專利名稱：加熱軟性印刷電路板基材的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加熱軟性印刷電路板基材的方法，尤其是指一種在軟 性印刷電路板基材生產(chǎn)過(guò)程中直接對(duì)軟性印刷電路板基材進(jìn)行加熱以使黏 著膠干燥的加熱方法。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板(FPC)被廣泛用于移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等的的軟性印刷電路板基材來(lái)制造數(shù)碼產(chǎn)品。該軟性印刷電路板基材具有一層 銅箔，該銅箔的一面黏著有作為絕緣層的塑料薄膜，該塑料薄膜的成分一 般為聚酰亞胺(Polyimide,以下筒稱PI)，相關(guān)業(yè)者通常將銅箔與PI薄 膜黏著的一面稱為黏著面，另一面稱為光澤面。通常，PI薄膜與銅箔之間 以黏著膠作為中間層，使其相互黏合，另一種可選的方案是，以PI膠直接運(yùn)輸軟性印刷電路板基材，同時(shí)利于數(shù)碼產(chǎn)品制造廠商進(jìn)行后續(xù)加工，軟又被稱為銅箔巻。有均勻厚度的銅箔的一面涂布都著膠；然后將PI薄膜平整地貼合于熟著膠 上，PI薄膜通過(guò)黏著膠與銅箔翁合或PI膠直接涂布銅箔上以制成軟性印 刷電路板基材；再將制成的軟性印刷電路板基材纏繞在一芯管上，纏繞時(shí) 銅箔的光澤面朝內(nèi)、翁著面朝外，從而形成銅箔巻。然而，由于黏合有PI薄膜的銅箔巻通常具有數(shù)十公分的寬度且銅箔巻 纏繞緊實(shí)，故靠近銅箔巻兩側(cè)邊際區(qū)域的黏著膠之中的揮發(fā)劑較容易由邊 緣揮發(fā)，而銅箔巻靠近中央?yún)^(qū)域的祐著膠之中的揮發(fā)劑不容易揮發(fā)，從而 造成靠近中央?yún)^(qū)域的銅箔和PI薄膜翁合度下降不利后續(xù)加工甚至影響產(chǎn) 品質(zhì)量的問(wèn)題。
因此，為了解決這一問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)是采用加熱的方式來(lái)對(duì)銅箔巻的 黏著膠進(jìn)行干燥，由于銅箔在高溫狀態(tài)下會(huì)發(fā)生氧化，故而現(xiàn)有技術(shù)是將 放松的銅箔巻放在充滿氮?dú)獾暮嫦渲袑?duì)銅箔巻進(jìn)行熱風(fēng)加熱，利用熱傳導(dǎo) 方式以加快銅箔巻中翁著膠的揮發(fā)劑揮發(fā)。然而，經(jīng)研究后確認(rèn)加熱銅箔巻的溫度需要達(dá)到300攝氏度以上才能夠讓銅箔巻中央?yún)^(qū)域黏著膠的揮發(fā)劑完全揮發(fā)，但采用熱風(fēng)加熱方式將銅箔巻加熱到該溫度并保持該溫度的所需時(shí)間很長(zhǎng)， 一般需要10小時(shí)以上，因此生產(chǎn)效率非常低，影響了生產(chǎn) 者的經(jīng)濟(jì)效益。再者，采用熱傳導(dǎo)方式，操作者很難精確控制銅箔巻均勻 加溫，通常在加溫時(shí)靠近邊緣區(qū)域的溫度上升較快而靠近中央?yún)^(qū)域的溫度 上升較慢，由于溫度差異使得靠近銅箔巻兩側(cè)及靠近中央的銅箔膨脹程度 不同，倘溫度差異過(guò)大極易造成銅箔扭曲變形，因此以現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行加熱 干燥時(shí)只能緩慢升溫，而無(wú)法提升生產(chǎn)效率。鑒于現(xiàn)有技術(shù)對(duì)銅箔巻加熱干燥所需加熱時(shí)間長(zhǎng)、易造成銅箔扭曲變 形的問(wèn)題，因此有必要提供 一 種改進(jìn)的技術(shù)以克服上述缺點(diǎn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種加熱軟性印刷電路板基材的方法，其 可通過(guò)電流、電壓直接對(duì)銅箔巻進(jìn)行加熱，達(dá)到使加熱時(shí)間大為縮短、使 銅箔巻在加熱過(guò)程中受熱均勻不易扭曲變形的功效。