專利名稱：一種柔性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)技術(shù)，特別涉及 一種柔性印刷電路板(FPC， Flexible PCB)。
背景技術(shù)：
FPC具有厚度薄、重量輕、密度高、可彎折、可屈撓的特點，廣泛應(yīng)用 于電子領(lǐng)域，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積。FPC常用的連接方式有三種熱 壓異性導(dǎo)電膠膜(Bonding by Anisotropic Conductive Film)、焊接(Bonding by Soldering )、連接零插拔力(ZIF, Zero Insertion Force )連接器(Connecting with ZIF connectors )。其中，連接ZIF連接器的插接方式具有插接、拆卸方 便的優(yōu)點，深受各應(yīng)用廠商的歡迎。
圖1 (a)為帶有ZIF插接金手指的FPC正面結(jié)構(gòu)示意圖，本文中，F(xiàn)PC 帶有ZIF插接金手指的一面描述為正面，參見圖1 (a),以左方為FPC插 入方向，右方為FPC插入的逆方向，即左右方向為FPC的插接方向，以圖 中的上下方向為下面描述的上下方向。
ZIF插接金手指位于FPC延伸方向一端，與外部的ZIF連接器(圖中未 示出)連接，ZIF插接金手指沿FPC插接方向的長度為Ll，其插入ZIF連 接器的深度為L， Ll的具體值可根據(jù)實際需要確定，Ll沿FPC插接方向的 長度大于插入ZIF連接器的深度L，用于確保插入ZIF連接器的ZIF插接金 手指與ZIF連接器為金屬接觸。
圖l(b)為帶有ZIF插接金手指的FPC背面結(jié)構(gòu)示意圖，參見圖l(b)， 在FPC相應(yīng)的ZIF插接金手指的背面區(qū)域，為插入到ZIF連接器時與ZIF 連接器接觸的插入?yún)^(qū)域，插入?yún)^(qū)域沿FPC插接方向的長度為L2，其插入ZIF
4連接器的深度為L， L2與Ll的長度可以相等，也可以不等。L2沿FPC插 接方向的長度大于插入ZIF連接器的深度L，用于確保插入ZIF連接器時增 強插接的穩(wěn)定性。
圖l(c)為圖l(b)中A向結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖1 (c) , FPC由正面 向背面依次包括絕緣蓋膜層1、導(dǎo)電銅箔2、絕緣基材3、第一補強板4，通 過膠粘劑分別連接貼合絕緣蓋膜層1與導(dǎo)電銅箔2、導(dǎo)電銅箔2與絕緣基材 3、以及絕緣基材3與第一補強板4。
絕緣蓋膜層1和第 一補強板4的材料一般為耐高溫、具有高強度的柔性 的高分子材料聚酰亞胺(PI， Polyimide)，也可以為其它的高分子材料。將 與導(dǎo)電銅箔2相連接的絕緣蓋膜層1，即絕緣蓋膜層1朝向FPC插入方向的 一端，去除一部分或開槽，使覆蓋在絕緣蓋膜層1上的導(dǎo)電銅箔2棵露出來， 在棵露的導(dǎo)電銅箔2上蝕刻形成長度為Ll的ZIF插接金手指，用于與ZIF 連接器接觸。
棵露的導(dǎo)電銅箔2、絕緣基材3和第一補強板4構(gòu)成FPC的插入?yún)^(qū)域。 第一補強板4沿FPC插接方向的長度為L2，棵露的導(dǎo)電銅箔2以及相應(yīng)的 第一補強板4和絕緣基材3的一部分插入ZIF連接器，帶有ZIF插接金手指 的FPC插入ZIF連接器的深度L由相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，后續(xù)中，將帶有ZIF 插接金手指的FPC簡稱為FPC。
絕緣基材3、導(dǎo)電銅箔2和絕緣蓋膜層1位于第一補強板4右側(cè)的部分 構(gòu)成FPC的彎折區(qū)域。
現(xiàn)有的FPC，由于插入部分和彎折區(qū)域比較柔軟，受力時容易彎折，因 而在插接時，容易導(dǎo)致FPC插入ZIF連接器時出現(xiàn)插接不到位或偏移的情 況，從而降低了插接后的FPC電接觸可靠性能。
