專利名稱：軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，尤指一種于焊 墊端設(shè)置貫孔，電性連接至軟性印刷電路板下層走線的軟性印刷電路板零件 焊墊走線結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著信息爆發(fā)及科技快速發(fā)展的時(shí)代來(lái)臨，各種形式的消費(fèi)性電子產(chǎn)品 設(shè)計(jì)越來(lái)越多樣化，外型不僅需要講究質(zhì)感，更必須達(dá)到輕、薄、短、小等 需求，其中，又以折迭式設(shè)計(jì)為產(chǎn)品趨勢(shì)。而軟性印刷電路板因其具有可撓 折性佳、質(zhì)量輕且厚度薄等特點(diǎn)，因而廣受業(yè)界大量使用。
而同時(shí)為因應(yīng)輕、薄、短、小等需求，軟性印刷電路板絕大部分均采用
SMT(Surface Mounting Technology,表面黏著技術(shù))零件，其種類包括電阻 (Resistor)、電容(Capacitor)、電感(Inductance) 、 二極管(Diode)、晶體 管(Transistor)、集成電路(IC)、發(fā)光二極管(LED)、突波吸收器(TVS)、振 蕩器(Crystal)、受話器(Receiver)、麥克風(fēng)(Microphone)、蜂鳴器(Buzzer) ， 。
請(qǐng)參閱圖1及圖2，其顯示一種公知軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其包含一電路 板本體10，該電路板本體10包括依序迭設(shè)的一頂層基材11、 一中間層基材 12以及一底層基材13，該頂層基材11及中間層基材12之間設(shè)有至少一上層 走線14，該中間層基材12及底層基材13之間設(shè)有至少一下層走線15，且該 頂層基材11及底層基材13為一保護(hù)層，該頂層基材11及底層基材13具有 黏著層16，以分別覆蓋且黏合于該中間層基材12的兩面，同時(shí)將該上層走線 14、中間層基材12及下層走線15夾合于其中，并該頂層基材ll、中間層基 材12及該底層基材13是采用非導(dǎo)電材質(zhì)，而該上層走線14及下層走線15則采用銅箔等導(dǎo)電材質(zhì)。
該上層走線14表面設(shè)有復(fù)數(shù)采用錫膏成型的焊墊17、 17a，該焊墊17、 17a是迭設(shè)于該上層走線14且裸露出該頂層基材11，以供該焊墊17、 17a電 性連接該上層走線14，于對(duì)稱的該兩焊墊17、 17a是用以提供一電子零件焊 設(shè)于其上，以焊墊17為說(shuō)明例，如圖2所示，該焊墊17是穿透頂層基材11 及黏著層16，與該上層走線14接觸形成電性導(dǎo)通，依實(shí)際所需，該上層走線 14由該焊墊17的側(cè)邊延伸一定長(zhǎng)度，再透過(guò)貫孔18穿透中間層基材12，于 該貫孔18內(nèi)部填充有導(dǎo)電材料181，使該上層走線14透過(guò)該貫孔18與該下 層走線15形成電性連通狀態(tài)，亦即，該焊墊17可與該下層走線15形成電性 連通狀態(tài)。
但上述公知零件焊墊走線方式存在有許多缺點(diǎn)如下
一、 焊墊17、 17a之間由于設(shè)有電子零件支撐，因此當(dāng)電路板本體10于 組裝過(guò)程中無(wú)可避免地遭受外力作用而產(chǎn)生扭曲、折彎時(shí)，將使得應(yīng)力集中 于焊墊17、 17a周圍，造成該上層走線14斷裂(如圖3所示)，導(dǎo)致電性無(wú)法 導(dǎo)通，而焊設(shè)于該焊墊17、 17a上的零件自然無(wú)法正常工作。
二、 上層走線14由該焊墊17、 17a側(cè)邊延伸而出，其走線的回路線徑長(zhǎng)， 布件區(qū)域大，不僅成本高，且無(wú)法有效達(dá)成輕、薄、短、小等需求。
三、 因布件空間受限，導(dǎo)致走線無(wú)法平行軟性印刷電路板反折方向時(shí)， 走線容易斷裂，影響產(chǎn)品功能及良率。
據(jù)此可知，如何能夠有效改善軟性印刷電路板應(yīng)力集中于焊墊周圍導(dǎo)致 走線斷裂而使得電性中斷等問(wèn)題，為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域業(yè)者迫切需要解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于公知技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提出一種軟性印刷電路板零 件焊墊走線結(jié)構(gòu)，可有效防止電路板因應(yīng)力集中造成線路斷裂而無(wú)法導(dǎo)通的 問(wèn)題，還可縮短走線路徑，節(jié)省布件空間，達(dá)到產(chǎn)品薄型化、低成本等效益。