專利名稱：雙面多層金屬基線路板的結(jié)構(gòu)改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙面多層金屬基線路板的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積尺寸越來越小， 功率密度越來越大，解決電子產(chǎn)品的散熱問題已經(jīng)被提到了 一個 新的高度，金屬基線路板具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機械 加工性，它的出現(xiàn)無疑是解決這一問題的有效手段之一。然而以 往的金屬基板只能做單面線路層，雙面或多層金屬基線路板因無 法解決線路板層間導(dǎo)通內(nèi)短的問題而一直無人問津。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供一種雙面多層金屬基線路板 的結(jié)構(gòu)改良，該雙面多層金屬基線路板的結(jié)構(gòu)改良可有效解決雙 面多層金屬基線路板層間導(dǎo)通的內(nèi)短問題。
本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種雙面多層金屬基線路板的結(jié)構(gòu)改良，包括一基板、若干 導(dǎo)熱絕緣層與若干電路層，基板兩表面覆蓋導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱絕 緣層表面覆蓋電路層，導(dǎo)熱絕緣層與電路層呈交叉隔層相互覆蓋 狀，所述基板為金屬基板，所述金屬基板上設(shè)有若干第一通孔， 該金屬基板兩表面的導(dǎo)熱絕緣層填滿于第一通孔內(nèi)而達到防內(nèi)短作用，所述若干第一通孔內(nèi)的導(dǎo)熱絕緣層上設(shè)有第二通孔，第 二通孔處于對應(yīng)第一通孔內(nèi)，覆蓋于該導(dǎo)熱絕緣層上的所述電路 層設(shè)有若干第三通孔，第三通孔與所述對應(yīng)第二通孔重合相通， 在對應(yīng)第二、三通孔內(nèi)壁形成金屬孔壁而成為成品孔而達到層間 導(dǎo)通。
本發(fā)明的進一步技術(shù)改進為
所述第二通孔與第一通孔同圓心，且第二通孔半徑小于第一 通孔半徑。
所述的金屬基板為鋁基板；所述的導(dǎo)熱絕緣層由低熱阻導(dǎo)熱 絕緣材料構(gòu)成，厚度為0.003 0.006英寸；所述的電路層由銅 箔制作而成；所述第一通孔的孔徑比所述成品孔的孔徑大0. 4mm。
本發(fā)明的有益效果是由于金屬基板的第一通孔孔徑大于第 二、三通孔孔徑，而層壓后導(dǎo)熱絕緣層的材料受熱經(jīng)壓合后填滿 于金屬基板的第一通孔中，使第二、三通孔孔壁與第一通孔孔壁 被導(dǎo)熱絕緣層的材料間隔，從而就避免了雙面多層金屬基線路板 層間導(dǎo)通內(nèi)短的問題。本例結(jié)構(gòu)簡單、功能可靠且成本較低。


圖1為本發(fā)明的分解示意圖(以雙面兩層為例)。
具體實施例方式
實施例 一種雙面多層金屬基線路板的結(jié)構(gòu)改良，包括一基 板1、若干導(dǎo)熱絕緣層2與若干電路層3，基板兩表面覆蓋導(dǎo)熱 絕緣層2，導(dǎo)熱絕緣層2表面覆蓋電路層3，導(dǎo)熱絕緣層2與電 路層3呈交叉隔層相互覆蓋狀，所述基板l為金屬基板，所述金
4屬基板1上設(shè)有若干第一通孔11，該金屬基板1兩表面的導(dǎo)熱絕
緣層2填滿于第一通孔11內(nèi)而達到防內(nèi)短作用，所述若干第一 通孔11內(nèi)的導(dǎo)熱絕緣層2上設(shè)有第二通孔12，第二通孔12處于 對應(yīng)第一通孔11內(nèi)，覆蓋于該導(dǎo)熱絕緣層2上的所述電路層3 設(shè)有若干第三通孔13，第三通孔13與所述對應(yīng)第二通孔12重合 相通，在對應(yīng)第二、三通孔12、 13內(nèi)壁形成金屬孔壁而成為成 品孔，以此而達到層間導(dǎo)通。
所述第二通孔12與第一通孔11同圓心，且第二通孔12半 徑小于第一通孔11半徑。
所述的金屬基板1為鋁基板；所述的導(dǎo)熱絕緣層2由低熱阻 導(dǎo)熱絕緣材料構(gòu)成，厚度為0.003 0.006英寸；所述的電路層3
由銅箔制作而成；所述第一通孔11的孔徑比所述成品孔的孔徑 大0. 4mm。
金屬基板1上第一通孔11沖孔孔徑比成品孔孔徑大0. 4mm， 根據(jù)孔金屬化處理而加放鉆孔(鉆孔指第二、三通孔12、 13)孔 徑， 一般控制在0. 10 0. 20mm之間(指比成品孔孔徑大0. 10 0.20mm)，加上鉆機機床偏差0.05mm，鉆孔孔壁(指第二、三通 孔12、 13)與沖孔(指第一通孔ll)孔壁間有O. 15 0.35mm厚 度的導(dǎo)熱絕緣材料，從而避免了雙面多層金屬基線路板層間導(dǎo)通 內(nèi)短的問題。
