專利名稱：一種集成電路引腳校正裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備之領(lǐng)域， 尤其涉及一種將已封裝的引腳不良之集成電路引腳加以校正的裝置。
背景技術(shù)：
在集成電路芯片(簡稱集成電路，下同)封裝結(jié)束后，集成電路將作為貼片元件
被焊接或粘貼在電路板(俗稱PCB板)上。而其中集成電路的引腳(亦稱管腳，下同) 作為集成電路內(nèi)部電路與電路板電路連接的橋梁，對其尺寸有著極為嚴(yán)格的要求。集 成電路種類繁多，有的引腳少，相對容易處理；但是有的集成電路引腳多又密集，封 裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，要求較為嚴(yán)格的尺寸包括集成電路的引腳偏 移，引腳間距，站立度，共面性等。這些尺寸的超差將導(dǎo)致發(fā)生管腳焊接和/或接觸 等方面的問題，輕則導(dǎo)致部分元器件工作不良，重則損壞整個(gè)設(shè)備。
公告日為1994年7月13日，公告號為CN2171975Y的中國專利中公開了一種"集
成電路用整修導(dǎo)入器"，其本體外部上設(shè)有一可裝的嘴夾，可借以在夾持集成電路的 同時(shí)，對集成電路的向外彎曲的插腳加以整修/整直，使其易于插入PCB板，可便利 地將集成電路插腳整修與裝配。但是由于其使用效果易受操作者使用熟練程度的影 響，使其修整效果受到影響，且只適用于將集成電路插入PCB板而不能用于貼片生產(chǎn) 工藝。
公開日為1994年11月9日，公開號為CN2182513Y的中國專利中公開了一種"自 動集成電路整腳機(jī)"，其在機(jī)殼的傾斜上表面上設(shè)有一導(dǎo)入軌道，軌道的兩側(cè)設(shè)有數(shù) 組成對配置的滾輪，且在該軌道的上方設(shè)一驅(qū)動皮帶；當(dāng)開動機(jī)器使皮帶轉(zhuǎn)動時(shí)，整 腳集成電路由插設(shè)在軌道一端上的第一套管滑出，沿該導(dǎo)入軌道滑動而被該驅(qū)動皮帶 帶動使其進(jìn)一步行進(jìn)，同時(shí)被該滾輪整腳，而后自動滑入插設(shè)在軌道另端上的第二 套管中。其整個(gè)裝置的工作效率較高，'適用于大批量規(guī)?；a(chǎn)的作業(yè)流水線，但其 存在結(jié)構(gòu)較復(fù)雜、制造/購置成本較高等不足，同樣，經(jīng)其整腳后的集成電路只能用 于插PCB板生產(chǎn)工藝而不能用于貼片生產(chǎn)工藝。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種集成電路引腳校正裝置，其結(jié)構(gòu)簡潔，工作 可靠，通過精確的定位使集成電路引腳的校正過程簡單、準(zhǔn)確，經(jīng)其處理過的集成電 路可直接用于貼片生產(chǎn)工藝。
本發(fā)明的具體技術(shù)方案是提供一種集成電路引腳校正裝置，包括基座，其特征 是在基座上設(shè)置一門型架；在門型架下方的基座上設(shè)置導(dǎo)柱和可沿導(dǎo)柱縱向移動的 上模組塊；在門型架上設(shè)置可驅(qū)動上模組塊縱向移動的第一偏心輪組件；在門型架下 方的基座上設(shè)置滑道、可沿滑道橫向移動的下模組塊和可驅(qū)動下模組塊橫向移動的第 二偏心輪組件；在滑道的一端設(shè)置限位塊。
在所述的基座和上模組塊之間的導(dǎo)柱上，設(shè)置第一復(fù)位彈簧16;在所述的限位塊 和下模組塊之間，設(shè)置復(fù)位第二彈簧。
