箱散熱的示意圖； 圖4是本發(fā)明中實施例中插箱的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本發(fā)明中實施例中插箱的又一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是本發(fā)明中實施例中插箱的又一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清 楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是 全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造 性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
如圖2所示，為本發(fā)明實施中機房的結(jié)構(gòu)示意圖。該機房包括空調(diào)系統(tǒng)5 和至少兩個機拒1,該空調(diào)系統(tǒng)5用于給該兩個機柜1散熱，其中，該兩個機拒 1背對放置，并且，該兩個機拒1的背面間隔一定距離，該兩個機拒1的背面間 隔一定距離形成散熱風(fēng)道3，其中，該兩個機拒l內(nèi)的插箱2的頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框 4，用于將流經(jīng)插箱2內(nèi)的氣流導(dǎo)入散熱風(fēng)道3。
其中，該機柜1背面可以理解為插箱2從機拒1的前面放入機拒1，與機 拒1的前面相對的面即為才幾拒1的背面。
其中，該兩個機拒1的背面間隔的一定距離可以為該兩個機拒1的背板 面間隔的3巨離為200mm-300mm。
由上可以看出，本發(fā)明實施例中機房內(nèi)機拒1中的插箱2頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框4， 機房內(nèi)兩個機拒1間隔一定距離形成散熱風(fēng)道3,從而可以使通過空調(diào)系統(tǒng)5產(chǎn) 生的冷卻氣流流經(jīng)插箱2內(nèi)，通過導(dǎo)風(fēng)框4將流經(jīng)該插箱2內(nèi)的氣流導(dǎo)入散熱 風(fēng)道3中，由此，該空調(diào)系統(tǒng)5的冷卻氣流從插箱2底部進(jìn)入插箱，從插箱頂 部的導(dǎo)風(fēng)框4流出，進(jìn)入散熱風(fēng)道3，從而滿足了插箱2的散熱要求。
請參閱圖3,為本發(fā)明實施例機拒1的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，該機拒1中設(shè)有 插箱2,該插箱2包括上層單板容置區(qū)24和下層單板容置區(qū)26,該上層單板容 置區(qū)24和下層單板容置區(qū)26用于容置單板，該插箱2頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框4，其中， 該下層單板容置區(qū)26相對于上層單板容置區(qū)24向所述插箱2背板側(cè)內(nèi)凹，形 成凹進(jìn)空間25,該下層單板容置區(qū)26的底部開設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口 262，該上層單 板容置區(qū)底部開設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口 242,該導(dǎo)風(fēng)框4與該第一進(jìn)風(fēng)口 262和該第二進(jìn)風(fēng)口 242相連通。
由上可以看出，氣流經(jīng)過第一進(jìn)風(fēng)口 262流經(jīng)插箱2的下層單板容置區(qū)26 內(nèi)，然后，通過上層單板容置區(qū)24底部的第二進(jìn)風(fēng)口 242,流經(jīng)下層單板容置 區(qū)26的氣流流經(jīng)上層單板容置區(qū)24;同時，氣流可以經(jīng)凹進(jìn)空間25通過上層 單板容置區(qū)24底部的第二進(jìn)風(fēng)口 242流經(jīng)上層單板容置區(qū)24，然后通過導(dǎo)風(fēng)框 4將氣流導(dǎo)出。從而滿足了插箱2內(nèi)單板上元器件的散熱要求。
