專利名稱：線路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板及其制作方法，且特別涉及一種具有電磁屏蔽功 效的線路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
一般而言，用以承載或是電連接多個(gè)電子元件的線路板是由多個(gè)圖案化
線3各層(patterned conductive layer )以及多個(gè)介電層(dielectric layer)交替 疊合所構(gòu)成。其中，這些圖案化線路層是由銅箔層(copper foil)經(jīng)過光刻 蝕刻所定義形成的。這些介電層則是分別配置于兩相鄰的圖案化線路層之 間，以隔離這些圖案化線路層。另外，線路板的表面上還可配置各種電子元 件(例如有源元件或無源元件)，并通過線路板內(nèi)部的其他線路來達(dá)到電學(xué) 信號(hào)傳遞(electrical signal propagation)的目的。然而，隨著線路層所傳輸 的電學(xué)信號(hào)頻率越來越高，任兩線路層之間的電磁干擾及噪聲會(huì)越來越嚴(yán) 重。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種線路板及其制作方法，以使得線路板內(nèi)部的主要線路有 良好的信號(hào)傳遞功效。
本發(fā)明提出一種線路板，其包括第一介電層、第一線路層、第二介電層 以及第二線路層。第一介電層具有第一表面以及第二表面，第一表面設(shè)有至 少一第一凹槽，第一線路層是配設(shè)于第一凹槽的內(nèi)壁。此外，第二介電層是 配設(shè)于第一凹槽中，且覆蓋第一線路層，而第二線路層是配設(shè)于第一凹槽中， 且第二介電層是位于第 一線路層與第二線路層之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中該線路板還包括第三介電層、第一連接線 路、第二連接線路以及第一導(dǎo)電孔，第一導(dǎo)電孔配置于第一介電層中，第一 連接線路配置于第二表面且與第一導(dǎo)電孔相接，第三介電層配置于第一表 面，且具有與第二線路層相接的第二導(dǎo)電孔，第二連接線路配置于第三介電層上且與第二導(dǎo)電孔相接。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，第二介電層的材料為高介電系數(shù)材料。
本發(fā)明再提出一種線路板的制作方法，其包括下列步驟首先，提供第 一介電層，第一介電層具有第一表面以及第二表面。然后，于第一表面形成 至少一第一凹槽。接著，于第一凹槽的內(nèi)壁形成第一線路層。接著，于第一 線路層上形成第二介電層。之后，于第二介電層中形成第二線路層，第二介 電層是位于第 一線路層與第二線路層之間。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，于第二介電層中形成第二線路層之后還包括下 列步驟首先，于第一介電層中形成第一導(dǎo)電孔，第一導(dǎo)電孔與第一線路層 相接。然后，于第二表面形成第一連接線路，第一連接線路與第一導(dǎo)電孔相 接。接著，于第一表面上形成第三介電層。接著，于第三介電層中形成第二 導(dǎo)電孔，第二導(dǎo)電孔與第二線路層相接。之后，于第三介電層上形成第二連 接線路，第二連接線路與第二導(dǎo)電孔相接。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，于第一線路層上形成第二介電層之后，還包括 于第二介電層中形成第二凹槽，而第二線路層位于第二凹槽中。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成第二介電層的方法包括于第 一線路層上順 應(yīng)性地形成第二介電層，以使第二介電層具有第二凹槽。
在本發(fā)明中，第二線路層例如是用以傳輸電學(xué)信號(hào)的主要線路，而第一 線路層例如是屏蔽線路。因此，當(dāng)主要線路在傳遞電學(xué)信號(hào)時(shí)，屏蔽線路即 可發(fā)揮屏蔽作用，進(jìn)而有效地改善主要線路間的電磁干擾問題，主要線路即 有良好的信號(hào)傳輸品質(zhì)。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并 配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1繪示本發(fā)明一實(shí)施例的線路板的制作流程圖。
圖2A至圖2F繪示為本發(fā)明一實(shí)施例的線路板的制作流程剖面圖。