所述的上模組塊至少包括上模座、墊塊、上模、頂桿、彈簧和壓板；其中，上模 座體中設(shè)置貫穿孔，孔中設(shè)置頂桿，貫穿孔上端設(shè)置壓板，壓板與頂桿之間設(shè)置彈簧， 頂桿另一端貫穿嵌套在上模座體下方定位槽中的墊塊和與墊塊下方嵌套的上模,在工 作時(shí)欲整形的集成電路直接接觸；在上模的下表面設(shè)置有多齒狀受力爪，受力爪的形 狀及位置與欲整形之集成電路及其管腳相匹配，在各集成電路管腳的對應(yīng)位置上，受 力爪設(shè)置凸起部。
所述的下模組件包括下模座和設(shè)置在其頂部的下模；其中，在下模頂部的兩端， 設(shè)置有與欲整形之集成電路長度尺寸相匹配的限位凸起、與欲整形之集成電路標(biāo)準(zhǔn)管 腳位置相對應(yīng)的管腳定位凸起和與管腳到集成電路底面相匹配的中央凸起。
其所述的第一偏心輪組件包括設(shè)置在門型架上的第一固定軸、設(shè)置在第一固定軸 上的第一偏心輪和設(shè)置在該偏心輪側(cè)面的第一操作手柄；其所述的第二偏心輪組件包 括位于基座上的第二固定軸、設(shè)置在第二固定軸上的第二偏心輪和設(shè)置在該偏心輪側(cè) 面的第二操作手柄；在第一偏心輪上以及在第二偏心輪的外側(cè)的基板上，分別對應(yīng)設(shè) 置第一限位銷和第二限位銷。
所述的滑道為燕尾槽。
與現(xiàn)有技術(shù)比較，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是
1. 通過精確定位，使得集成電路引腳的校正過程簡單、準(zhǔn)確；
2. 純手工操作既充分考慮了使用者的需求，又可使企業(yè)免于購買昂貴的自動化 設(shè)備而降低購置費(fèi)用和生產(chǎn)/維修成本；
3. 經(jīng)過校正后的集成電路完全符合標(biāo)準(zhǔn)要求，完全可通過自動化檢測設(shè)備的檢測，并可適用于貼片生產(chǎn)工藝。


圖l為本發(fā)明的集成電路引腳校正裝置的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明的集成電路引腳校正裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明的集成電路引腳校正裝置的上模組塊的結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明的集成電路引腳校正裝置的下模座的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中l(wèi)一基座，2—門型架，3—導(dǎo)柱，4—上模座，5—上模，6—第一固定軸，7 一第一偏心輪，8—第一操作手柄，9一下模座，IO—下模，ll一第二固定軸，12—第 二偏心輪，13—第二操作手柄，14一第一限位銷，15—第二限位銷，16—第一復(fù)位彈 簧，17—壓板，18—頂桿，19一墊塊，20—第二復(fù)位彈簧，21—限位塊，22—滑道， 23—上彈簧，24—限位凸起，25—管腳定位凸起，26—多齒狀受力爪，27—中央凸起。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的集成電路引腳校正裝置做進(jìn)一步說明。
圖1中，包括基座1，在基座上設(shè)置一門型架2;在門型架下方的基座上設(shè)置導(dǎo)
柱3和可沿導(dǎo)柱縱向移動的上模組塊4、 5;在門型架2上設(shè)置可驅(qū)動上模組塊縱向移 動的第一偏心輪組件6、 7、 8;在門型架下方的基座上設(shè)置可驅(qū)動下模塊橫向移動的 第二偏心輪組件ll、 12、 13。
其中，在基座和上模組塊之間的導(dǎo)柱3上，設(shè)置有第一復(fù)位彈簧16。
其所述的第一偏心輪組件包括設(shè)置在門型架2上的第一固定軸6、位于第一固定 軸上的第一偏心輪7、設(shè)置在該偏心輪側(cè)面的第一操作手柄8;其所述的第二偏心輪 組件包括位于基座1上的第二固定軸11、設(shè)置在第二固定軸上的第二偏心輪12、設(shè) 置在該偏心輪側(cè)面的第二操作手柄13。其中，在第一偏心輪上以及在第二偏心輪的外 側(cè)的基板上，分別對應(yīng)設(shè)置了第一限位銷14和第二限位銷15。
