專(zhuān)利名稱(chēng)：線(xiàn)路結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種線(xiàn)路結(jié)構(gòu)及其工藝，且特別是有關(guān)于一種位于線(xiàn) 路基板上的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)及其工藝。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的信息社會(huì)中，均追求高速度、高品質(zhì)、多任務(wù)能性的產(chǎn)品， 而就產(chǎn)品外觀而言，是朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)邁進(jìn)。 一般電子產(chǎn)品均 具有芯片及與芯片連接的基板(例如芯片承載器)。芯片的主動(dòng)表面上多 配置有多個(gè)凸塊(例如金凸塊)并以覆晶接合的方式與基板的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)電 性連接，且芯片可由凸塊從基板的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)接收到信號(hào)或傳送信號(hào)到基板 的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)。因此，凸塊與基板的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)之間接合的可靠度對(duì)于芯片與 基板的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)之間的信號(hào)傳輸品質(zhì)有決定性的影響。
此外，由于芯片與基板之間可能因熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，
因此在芯片與基板之間通常會(huì)填入一底膠(underfill),使其包覆凸塊， 以避免凸塊在長(zhǎng)時(shí)間受到芯片與基板間的熱應(yīng)力的反復(fù)作用下，發(fā)生橫向 斷裂(crack)的現(xiàn)象。
圖1為已知的一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，芯片110 以覆晶接合的方式配置于基板120上，且芯片110上配置有多個(gè)凸塊112 以與基板120的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)122電性連接。在基板120上配置有一防焊層130 以覆蓋部分線(xiàn)路結(jié)構(gòu)122，且由于防焊層130需保護(hù)此部分線(xiàn)路結(jié)構(gòu)122 于焊接時(shí)不受影響，因此防焊層130需維持一定的厚度。然而，當(dāng)芯片110 與防焊層130之間的間距Hl過(guò)小時(shí)，底膠140將不易填入芯片110與基 板120之間，而這將影響凸塊112與基板120的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)122之間接合的 可靠度。因此，如何增加芯片110與防焊層130之間的間距H1成為目前亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明另提出一種線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的制造方法，可增加芯片與防焊層之間的 間距。
本發(fā)明還提出一種線(xiàn)路結(jié)構(gòu)，其與芯片接合之后，芯片與防焊層之間 的間距較大。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的制造方法如下所 述。首先，形成一底導(dǎo)電層于一載板上。接著，形成一第一圖案化阻鍍層 于底導(dǎo)電層上，圖案化阻鍍層具有至少一溝槽，且溝槽暴露出部分底導(dǎo)電 層。然后，形成一第一圖案化導(dǎo)電層于溝槽中。之后，形成一第二圖案化 阻鍍層覆蓋于第一圖案化導(dǎo)電層與部分第一圖案化阻鍍層上，且第二圖案 化阻鍍層具有至少一開(kāi)口以暴露出部分第一圖案化導(dǎo)電層。接著，形成一 第二圖案化導(dǎo)電層于開(kāi)口所暴露出的第一圖案化導(dǎo)電層上。然后，移除第 一圖案化阻鍍層與第二圖案化阻鍍層。之后，移除第一圖案化導(dǎo)電層所暴 露出的底導(dǎo)電層。然后，形成一圖案化防焊層以覆蓋部分第一圖案化導(dǎo)電 層，且圖案化防焊層具有至少一開(kāi)口以暴露出第二圖案化導(dǎo)電層以及第一 圖案化導(dǎo)電層鄰近第二圖案化導(dǎo)電層的部分。