圖3A至圖3E繪示為本發(fā)明另一實(shí)施例的線路板的制作流程剖面圖。
附圖標(biāo)記說明
200、 200，線路板 210:第一介電層
212:第一表面 214:第二表面216第一凹槽218第一導(dǎo)電孔
220第一線路層230第二介電層
232第二凹槽240第二線路層
250第一連接線路260第三介電層
270第二導(dǎo)電孔280第二連接線路
S1 S5:各個(gè)步驟
具體實(shí)施例方式
圖1繪示本發(fā)明一實(shí)施例的線路板的制作流程圖。請(qǐng)參考圖1,在本實(shí) 施例中，線路板的制作方法包括下列步驟首先，如步驟Sl所示，提供第 一介電層，第一介電層具有第一表面以及第二表面。然后，如步驟S2所示， 于第一表面形成至少一第一凹槽。接著，如步驟S3所示，于第一凹槽的內(nèi) 壁形成第一線路層。接著，如步驟S4所示，于第一線路層上形成第二介電 層。之后，如步驟S5所示，于第二介電層中形成第二線路層，其中第二介 電層是位于第 一線路層與第二線路層之間。
為能更詳細(xì)地了解本實(shí)施例的線路板的制作方法，本實(shí)施例將于下文中 以詳細(xì)地流程剖面圖來做說明。
圖2A至圖2F繪示為本發(fā)明 一 實(shí)施例的線路板的制作流程剖面圖。首先， 如圖2A所示，提供第一介電層210，第一介電層210具有第一表面212以 及第二表面214。接著，如圖2B所示，于第一表面212形成至少一第一凹 槽216(本實(shí)施例是以2個(gè)第一凹槽216為例)。其中，形成第一凹槽216的 方式可以為機(jī)械鉆孔、機(jī)械刨刮、激光鉆孔、激光燒蝕或是其他適當(dāng)?shù)姆绞健?接著，如圖2C所示，于每一個(gè)第一凹槽216的內(nèi)壁形成第一線路層220。 第一線路層220例如是通過電鍍工藝、化學(xué)沉積法或是其他適當(dāng)方式形成于 第一凹槽216的內(nèi)壁。
于每一個(gè)第一凹槽216的內(nèi)壁形成第一線路層220接著，如圖2D至圖 2E所示，于第一線路層220上形成第二介電層230，第二介電層230即覆蓋 第一線路層220。之后，如圖2F所示，于第二介電層230中形成第二線路 層240，以完成線路板200的制作。同樣地，第二線路層240亦可通過電鍍 工藝、化學(xué)沉積法或是其他適當(dāng)方式來形成于第二介電層230中。在本實(shí)施 例中，第二介電層230是位于第一線路層220與第二線路層240之間。承上所述，本實(shí)施例例如是將第二介電層230填充于第一凹槽216(請(qǐng)參 考圖2D)以覆蓋第一線路層220，接著再利用機(jī)械鉆孔、激光鉆孔或是其他 適當(dāng)?shù)姆绞揭杂诘诙殡妼?30中形成第二凹槽232(請(qǐng)參考圖2E)，而本實(shí) 施例的第二線路層240即是形成于第二凹槽232中(請(qǐng)參考圖2F)。雖然，本 實(shí)施例是將第二介電層230填充于第一凹槽216，再利用適當(dāng)?shù)墓に囈杂诘?二介電層230中制作第二線路層240的配設(shè)空間。然而，其他實(shí)施例在第一 凹槽216的內(nèi)壁形成第一線路層220之后亦可通過涂布或其他適當(dāng)方式于第 一線路層220上順應(yīng)性地形成第二介電層230(第二介電層230并未填滿第一 凹槽216),以使第二介電層230具有第二凹槽232來供第二線路層240配置。
請(qǐng)參考圖2F，在本實(shí)施例中，第二線路層240例如是用以傳輸電學(xué)信 號(hào)的主要線路，而第一線路層220例如是屏蔽線路，而第二介電層230的材 料例如為高介電系數(shù)材料。如此一來，當(dāng)主要線路在傳遞電學(xué)信號(hào)時(shí)，屏蔽 線路即可發(fā)揮屏蔽作用。也就是說，當(dāng)例如是主要線路的第二線路層240在 傳遞電學(xué)信號(hào)時(shí)，例如是屏蔽線路的第一線路層220即可有效地防護(hù)所對(duì)應(yīng) 的第二線路層240，以阻絕鄰近線路所產(chǎn)生的電磁千擾，第二線路層240即 有良好的信號(hào)傳輸品質(zhì)。
