專利名稱：電路板階梯槽的制作方法及制作電路板階梯槽的設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術領域，具體涉及電路板階梯槽制作的方法及 制作電路板階梯槽的設備。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB )階梯槽主要應用于功放板上， 是實現(xiàn)大功率器件散熱解決方案的重要部分，在行業(yè)內應用廣泛，但階梯槽 的加工流程復雜，成本豐交高。
目前在PCB行業(yè)內，PCB階梯槽的加工采用的方案為"2次壓合+2次鑼 槽"來完成，加工流程簡圖如圖l所示，包括
Al、第1次壓合將需開階梯槽的多個覆銅板層(層數>2)壓合在一起；
A2、鑼槽在對應開階梯槽的位置按照需要的階梯尺寸對所述壓合后的 多層板鑼槽。
A3、對半固化片(prepreg， PP)鑼槽對應開階梯的位置對階梯槽底層 的半固化片(PP)的鑼槽；
A4、第2次壓合將構成整板所有層壓合在一起，形成階梯槽。
一并參閱圖2，為上述現(xiàn)有技術方案階梯槽制作過程的印刷電路板的截面 圖。圖中包括
覆銅板201、半固化片202、多個覆銅板被壓合成多層板203、和將構成 整板所有層壓合在一起形成的具有階梯槽的印刷電路板204。
在對現(xiàn)有技術的研究和實踐過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術存在以下問題
現(xiàn)有階梯槽加工方法加工流程復雜，要用2次壓合+2次鑼槽來實現(xiàn)，在 制作過程中，由于壓合的成本較高并且耗時長，直接導致了具有階梯槽的印 刷電路板的加工周期較長，并且成本較高。

發(fā)明內容
本發(fā)明實施例解決的技術問題是提供電路板階梯槽的制作方法及制作電 路板階梯槽的設備，可以降低階梯槽的制作成本，縮短階梯槽的加工周期。
本發(fā)明實施例提供一種電路板階梯槽的制作方法，包括 對半固化片開槽；
將覆銅板與所述鑼槽后的半固化片疊合在一起并壓合成印刷電路板； 用挖除裝置在所述電路板對應開階梯槽的位置開槽形成階梯槽。 本發(fā)明實施例提供的一種制作電路板階梯槽的設備，包括
開槽裝置，用于在半固化片上開槽；
壓合裝置，用于將覆銅板與所述開槽后半固化片疊合在一起并壓合成電 路板；
挖除裝置，用于在所述電路板上開槽對應開階梯槽的位置開槽形成階梯槽。
采用上述技術方案，本發(fā)明實施例有益的技術效果在于
本發(fā)明實施例中，對半固化片開槽；將覆銅板與所述鑼槽后的半固化片 疊合在一起并壓合成印刷電路板；用挖除裝置在所述電路板對應開階梯槽的 位置開槽形成階梯槽。由于減少了一次"壓合"因此與現(xiàn)有的制作電路板階 梯槽的方案相比，可以降低階梯槽的制作成本，并且由于壓合耗費的時間較 長，因此本發(fā)明可以縮短階梯槽的加工周期。


圖1為現(xiàn)有技術中電路板階梯槽的加工采用的方案的加工流程簡圖； 圖2為為現(xiàn)有技術中階梯槽制作過程的印刷電路板的截面圖； 圖3為本發(fā)明實施例一電路板階梯槽的制作方法的流程圖； 圖4為實施例一階梯槽制作過程印刷電路板的截面圖示意圖； 圖5為本發(fā)明實施例二電路板階梯槽的制作方法的流程圖； 圖6為實施例一階梯槽制作過程電路板板的截面圖示意5圖7為本發(fā)明實施例三制作電路板階梯槽的設備的結構示意圖。
具體實施例方式
備，可以降低階梯槽的制作成本，縮短階梯槽的加工周期。 備進行詳細描述。
電路板圖3所示為本發(fā)明第一種實施例中的電路板階梯槽的制作方法， 其包括如下步驟
Bl，按照階梯槽的尺寸對階梯槽的底層的半固化片開槽；這里的開槽方 式可以是用鑼(Routing Cutter)刀或銑刀(Milling Cutter)開槽。
B2，將覆銅板與所述開槽后的半固化片疊合在一起并壓合成印刷電路板；
B3,用挖除裝置在所述印刷電路板對應開階梯槽的位置按照預設的深度 開槽形成階梯槽，在本實施例中，所述預設的深度為所述半固化片到開階梯 槽側最外層覆銅板的距離，易于思及的是，由于半固化片上的開槽，所述預 設的深度可根據半固化片上的開槽的深度和加工精度進行適當的調整。