其中，該導(dǎo)風(fēng)框4與該第一進(jìn)風(fēng)口 262和該第二進(jìn)風(fēng)口 242相連通可以理 解為氣流經(jīng)過第一進(jìn)風(fēng)口 262流經(jīng)插箱2的下層單板容置區(qū)26，通過上層單 板容置區(qū)24底部的第二進(jìn)風(fēng)口 242，流經(jīng)下層單板容置區(qū)26的氣流流經(jīng)上層單 板容置區(qū)24;同時，氣流經(jīng)凹進(jìn)空間25通過上層單板容置區(qū)24底部的第二進(jìn) 風(fēng)口 242流經(jīng)上層單板容置區(qū)24，這樣通過第一進(jìn)風(fēng)口 262和第二進(jìn)風(fēng)口 242 的氣流經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)框4導(dǎo)出插箱2。
請參閱圖3和圖4，本發(fā)明實施例還提供了一種插箱。該插箱2包括上層 單板容置區(qū)24和下層單板容置區(qū)26,該上層單板容置區(qū)24和該下層單板容置 區(qū)26用于容置單板；其中，該下層單板容置區(qū)26相對于該上層單板容置區(qū)24 向該插箱背板側(cè)內(nèi)凹；該下層單板容置區(qū)26的底部開設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口 262,該 上層單板容置區(qū)24的底部開設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口 242，該插箱2頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框4, 該導(dǎo)風(fēng)框4與該第一進(jìn)風(fēng)口 262和該第二進(jìn)風(fēng)口 242相連通。
由上可以看出，插箱2散熱時，氣流經(jīng)過第一進(jìn)風(fēng)口 262流經(jīng)插箱2的下 層單板容置區(qū)26內(nèi)，然后，通過上層單板容置區(qū)24底部的第二進(jìn)風(fēng)口 242,流 經(jīng)下層單板容置區(qū)26的氣流流經(jīng)上層單才反容置區(qū)24;同時，氣流可以經(jīng)凹進(jìn)空 間25通過上層單板容置區(qū)24底部的第二進(jìn)風(fēng)口 242流經(jīng)上層單板容置區(qū)24。 從而滿足了插箱2內(nèi)單板上元器件的散熱要求。
其中，該導(dǎo)風(fēng)框4與該第一進(jìn)風(fēng)口 262和該第二進(jìn)風(fēng)口 242相連通可以理 解為氣流經(jīng)過第一進(jìn)風(fēng)口 262流經(jīng)插箱2的下層單板容置區(qū)26內(nèi)，通過上層 單板容置區(qū)24底部的第二進(jìn)風(fēng)口 242，流經(jīng)下層單板容置區(qū)26的氣流流經(jīng)上層 單板容置區(qū)24;同時，氣流經(jīng)凹進(jìn)空間25通過上層單板容置區(qū)24底部的第二 進(jìn)風(fēng)口 242流經(jīng)上層單板容置區(qū)24，這樣通過第一進(jìn)風(fēng)口 262和第二進(jìn)風(fēng)口 242 的氣流經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)框4導(dǎo)出插箱2。
其中，該插箱背板側(cè)可以理解為單板從插箱2的前面插入，插箱背板側(cè)即為與插箱2的前面相對的一面為插箱背才反側(cè)。
其中，續(xù)請參閱圖4，下層單板容置區(qū)26相對于上層單板容置區(qū)24向所述 插箱2背板側(cè)內(nèi)凹可以為下層單板容置區(qū)26中單板的深度一致，上層單板容 置區(qū)24中單板的深度一致，其中，下層單板容置區(qū)24中單板的深度小于上層 單板容置區(qū)中單板26的深度。
請參閱圖5,下層單板容置區(qū)26相對于上層單板容置區(qū)24向所述插箱2背 板側(cè)內(nèi)凹可以為插箱2中下層單板容置區(qū)6內(nèi)的單板中有一個單板8與上層 單板容置區(qū)中的單板位于同一平面，下層單板容置區(qū)6中其他單板的深度小于 上層單板容置區(qū)6中單板的深度。
請參閱圖6，下層單板容置區(qū)26相對于上層單板容置區(qū)24向所述插箱2背 板側(cè)內(nèi)凹可以為插箱2內(nèi)有一個單4反9插入上層單板容置區(qū)24和下層單板容 置區(qū)26,下層單板容置區(qū)26內(nèi)其他單板的深度小于上層單板容置區(qū)24內(nèi)其他 單板的深度。
需要說明的是，下層單板容置區(qū)26中單板的深度為下層單板容置區(qū)26中 的單板前面到背板的距離，即單板拉手條到背板的距離；