現(xiàn)有提出 一種改進(jìn)的方法是根據(jù)FPC相關(guān)規(guī)定的插入深度，通過在FPC 的后面(FPC具有ZIF插接金手指一面的背面)上的第一補強板4沿FPC 的上下方向上絲印一條白線，參見圖1 (b),用作對位線，絲印對位線與 FPC沿插入方向的一端之間的距離為L，當(dāng)將FPC插入到與絲印對位線平齊時，即認(rèn)為達(dá)到了需要的插接深度。
但由于絲印對位線本身存在較大的公差，且判斷FPC插入到與絲印對
位線平齊時也存在較大誤差，加之彎折區(qū)域受力彎折，也就是說，通過絲印 對位線進(jìn)行定位插接，插接深度不易控制，定位精度不高，使得插接過程中 很容易產(chǎn)生不到位或偏移的情況。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的一個主要目的在于提供一種柔性印刷電路板，能夠 提高插接精度。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種柔性印刷電路板FPC，該FPC包 括絕緣蓋膜層、導(dǎo)電銅箔和絕緣基材，各層之間通過膠粘劑連接貼合，所 述導(dǎo)電銅箔上蝕刻零插拔力ZIF插接金手指，該FPC還包括第一補強板，
第一補強板的一部分沿上下方向分別延伸以形成第一補強板伸出腳，第一 補強板伸出腳至第一補強板靠近ZIF插接金手指一端的距離等于FPC插接深 度。
所述FPC進(jìn)一步包括第一補強膜，
所述第一補強板通過第一補強膜和所述絕緣基材連接并通過膠粘劑膠粘貼
合；
第一補強膜一端與所述第一補強板靠近ZIF插接金手指一端齊平，另一端 從所述第一補強板遠(yuǎn)離ZIF插接金手指一端沿FP.C插入的逆方向延伸。
從所述第一補強板遠(yuǎn)離ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸的距 離為1 ~3毫米。
所述FPC進(jìn)一步包括第二補強板， 第二補強板與所述絕緣基材之間通過膠粘劑膠粘貼合； 第二補強板與所述第一補強板在FPC插接方向上相距設(shè)定的距離。 所述第二補強板與第一補強板在FPC插接方向上相距設(shè)定的距離為0.2-0.5毫米。所述第二補強板具有沿上下方向分別延伸的第二補強板伸出腳。 所述第一補強4反伸出腳和第二補強板伸出腳為矩形，或圓弧形，或梯形。
所述FPC進(jìn)一步包括第二補強膜，
所述第一補強板和第二補強板通過第二補強膜和絕緣基材連接并通過膠粘 劑膠粘貼合；
第二補強膜一端與所述第一補強板靠近ZIF插接金手指一端齊平，另一端 從所述第二補強板遠(yuǎn)離ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸。 所述第二補強板與第一補強板相距0.5 ~ 3毫米；
從所述第二補強板遠(yuǎn)離ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸的距 離為0.3 ~ 1毫米。
所述第一補強4反、第二補強板、第一補強膜和第二補強膜的材料為聚酰亞胺。
由上述的技術(shù)方案可見，本發(fā)明提供的一種柔性印刷電路板，通過將第 一補強板的一部分沿上下方向延伸構(gòu)成第一補強板伸出腳，并使第一補強板 伸出腳與FPC插入方向的第 一補強板端部的距離等于FPC需要插入的深度， 利用第一補強板伸出腳對FPC在插接時進(jìn)行定位，提高FPC的插接定位精 度。進(jìn)一步地，通過在絕緣基材與第一補強板之間設(shè)置補強膜，和/或，在 絕緣基材上沿FPC插入方向設(shè)置與第一補強板相距設(shè)定距離的第二補強板， 并使設(shè)置的第二補強板沿上下方向延伸構(gòu)成第二補強板伸出腳，避免了 FPC 插接過程中易彎折引起的不到位或偏移的情況，便于FPC插接，有效地改 善了插接后的FPC電接觸可靠性能。