設(shè)置第一、第二限位銷的目的是為了防止第一、第二偏心輪轉(zhuǎn)動過度或反向轉(zhuǎn)動, 損壞機(jī)件或壓碎集成電路。
導(dǎo)柱的具體設(shè)置數(shù)量視需要而定，可以為2根、3根、4根或更多，從受力均勻
的角度考慮，建議采用雙數(shù)根導(dǎo)柱為宜。
圖2中，為了便于理解，著重突出顯示了第二偏心輪組件和下模組件的平面位置 結(jié)構(gòu)，其他部分作了省略簡化處理。在基座上設(shè)置有一滑道22，在滑道中設(shè)置有可沿滑道橫向移動的下模組塊9、 10 和可驅(qū)動下模組塊橫向移動的第二偏心輪組件ll、 12、 13;在滑道的一端設(shè)置有限位 塊21，在限位塊和下模組塊之間，設(shè)置有第二復(fù)位彈簧20。 在第二偏心輪12外側(cè)的基板上，設(shè)置了第二限位銷15。 本圖中可明確地看到第二限位銷15的位置。 為了便于加工和提高定位精度，滑道以采用燕尾槽結(jié)構(gòu)為宜。 圖3中，上模組塊包括上模座4、墊塊19、上模5、頂桿18、上彈簧23和壓板 17;其中，上模座4體中設(shè)置貫穿孔(圖中未示出)，孔中設(shè)置頂桿18，貫穿孔上端 設(shè)置壓板17，壓板與頂桿之間設(shè)置上彈簧23，頂桿另一端貫穿嵌套在上模座4體下 方定位槽(圖中未示出)中的墊塊1§和墊塊下方嵌套的上模5，工作時(shí)直接與欲整形 之集成電路接觸。
在上模10的下表面設(shè)置有多齒狀受力爪26，受力爪的形狀及位置與欲整形之集 成電路及其管腳相匹配，在各集成電路管腳的對應(yīng)位置上，受力爪上設(shè)置有凸起部(圖 中未示出)。
圖4中，下模組件包括下模座9和設(shè)置在其頂部的下模10，在下模頂部兩端，設(shè) 置有與欲整形之集成電路長度尺寸相匹配的限位凸起24、與欲整形之集成電路標(biāo)準(zhǔn)管 腳位置相對應(yīng)的管腳定位凸起25和與管腳到集成電路底面相匹配的中央凸起27。
將上、下模組塊設(shè)置為可分離結(jié)構(gòu)， 一方面可簡化加工工藝，另一方面，只要同 時(shí)對應(yīng)更換不同的上、下模，即可適應(yīng)不同規(guī)格、型號的集成電路芯片。既降低了制 造/使用成本，又?jǐn)U大了本裝置對不同集成電路芯片的適用程度。
本發(fā)明工作過程簡述
(1) 將待處理之集成電路放置在下模上；
(2) 手工向前驅(qū)動第二偏心輪至自鎖位置，使下模座橫向移動并被固定于上模的 正下方；
(3) 手工向下驅(qū)動第一偏心輪，使上模座沿導(dǎo)柱向下運(yùn)動，同時(shí)帶動上模運(yùn)動， 至集成電路頂面時(shí)頂桿在彈簧的作用下將集成電路壓緊；
(4) 上模之多齒狀受力爪觸及集成電路各管腳，繼續(xù)向下，其與下模上的管腳定 位凸起相配合，使集成電路管腳尺寸不良部分發(fā)生變形，得到校正；
(5) 手工驅(qū)動第一、第二偏心輪回程，上模座靠縱向復(fù)位彈簧頂起，下模座在橫 向復(fù)位彈簧的作用下彈出；
(6) 用真空吸筆將校正好的集成電路吸出，單個(gè)集成電路的管腳整形操作結(jié)束。本發(fā)明可廣泛用于各種集成電路的引腳整形和貼片生產(chǎn)工藝的預(yù)處理領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種集成電路引腳校正裝置，包括基座，其特征是在基座上(1)設(shè)置一門型架(2)；在門型架下方的基座上設(shè)置導(dǎo)柱(3)和可沿導(dǎo)柱縱向移動的上模組塊(4)、(5)；在門型架上設(shè)置可驅(qū)動上模組塊縱向移動的第一偏心輪組件(6)、(7)、(8)；在門型架下方的基座上設(shè)置滑道(22)、可沿滑道橫向移動的下模組塊(9)、(10)和可驅(qū)動下模組塊橫向移動的第二偏心輪組件(11)、(12)、(13)；在滑道的一端設(shè)置限位塊(21)。