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出一種軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)， 包括平行迭設(shè)的一頂層基材、 一中間層基材及一底層基材，且頂層基材及中 間層基材間設(shè)有至少一上層走線，而于中間層基材及底層基材間設(shè)有至少一 下層走線，并該焊墊是迭設(shè)于該上層走線，且裸露出該頂層基材，以供該焊 墊電性連接該上層走線，且該貫孔是對(duì)應(yīng)于該焊墊設(shè)置并具導(dǎo)電性，該貫孔 依序貫穿該上層走線、中間層基材及下層走線，以供該貫孔同時(shí)電性連接該 上層走線及該下層走線。


圖1是公知軟性印刷電路板的局部結(jié)構(gòu)俯視圖。
圖2是圖1的A-A剖面結(jié)構(gòu)放大圖。
圖3是公知軟性印刷電路板受力彎折的剖面結(jié)構(gòu)放大圖,
圖4是本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)俯視圖。
圖5是圖4的B-B剖面結(jié)構(gòu)放大圖。
圖6是本發(fā)明受力彎折的剖面結(jié)構(gòu)放大圖。
符號(hào)說(shuō)明
10、 20-電路板本體 12、 22-中間層基材 14、 24-上層走線 16、 26-黏著層 18、 28-貫孔 30-電子零件
11、 21-頂層基材 13、 23-底層基材 15、 25-下層走線 17、 17a、 27、 27a-焊墊 181、 281-導(dǎo)電材料 Al、 A2-布件面積
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖4及圖5所示，本發(fā)明所提出的軟性印刷電路板零件焊墊走線 結(jié)構(gòu)，其包含一電路板本體20，該電路板本體20包括復(fù)數(shù)層基材，該復(fù)數(shù)層基材包括平行迭設(shè)一頂層基材21、 一中間層基材22以及一底層基材23;該 頂層基材21及中間層基材22之間設(shè)有至少一上層走線24，且該中間層基材 22及底層基材23之間設(shè)有至少一下層走線25;該頂層基材21及底層基材23 為一保護(hù)層，該上層走線24與該頂層基材21間設(shè)有一黏著層26，以供該黏 著層26分別黏固該頂層基材21、上層走線24與該中間層基材22;同樣地， 該下層走線25與該底層基材23間設(shè)有一黏著層26，以供該黏著層26分別黏 固該底層基材23、下層走線25與該中間層基材22;通常，該頂層基材21及 底層基材23具有黏著層26，以分別覆蓋且黏合于該中間層基材22的兩面； 該頂層基材21、中間層基材22及該底層基材23是采用非導(dǎo)電材質(zhì)，而該上 層走線24及下層走線25則采用銅箔等導(dǎo)電材質(zhì)。
該上層走線24表面采用錫膏成型有復(fù)數(shù)焊墊27、 27a，該焊墊27、 27a 是迭設(shè)于該上層走線24且裸露出該頂層基材21，以供該焊墊27、 27a電性連 接該上層走線24;對(duì)稱的該兩焊墊27、 27a為一組，用以提供與一電子零件 30焊設(shè)形成電性連接，且該焊墊27、 27a可分別與該電子零件30的正極及負(fù) 極電性連接，以焊墊27為說(shuō)明例，如圖5所示，該焊墊27與該上層走線24 接觸形成電性導(dǎo)通，必須說(shuō)明的是，于本發(fā)明中，該上層走線24僅提供該焊 墊27于成型時(shí)可被穩(wěn)固焊接于該電路板本體20，至于該上層走線24的尺寸 及形狀不限，以本實(shí)施例而言，該上層走線24呈矩形且略大于該焊墊27。
本發(fā)明的特點(diǎn)即在于，該焊墊27底部所連接的該上層走線24設(shè)有至少 一貫孔28，該貫孔28是對(duì)應(yīng)于該焊墊27設(shè)置，且依序貫穿該上層走線24、 中間層基材22，連通至該下層走線25，該貫孔28可透過(guò)填充導(dǎo)電材料281 的方式，使該貫孔28具有導(dǎo)電性，該導(dǎo)電材料281可采用銀膠或其它導(dǎo)電性 材料，此外，或可于該貫孔281內(nèi)設(shè)置銅管或其它具有導(dǎo)電性管件(圖中未示 出)等方式，以供該貫孔28具有導(dǎo)電性；換言之，該焊墊27透過(guò)其底部的貫 孔28可與位于該電路板本體20背層的該下層走線25形成電性導(dǎo)通。
請(qǐng)參閱圖6，當(dāng)電路板本體20因外力作用而反折變形時(shí)，應(yīng)力雖然仍然 集中于該焊墊27周圍，且焊墊27周圍的頂層基材21及上層走線24也無(wú)可避免會(huì)產(chǎn)生斷裂情形，然而，由于該焊墊27是透過(guò)貫孔28電性導(dǎo)通至該下 層走線25，使該電子零件30仍能經(jīng)由該下層走線25電性連接，可避免軟性 印刷電路板受到外力直接作用，而導(dǎo)致電路中斷異常的問(wèn)題。
