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      一種天線及其制造方法

      文檔序號(hào):8120943閱讀:374來源:國知局
      專利名稱:一種天線及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種天線及其制造方法。
      背景技術(shù)
      在通信領(lǐng)域中,天線用于輻射和接受電磁波,是各種通信終端中的重要 元件。手機(jī)是當(dāng)前使用的最主要的移動(dòng)通信終端之一。經(jīng)過近幾年的快速發(fā) 展,手機(jī)更新?lián)Q代很快,手機(jī)廠商之間的競爭也日趨激烈。低制造成本和高 生產(chǎn)效率對(duì)手機(jī)廠商而言是極為重要的競爭力。
      手機(jī)天線是手機(jī)零件中非常重要的部件,直接決定了手機(jī)通話性能的優(yōu)
      劣?,F(xiàn)有的手機(jī)天線的制造方法是先用普通的ABS/PC塑料(丙烯腈-丁二
      烯-苯乙烯共聚物/聚碳酸酯)注塑成形為天線支架,然后將天線的輻射體(柔
      性線路板)貼在所述天線支架上。其中,所述輻射體的制造步驟包括制板、 網(wǎng)印、蝕刻、電鍍、備膠,因此,工藝非常復(fù)雜。此外,貼合所述輻射體的 過程需要使用夾具,而夾具的精度不高,從而在將輻射體貼到天線支架上時(shí),
      難以精確定位,而輻射體在貼合時(shí)要求精度很高,只要有O.lmm的偏差就 會(huì)影響天線性能。因此,通過該方法制得的手機(jī)天線往往性能較差,同時(shí)也 使得大批量生產(chǎn)的效率大大降低,而且生產(chǎn)成本較高。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的天線精度差的缺點(diǎn),提供一種精 度高的天線;另外,本發(fā)明還提供了一種精度高、生產(chǎn)效率高的天線的制造 方法。
      本發(fā)明提供了一種天線,該天線包括支架和輻射體,其中,所述支架至少包括一層含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層,在所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層 的表面具有通過激光照射形成的凹槽,所述凹槽中具有導(dǎo)電金屬鍍層,所述 輻射體由所述導(dǎo)電金屬鍍層構(gòu)成。
      本發(fā)明還提供了一種天線的制造方法,該方法包括制造支架,其中,所
      述支架至少包括一層含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層;該方法還包括通過激光照 射在所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的表面形成凹槽;再通過電鍍?cè)谒霭?槽中形成導(dǎo)電金屬鍍層。
      與現(xiàn)有的將塑料支架與輻射體進(jìn)行貼合而形成的手機(jī)天線相比,本發(fā)明 提供的手機(jī)天線由于能夠直接將輻射體通過電鍍形成在所述支架上,從而可 以高精度地將輻射體與支架結(jié)合,可以大幅度提高手機(jī)天線的生產(chǎn)效率,并 且不會(huì)出現(xiàn)由于輻射體貼合不當(dāng)引起的手機(jī)天線性能下降的缺陷,可以提高 手機(jī)天線的性能。另外,本發(fā)明的手機(jī)天線的輻射體通過激光照射形成凹槽 后,再進(jìn)行電鍍來形成,從而所述輻射體的圖案可以通過激光照射的路徑容 易地進(jìn)行調(diào)節(jié),因此,輻射體圖案的設(shè)計(jì)自由度高。
      此外,本發(fā)明通過雙色注塑成形的方法形成具有含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑 料和不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的支架,也能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的,同時(shí),還
      能大幅度降低手機(jī)天線的生產(chǎn)成本。因此,本發(fā)明的天線及其制造方法具有 很高的應(yīng)用價(jià)值。


      圖1是表示本發(fā)明實(shí)施例1中的經(jīng)激光照射后形成的凹槽(陰影部分) 的示意圖。
      具體實(shí)施例方式
      本發(fā)明的天線包括支架和輻射體,其中,所述支架至少包括一層含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層,在所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的表面具有通過激 光照射形成的凹槽,所述凹槽中具有導(dǎo)電金屬鍍層。其中,所述天線的輻射 體由所述導(dǎo)電金屬鍍層構(gòu)成。
      本發(fā)明所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。所述有 機(jī)金屬復(fù)合物是指本身不導(dǎo)電,但通過激光照射后能夠?qū)щ姷慕饘倥c有機(jī)化 合物的復(fù)合物。所述有機(jī)金屬復(fù)合物通過激光照射后,能形成金屬粒子,所 述金屬粒子能夠?qū)щ?,能作為后續(xù)形成導(dǎo)電金屬鍍層的生長核。所述含有機(jī) 金屬復(fù)合物的塑料一般含有有機(jī)金屬復(fù)合物和塑料基材。其中,所述塑料基 材為芳香族聚酰胺、聚對(duì)苯二酸丁二酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚 碳酸酯中的一種或幾種。所述有機(jī)金屬復(fù)合物中的金屬例如可以是銅、鎳、 金、銀、錫、鉛、鉑中的一種或幾種。