圖1 (a)為帶有ZIF插接金手指的FPC正面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖1 (b)為帶有ZIF插接金手指的FPC背面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖l(c)為圖l(b)中A向結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2 (a)為本發(fā)明實施例一柔性印刷電路板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2(b)為圖2(a)中B向結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3 (a)為本發(fā)明實施例二柔性印刷電路板背面結(jié)構(gòu)示意圖
圖3(b)為圖3(a)中C向結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4 (a)為本發(fā)明實施例三柔性印刷電路板背面結(jié)構(gòu)示意圖
圖4(b)為圖4(a)中D向結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5 (a)為本發(fā)明實施例四柔性印刷電路板背面結(jié)構(gòu)示意圖
圖5(b)為圖5(a)中E向結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中的標(biāo)號說明
1、絕緣蓋膜層
3、絕緣基材
5、第一補強膜
7、 11、 12、補強膜過渡區(qū)域
9、第二補強板伸出腳
13、插入面
2、導(dǎo)電銅箔 4、第一補強板 6、第一補強板伸出腳 8、第二補強板 10、絕緣基材過渡區(qū)域 14、第二補強膜
具體實施例方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及舉四 個具體實施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
本發(fā)明提供的一種柔性印刷電路板，通過將第一補強板的一部分沿上下 方向分別延伸構(gòu)成第 一補強板伸出腳，并使第 一補強板伸出腳與插入方向垂 直的第一補強板端部的距離等于FPC需要插入的深度，利用第一補強板伸 出腳對FPC在插接時進(jìn)行定位。
實施例一
圖2 (a)為本發(fā)明實施例一柔性印刷電路板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2 (b)為圖2 (a)中B向結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖2 (a) ~圖2 (b),該FPC 包括絕緣蓋膜層1、導(dǎo)電銅箔2、絕緣基材3和第一補強板4,通過膠粘 劑分別連接絕緣蓋膜層1與導(dǎo)電銅箔2、導(dǎo)電銅箔2與絕緣基材3、絕緣基材3與第一補強板4。
絕緣蓋膜層1的材料為耐高溫、具有高強度的柔性的高分子材料聚酰亞 胺，在絕緣蓋膜層1朝向FPC插入方向的一端開槽，使導(dǎo)電銅箔2 —端棵 露于絕緣蓋膜層l外，在棵露的導(dǎo)電銅箔2上蝕刻形成ZIF插接金手指，用 于與ZIF連接器接觸。
第一補強板4，位于FPC上具有ZIF插接金手指的背面，第一補強板4 沿FPC插接方向的長度為L2,在FPC上下方向上，即位于與第一補強板4 沿FPC插入方向一端相距插入深度位置處的第一補強板沿上下方向延伸具 有兩個第一補強板伸出腳6,也就是將第一補強板4的一部分沿上下方向延 伸具有兩個第一補強板伸出腳6，第一補強板伸出腳6至第一補強板4靠近 ZIF插接金手指一端的距離等于FPC插接深度L。
第一補強板伸出腳6是由第一補強板4沿上下方向分別向外延伸構(gòu)成， 在插接時進(jìn)行定位，形狀可以為矩形，也可以為圓弧形，還可以為梯形或其 它形狀。
沿FPC插入方向的第一補強板4端部形成插入面13,也就是第一補強 板4朝向ZIF插接金手指一端。
第一補強板伸出腳6與插入面B的距離L等于FPC需要插入的深度， 該FPC需要插入的深度可具體參見相關(guān)規(guī)定，在此不再贅述。
第一補強板4的材料可以為經(jīng)過硬化的聚酰亞胺，也可以是其它的高分 子材料，比如玻璃纖維板.(FR4)、酚醛板和壓克力等。