同理，上層單板容置區(qū)24中單板的深度為上層單板容置區(qū)24中的單板前 面到背板的距離，即單板拉手條到背板的距離。
續(xù)請參閱圖4,該插箱2頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框4可以為該導(dǎo)風(fēng)框4位于上層單 板容置區(qū)24中，即導(dǎo)風(fēng)框4與該上層單板容置區(qū)24為一體結(jié)構(gòu)，該插箱2包 括導(dǎo)風(fēng)框4。
該插箱2頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框4也可以為該導(dǎo)風(fēng)框4位于上層單板容置區(qū)24 上，即導(dǎo)風(fēng)框4與插箱2為獨立的兩個元件，該導(dǎo)風(fēng)框4設(shè)于該插箱2的頂部。
更進(jìn)一步，對于上述實施例中的插箱2,為了更好的滿足插箱2內(nèi)元器件的 散熱需求，插箱2上層單板容置區(qū)24內(nèi)容置的單板可以為業(yè)務(wù)單板，而插箱下 層單板容置區(qū)26內(nèi)容置的單板可以為出線單板。這樣，插箱2散熱時，冷卻氣 流可從第一進(jìn)風(fēng)口 262進(jìn)入插箱2下層單^反容置區(qū)26繼續(xù)向上進(jìn)入插箱2上層 單板容置區(qū)24，同時，冷卻氣流還可以經(jīng)凹進(jìn)空間25從第二進(jìn)風(fēng)口 242直接進(jìn) 入插箱2上層單板容置區(qū)24,然后通過插箱2頂部的導(dǎo)風(fēng)框4將氣流導(dǎo)出。
由上可以看出，氣流通過下層單板容置區(qū)26底部的第一進(jìn)風(fēng)口 262，流經(jīng) 下層單板容置區(qū)26內(nèi)，然后，通過上層單板容置區(qū)24底部的第二進(jìn)風(fēng)口 242，
9流經(jīng)上層單板容置區(qū)24;同時，氣流可以經(jīng)凹進(jìn)空間25通過上層單板容置區(qū) 24底部的第二進(jìn)風(fēng)口 242流經(jīng)上層單板容置區(qū)24。由于下層單板容置區(qū)26內(nèi) 容置的單板為出線單板，這樣，流經(jīng)下層單板容置區(qū)26內(nèi)的氣流通過第二進(jìn)風(fēng) 口 242流經(jīng)上層單板容置區(qū)24內(nèi)，從而能夠更好的為上層單板容置區(qū)24內(nèi)單 板元器件的散熱。
更進(jìn)一步，由于下層單板容置區(qū)26中的單板可以為出線單板，熱耗較低， 產(chǎn)生熱量較少，而上層單板容置區(qū)26中的單板可以為業(yè)務(wù)單板，業(yè)務(wù)單板中元 器件產(chǎn)生熱耗較多，因此，氣流可以先冷卻小功耗單板，后冷卻大功耗單板。 這樣，大功耗單板產(chǎn)生的熱量不會影響到小功耗單板的冷卻，這樣設(shè)置可以提 高單個插箱的散熱效果。與此同時，下層單板容置區(qū)26相對于上層單板容置區(qū) 24向插箱2背板側(cè)內(nèi)凹形成的凹進(jìn)空間25，增大了出線空間，使出線更加順暢。
續(xù)請參閱圖3和圖4，本發(fā)明實施例插箱2還"i殳有風(fēng)扇框28。該風(fēng)扇框28 可以設(shè)于該插箱2的上層單板容置區(qū)24底部，并位于該第二進(jìn)風(fēng)口 242,該風(fēng) 扇框28中設(shè)有風(fēng)扇，氣流在風(fēng)扇框28中風(fēng)扇的作用下流經(jīng)上層單板容置區(qū)24, 給上層單板容置區(qū)24中的單板散熱。
其中，風(fēng)扇框28也可設(shè)于插箱上層單板容置區(qū)24與導(dǎo)風(fēng)框4之間，風(fēng)扇 框28中設(shè)有風(fēng)扇，氣流在風(fēng)扇框28中風(fēng)扇的作用下流經(jīng)下層單板容置區(qū)26和 上層單板容置區(qū)24,給下層單板容置區(qū)26和上層單板容置區(qū)24中的單板散熱。
總之，由上可以看出，下層單板容置區(qū)26相對于上層單板容置區(qū)24向該 插箱背板側(cè)內(nèi)凹，形成凹進(jìn)空間，從插箱2的上層單板容置區(qū)24底部和插箱2 的下層單板容置區(qū)26底部進(jìn)風(fēng)，從插箱2的上層的單板容置區(qū)24頂部的背板 側(cè)出風(fēng)，實現(xiàn)了下前進(jìn)風(fēng)、上后出風(fēng)的風(fēng)道設(shè)計。同時，這種下前進(jìn)風(fēng)、上后 出風(fēng)的風(fēng)道可以有效防止機拒中下面插箱的熱量被位于其上面的插箱吸入，既 提高了單個插箱的散熱效果，還有利于提升機拒的穩(wěn)定性。