      所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料中只要含有少量有機(jī)金屬復(fù)合物,通過激 光照射后就能釋放出金屬粒子,從而可以作為后續(xù)形成導(dǎo)電金屬鍍層的生長 核,由此可以得到本發(fā)明的天線。優(yōu)選情況下,以所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的 塑料的總量為基準(zhǔn),以金屬單質(zhì)計(jì),所述有機(jī)金屬復(fù)合物中的金屬的含量為
      10-30重量%。所述有機(jī)金屬復(fù)合物中的金屬的含量在上述范圍內(nèi)時(shí),后續(xù) 的導(dǎo)電金屬鍍層容易形成,而且所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的成型性較 好。
      所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料可以商購得到,例如,可以是BASF公司 產(chǎn)的Ultramid、 Bayer公司產(chǎn)的Pocan、 Degussa公司產(chǎn)的Vestodur、 Ticona 公司產(chǎn)的Vectra、 Bayer/Albis公司產(chǎn)的Bayblend、 HEK公司產(chǎn)的Ureol 2195 以及EOS公司產(chǎn)的EOSINT 2200中的一種或幾種。其中,在上述商品化的 含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料中,以金屬單質(zhì)計(jì),所述有機(jī)金屬復(fù)合物中的金屬 的含量均在10-30重量%的范圍內(nèi)。
      所述凹槽通過激光照射形成,所述凹槽的圖案的形狀可以根據(jù)需要可以進(jìn)行任意調(diào)整。另外,所述凹槽的深度可以在較大的范圍內(nèi)變動(dòng),優(yōu)選情況
      下,所述凹槽的深度為0.04-0,06毫米。
      另外,所述導(dǎo)電金屬鍍層形成在所述凹槽中,用于構(gòu)成輻射體。所述導(dǎo) 電金屬鍍層的材料可以是各種能導(dǎo)電的金屬,例如,可以是銅、鎳、金、銀、 錫、鉛、鉑中的一種或幾種。所述導(dǎo)電金屬鍍層的厚度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào) 節(jié)。優(yōu)選情況下,所述導(dǎo)電金屬鍍層的厚度為5-20微米。本發(fā)明由于通過 激光照射形成凹槽后再形成導(dǎo)電金屬鍍層,從而可以高精度地形成所述輻射 體,而且可以根據(jù)需要進(jìn)行容易地對(duì)輻射體的圖案進(jìn)行調(diào)整。
      所述支架可以僅包括所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料,但是,優(yōu)選情況下, 所述支架還包括不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層,且所述不含有機(jī)金屬復(fù)合物 的塑料層與所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的未形成凹槽的一面結(jié)合。所述 結(jié)合的方式可以是粘合,也可以是通過雙注塑成形的方法一體形成而實(shí)現(xiàn)的 結(jié)合。從結(jié)合性能以及便于工業(yè)化的角度考慮,優(yōu)選通過雙注塑成形的方法 一體形成而實(shí)現(xiàn)的結(jié)合。本發(fā)明通過由含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料和不含有機(jī) 金屬復(fù)合物的塑料構(gòu)成所述支架,在制造同樣的天線的情況下,可以在保證 天線性能的基礎(chǔ)上,大大減少含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的使用量,從而可以 大幅度降低所述支架的成本,使得天線的生產(chǎn)成本下降。
      所述不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的厚度可以根據(jù)需要進(jìn)行任意選擇。 此外,本發(fā)明所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的厚度根據(jù)所制備的天線的厚 度以及不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的厚度可以在較大的范圍內(nèi)變動(dòng)。優(yōu)選 情況下,所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的厚度為0.5-1毫米,更優(yōu)選為 0.5-0.8毫米,在該優(yōu)選的厚度范圍內(nèi),可以使得后續(xù)的凹槽以及導(dǎo)電金屬鍍 層容易形成,保證天線的性能,同時(shí)所述天線的成本較低。
      所述不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料為聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯共聚物和聚碳酸酯中的一種或幾種,優(yōu)選為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和/或聚碳酸酯。