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一圖案化導(dǎo)電層的材質(zhì)選自銅、鋁、金、 鉑、鎳、銀、錫、前述的合金或前述組合之一。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二圖案化導(dǎo)電層的材質(zhì)與第一圖案化導(dǎo)電 層的材質(zhì)相同。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一圖案化阻鍍層與第二圖案化阻鍍層的材 質(zhì)包括感光材料。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成第一圖案化導(dǎo)電層的方法包括電鍍法、 物理性沉積法或化學(xué)性沉積法。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成第二圖案化導(dǎo)電層的方法包括電鍍法、 物理性沉積法或化學(xué)性沉積法。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種適于配置在一載板上的線(xiàn)路 結(jié)構(gòu)。線(xiàn)路結(jié)構(gòu)包括一第一圖案化導(dǎo)電層、 一第二圖案化導(dǎo)電層與一圖案化防焊層，其中第一圖案化導(dǎo)電層配置于載板上。第二圖案化導(dǎo)電層配置 于部分第一圖案化導(dǎo)電層上，且第二圖案化導(dǎo)電層的部分邊緣與第一圖案 化導(dǎo)電層的部分邊緣實(shí)質(zhì)切齊。圖案化防焊層覆蓋部分第一圖案化導(dǎo)電 層，且圖案化防悍層具有至少一開(kāi)口以暴露出第二圖案化導(dǎo)電層以及第一 圖案化導(dǎo)電層鄰近第二圖案化導(dǎo)電層的部分。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一圖案化導(dǎo)電層的材質(zhì)選自銅、鋁、金、 鉬、鎳、銀、錫、前述的合金或前述組合之一。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二圖案化導(dǎo)電層的材質(zhì)與第一圖案化導(dǎo)電 層的材質(zhì)相同。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括一底導(dǎo)電層，其配置于第一圖案化導(dǎo) 電層與載板之間。
綜上所述，本發(fā)明的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)僅在與芯片的凸塊接合的處具有第二圖 案化導(dǎo)電層，而且圖案化防焊層僅覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層。因此，第二圖 案化導(dǎo)電層不但可墊高焊墊的高度，還可增加芯片與圖案化防焊層的間 距，進(jìn)而解決已知技術(shù)中因芯片與防焊層之間的間距過(guò)小而不易填入底膠 的問(wèn)題。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉 實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下，其中 圖1為已知的一種線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。 圖2A 圖2G為本發(fā)明一實(shí)施例的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的工藝立體圖。
圖3為由本發(fā)明一實(shí)施例的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)與一芯片所構(gòu)成的覆晶封裝結(jié)構(gòu)
的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖2A 圖2G為本發(fā)明一實(shí)施例的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的工藝立體圖。 首先，請(qǐng)參照?qǐng)D2A，形成一底導(dǎo)電層210于一載板202上，載板202 例如是介電基板、單層線(xiàn)路基板或多層線(xiàn)路基板。于本實(shí)施例中是以介電 基板為例作說(shuō)明，但并非用以限定本發(fā)明。形成底導(dǎo)電層210的方法包括無(wú)電電鍍法或物理氣相沉積，其中無(wú)電電鍍法例如是薄化學(xué)銅沉積。此外， 底導(dǎo)電層210的材質(zhì)例如是銅、鋁、金、鉑、鎳、錫、或前述的合金或前
述組合之一，或是其它適合的導(dǎo)電材料。