在本實施例中，所述挖除裝置為控深鑼或控深銑；
控深鑼(depth-controlled routing):按要求深度深度用鑼刀(Routing Cutter)加工。
控深銑(depth-controlled Milling ):按要求深度深度用銑刀(Millting Cutter)加工。
若所述挖除裝置為控深鑼；
則所述按照預設的深度開槽的過程包括
用控深鑼在所述印刷電路板上開階梯槽的位置按照所述預設的深度沿階 梯槽邊緣鑼一周；
將控深鑼后的掉下的部分取走，即實現(xiàn)階梯槽加工。 若所述挖除裝置為控深銑； 所述按照預設的深度開槽可以采用以下兩種方法方式一包括用控深銑在所述印刷電路板上開階梯槽的位置按照所述預 設的深度沿階梯槽邊緣銑一周；將控深銑后的掉下的部分取走，即實現(xiàn)階梯 槽力口工5
方式二包括用控深銑在在所述印刷電路板上開階梯槽的位置按照所述 預設的深度對整個階梯槽的進行控深銑。
本發(fā)明還可以通過其他多種方式開槽，而具體的方式不構成對本發(fā)明的限制。
一并參閱圖4，為實施例一階梯槽制作過^t印刷電蹈4反的截面圖示意圖。 圖中包括
覆銅板201、半固化片202、半固化片202被開槽后，與多層覆銅板201 一起壓合成中空的印刷電路板203、再于所述壓合后的印刷電路板203中開槽 得到需要的階梯槽204。
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是可以通過程序來指令相關的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機 可讀存儲介質中，該程序在執(zhí)行時，包括如下步驟
按照階梯槽的尺寸對階梯槽的底層的半固化片開槽，這里的階梯槽的尺 寸根據階梯槽形狀有同的表示方式，如矩形的階梯槽，所述尺寸包括階梯槽 的長和寬，圓形的階梯槽所述尺寸可以是半徑或直徑等。
將覆銅板與所述鑼槽后的半固化片疊合在一起并壓合成印刷電路板；
用挖除裝置在所述印刷電路板對應開階梯槽的位置按照預設的深度開槽
形成階梯槽；在本實施例中，所述預設的深度為所述半固化片到開階梯槽側 最外層覆銅板的距離，易于思及的是，由于半固化片上的開槽，所述預設的 深度可根據半固化片上的開槽的深度和加工精度進行適當的調整。
上述提到的存儲介質可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。 本發(fā)明實施例一中，用挖除裝置在所述印刷電路板對應開階梯槽的位置 按照預設的深度開槽。由于整個過程中僅需"壓合" 一次，因此與電路板現(xiàn) 有技術相比，本發(fā)明實施例所提供的階梯槽制作方法可以降低階梯槽的制作成本，減少加工時間，縮短產品的生產周期。
電路板圖5所示為本發(fā)明第二種實施例所提供的電路板階梯槽的制作方 法，其包括如下步驟
C1 ，按照階梯槽的尺寸對階梯槽的底層的半固化片鑼槽；
C2,使用填充物填充所述半固化片鑼槽后鏤空的部分；
在本發(fā)明實施例中，所述填充物用于在壓合過程中保持半固化片兩側的
覆銅板受力均勻，填充物可采用塑膠或用不留膠的基板等。。
C3,將覆銅板與所述鑼槽后的半固化片疊合在一起并壓合成印刷電路板； C4，用挖除裝置在所述印刷電路板對應開階梯槽的位置按照預設的深度
開槽；所述預設的深度為所述半固化片到開階梯槽側最外層覆銅板的距離。 可以理解的是，所述挖除裝置為控深鑼或控深銑； 若所述挖除裝置為控深鑼；
則所述按照預設的深度挖出多余的部分的過程包括 用控深鑼在所述印刷電路板上開階梯槽的位置按照所述預設的深度沿階 梯槽邊緣鑼一周；
將控深鑼后的掉下的部分取走，即實現(xiàn)階梯槽加工。 若所述挖除裝置為控深銑；
所述按照預設的深度開槽可以采取以下兩種方式
方式一包括用控深銑在所述電路板板上開階梯槽的位置按照所述預設 的深度沿階梯槽邊緣銑一周；將控深銑后的掉下的部分取走，即實現(xiàn)階梯槽 力口工；及
方式二包括用控深銑在在所述電路板板上開階梯槽的位置按照所述預 設的深度對整個階梯槽的進行控深銑。
本發(fā)明還可以通過其他多種方式開槽，而具體的方式不構成對本發(fā)明的 限制。