      本發(fā)明的天線的制造方法包括制造支架,其中,所述支架至少包括一層 含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層;該方法還包括通過激光照射在所述含有機(jī)金屬 復(fù)合物的塑料層的表面形成凹槽;再通過電鍍?cè)谒霭疾壑行纬蓪?dǎo)電金屬鍍 層。
      其中,所述支架的形成方法可以是常規(guī)的注塑成形的方法,所述注塑成 形的方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知,例如可以通過注塑成形機(jī)進(jìn)行注塑成 形,所述注塑成形機(jī)可以商購得到。
      所述凹槽可以通過在所述支架的表面進(jìn)行激光照射來形成。所述凹槽的 形狀以及深度可以通過調(diào)整激光照射的條件進(jìn)行相應(yīng)地調(diào)整。通常,所述激 光照射可以通過激光設(shè)備來實(shí)施。所述激光設(shè)備可以商購得到。所述激光照 射的條件只要能獲得所需要的凹槽即可,本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)常識(shí)可以容易 地得到。本發(fā)明所述凹槽的深度可以在較大的范圍內(nèi)變動(dòng),優(yōu)選為0.04-0.06 毫米。上述深度的凹槽例如可以通過激光機(jī)以10-13安培的電流照射40-55 秒時(shí)間來得到。
      通過上述激光照射能在所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的表面形成凹 槽,同時(shí),所述有機(jī)金屬復(fù)合物受到激光照射后,金屬原子被釋放,能在凹 槽底部形成金屬粒子,而且激光的照射能使被加工的部位表面變得粗糙,從 而有利于后續(xù)的電鍍形成導(dǎo)電金屬鍍層的步驟。
      所述導(dǎo)電金屬鍍層通過電鍍形成,所述電鍍的方法可以是常規(guī)的電鍍方 法,所述導(dǎo)電金屬鍍層的厚度可以根據(jù)需要進(jìn)行任意調(diào)節(jié),優(yōu)選所述導(dǎo)電金 屬鍍層的厚度為5-20微米。另外,所述導(dǎo)電金屬鍍層的種類己經(jīng)在上面敘 述,此處不再贅述。
      以金屬銅作為導(dǎo)電金屬鍍層為例進(jìn)行說明。所述電鍍銅的條件包括以支 架為陰極,以銅或不溶性導(dǎo)體為陽極,在電鍍液中進(jìn)行電鍍,所述電鍍液為酸銅鍍液,所述電鍍的溫度可以是5-4(TC,電流密度可以是0.5-8A/dm2,電 鍍的時(shí)間可以是60-120分鐘。
      另外,在對(duì)含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層進(jìn)行激光照射后,通常先用水進(jìn) 行清洗,再進(jìn)行所述電鍍,從而可以除掉激光照射產(chǎn)生的殘留物。
      優(yōu)選情況下,所述支架還包括不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層,且所述不 含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層與所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的未形成凹 槽的一面結(jié)合。所述結(jié)合的方式可以是粘合,也可以是通過雙注塑成形的方 法一體形成而實(shí)現(xiàn)的結(jié)合。從結(jié)合性能以及便于工業(yè)化的角度考慮,優(yōu)選通 過雙注塑成形的方法一體形成而實(shí)現(xiàn)的結(jié)合。通過由所述不含有機(jī)金屬復(fù)合 物的塑料與所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料構(gòu)成所述支架,可以在保證天線性 能的基礎(chǔ)上,大大降低天線的生產(chǎn)成本。
      所述雙色注塑的方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。例如可以通過雙色注塑 機(jī)來進(jìn)行成形,所述雙色注塑機(jī)可以商購得到。所述雙色注塑機(jī)以含有機(jī)金 屬復(fù)合物的塑料和不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料作為原料,可以一體形成包括 所述不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料與所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的支架。雙 色注塑的條件只要使得能夠形成所需要的結(jié)構(gòu)的支架即可,本領(lǐng)域技術(shù)人員 可以根據(jù)常識(shí)而容易得到。
      本發(fā)明所述天線可以用于移動(dòng)通信等的領(lǐng)域,尤其適合用作手機(jī)天線。
      下面通過實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明所述的天線及其制造方法。
      實(shí)施例1
      本實(shí)施例說明本發(fā)明所述天線及其制造方法。
      以BASF公司產(chǎn)的Ultramid塑料(所述塑料基材為芳香族聚酰胺)為原 料,通過注塑成形機(jī)(日本東洋(TOYO)公司,型號(hào)100T)來制備手機(jī)天 線的支架,含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的層的厚度為1.3毫米。使用激光機(jī)(泰德激光機(jī),型號(hào)DPY-M50)對(duì)支架表面進(jìn)行激光照射, 形成凹槽(凹槽的形狀如圖1的陰影部分所示),所述凹槽的深度為0.05毫 米。