本發(fā)明的制作方法是
(一)、雙面兩層金屬基線路板按下述工藝步驟進行 ①.對應(yīng)線路板設(shè)計方案上的所有孔位，對金屬基板進行沖 孔形成若干第一通孔；② .將具第一通孔的金屬基板雙面依次疊合導(dǎo)熱絕緣層和銅 箔進行層壓，壓合成金屬基覆銅板(此為現(xiàn)有技術(shù)，故本例不再
詳細描述)；
③ .按線路板設(shè)計方案，對金屬基覆銅板進行鉆孔形成若干 第二、三通孔，第二、三通孔處于對應(yīng)第一通孔中，第一通孔的 孔徑大于第二、三通孔孔徑，根據(jù)傳統(tǒng)線路板制作流程進行第二、 三通孔金屬化(即在第二、三通孔內(nèi)壁形成金屬孔壁，以此達到 線路板的層間導(dǎo)通)，第二、三通孔金屬化后所形成的孔壁內(nèi)徑 為成品孔孔徑，最后完成外層線路制作(即通過蝕刻銅箔形成電 路層)。
(二)、多層(通常指大于四層)金屬基線路板按下述工藝 步驟進行
在(一)中所述步驟①和②制作完成后，按以下步驟進行 ⑤.在金屬基覆銅板的雙面銅箔上做內(nèi)層線路(此為現(xiàn)有技
術(shù)，故本例不再詳細描述)；
.再按(一)中步驟②所述方法將做好內(nèi)層線路的金屬基
覆銅板再次用導(dǎo)熱絕緣層和銅箔依次疊合層壓(此時有四層線路
層)；
根據(jù)線路層數(shù)的需要來確定重復(fù)步驟 和 的制作次數(shù)，以 上制作完成后再按(一)中步驟③完成多層金屬基線路板的制作。
權(quán)利要求
1.一種雙面多層金屬基線路板的結(jié)構(gòu)改良，包括一基板、若干導(dǎo)熱絕緣層與若干電路層，基板兩表面覆蓋導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱絕緣層表面覆蓋電路層，導(dǎo)熱絕緣層與電路層呈交叉隔層相互覆蓋狀，其特征是所述基板為金屬基板，所述金屬基板上設(shè)有若干第一通孔，該金屬基板兩表面的導(dǎo)熱絕緣層填滿于第一通孔內(nèi)，所述若干第一通孔內(nèi)的導(dǎo)熱絕緣層上設(shè)有第二通孔，第二通孔處于對應(yīng)第一通孔內(nèi)，覆蓋于該導(dǎo)熱絕緣層上的所述電路層設(shè)有若干第三通孔，第三通孔與所述對應(yīng)第二通孔重合相通，在對應(yīng)第二、三通孔內(nèi)壁形成金屬孔壁而成為成品孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面多層金屬基線路板的結(jié)構(gòu)改 良，其特征是所述第二通孔與第一通孔同圓心，且第二通孔半 徑小于第一通孔半徑。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙面多層金屬基線路板的結(jié)構(gòu) 改良，其特征是所述的金屬基板為鋁基板；所述的導(dǎo)熱絕緣層 由低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料構(gòu)成，厚度為0.003 0.006英寸；所述 的電路層由銅箔制作而成；所述第一通孔的孔徑比所述成品孔的 孔徑大0. 4mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙面多層金屬基線路板層的結(jié)構(gòu)改良，包括一基板、若干導(dǎo)熱絕緣層與若干電路層，基板兩表面覆蓋導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱絕緣層表面覆蓋電路層，導(dǎo)熱絕緣層與電路層呈交叉隔層相互覆蓋狀，基板為金屬基板，所述金屬基板上設(shè)有若干第一通孔，該金屬基板兩表面的導(dǎo)熱絕緣層填滿于第一通孔內(nèi)，所述若干第一通孔內(nèi)的導(dǎo)熱絕緣層上設(shè)有第二通孔，第二通孔處于對應(yīng)第一通孔內(nèi)，覆蓋于該導(dǎo)熱絕緣層上的所述電路層設(shè)有若干第三通孔，第三通孔與所述第二通孔對應(yīng)重合相通，在對應(yīng)第二、三通孔內(nèi)壁形成金屬孔壁而成為成品孔。本例可避免雙面多層金屬基線路板層間導(dǎo)通內(nèi)短的問題，結(jié)構(gòu)簡單、功能可靠且成本較低。
文檔編號H05K7/20GK101594751SQ20081012244
公開日2009年12月2日 申請日期2008年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月28日
發(fā)明者唐雪明, 曹慶榮, 坤 黃 申請人:昆山市華升電路板有限公司