為達(dá)成以上的目的，本發(fā)明的主要技術(shù)手段在于提供一種加熱軟性 印刷電路板基材的方法，該基材由銅箔與PI薄膜黏合而成的銅箔巻，其包 括以下步驟 .-提供一電源裝置，該電源裝置的一電極與銅箔巻最內(nèi)層的一端相連， 該電源裝置的另 一 電極與銅箔巻最外層的 一端相連；以及-對(duì)連接電源裝置的銅箔巻進(jìn)行通電，利用銅箔的電阻對(duì)銅箔巻進(jìn)行 力口熱。通過(guò)上述技術(shù)方案，本發(fā)明利用銅箔自身的均勻電阻，通電后即迅速 且均勻發(fā)熱，使銅箔層與PI薄膜層之間的揮發(fā)劑能快速充分地?fù)]發(fā)，從而 有效地縮短使加熱銅箔巻中翁著膠的揮發(fā)劑干燥的所需時(shí)間。進(jìn)一步地，本發(fā)明方法還包括在通電加熱之前，將原本緊密纏繞于 一芯管上的銅箔巻進(jìn)行松巻，將松巻后的銅箔巻放入一 密封箱體中固定。 在對(duì)通電加熱之前，先進(jìn)行對(duì)密封箱內(nèi)通入氮?dú)猓瑫r(shí)抽出空氣的步驟。
通過(guò)上述步驟，避免了銅箔巻在加熱過(guò)程中發(fā)生短路，且在密封箱處于低 氧或無(wú)氧狀態(tài)的情況下對(duì)銅箔巻進(jìn)行通電加熱，避免了銅箔層氧化。進(jìn)一步地，本發(fā)明方法還包括通過(guò)對(duì)通電電壓的控制，對(duì)銅箔巻的加熱溫度進(jìn)行自動(dòng)控制，藉由電子電控回路自動(dòng)控制，依照預(yù)先設(shè)定的電 控編程模式來(lái)控制加熱銅箔巻的所需溫度及時(shí)間。通過(guò)上述步驟，可使銅 箔巻依照預(yù)先設(shè)定模式的基準(zhǔn)溫度曲線來(lái)逐步地均勻加熱，從而銅箔巻在 加熱過(guò)程中不易發(fā)生扭曲變形。最后，本發(fā)明方法還包括在加熱過(guò)程中，進(jìn)行擺動(dòng)銅箔巻的步驟。 通過(guò)上述步驟，使放松的銅箔巻受熱均勻。


圖1為本發(fā)明的加熱軟性印刷電路板基材的方法的一個(gè)較佳實(shí)施例的 流程方框圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示為本發(fā)明的加熱軟性印刷電路板基材的方法的一個(gè)較佳實(shí) 施例的流程方框圖。該方法包括于步驟IOO,進(jìn)行加熱前準(zhǔn)備步驟。該步驟100包括，將原本緊密纏 繞于一 芯管上的銅箔巻進(jìn)行松巻，使銅箔巻與PI薄膜之間作為中間層的祐 著膠有足夠空間揮發(fā)其中的揮發(fā)劑以便于黏著膠干燥，由于銅箔巻中的芯 管和于銅箔上的PI薄膜為絕緣材料且銅箔巻進(jìn)行了松巻處理，故加熱時(shí)， 銅箔巻與芯管之間、銅箔巻上的各層銅箔之間一般不會(huì)產(chǎn)生短路；然后將 松巻后的銅箔巻放入一 密封箱體內(nèi)，例如將銅箔巻套設(shè)在密封箱體內(nèi)的水 平軸上，該水平軸可以在進(jìn)行加熱時(shí)估支來(lái)回的擺動(dòng)，從而達(dá)到使銅箔巻均 勻加熱的目的；利用電阻測(cè)量裝置對(duì)固定后的銅箔巻測(cè)量其電阻值，若所 測(cè)得的電阻顯示為零，證明被測(cè)銅箔巻存在短路，則檢查銅箔巻松巻的情 況，然后重新固定，直至被固定的銅箔巻顯示電阻值為非零。于步驟200,將銅箔巻的兩端分別與一電源裝置的兩極相連接，該電 源裝置的一電極與銅箔巻最內(nèi)層靠近芯管的一端相連，該電源裝置的另一 電極與銅箔巻最外層的一端相連，然后關(guān)閉密封箱門，進(jìn)入下一步驟300。于步驟300,在加熱之前，先一邊通過(guò)充氣管對(duì)密封箱內(nèi)部輸入氮?dú)猓?一邊通過(guò)抽氣管對(duì)密封箱內(nèi)部進(jìn)行抽氣，使密封箱內(nèi)部達(dá)到低氧或無(wú)氧的
