專利名稱：微細(xì)孔基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微細(xì)制造，具體說(shuō)，涉及具有微細(xì)孔的基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
顯示設(shè)備普遍于多種電子產(chǎn)品如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記型電腦和個(gè)人
數(shù)字助理(personal digital assistant, PDA)。顯示裝置通?？尚纬捎谌绮?璃和芯片的剛性基板上，或如聚合材料的可撓性基板上。隨著人們?cè)絹?lái)越 青睞于體積小、質(zhì)量輕、厚度小的電子產(chǎn)品，生產(chǎn)商制造出了許多體量縮 小的產(chǎn)品。例如，半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的改進(jìn)滿足了小微型化電子產(chǎn)品和顯示 設(shè)備的需求。隨之，近年來(lái)人們對(duì)用于電子應(yīng)用的可撓性基板的需求驟然 俱增。因?yàn)槠淙彳浶蕴攸c(diǎn)，使用可撓性基板可明顯減小整個(gè)基板的厚度以 及減輕其重量。此外，可撓性基板可增強(qiáng)模塊的緊密性，可用于彎曲表面 或者甚至用于動(dòng)態(tài)表面。
微細(xì)制造技術(shù)可用于制造用于電子應(yīng)用的可撓性基板。該微細(xì)制造可 以指一種能夠制造出直徑約為100至500微米(um)微細(xì)網(wǎng)孔或微細(xì)孔的薄 膜或者基板的制造工藝。微細(xì)孔基板或者微細(xì)孔薄膜可用于顯示設(shè)備，用 于提供顯示設(shè)備所需亮度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例可以提供一種制造具有微細(xì)孔的基板的方法，該
方法包含括以下步驟提供一巻具有第一表面和第二表面的可撓性薄膜， 該巻可撓性薄膜具有一厚度使第一表面和第二表面相互分離，確定要形成 微細(xì)孔的深度，在該可撓性薄膜的第一表面上打孔，在第一表面內(nèi)形成多 個(gè)具有深度的微細(xì)孔。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例可以提供一種制造具有微細(xì)孔的基板的方法， 該方法包含以下步驟提供一巻具有第一表面和第二表面的可撓性薄膜， 在該巻可撓性薄膜的第一表面的至少一部分打孔，在該可撓性薄膜第一表 面的該部分內(nèi)形成多個(gè)具有深度的微細(xì)孔，向每個(gè)微細(xì)孔填入電致發(fā)光材 料，對(duì)每個(gè)微細(xì)孔進(jìn)行封口；
本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例可以提供一種用于顯示設(shè)備的基板，該基板包 含具有第一表面和第二表面的可撓性薄膜，該可撓性薄膜第一表面內(nèi)形 成的有深度的多個(gè)微細(xì)？L，每個(gè)微細(xì)孔具有直徑且與最鄰近的微細(xì)孔隔開 距離，多個(gè)從該可撓性薄膜第二表面突出的凸起，每個(gè)凸起均對(duì)應(yīng)一個(gè)微 細(xì)孔。
從本發(fā)明下述具體實(shí)施例以及所附附圖將會(huì)得知本發(fā)明的目的、優(yōu)點(diǎn) 及其新穎特點(diǎn)。


結(jié)合附圖，將會(huì)更好地理解上述發(fā)明內(nèi)容和下述優(yōu)選實(shí)施例的具體內(nèi) 容。為了闡述本發(fā)明，所示附圖述及目前優(yōu)選的實(shí)施例。但應(yīng)理解，本發(fā) 明不僅僅限于附圖所示的具體排列和手段。附圖中
圖l是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的微細(xì)孔陣列的示意圖2A和2B分別是表示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的微細(xì)孔陣列的示意
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的微細(xì)孔陣列的示意圖； 圖4是表示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的微細(xì)孔陣列的示意圖； 圖5A和5B是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的制造微細(xì)孔的方法的示意