另 一方面，在其他實(shí)施例中，于第二介電層230中形成第二線路層240(如 圖2F所示)之后還包括下列步驟首先，如圖3A所示，于第一介電層210 中形成第一導(dǎo)電孔218,第一導(dǎo)電孔218是與第一線路層220相接。然后， 如圖3B所示，于第一介電層210的第二表面214形成第一連接線路250， 第一連接線路250與第一導(dǎo)電孔218相接。接著，如圖3C所示，于第一介 電層210的第一表面212上形成第三介電層260。接著，如圖3D所示，于 第三介電層260中形成第二導(dǎo)電孔270，第二導(dǎo)電孔270與第二線路層240 相接。之后，如圖3E所示，于第三介電層260上形成第二連接線路280， 第二連接線路280與第二導(dǎo)電孔270相接。如此，即完成本發(fā)明另一實(shí)施例 的線路板200，的制作。上述第一連接線路250以及第二連接線路280例如是 通過光刻工藝以定義于第一介電層210的表面上，而第一導(dǎo)電孔218以及第 二導(dǎo)電孔270例如是通過電鍍工藝或是其他適當(dāng)工藝所制作出來的。
綜上所述，本發(fā)明的第二線路層例如是用以傳輸電學(xué)信號(hào)的主要線路， 而第一線路層例如是對(duì)應(yīng)第二線路層的屏蔽線路。因此，當(dāng)例如是主要線路 的第二線路層在傳遞電學(xué)信號(hào)時(shí)，其所產(chǎn)生的電磁波即會(huì)受到例如是屏蔽線路的第一線路層阻絕，而不易對(duì)其他主要線路造成影響。換言之，本發(fā)明的 線路板的能有效地解決兩主要線路之間的電磁干擾問題，進(jìn)而使得主要線路 有良好的信號(hào)傳輸品質(zhì)。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路板，包括第一介電層，具有第一表面以及第二表面，該第一表面設(shè)有至少一第一凹槽；第一線路層，配設(shè)于該第一凹槽的內(nèi)壁；第二介電層，配設(shè)于該第一凹槽中，且覆蓋該第一線路層；以及第二線路層，配設(shè)于該第一凹槽中，其中該第二介電層位于該第一線路層與該第二線路層之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的線路板，還包括第三介電層、第一連接線路、第 二連接線路以及第一導(dǎo)電孔，該第一導(dǎo)電孔配置于該第一介電層中，該第一 連接線路配置于該第二表面，且與該第一導(dǎo)電孔相接，該第三介電層配置于 該第一表面，且具有與該第二線路層相接的第二導(dǎo)電孔，該第二連接線路配 置于該第三介電層上且與該第二導(dǎo)電孔相接。
3. 如權(quán)利要求1所述的線路板，其中該第二介電層的材料為高介電系數(shù) 材料。
4. 一種線路板的制作方法，包括提供第一介電層，該第一介電層具有第一表面以及第二表面；于該第一表面形成至少一第一凹槽；于該第 一 凹槽的內(nèi)壁形成第 一線路層；于該第一線路層上形成第二介電層；以及于該第二介電層中形成第二線路層，其中該第二介電層位于該第一線路 層與該第二線路層之間。
5. 如權(quán)利要求4所述的線路板的制作方法，其中于該第二介電層中形成 該第二線路層之后還包括于該第一介電層中形成第一導(dǎo)電孔，該第一導(dǎo)電孔與該第一線路層相接；于該第二表面形成第 一連接線路，該第 一連接線路與該第 一導(dǎo)電孔相接；于該第一表面上形成第三介電層；于該第三介電層中形成第二導(dǎo)電孔，該第二導(dǎo)電孔與該第二線路層相接；以及于該第三介電層上形成第二連接線路，該第二連接線路與該第二導(dǎo)電孔 相接。
6. 如權(quán)利要求4所述的線路板的制作方法，其中于該第一線路層上形成 該第二介電層之后，還包括于該第二介電層中形成第二凹槽，而該第二線路 層位于該第二凹槽中。
7. 如權(quán)利要求4所述的線路板的制作方法，其中形成該第二介電層的方 法包括于該第一線路層上順應(yīng)性地形成該第二介電層，以使該第二介電層具 有第二凹槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路板。該線路板包括第一介電層、第一線路層、第二介電層以及第二線路層。第一介電層具有第一表面以及第二表面，第一表面設(shè)有至少一凹槽，第一線路層是配設(shè)于凹槽的內(nèi)壁。此外，第二介電層是配設(shè)于凹槽中，且覆蓋第一線路層，而第二線路層是配設(shè)于凹槽中，且第二介電層是位于第一線路層與第二線路層之間。本發(fā)明還公開了一種線路板的制作方法。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101562951SQ200810093319
公開日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2008年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月18日
發(fā)明者余丞博, 余丞宏 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司