壓力平衡狀態(tài)，由此避免銅箔在高溫下發(fā)生氧化，當(dāng)密封箱內(nèi)部氧氣含量達(dá)到一定值時(shí)，就進(jìn)入下一步驟，即加熱步驟400。于步驟400，開啟電源對(duì)銅箔巻通電，即開始對(duì)銅箔巻加熱。由于銅 箔巻本身具有均勻的電阻，當(dāng)銅箔巻的兩端通電后就會(huì)在銅箔巻上產(chǎn)生熱 量，從而達(dá)到加熱銅箔巻的目的。于該加熱步驟中，還設(shè)有溫度自動(dòng)控制 步驟，通過(guò)將在銅箔巻測(cè)的溫度與預(yù)先設(shè)定的基準(zhǔn)溫度做比較，利用熱量 公式計(jì)算出當(dāng)前所需增減的電壓，通過(guò)調(diào)節(jié)輸出電壓來(lái)控制溫度，較佳的 是，在該溫度自動(dòng)控制步驟中，藉由電子電控回路自動(dòng)控制，依照預(yù)先設(shè) 定的電控編程模式來(lái)控制加熱銅箔巻的所需溫度及時(shí)間。通過(guò)上述步驟， 可使銅箔巻依照預(yù)先設(shè)定模式的基準(zhǔn)溫度曲線來(lái)逐步地均勻加熱，從而銅 箔巻在加熱過(guò)程中不易發(fā)生扭曲變形。于步驟500，在加熱過(guò)程中，監(jiān)測(cè)電流是否異常加大。具體來(lái)說(shuō)，由 于銅箔巻在加熱過(guò)程中可能被擊穿，因而會(huì)造成電流突然加大的異常情況。 為了解決這一問(wèn)題，在加熱銅箔巻之前，預(yù)先設(shè)定通電電流的最大閾值， 當(dāng)銅箔巻在加熱中被擊穿，電流發(fā)生異常加大而超過(guò)該閾值電流時(shí)，立刻 停止進(jìn)行加熱、充氮?dú)夂统闅?，打開密封門取出銅箔巻檢查是否被擊穿， 并排除異常(見步驟501 ),排除異常后回到步驟200,重新將銅蕩巻連接 電源裝置，并繼續(xù)此后的步驟；如電流未發(fā)生異常加大狀況時(shí)，則繼續(xù)后 續(xù)步驟600。于步驟600，當(dāng)銅箔巻的溫度上升至35(TC時(shí)，則控制輸出電壓，使加 熱溫度在350。C保持一定的時(shí)間，例如10-20分鐘，較好的是15分鐘左右， 然后進(jìn)入后續(xù)的降溫步驟700。于步驟700,在降溫步驟中，根據(jù)基準(zhǔn)溫度曲線控制電壓，逐漸降低 輸出電壓，使銅箔巻逐漸降溫，當(dāng)銅箔巻溫度降至7(TC后，停止向密封箱 內(nèi)通氮?dú)猓瑫r(shí)一邊通入高壓空氣， 一邊抽氣，并加速冷卻降溫。于步驟800,當(dāng)銅箔巻溫度降至40。C后，停止通高壓空氣，停止抽氣， 切斷電源，結(jié)束對(duì)銅箔巻的加熱。最后，打開密封箱門，取出銅箔巻。通過(guò)本發(fā)明上述的步驟，由于利用了銅箔巻自身的均勻電阻，以電加 熱的方式對(duì)銅箔巻均勻地進(jìn)行加熱，使銅箔層與PI薄膜層之間的翁著膠的 揮發(fā)劑能充分均勻地?fù)]發(fā)，從而有效地縮短加熱銅箔巻所需的時(shí)間，并且 還能避免在加熱過(guò)程中，銅箔巻因受熱不均而扭曲變形的狀況。可以理解的是，上述實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明是為了闡述和解釋本發(fā)明的原
理而不是對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍的限定。在不脫離本發(fā)明的主旨的前提下， 本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員通過(guò)對(duì)上述技術(shù)方案的所教導(dǎo)的原理的理解可以在 這些實(shí)施例基礎(chǔ)上做出修改，變化和改動(dòng)。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附 的權(quán)利要求以及其等同來(lái)限定。