本實施例中，通過將第一補強板4的一部分沿上下方向分別延伸構(gòu)成兩 個第一補強板伸出腳6，當(dāng)然，第一補強板伸出腳6的數(shù)量也可以根據(jù)實際 需要進(jìn)行設(shè)置，只要保證各補強板伸出腳端面位于與FPC插入方向垂直的 同一平面即可。第一補強板伸出腳6與第一補強板4端部，即第一補強板伸 出腳6與插入面13的距離L等于FPC需要插入的深度，當(dāng)進(jìn)行插接時，如 果ZIF連接器接觸到第一補強板伸出腳6，即表明FPC已達(dá)到需要的插入深 度，其插接精度容易控制，精度高。
9實際應(yīng)用中，為了進(jìn)一步改善彎折區(qū)域受力彎折時導(dǎo)致的插接不到位或 偏移的情況，提高插接精度，還可以通過增加補強膜或第二補強板的方式來 改善彎折性能。
以下基于圖2 (a) ~圖2 (b),再舉三個實施例，對本發(fā)明改善彎折 性能進(jìn)行詳細(xì)說明。 實施例二
圖3 (a)為本發(fā)明實施例二柔性印刷電路板背面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3 (b) 為圖3 (a)中C向結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖3(a) ~圖3(b),與圖2(a) ~ 圖2(b)不同的是，該FPC還包括第一補強膜5，
通過第一補強膜5連接絕緣基材3與第一補強板4,第一補強膜5與絕 緣基材3之間、以及第一補強膜5與第一補強板4之間通過膠粘劑進(jìn)行膠粘 貼合在一起。
第一補強膜5，厚度可為0.008 - 0.025毫米，在沿FPC插入方向上，第 一補強膜5較第一補強板4長約1 ~ 3mm，也就是第一補強膜5 —端與第一 補強板4的插接面齊平，另一端沿插入的逆方向延伸，長出第一補強板4約 l~3mm，當(dāng)然，延伸的長度也可根據(jù)實際需要確定。本實施例中，較佳地， 取為l 3mm，由此形成1 3mm長的補強膜過渡區(qū)域7，以使第一補強板 4通過第一補強膜5與絕緣基材3相連，改善了彎折性能。
第一補強板4厚度的計算公式為
<^41 =《—《—1/3 - G 5 . ( 1 )
式(1)中，
"41為第一補強板4厚度；《為FPC插入ZIF連接器的總厚度；^為導(dǎo) 電銅箔2厚度；《為絕緣基材3厚度；《為第一補強膜5厚度。
在插接時，可以用拇指與食指夾住FPC的插接金手指端補強膜形成的 補強膜過渡區(qū)域7部分，拇指與食指指曱頂住第一補強板的兩個第一補強板 伸出腳6將其插入ZIF連接器中。本實施例中，通過在絕緣基材3與第一補強板4之間增加補強膜5形成 補強膜過渡區(qū)域7，從而增強了 FPC插接區(qū)域和彎折區(qū)域的剛度，改善受力 彎折時導(dǎo)致的插接不到位或偏移的情況；而且，還可利用第一補強^1伸出腳 6便于將FPC插接至ZIF連接器中，提高了生產(chǎn)效率。
實施例三
圖4 (a)為本發(fā)明實施例三柔性印刷電路板背面結(jié)構(gòu)示意圖，圖4(b) 為圖4 (a)中D向結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖4(a) 圖4(b)，與圖2(a) ~ 圖2(b)不同的是，該FPC還包括第二補強板8，
第二補強板8與絕緣基材3通過膠粘劑膠粘貼合；
第二補強板8的厚度與第一補強板4相同，長度約為l 5mm，第二補 強板8與第一補強板4之間在FPC插接方向上有0.2 ~ 0.5mm的絕緣基材過 渡區(qū)域10作為連接。與上述相類似，長度為0.2 0.5mm的絕緣基材過渡區(qū) 域10只是本實施例一個較佳的選擇。
由于絕緣基材過渡區(qū)域10長度很窄，在將FPC上的ZIF插接金手指插 入ZIF連接器時，可以保持FPC受力區(qū)域較均勻地受力并改善了彎折性能， /人而避免插接不到位或偏移的情況。
實際應(yīng)用中，也可以在第二補強板8靠近第一補強板4的一端沿上下方 向分別延伸設(shè)置兩個第二補強板伸出腳9,第二補強板伸出腳9是由第二補 強板8的上下兩端沿上下方向向外延伸構(gòu)成，第二補強板伸出腳9與第二補 強板8沿FPC插入的逆方向的一端之間的距離可以根據(jù)實際需要確定，以 i"更于插4妄FPC，形狀可以為矩形，也可以為圓弧形，還可以為梯形或其形狀 根據(jù)實際需要確定。