一并參閱圖6，為實施例二階梯槽制作過程電路板板的截面圖示意圖。圖 中包括覆銅板201、半固化片202、半固化片被鑼槽后其被鏤空的部分用填充物 205填充，所述填充后的半固化片202與多層覆銅板201 —起壓合成中空的電 路板板203、再將所述壓合后的電路板板203中多余的部分挖出得到需要的階
本發(fā)明實施例二與實施例一的區(qū)別在于，在使用填充物205填充所述半固 化片202開槽后鏤空的部分；所述填充物205用于在壓合過程中保持半固化片 202兩側的覆銅板201受力均勻，不宜變形。
階梯槽的設備700的示意圖，本發(fā)明實施例的制作電路板階梯槽的設備700包 括
開槽裝置710，用于按照階梯槽的尺寸對階梯槽的底層的半固化片開槽； 壓合裝置720，用于將覆銅板與所述開槽半固化片疊合在一起并壓合成電 路板板；及
挖除裝置730，用于在所述電路板板對應開階梯槽的位置按照預設的深度 開槽，所述預設的深度為所述半固化片到開階梯槽側最外層覆銅板的距離。
可以理解的是，所述挖除裝置730為控深鑼機床或控深銑機床。所述開 槽裝置710、壓合裝置720、和挖除裝置730之間可以通過流水線設備進行連 接，實現(xiàn)待加工電路板板的傳遞。。
設備進行了詳細介紹，其中
合，，，因此與現(xiàn)有電路板技術相比，有效地降低階梯槽的制作成本，縮短了產 品的周期。
本發(fā)明所提供的電路板階梯槽加工方法的一實施例中，由于半固化片的 開槽中填充有填充物，從而在壓合的過程中所述填充物有效地保持了半固化 片兩側的覆銅板受力均勻，避免了變形的發(fā)生。
對于本領域的一般技術人員，依據本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本 發(fā)明的限制。
權利要求
1、一種電路板階梯槽的制作方法，其特征在于，包括如下步驟對半固化片開槽；將覆銅板與所述鑼槽后的半固化片疊合在一起并壓合成印刷電路板；用挖除裝置在所述電路板對應開階梯槽的位置開槽形成階梯槽。
2、 如權利要求l所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷電路板對庫 開階梯槽的位置開槽形成階梯槽，是于所述電路板上按照預設的深度開槽， 所述預設的深度為所述半固化片到開階梯槽側作外層覆銅板的距離。
3、 如權利要求l所述方法，其特征在于，所述挖除裝置為控深鑼； 所述開槽包括用控深鑼在所述印刷電路板上開階梯槽的位置沿階梯槽邊緣鑼一周； 將控深鑼后的掉下的部分取走實現(xiàn)階梯槽加工。
4、 如權利要求l所述的方法，其特征在于，所述挖除裝置為控深銑； 所述挖出多余的部分的過程包括用控深銑在所述印刷電路板上開階梯槽的位置沿階梯槽邊緣銑一周； 將控深銑后的掉下的部分取走，即實現(xiàn)階梯槽加工。
5、 如權利要求l所述的方法，其特征在于，所述挖除裝置為控深銑； 所述挖出多余的部分的過程包括用控深銑在在所述印刷電路板上開階梯槽的位置對整個階梯槽的進行控 深銑。
6、 如權利要求1至5所述的方法，其特征在于，所述將覆銅板與所述鑼 槽后的半固化片疊合在一起并壓合成印刷電路板之前還包括步驟使用填充 物填充所述半固化片開槽后鏤空的部分。
7、 一種制作電路板階梯槽的設備，其特征在于，包括開槽裝置，用于在半固化片上開槽；壓合裝置，用于將覆銅板與所述開槽后半固化片疊合在一起并壓合成電 路板；挖除裝置， 于在所述電路板上開槽對應開階梯槽的位置開槽形成階梯槽。
8、如權利要求7所述的制作電路板階梯槽的設備，其特征在于，所述挖除裝置為控深鏤機床或控深銑機床。
全文摘要
本發(fā)明公開了電路板階梯槽的制作方法及制作電路板階梯槽的設備。對半固化片開槽；將覆銅板與所述鑼槽后的半固化片疊合在一起并壓合成印刷電路板；用挖除裝置在所述電路板對應開階梯槽的位置開槽形成階梯槽。由于減少了一次“壓合”因此與現(xiàn)有的制作電路板階梯槽的方案相比，可以降低階梯槽的制作成本，并且由于壓合耗費的時間較長，因此本發(fā)明可以縮短階梯槽的加工周期。
文檔編號H05K3/00GK101594742SQ200810111020
公開日2009年12月2日 申請日期2008年5月29日 優(yōu)先權日2008年5月29日
發(fā)明者李繼厚, 黃明利 申請人:華為技術有限公司