權(quán)利要求
1. 一種加熱軟性印刷電路板基材的方法，該基材由銅箔與PI薄膜黏合而成的銅箔卷，其特征在于，該方法包括-提供一電源裝置，該電源裝置的一電極與銅箔卷最內(nèi)層的一端相連，該電源裝置的另一電極與銅箔卷最外層的一端相連；以及-對(duì)連接電源裝置的銅箔卷進(jìn)行通電，利用銅箔的電阻對(duì)銅箔卷進(jìn)行加熱。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法還包括在通電加 熱之前，將原本緊密纏繞于一芯管上的銅箔巻進(jìn)行松巻。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，該方法還包括將松巻后 的銅箔巻放入一密封箱體中固定。
4. 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，該方法還包括在對(duì)通電 加熱之前，先進(jìn)行對(duì)密封箱內(nèi)通入氮?dú)猓瑫r(shí)抽出空氣的步驟。
5. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法還包括通過(guò)對(duì)通 電電壓的控制，對(duì)銅箔巻的加熱溫度進(jìn)行自動(dòng)控制。
6. 如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，該方法還包括藉由電子 電控回路自動(dòng)控制，依照預(yù)先設(shè)定的電控編程模式來(lái)控制加熱銅箔巻的所 需溫度及時(shí)間。
7. 如權(quán)利要求1至6項(xiàng)任一所述的方法，其特征在于，該方法還包括 在加熱過(guò)程中，進(jìn)行擺動(dòng)銅箔巻的步驟。，
8. 如權(quán)利要求1至6項(xiàng)任一所述的方法，其特征在于，該方法還包括 在加熱過(guò)程中，監(jiān)測(cè)電流是否異常加大，若電流異常加大則立即停止對(duì)銅 箔巻力口熱。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，該方法還包括在加熱銅 箔巻之前，預(yù)先設(shè)定電流的最大閾值。
全文摘要
提供一種加熱軟性印刷電路板基材的方法，包括以下步驟提供一電源裝置，該電源裝置的一電極與銅箔卷最內(nèi)層的一端相連，該電源裝置的另一電極與銅箔卷最外層的一端相連；對(duì)連接電源裝置的銅箔卷進(jìn)行通電，利用銅箔的電阻對(duì)銅箔卷進(jìn)行加熱，使軟性印刷電路板基材的銅箔層與PI薄膜層之間的黏著膠的揮發(fā)劑充分揮發(fā)干燥。該方法還包括在通電加熱之前，將原本緊密纏繞于一芯管上的銅箔卷進(jìn)行松卷，將松卷后的銅箔卷放入一密封箱體中固定，對(duì)密封箱內(nèi)通入氮?dú)?，同時(shí)抽出空氣，在密封箱處于低氧或無(wú)氧狀態(tài)的情況下，對(duì)銅箔卷進(jìn)行通電加熱，避免銅箔層氧化。通過(guò)控制電壓，自動(dòng)控制加熱溫度，并在加熱過(guò)程中擺動(dòng)銅箔卷，從而使放松的銅箔卷受熱均勻。
文檔編號(hào)H05K3/38GK101400217SQ20081004096
公開日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月24日
發(fā)明者張家驥, 李佾璋 申請(qǐng)人:上海陽(yáng)程科技有限公司;新高電子材料(中山)有限公司