可以理解的是，上述實施例中的插箱2可以應(yīng)用于機拒1中，具有該插箱2 的機拒1可以應(yīng)用于機房中。當(dāng)然，對于上述實施例機房中機拒1的插箱2,插 箱2不局限于本發(fā)明實施例插箱2。對于從底部進(jìn)風(fēng)、從背板側(cè)出風(fēng)的插箱，或 從下前進(jìn)風(fēng)、從背板側(cè)出風(fēng)的插箱都可以應(yīng)用于本發(fā)明實施例機房中。
以上所述僅為本發(fā)明的幾個實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員依據(jù)申請文件公開 的可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動或變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1、一種插箱，其特征在于，包括上層單板容置區(qū)和下層單板容置區(qū)，所述上層單板容置區(qū)和所述下層單板容置區(qū)用于容置單板；其中，所述下層單板容置區(qū)相對于所述上層單板容置區(qū)向所述插箱背板側(cè)內(nèi)凹；所述下層單板容置區(qū)的底部開設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口，所述上層單板容置區(qū)底部開設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口，所述插箱的頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框，所述導(dǎo)風(fēng)框與所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第二進(jìn)風(fēng)口相連通。
2、 如權(quán)利要求l所述的插箱，其特征在于所述下層單板容置區(qū)相對于所述上層單板容置區(qū)向所述插箱背板側(cè)內(nèi)凹為所述下層單板容置區(qū)中單板的深度一致，所述上層單板容置區(qū)中單板的深度一致，其中，所述下層單板容置區(qū)中單板的深度小于所述上層單板容置區(qū)中單板的深度。
3、 如權(quán)利要求l所述的插箱，其特征在于所述下層單板容置區(qū)相對于所述上層單板容置區(qū)向所述插箱背板側(cè)內(nèi)凹為所述插箱的下層單板容置區(qū)中的單板中有一個單板與所述上層單板容置區(qū)中的單板位于同一平面，所述下層單板容置區(qū)中其他單板的深度小于所述上層單板容置區(qū)中單板的深度。
4、 如權(quán)利要求l所述的插箱，其特征在于所述下層單板容置區(qū)相對于所述上層單板容置區(qū)向所述插箱背板側(cè)內(nèi)凹為所述插箱內(nèi)有一個單板插入所述上層單板容置區(qū)和所述下層單板容置區(qū)，所述下層單板容置區(qū)內(nèi)其他單板的深度小于所述上層單板容置區(qū)內(nèi)其他單板的深度。
5、 如權(quán)利要求l所述的插箱，其特征在于所述插箱還包括風(fēng)扇框，所述風(fēng)扇框中設(shè)有風(fēng)扇，所述具有風(fēng)扇的風(fēng)扇框設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)框與所述上層單板容置區(qū)之間和/或所述具有風(fēng)扇的風(fēng)扇框設(shè)于所述上層單板容置區(qū)的底部，并位于所述第二進(jìn)風(fēng)口。
6、 如權(quán)利要求l所述的插箱，其特征在于所述上層單板容置區(qū)容置的單板為業(yè)務(wù)單板，所述下層單板容置區(qū)容置的單板為出線單板。
7、 一種機拒，所述機拒中設(shè)有插箱，其特征在于所述插箱包括上層單板容置區(qū)和下層單板容置區(qū)，所述上層單板容置區(qū)和所述下層單板容置區(qū)用于容置單板；其中，所述下層單板容置區(qū)相對于所述上層單板容置區(qū)向所述插箱背板側(cè)內(nèi)凹；所述下層單板容置區(qū)的底部開設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口 ，所述上層單板容置區(qū)底部開設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口，所述插箱的頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框，所述導(dǎo)風(fēng)框與所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第二進(jìn)風(fēng)口相連通。