      用水清洗經(jīng)激光照射后的支架。然后以支架為陰極,以銅為陽極,在電 鍍液中進(jìn)行電鍍,所述電鍍液的成分以及各成分的含量為1.8克/升的硫酸 銅、9克/升的氫氧化鈉、3.5克/升的甲醛。所述電鍍的溫度為50'C,電流密 度為1A/dm2,電鍍的時(shí)間為60分鐘。最后在所述凹槽中形成厚度為5微米 的銅層。從而制得手機(jī)天線。
      實(shí)施例2
      本實(shí)施例說明本發(fā)明所述天線及其制造方法。
      以Bayer公司產(chǎn)的Pocan塑料(所述塑料基材為聚對(duì)苯二酸丁二酯)和 GE公司廠家生產(chǎn)的ABS/PC塑料(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物/聚碳酸酯) 為原料,通過雙色注塑成形機(jī)(法拉克(FUNAC)公司,雙色機(jī)型號(hào)100T) 來制備手機(jī)天線的支架,得到的所述支架包括含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料和不 含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料,所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的厚度為0.5毫米, 所述不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的厚度為0.8毫米。
      使用激光機(jī)(泰德激光機(jī),型號(hào)DPY-M50)對(duì)支架的含有機(jī)金屬復(fù)合 物的塑料的層的表面進(jìn)行激光照射,在所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的表面 上形成凹槽(凹槽的形狀與實(shí)施例1中的凹槽的形狀相同),所述凹槽的深 度為0.06毫米。
      用水清洗經(jīng)激光照射后的支架。然后以支架為陰極,以銅為陽極,在電 鍍液中進(jìn)行電鍍,所述電鍍液的成分以及各成分的含量為2克/升的硫酸銅、 8克/升的氫氧化鈉、5克/升的甲醛。所述電鍍的溫度為55°C,電流密度為 2A/dm2,電鍍的時(shí)間為100分鐘。最后在所述凹槽中形成厚度為10微米的銅層。從而制得手機(jī)天線。 實(shí)施例3
      本實(shí)施例說明本發(fā)明所述天線及其制造方法。
      以Bayer/Albis公司產(chǎn)的Bayblend塑料(所述塑料基材為ABS/PC)和 GE公司廠家生產(chǎn)的ABS/PC塑料(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物/聚碳酸酯) 為原料,通過雙色注塑成形機(jī)(法拉克(FUNAC)公司,雙色機(jī)型號(hào)100T) 來制備手機(jī)天線的支架,得到的所述支架包括含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料和不 含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料,所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的厚度為0.5毫米, 所述不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的厚度為0.8毫米。
      使用激光機(jī)(泰德激光機(jī),型號(hào)DPY-M50)對(duì)支架的含有機(jī)金屬復(fù)合 物的塑料的層的表面進(jìn)行激光照射,在所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的表面 上形成凹槽(凹槽的形狀與實(shí)施例1中的凹槽的形狀相同),所述凹槽的深 度為0.04毫米。
      用水清洗經(jīng)激光照射后的支架。然后以支架為陰極,以銅為陽極,在電 鍍液中進(jìn)行電鍍,所述電鍍液的成分以及各成分的含量為3克/升的硫酸銅、 9克/升的氫氧化鈉、5.5克/升的甲醛。所述電鍍的溫度為56'C,電流密度為 5A/dm2,電鍍的時(shí)間為120分鐘。最后在所述凹槽中形成厚度為20微米的 銅層。從而制得手機(jī)天線。
      權(quán)利要求
      1、一種天線,該天線包括支架和輻射體,其特征在于,所述支架至少包括一層含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層,在所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的表面具有通過激光照射形成的凹槽,所述凹槽中具有導(dǎo)電金屬鍍層,所述輻射體由所述導(dǎo)電金屬鍍層構(gòu)成。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線,其中,所述支架還包括不含有機(jī)金屬 復(fù)合物的塑料層,且所述不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層與所述含有機(jī)金屬復(fù) 合物的塑料層的未形成凹槽的一面結(jié)合。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線,其中,所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料 層的厚度為0.5-1毫米。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線,其中,所述不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑 料為聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚碳酸酯中的一 種或幾種。