圖6是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的薄膜顯示設(shè)備的示意圖；以及 圖7是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的制造具有微細(xì)孔的基板方法的流程圖。主要元件標(biāo)記說(shuō)明
11微細(xì)孔21微細(xì)孔
22微細(xì)孔31微細(xì)孔
41微細(xì)孔5薄膜
51第一表面510微細(xì)孔
52第二表面53凸起
6薄膜顯示設(shè)備63電致發(fā)光材料
64粘合劑
A第一厚度a夾角
B深度D長(zhǎng)度或?qū)挾?br> D0直徑do距離
直徑山第一間邊距
D2長(zhǎng)度d2第二間邊距
D3寬度d3第一邊距
d4第二邊距d5第一邊距
d6第二邊距F第一方向
G第二方向
具體實(shí)施例方式
下面將涉及本發(fā)明所附附圖的具體實(shí)施例。附圖中的相同或者相似部 分盡可能使用相同附圖標(biāo)記。
本發(fā)明運(yùn)用微細(xì)制造技術(shù)制造具有微細(xì)孔或者超微細(xì)孔的基板。 一般
微細(xì)孔是指直徑約為100至500微米左右的？L， 一般超微細(xì)孔指直徑小于 IOO微米的孔。然而，本說(shuō)明書中所指微細(xì)孔可以包括一般微細(xì)孔和一般
超微細(xì)孔的其中一種。圖l是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的微細(xì)孔ll陣列的示意圖。參照?qǐng)D1, 微細(xì)孔11的陣列可以行列形式排列。為了簡(jiǎn)潔起見，圖中僅表示了陣列 的兩列和三行。本實(shí)施例中，列與行互為垂直關(guān)系。而且，每個(gè)微細(xì)孔ll
可以是直徑為D,的圓形孔。 一列中的微細(xì)孔11可以相互分開，相鄰微細(xì) 孔間的邊距為第一間邊距dp —行中的微細(xì)孔11可以相互分開，相鄰微 細(xì)孔間的邊距為第二間邊距d2。在一實(shí)施例中，每一微細(xì)孔11的直徑D, 可以約為90微米。第一間邊距山和第二間邊距(12可以小于或者等于微 細(xì)孔11直徑D,的二分之一。在一實(shí)施例中，第一間邊距山大約為20微 米，第二間邊距d2也大約為20微米。在一實(shí)施例中，D,的尺寸和di、 d2的長(zhǎng)度可以更長(zhǎng)或更短，以適應(yīng)不同應(yīng)用。
圖2A和圖2B是表示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的微細(xì)孔陣列的示意圖。 參照?qǐng)D2A，微細(xì)孔21陣列可以行列形式排列。列可以在第一方向"FF" 上延伸，行可以在第二方向"GG"上延伸。第一方向"FF"與第二方向 "GG"的夾角可以為"a"。
參照?qǐng)D2B，微細(xì)孔22陣列可以排列成與圖2A所示微細(xì)孔21陣列相 似的圖案。除了如每個(gè)微細(xì)孔22呈橢圓形而每個(gè)微細(xì)孔21呈圓形外，每 個(gè)微細(xì)孔22可以類似于微細(xì)孔21。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的微細(xì)孔31陣列的示意圖。參照 圖3,除了如每個(gè)微細(xì)孔31呈正方形而每個(gè)微細(xì)孔11呈圓形外，超微細(xì) 孔31陣列可以排列成類似于圖1所示微細(xì)孔11陣列的圖案。 一列中的微 細(xì)孔31可以相互分開，微細(xì)孔間第一邊距為d3， 一行中的微細(xì)孔31可以 相互分開，微細(xì)孔間第二邊距為d4。 一實(shí)施例中，每個(gè)微細(xì)孔31的長(zhǎng)度 或?qū)挾菵可以約為90微米。每一邊距(13和d4可以小于或者等于微細(xì)孔 31的長(zhǎng)度D的二分之一。另一實(shí)施例中，第一邊距d3可以約為20微米， 第二邊距(14也可以約為20微米。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的微細(xì)孔41陣列的示意圖。參照 圖4，微細(xì)孔41陣列可以排列成類似于圖3所示的微細(xì)孔31陣列的圖案， 除了如每個(gè)微細(xì)孔41呈矩形而每個(gè)微細(xì)孔31呈正方形。 一列中的微細(xì)孔41可以相互分開，微細(xì)孔間第一邊距為d5， 一行中的微細(xì)孔41可以相互 分開，微細(xì)孔間第二邊距為d6。 一實(shí)施例中，每一微細(xì)孔41的長(zhǎng)度D2和 寬度Ds可以分別約為70微米和90微米。每一邊距(15和(16可以小于或者 等于微細(xì)孔41的長(zhǎng)度D2或者寬度D3的二分之一。 一實(shí)施例中，第一邊 距(15可以約為20微米，第二邊距4也可以約為20微米。