8、 如權(quán)利要求7所述的機拒，其特征在于所述插箱還包括風(fēng)扇框，所述風(fēng)扇框中設(shè)有風(fēng)扇，所述具有風(fēng)扇的風(fēng)扇框設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)框與所述上層單4反容置區(qū)之間和/或所述具有風(fēng)扇的風(fēng)扇框設(shè)于所述上層單板容置區(qū)的底部，并位于所述第二進(jìn)風(fēng)口。
9、 如權(quán)利要求7所述的機拒，其特征在于所述上層單板容置區(qū)容置的單板為業(yè)務(wù)單板，所述下層單板容置區(qū)容置的單板為出線單板。
10、 一種機房，包括空調(diào)系統(tǒng)和至少兩個機拒，所述空調(diào)系統(tǒng)用于給所述兩個機拒散熱，其特征在于所述兩個機柜背對放置，并且，所述機拒背面間隔一定距離，所述兩個機拒的背面間隔一定距離形成散熱風(fēng)道，其中，所述兩個機拒內(nèi)設(shè)有插箱，所述插箱的頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框，用于將流經(jīng)插箱內(nèi)的氣流導(dǎo)入所述散熱風(fēng)道。
11、 如權(quán)利要求IO所述的機房，其特征在于所述插箱包括上層單板容置區(qū)和下層單板容置區(qū)，所述上層單板容置區(qū)和 所述下層單板容置區(qū)用于容置單板；其中，所述下層單板容置區(qū)相對于所述上層單板容置區(qū)向所述插箱背板側(cè) 內(nèi)凹；所述下層單板容置區(qū)的底部開設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口 ，所述上層單板容置區(qū)底部 開設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口 ，所述導(dǎo)風(fēng)框設(shè)于所述上層單板容置區(qū)頂部。
12、 如權(quán)利要求11所述的機房，其特征在于所述插箱還包括風(fēng)扇框，所述風(fēng)扇框中設(shè)有風(fēng)扇，所述具有風(fēng)扇的風(fēng)扇框 設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)框與所述上層單板容置區(qū)之間和/或所述具有風(fēng)扇的風(fēng)扇框設(shè)于所 述上層單板容置區(qū)的底部，并位于所述第二進(jìn)風(fēng)口。
13、 如權(quán)利要求11所述的機房，其特征在于所述上層單板容置區(qū)容置的單板為業(yè)務(wù)單板，所述下層單板容置區(qū)容置的 單板為出線單板。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種插箱，所述插箱包括上層單板容置區(qū)和下層單板容置區(qū)，所述上層單板容置區(qū)和所述下層單板容置區(qū)用于容置單板；其中，所述下層單板容置區(qū)相對于所述上層單板容置區(qū)向所述插箱背板側(cè)內(nèi)凹；所述下層單板容置區(qū)的底部開設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口，所述上層單板容置區(qū)底部開設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口，所述插箱頂部設(shè)有導(dǎo)風(fēng)框，所述導(dǎo)風(fēng)框與所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第二進(jìn)風(fēng)口相連通。本發(fā)明實施例還公開了一種機柜和機房，由上可以看出，本發(fā)明實施例中的插箱能夠增加散熱效果，滿足了插箱的散熱要求。
文檔編號H05K7/20GK101662913SQ200810030389
公開日2010年3月3日 申請日期2008年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月26日
發(fā)明者陳海平 申請人:華為技術(shù)有限公司