      5、 根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的天線,其中,所述有機(jī)金屬復(fù) 合物是指本身不導(dǎo)電,但通過激光照射后能夠?qū)щ姷慕饘倥c有機(jī)化合物的復(fù) 合物。
      6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線,其中,以所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑 料的總量為基準(zhǔn),以金屬單質(zhì)計(jì),所述有機(jī)金屬復(fù)合物中的金屬的含量為 10-30重量%。
      7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的天線,其中,所述凹槽的深度為0.04-0.06毫 米;所述導(dǎo)電金屬鍍層的厚度為5-20微米。
      8、 根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的天線,其中,所述導(dǎo)電金屬鍍層中的金 屬為銅、鎳、金、銀、錫、鉛、鉑中的一種或幾種。
      9、 權(quán)利要求1所述天線的制造方法,其特征在于,該方法包括制造支 架,所述支架至少包括一層含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層;并通過激光照射在 所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的表面形成凹槽;再通過電鍍?cè)谒霭疾壑?形成導(dǎo)電金屬鍍層。
      10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中,所述支架還包括不含有機(jī)金屬 復(fù)合物的塑料層,且所述不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層與所述含有機(jī)金屬復(fù) 合物的塑料層的未形成凹槽的一面結(jié)合。
      11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法,其中,所述支架是以含有機(jī)金屬復(fù) 合物的塑料和不含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料作為原料,通過雙色注塑的方法一 體形成的。
      12、 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的方法,其中,所述含有機(jī)金屬復(fù)合物 的塑料層的厚度為0.5-1毫米。
      13、 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的方法,其中,所述不含有機(jī)金屬復(fù)合 物的塑料為聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚碳酸酯 中的一種或幾種。
      14、 根據(jù)權(quán)利要求9-11中任意一項(xiàng)所述的方法,其中,所述有機(jī)金屬 復(fù)合物是指本身不導(dǎo)電,但通過激光照射后能夠?qū)щ姷慕饘倥c有機(jī)化合物的 復(fù)合物;以所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料的總量為基準(zhǔn),以金屬單質(zhì)計(jì),所述有機(jī)金屬復(fù)合物中的金屬的含量為10-30重量%。
      15、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中,所述凹槽的深度為0.04-0.06 毫米;所述導(dǎo)電金屬鍍層的厚度為5-20微米。
      16、 根據(jù)權(quán)利要求9或15所述的天線,其中,所述導(dǎo)電金屬鍍層中的 金屬為銅、鎳、金、銀、錫、鉛、鉑中的一種或幾種。
      全文摘要
      本發(fā)明提供了一種天線,該天線包括支架和輻射體,其中,所述支架至少包括一層含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層,在所述含有機(jī)金屬復(fù)合物的塑料層的表面具有通過激光照射形成的凹槽,所述凹槽中具有導(dǎo)電金屬鍍層,所述輻射體由所述導(dǎo)電金屬鍍層構(gòu)成。本發(fā)明提供的天線可以用作手機(jī)天線,該天線的精度高,而且有利于工業(yè)化生產(chǎn)。
      文檔編號(hào)H05K3/18GK101587981SQ20081010012
      公開日2009年11月25日 申請(qǐng)日期2008年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月22日
      發(fā)明者孔憲君, 藍(lán)石榮 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司
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