綜上所述，本發(fā)明提供的軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其具有以 下優(yōu)點(diǎn)
一、 可預(yù)防軟性印刷電路板的焊墊因應(yīng)力，而造成零件走線斷裂及功能 異常問(wèn)題。
二、 由焊墊端打孔，到軟性印刷電路板的下層走線，可縮短走線的回路 線徑。
三、 可有效保護(hù)電子零件走線，不致因外力反折，而造成走線斷裂或剝落。
四、 可節(jié)省布件空間，進(jìn)而縮小外型，達(dá)到產(chǎn)品薄型化、低成本等效益。 比對(duì)圖1及圖4可知，于同樣設(shè)置六塊焊墊的情況下，圖4所示本發(fā)明走線 方式所占據(jù)的布件面積A2遠(yuǎn)小于圖1所示公知走線方式所占據(jù)的布件面積 Al。
五、 可提高產(chǎn)品良率。
六、 直接由打孔方式改變結(jié)構(gòu)，不需增加成本。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求所界定的內(nèi)容為 準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含復(fù)數(shù)層基材，其包括平行迭設(shè)的一頂層基材、一中間層基材以及一底層基材；至少一上層走線，是設(shè)置于該頂層基材及中間層基材之間；至少一下層走線，是設(shè)置于該中間層基材及底層基材之間；以及至少一焊墊，是迭設(shè)于該上層走線，且裸露出該頂層基材，以供該焊墊電性連接該上層走線；至少一貫孔，該貫孔對(duì)應(yīng)于該焊墊設(shè)置，并具有導(dǎo)電性，且該貫孔依序貫穿該上層走線、該中間層基材及該下層走線，以供該貫孔同時(shí)電性連接該上層走線及該下層走線。
2. 如權(quán)利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 焊墊是供一 電子零件電性連接。
3. 如權(quán)利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 焊墊為兩個(gè)一組，以分別供一電子零件的正極及負(fù)極電性連接。
4. 如權(quán)利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 上層走線與該頂層基材間設(shè)有一黏著層，以供該黏著層分別黏固該頂層基 材、上層走線與該中間層基材。
5. 如權(quán)利要求1或4所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該下層走線與該底層基材間設(shè)有一黏著層，以供該黏著層分別黏固該底層 基材、下層走線與該中間層基材。
6. 如權(quán)利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 貫孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料。
7. 如權(quán)利要求6所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 導(dǎo)電材料為銀膠。
8. 如權(quán)利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 貫孔內(nèi)設(shè)置有具導(dǎo)電性的管件。
9.如權(quán)利要求8所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 具導(dǎo)電性的管件為銅管。
全文摘要
本發(fā)明提供一種軟性印刷電路板零件焊墊走線結(jié)構(gòu)，其包括平行迭設(shè)的一頂層基材、一中間層基材及一底層基材，頂層基材及中間層基材間設(shè)有至少一上層走線，且中間層基材及底層基材間設(shè)有至少一下層走線，另設(shè)有至少一焊墊，焊墊迭設(shè)于該上層走線且裸露出該頂層基材，以供該焊墊電性連接該上層走線，且對(duì)應(yīng)于該焊墊設(shè)置設(shè)有至少一具導(dǎo)電性的貫孔，貫孔依序貫穿上層走線、中間層基材及下層走線；借此有效防止電路板因應(yīng)力集中造成線路斷裂而無(wú)法導(dǎo)通，并具能縮短走線路徑與節(jié)省布件空間。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101616537SQ200810126208
公開(kāi)日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2008年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月26日
發(fā)明者王月芳, 王翠絹, 羅啟文, 黃錦美 申請(qǐng)人:勝華科技股份有限公司