所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以認(rèn)識(shí)到，除了上面所述圓形、橢圓形、 正方形和矩形之外，根據(jù)本發(fā)明的微細(xì)孔的形狀可包括其他幾何圖形，如 三角形和多邊形。
如圖l、 2A、 2B、 3和4所示的微細(xì)孔，因?yàn)槲⒓?xì)孔的直徑大小和邊 距不同，所以它們的反射比率(reflection ratios)不同。反射比率是指微 細(xì)孔的總覆蓋面積與形成微細(xì)孔的薄膜或者基板面積之間的比值。圖1所 示實(shí)施例中參數(shù)D。 di和d2分別為約90微米、約20微米和約20微米， 則該反射比率約為72%。圖3所示實(shí)施例中參數(shù)D、 (13和A分別為90微 米、20微米和20微米，則該反射比率約為76%。此外，圖4所示實(shí)施例 中參數(shù)D^ D2、 (15和(16分別為90微米、70微米、20微米和20微米，則 該反射比率約為81%。
圖5A和圖5B是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的制造微細(xì)孔的方法的示 意圖。參照?qǐng)D5A，提供一巻可撓性薄膜5。薄膜5可以包括但并不限于選 自聚氯丁二烯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、聚氯丁二烯-聚甲基丙烯 酸甲酯共聚物(polychloroprene畫polymethylmethacrylate ， PC-PMMA)禾口聚 氯丁二烯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(polychloroprene-acrylonitrile butadiene styrene， PC-ABS)中的一種的聚合材料。該薄膜包括第一表面51 和第二表面52，兩表面的間距為第一厚度"A"。 一實(shí)施例中，厚度A可 以約為150微米，其他情況下該間距厚度可以更薄或更厚。
該巻薄膜5可以施以微細(xì)打孔處理。參照?qǐng)D5B,可以利用微細(xì)孔沖 模(圖中未表示)在薄膜5的第一表面51上形成多個(gè)深度為"B"的微細(xì) 孔510。該微細(xì)孔沖?？梢愿鶕?jù)沖模的設(shè)計(jì)在第一表面51上成列、成行或 者一個(gè)陣列一個(gè)陣列地形成微細(xì)孔510。結(jié)果，微細(xì)孔510的排列方式可
9以類似于如圖1、圖2A、圖2B、圖3和圖4所示微細(xì)孔陣列中一者的排 列方式。也就是說(shuō)，每個(gè)微細(xì)孔510都具有一種截面形狀，該截面形狀具 有實(shí)質(zhì)上為圓形、橢圓形、正方形、矩形、三角形、多邊形或其他合適的 幾何形狀中的至少一種。因此，每個(gè)微細(xì)孔510的直徑可以為DQ，與同 列或同行相鄰的微細(xì)孔510相距一距離do。一實(shí)施例中，微細(xì)孔的深度"B" 可以實(shí)質(zhì)上為其厚度"A"的二分之一。再者，微細(xì)孔間距d?？梢孕∮诨?者等于孔直徑Do的二分之一。
在第一表面51上打孔形成微細(xì)孔510時(shí)，因薄膜5的可撓性特性， 可從第二表面52擠出或突出多個(gè)凸起53。作為薄膜5的一部分，每個(gè)凸 起53可以具有與相對(duì)應(yīng)的每個(gè)微細(xì)孔510實(shí)質(zhì)上相同的形狀。也就是說(shuō)， 每個(gè)凸起53都可以具有一種實(shí)質(zhì)上為圓形、橢圓形、正方形、矩形、三 角形、多邊形或其他合適的幾何形狀中的至少一種的截面形狀。此外，每 個(gè)凸起53的厚度都與其相對(duì)應(yīng)的每個(gè)微細(xì)孔510的深度"B"實(shí)質(zhì)上相同。
形成于薄膜5中的微細(xì)孔510的深度"B"可決定薄膜5的反射率， 該反射率又可影響使用薄膜5的顯示器的亮度。 一實(shí)施例中，薄膜反射率 會(huì)隨著形成于薄膜中微細(xì)孔深度的增加而提高。 一般來(lái)說(shuō)，體積小的顯示 器需要相對(duì)較高的反射比率，而體積大的顯示器則需要中等或低反射比 率。
圖6是表示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的薄膜顯示設(shè)備6的示意圖。參照?qǐng)D 6，微細(xì)孔510形成后，就可以將電致發(fā)光材料63填充入微細(xì)孔510中。 然后用適當(dāng)?shù)恼澈蟿?4如凝膠體封住這些微細(xì)孔510。所述電致發(fā)光材料 63可包括液晶(LC)、用于有機(jī)發(fā)光二極體(OLED)的有機(jī)半導(dǎo)體和電 漿離子中的一種。