接著，請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)D2A，于底導(dǎo)電層210上形成一第一圖案化阻鍍層 220。第一圖案化阻鍍層220具有至少一溝槽222，且溝槽222暴露出部分 底導(dǎo)電層210。第一圖案化阻鍍層220的材質(zhì)例如是感光材料，而感光材 料例如是干膜(dry film)或是濕膜(liquid film)。當(dāng)感光材料為干膜 時(shí)，形成第一圖案化阻鍍層220的方法例如是在先底導(dǎo)電層210上貼附一 感光材料層，之后對(duì)感光材料層進(jìn)行圖案化工藝。當(dāng)感光材料為濕膜時(shí)， 形成第一圖案化阻鍍層220的方法例如是在底導(dǎo)電層210上以涂布的方式 形成一感光材料層，之后對(duì)感光材料層進(jìn)行圖案化工藝。前述的圖案化工 藝包括使用曝光顯影法或光學(xué)蝕刻法等方法，而光學(xué)蝕刻法包括使用紫外 線(xiàn)、紅外線(xiàn)或準(zhǔn)分子雷射等光源，直接對(duì)感光材料層做出溝槽222。
然后，請(qǐng)參照?qǐng)D2B，于溝槽222中形成一第一圖案化導(dǎo)電層230。于 本實(shí)施例中，第一圖案化導(dǎo)電層230例如是一線(xiàn)路層。此外，于本實(shí)施例 中，形成第一圖案化導(dǎo)電層230的方法包括電鍍法或無(wú)電電鍍法，而無(wú)電 電鍍法又包括物理性沉積法或化學(xué)性沉積法。值得注意的是，由于第一圖 案化阻鍍層220形成于底導(dǎo)電層210上，因此本實(shí)施例可以電鍍法或無(wú)電 電鍍法在底導(dǎo)電層210的特定區(qū)域(即溝槽222所暴露出的區(qū)域)上形成 第一圖案化導(dǎo)電層230。另外，第一圖案化導(dǎo)電層230的材質(zhì)例如是選自 銅、鋁、金、鉑、鎳、銀、錫、或前述的合金或前述組合之一，或是其它 適合的導(dǎo)電材料。
之后，請(qǐng)參照?qǐng)D2C，于第一圖案化導(dǎo)電層230與部分第一圖案化阻鍍 層220上形成一第二圖案化阻鍍層240，且第二圖案化阻鍍層240具有至 少一第一開(kāi)口 242以暴露出部分第一圖案化導(dǎo)電層230。形成第二圖案化 阻鍍層240的方法可以是與形成第一圖案化阻鍍層220的方法相同。第二 圖案化阻鍍層240的材質(zhì)例如是感光材料，而感光材料例如是干膜或是濕 膜。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D2D，于第二圖案化阻鍍層240的第一開(kāi)口 242所暴露 出的第一圖案化導(dǎo)電層230上形成一第二圖案化導(dǎo)電層250。于本實(shí)施例中，形成第二圖案化導(dǎo)電層250的方法可以是與形成第一圖案化導(dǎo)電層 230的方法相同。值得注意的是，由于第二圖案化阻鍍層240覆蓋部分第 一圖案化導(dǎo)電層230，因此第二圖案化導(dǎo)電層250可選擇性地形成于第一 圖案化導(dǎo)電層230上的特定區(qū)域(即第一開(kāi)口 242所暴露出的區(qū)域)。
此外，第二圖案化導(dǎo)電層250的材質(zhì)包括銅、鋁、金、鉑、鎳、銀、 錫、或前述的合金或前述組合之一，或是其它適合的導(dǎo)電材料。而且，于 本實(shí)施例中，第一圖案化導(dǎo)電層230的材質(zhì)可以是與第二圖案化導(dǎo)電層 250的材質(zhì)相同。
然后，請(qǐng)參照?qǐng)D2E，移除第一圖案化阻鍍層220與第二圖案化阻鍍層 240。之后，請(qǐng)參照?qǐng)D2F，移除第一圖案化導(dǎo)電層230所暴露出的底導(dǎo)電 層210，且移除底導(dǎo)電層210的方法例如為蝕刻。
然后，請(qǐng)參照?qǐng)D2G，形成一圖案化防焊層260以覆蓋部分第一圖案化 導(dǎo)電層230。圖案化防焊層260具有至少一第二開(kāi)口 262以暴露出第二圖 案化導(dǎo)電層250以及第一圖案化導(dǎo)電層230鄰近第二圖案化導(dǎo)電層250的 部分。于本實(shí)施例中，形成圖案化防焊層260的方法例如是噴墨式圖案印 刷(ink-jet printing method)或一般的傳統(tǒng)影像轉(zhuǎn)移方式，先進(jìn)行防 焊材料的涂布，然后再進(jìn)行曝光顯影工藝。第一圖案化導(dǎo)電層230、第二 圖案化導(dǎo)電層250與圖案化防焊層260構(gòu)成一線(xiàn)路結(jié)構(gòu)300。
此外，本實(shí)施例還可對(duì)防焊層260所曝露的導(dǎo)電層210、 230、 250的 表面進(jìn)行一抗氧化表面處理以形成一抗氧化層(未繪示)，且抗氧化層可 以避免曝露出的導(dǎo)電層210、 230、 250氧化?？寡趸瘜拥牟馁|(zhì)可以是選自 鎳金、金、銀、錫、有機(jī)保焊劑(Organic Solderability Preservative, OSP)或前述組合之一，或其它適合作為抗氧化層的材質(zhì)。
以下則將對(duì)線(xiàn)路結(jié)構(gòu)300的結(jié)構(gòu)部分進(jìn)行詳細(xì)地介紹。