2. 如權(quán)利要求1所述的集成電路整腳設(shè)備，其特征是在所述的基座和上模組塊之間的導(dǎo)柱上，設(shè)置第一復(fù)位彈簧(16);在所述的限位塊和下模組塊之間，設(shè)置復(fù)位第二彈簧(20)。
3. 如權(quán)利要求1所述的集成電路整腳設(shè)備，其特征是所述的上模組塊至少包括上 模座(4)、墊塊(19)、上模(5)、頂桿(18)、彈簧(23)和壓板(17);其中，上 模座體中設(shè)置貫穿孔，孔中設(shè)置頂桿，貫穿孔上端設(shè)置壓板，壓板與頂桿之間設(shè)置彈 簧，頂桿另一端貫穿嵌套在上模座體下方定位槽中的墊塊和墊塊下方嵌套的上模5, 在工作時(shí)欲整形的集成電路直接接觸；在上模的下表面設(shè)置有多齒狀受力爪(26)， 受力爪的形狀及位置與欲整形之集成電路及其管腳相匹配，在各集成電路管腳的對應(yīng) 位置上，受力爪設(shè)置凸起部。
4. 如權(quán)利要求1所述的集成電路整腳設(shè)備，其特征是所述的下模組件包括下模座 (9)和設(shè)置在其頂部的下模(10);其中，在下模頂部的兩端，設(shè)置有與欲整形之集成 電路長度尺寸相匹配的限位凸起(24)、與欲整形之集成電路標(biāo)準(zhǔn)管腳位置相對應(yīng)的 管腳定位凸起(25)和與管腳到集成電路底面相匹配的中央凸起(27)。
5. 如權(quán)利要求1所述的集成電路整腳設(shè)備，其特征是其所述的第一偏心輪組件包 括設(shè)置在門型架上的第一固定軸(6)、設(shè)置在第一固定軸上的第一偏心輪(7)和設(shè) 置在該偏心輪側(cè)面的第一操作手柄(8);其所述的第二偏心輪組件包括位于基座上的 第二固定軸(11)、設(shè)置在第二固定軸上的第二偏心輪(12)和設(shè)置在該偏心輪側(cè)面 的第二操作手柄(13);在第一偏心輪上以及在第二偏心輪的外側(cè)的基板上，分別對應(yīng)設(shè)置第一限位銷 (14)和第二限位銷(15)。
6. 如權(quán)利要求1所述的集成電路整腳設(shè)備，其特征是所述的滑道(22)為燕尾槽。
全文摘要
一種集成電路整腳設(shè)備，屬于處理半導(dǎo)體部件設(shè)備領(lǐng)域。包括基座，其在基座上設(shè)置一門型架，在門型架下方的基座上設(shè)置導(dǎo)柱和可沿導(dǎo)柱縱向移動的上模組塊，在門型架上設(shè)置可驅(qū)動上模組塊縱向移動的第一偏心輪組件，在門型架下方的基座上設(shè)置滑道、可沿滑道橫向移動的下模組塊和可驅(qū)動下模組塊橫向移動的第二偏心輪組件，在滑道的一端設(shè)置限位塊。通過將上、下模組塊設(shè)置為可分離結(jié)構(gòu)，使得引腳的校正過程簡單、準(zhǔn)確，既充分考慮了使用者的需求，又可使企業(yè)降低購置費(fèi)用和生產(chǎn)/維修成本，經(jīng)過校正后的集成電路完全可通過自動化檢測設(shè)備的檢測，并可適用于貼片生產(chǎn)工藝?？蓮V泛用于各種集成電路的引腳整形和貼片生產(chǎn)工藝的預(yù)處理領(lǐng)域。
文檔編號H05K13/00GK101631450SQ20081004364
公開日2010年1月20日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月18日
發(fā)明者柯恩清, 東 王 申請人:上海允科自動化有限公司