圖7是表示制造具有微細(xì)孔的基板的方法的流程圖。參照?qǐng)D7，在步 驟71中，通過(guò)如進(jìn)料器提供一巻具有第一表面和第二表面的可撓性薄膜。 然后在該巻薄膜上打微細(xì)孔，使該巻薄膜各預(yù)定部分的第一表面形成微細(xì) 孔陣列。步驟72中，在打微細(xì)孔之前，可至少確定微細(xì)孔陣列圖案、每 一微細(xì)孔深度、或如直徑或者微細(xì)孔間邊距大小的參數(shù)?？赏ㄟ^(guò)微處理單元處理與微細(xì)孔圖案、深度和參數(shù)有關(guān)的信息，該微型處理單元可指示微
細(xì)孔沖模根據(jù)上述信息在第一表面打孔。接下來(lái)，在步驟73中，在該巻 薄膜每一確定部分的第一表面形成多個(gè)微細(xì)孔。每個(gè)微細(xì)孔具有步驟72 所識(shí)別的深度。步驟74中，向微細(xì)孔中填充入電致發(fā)光材料。步驟75中， 緊接著在每個(gè)微細(xì)孔的頂端用粘合劑封口 ，以封住里面的電致發(fā)光材料。 一實(shí)施例中，經(jīng)過(guò)步驟73形成微細(xì)孔之后，可通過(guò)如切割工序從該巻薄 膜移除每一預(yù)定部分，然后向被移除部分的微細(xì)孔里填充入電致發(fā)光材 料，接著將電致發(fā)光材料封于微細(xì)孔中。然而，在另一實(shí)施例中，直到完 成步驟74填充入電致發(fā)光材料和步驟75封口之后才移除各預(yù)定部分。
在說(shuō)明書中，通過(guò)特定次序來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明代表性實(shí)施例的制造方 法和/或工藝。然而， 一定程度上所述制造方法或工藝并不取決于所述步驟 的特定次序，且所述制造方法或工藝不應(yīng)僅限于所述步驟的特定次序。正 如所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所知，其他步驟次序也是可能的。因此，說(shuō)明 書中提及的特定次序步驟不應(yīng)該解釋為對(duì)權(quán)利要求的限制。另外，涉及本 發(fā)明的制造方法或工藝的權(quán)利要求不應(yīng)僅限于所述特定次序的內(nèi)容，所屬 技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠容易地認(rèn)識(shí)到，該方法或工藝步驟的次序可不同 于上述特定次序，且這些不同的次序仍處于在本發(fā)明的思想和保護(hù)范圍之 內(nèi)。
所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可知，上述實(shí)施例內(nèi)容可以變化，而不超出 本發(fā)明概念的范圍。因此，應(yīng)該理解，本發(fā)明并不僅限于所公開的具體實(shí) 施例的內(nèi)容，而并應(yīng)理解為覆蓋由權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的思想和保護(hù) 范圍之內(nèi)的變型。
權(quán)利要求
1.一種制造具有微細(xì)孔的基板的方法，其特征在于所述方法包含以下步驟提供一卷具有第一表面和第二表面的可撓性薄膜，該卷可撓性薄膜的第一表面和第二表面以一厚度相互分離；確定要形成的微細(xì)孔的深度；以及在可撓性薄膜的第一表面打孔，以自第一表面形成多個(gè)具有深度的微細(xì)孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于還包含確定要在第一表面 上形成的微細(xì)孔的圖案。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于還包含在可撓性薄膜的第 一表面打孔，形成行列形式的微細(xì)孔陣列微細(xì)孔，其中各列沿第一方向延 伸，各行沿第二方向延伸，第一方向和第二方向之間互成一個(gè)角度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于還包含確定將要形成于基 板第一表面內(nèi)的各微細(xì)孔的一組維度參數(shù)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于該組參數(shù)包括每個(gè)微細(xì)孔 的直徑以及相鄰微細(xì)孔間的邊距，該微細(xì)孔間邊距小于或等于微細(xì)孔直徑 的二分之一。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該深度為厚度的二分之