請(qǐng)參照?qǐng)D2G，線(xiàn)路結(jié)構(gòu)300包括一第一圖案化導(dǎo)電層230、 一第二圖 案化導(dǎo)電層250與一圖案化防焊層260，其中第一圖案化導(dǎo)電層230配置 于載板202上。載板202例如是介電基板、單層線(xiàn)路基板或多層線(xiàn)路基板。
第二圖案化導(dǎo)電層250配置于部分第一圖案化導(dǎo)電層230上，且第二 圖案化導(dǎo)電層250的部分邊緣252與第一圖案化導(dǎo)電層230的部分邊緣 232實(shí)質(zhì)切齊。舉例來(lái)說(shuō)，于本實(shí)施例中，第一圖案化導(dǎo)電層230可具有
8一第一側(cè)壁234，而第二圖案化導(dǎo)電層250可具有一第二側(cè)壁254，且第 一側(cè)壁234與第二側(cè)壁254實(shí)質(zhì)共平面。
此外，于本實(shí)施例中，第一圖案化導(dǎo)電層230的材質(zhì)可與第二圖案化 導(dǎo)電層250的材質(zhì)相同。另外，于本實(shí)施例中，還可在第一圖案化導(dǎo)電層 230與載板202之間配置一底導(dǎo)電層210。底導(dǎo)電層210的材質(zhì)例如是銅、 鋁、金、鉬、鎳、錫、或前述的合金或前述組合之一、或是其它適合的導(dǎo) 電材料。而且，底導(dǎo)電層210的材質(zhì)例如是與第一圖案化導(dǎo)電層230的材 質(zhì)及第二圖案化導(dǎo)電層250的材質(zhì)相同(例如皆為銅)。
圖案化防焊層260覆蓋部分第一圖案化導(dǎo)電層230，且圖案化防焊層 260具有至少一第二開(kāi)口 262以暴露出第二圖案化導(dǎo)電層250以及第一圖 案化導(dǎo)電層230鄰近第二圖案化導(dǎo)電層250的部分。由第二開(kāi)口 262所暴 露出的第二圖案化導(dǎo)電層250以及第一圖案化導(dǎo)電層230鄰近第二圖案化 導(dǎo)電層250的部分可作為焊墊P，且焊墊P適于與一芯片(未繪示)的凸 塊接合。
圖3為由本發(fā)明一實(shí)施例的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)與一芯片所構(gòu)成的覆晶封裝結(jié)構(gòu) 的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3，本實(shí)施例的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)300與圖2G中的線(xiàn)路結(jié) 構(gòu)300相同，故在此不多做贅述。芯片410具有一主動(dòng)面412，且主動(dòng)面 412上配置有多個(gè)凸塊414，圖3僅繪示兩個(gè)凸塊414作為代表，但并非 用以限定凸塊414的數(shù)量，在其它實(shí)施例中，凸塊414的數(shù)量也可以是兩 個(gè)以上。凸塊414透過(guò)圖案化防焊層260的第二開(kāi)口 262與第二圖案化導(dǎo) 電層250接合。
由于本實(shí)施例的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)300僅于與凸塊414接合的處具有第二圖案 化導(dǎo)電層250，因此第二圖案化導(dǎo)電層250可墊高焊墊P的高度。而且， 圖案化防焊層260僅覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層230，因此當(dāng)?shù)诙D案化導(dǎo)電 層250墊高焊墊P的高度時(shí)，圖案化防焊層260的高度不會(huì)隨之升高。由 上述可知，以第二圖案化導(dǎo)電層250墊高焊墊P的高度可使芯片410與圖 案化防焊層260的間距H2增加，進(jìn)而使底膠420易于填入芯片410與圖 案化防焊層260之間。
綜上所述，本發(fā)明的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)僅在與芯片的凸塊接合的處具有第二圖 案化導(dǎo)電層，而且圖案化防焊層僅覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層。因此，第二圖案化導(dǎo)電層不但可墊高焊墊的高度，還可增加芯片與圖案化防焊層的間 距，進(jìn)而使底膠易于填入芯片與圖案化防焊層之間并提升芯片的凸塊與線(xiàn) 路結(jié)構(gòu)之間接合的可靠度。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所 屬領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視本發(fā)明的權(quán)利要求范圍所界定 的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括形成一底導(dǎo)電層于一載板上；形成一第一圖案化阻鍍層于該底導(dǎo)電層上，該圖案化阻鍍層具有至少一溝槽，且該溝槽暴露出部分該底導(dǎo)電層；形成一第一圖案化導(dǎo)電層于該溝槽中；形成一第二圖案化阻鍍層覆蓋于該第一圖案化導(dǎo)電層與部分該第一圖案化阻鍍層上，且該第二圖案化阻鍍層具有至少一第一開(kāi)口以暴露出部分該第一圖案化導(dǎo)電層；形成一第二圖案化導(dǎo)電層于該第一開(kāi)口所暴露出的該第一圖案化導(dǎo)電層上；移除該第一圖案化阻鍍層與該第二圖案化阻鍍層；移除該第一圖案化導(dǎo)電層所暴露出的該底導(dǎo)電層；以及形成一圖案化防焊層，該圖案化防焊層覆蓋部分該第一圖案化導(dǎo)電層，且該圖案化防焊層具有至少一第二開(kāi)口以暴露出該第二圖案化導(dǎo)電層以及該第一圖案化導(dǎo)電層鄰近該第二圖案化導(dǎo)電層的部分。
2. 如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其中該第 一圖案化導(dǎo)電層的材質(zhì)選自銅、鋁、金、鉑、鎳、銀、錫或前述的合金或 前述組合之一。
3. 如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其中該第 二圖案化導(dǎo)電層的材質(zhì)與該第一圖案化導(dǎo)電層的材質(zhì)相同。
4. 如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其中該第 一圖案化阻鍍層與該第二圖案化阻鍍層的材質(zhì)包括感光材料。
5. 如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其中形成 該第一圖案化導(dǎo)電層的方法包括電鍍法、物理性沉積法或化學(xué)性沉積法。
6. 如權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其中形成 該第二圖案化導(dǎo)電層的方法包括電鍍法、物理性沉積法或化學(xué)性沉積法。
7. —種線(xiàn)路結(jié)構(gòu)，適于配置在一載板上，其特征在于，包括 一第一圖案化導(dǎo)電層，配置于該載板上；一第二圖案化導(dǎo)電層，配置于部分該第一圖案化導(dǎo)電層上，且該第二圖案化導(dǎo)電層的部分邊緣與該第一圖案化導(dǎo)電層的部分邊緣實(shí)質(zhì)切齊；以及一圖案化防焊層，覆蓋部分該第一圖案化導(dǎo)電層，且該圖案化防焊層 具有至少一開(kāi)口以暴露出該第二圖案化導(dǎo)電層以及該第一圖案化導(dǎo)電層 鄰近該第二圖案化導(dǎo)電層的部分。
8. 如權(quán)利要求7所述的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一圖案化導(dǎo) 電層的材質(zhì)選自銅、鋁、金、鉑、鎳、銀、錫、或前述的合金或前述組合 之一。
9. 如權(quán)利要求7所述的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第二圖案化導(dǎo) 電層的材質(zhì)與該第一圖案化導(dǎo)電層的材質(zhì)相同。
10. 如權(quán)利要求7所述的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中還包括一底導(dǎo)電層，該底導(dǎo)電層配置于該第一圖案化導(dǎo)電層與該載板之間。
全文摘要
一種線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的制造方法如下所述。首先，形成底導(dǎo)電層于載板上，并形成第一圖案化阻鍍層于其上，圖案化阻鍍層具有至少一溝槽以暴露出部分底導(dǎo)電層。然后，形成第一圖案化導(dǎo)電層于溝槽中，并形成第二圖案化阻鍍層覆蓋于部分第一圖案化導(dǎo)電層與部分第一圖案化阻鍍層上。接著，形成第二圖案化導(dǎo)電層于第二圖案化阻鍍層所暴露出的第一圖案化導(dǎo)電層上，并移除第一與第二圖案化阻鍍層以及由第一圖案化導(dǎo)電層所暴露出的底導(dǎo)電層。然后，形成圖案化防焊層以覆蓋部分第一圖案化導(dǎo)電層，其暴露出第二圖案化導(dǎo)電層以及第一圖案化導(dǎo)電層鄰近第二圖案化導(dǎo)電層的部分。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101599438SQ200810109899
公開(kāi)日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2008年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月5日
發(fā)明者范智朋, 賈妍緹 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司