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于還包含向微細(xì)孔中填充入 電致發(fā)光材料。
8. —種制造具有微細(xì)孔的基板的方法，其特征在于所述方法包含以下 步驟提供一巻具有第一表面和第二表面的可撓性薄膜； 在該巻可撓性薄膜的至少一部分的第一表面打孔，以在該巻可撓性薄膜部分的第一表面內(nèi)形成多個(gè)具有一深度的微細(xì)孔； 向每個(gè)微細(xì)孔內(nèi)填充入電致發(fā)光材料；以及 封住各微細(xì)孔的頂部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于還包含以下步驟向該巻可撓性薄膜一部分的第一表面打孔之后，移去該巻可撓性薄膜 至少一部分中的一部分；將電致發(fā)光材料填入該巻可撓性薄膜的部分微細(xì)孔內(nèi)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于還包含將電致發(fā)光材料填入該巻可撓性薄膜一部分的微細(xì)孔后，移去該巻可 撓性薄膜的至少一部分中的一部分。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于還包含確定將要形成于 第一基板內(nèi)的各微細(xì)孔的一組維度參數(shù)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于該組參數(shù)包括每個(gè)微細(xì) 孔的直徑和相鄰微細(xì)孔間的邊距，該邊距小于或者等于直徑的二分之一。
13. —種用于顯示設(shè)備的基板，其特征在于該基板包含-具有第一表面和第二表面的可撓性薄膜；該可撓性薄膜的第一表面內(nèi)形成具有深度的多個(gè)微細(xì)孔，每個(gè)微細(xì)孔 均有直徑且相鄰微細(xì)孔間分開距離；以及多個(gè)從可撓性薄膜第二表面突出的凸起，每個(gè)凸起均對(duì)應(yīng)于一個(gè)微細(xì)孔。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板，其特征在于該可撓性薄膜包含選自 聚氯丁二烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚氯丁二烯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物 和聚氯丁二烯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中 一種的聚合材料。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板，其特征在于多個(gè)微細(xì)孔以行列的形 式排列，各列沿第一方向延伸，各行沿第二方向延伸，第一方向和第二方 向之間互成一個(gè)角度。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板，其特征在于各微細(xì)孔包括圓形、橢圓形、正方形、矩形、三角形和多邊形中至少一種的截面形狀。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板,其特征在于邊距小于或者等于直徑的二分之一。
18. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板，其特征在于還包含每個(gè)微細(xì)孔中的電致發(fā)光材料。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的基板，其特征在于還包含每個(gè)微細(xì)孔頂部的粘合劑層。
20. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板，其特征在于每個(gè)凸起的高度等于該深度。
全文摘要
一種微細(xì)孔基板及其制造方法，該方法包含以下步驟提供一卷具有第一表面和第二表面的可撓性薄膜，該卷可撓性薄膜的第一表面和第二表面以一厚度相互分離，確定要形成的微細(xì)孔的深度，以及在可撓性薄膜的第一表面打孔，以自第一表面形成多個(gè)具有深度的微細(xì)孔。
文檔編號(hào)H05B33/10GK101538004SQ20081011159
公開日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2008年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月17日
發(fā)明者陳世忠 申請(qǐng)人:陳世忠