在插接時可以用拇指與食指夾住第二補強板8,拇指與食指的指甲頂住 第二補強板8的兩個第二補強板伸出腳9將其插入ZIF連接器中。
實施例四
圖5 (a)為本發(fā)明實施例四柔性印刷電路板背面結(jié)構(gòu)示意圖，圖5 (b)
為圖5 (a)中E向結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖5(a) ~圖5(b)，與圖2(a) ~
ii圖2(b)不同的是，該FPC還包括第二補強膜14和第二補強板8，
第一補強板4和第二補強板8與絕緣基材3通過第二補強膜14連接，
各層之間以膠粘劑膠粘貼合；
第二補強板8的厚度與第一補強板4相同，長度約為l 5mm，第二補
強板8與第一補強板4之間沿FPC插入方向上有0.5 ~ 3mm的補強膜過渡區(qū)
域12作為連接。
實際應(yīng)用中，也可以在第二補強板8朝向第一補強板4的一端沿上下方 向延伸設(shè)置兩個第二補強板伸出腳9,第二補強板伸出腳9是由第二補強板 8的上下兩端沿上下方向向外延伸構(gòu)成，形狀可以為矩形，也可以為圓弧形， 還可以為梯形或其形狀根據(jù)實際需要確定。
第二補強膜14較第二補強板8長約0.3 ~ lmm，在第二補強板8和絕緣 基材3之間形成補強膜過渡區(qū)域11,同時在第一補強板4和第二補強板8 之間形成補強膜過渡區(qū)域12。
插接時，可以用拇指與食指夾住第二補強板8，拇指與食指指曱頂住第 二補強板8的兩個第二補強板伸出腳9將其插入連接器中。
本實施例中，第二補強膜14可以增加材料剛度，而第二補強板8與第 一補強板4形成的補強膜過渡區(qū)域12,其長度較窄，可以保持FPC受力區(qū) 域較均勻地受力，,人而可以有效防止將FPC插入ZIF連接器時，插入部分 和彎折區(qū)域柔軟易彎，發(fā)生插接不到位或偏移的情況。
與第一補強板相類似，第一補強膜、第二補強膜或第二補強板的材料可 以為PI,也可以為其它的高分子材料，比如玻璃纖維板(FR4)、酚醛板 和壓克力等。
由上述實施例可見，本發(fā)明提供的柔性印刷電路板，通過將第一補強板 的一部分沿上下方向分別延伸構(gòu)成兩個第一補強板伸出腳，第一補強板伸出 腳與插入面的距離等于FPC需要插入的深度，因而，在進(jìn)行插接時，可以 利用第一補強板伸出腳對FPC進(jìn)行定位，其插接定位精度容易控制，精度 高；進(jìn)一步地，通過在絕緣基材與第一補強板之間增加第一補強膜，或者在FPC插接方向上，靠近第一補強板的一端加貼第二補強板，或者既在絕緣基
材與第一補強板之間增加第二補強膜，又在FPC插接方向上，靠近第一補 強板的一端加貼第二補強板，有效的改善了 FPC插入部分和彎折區(qū)域的性 能，避免了插接不到位或偏移的情況，提高了插接精度；而且，通過利用加 貼的第二補強板沿上下方向延伸構(gòu)成的兩個第二補強板伸出腳進(jìn)行插接，避 免了插接時將FPC上的插接金手指插入ZIF連接器較困難及偏斜的情況， 提高了生產(chǎn)效率。
以上舉較佳實施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點進(jìn)行了進(jìn)一步詳 細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以 限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、 改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種柔性印刷電路板FPC，包括絕緣蓋膜層、導(dǎo)電銅箔和絕緣基材，各層之間通過膠粘劑連接貼合，所述導(dǎo)電銅箔上蝕刻零插拔力ZIF插接金手指，其特征在于，該FPC還包括第一補強板，第一補強板的一部分沿上下方向分別延伸以形成第一補強板伸出腳，第一補強板伸出腳至第一補強板靠近ZIF插接金手指一端的距離等于FPC插接深度。
2、 如權(quán)利要求1所述的FPC，其特征在于，所述FPC進(jìn)一步包括第一 補強膜，所述第一補強板通過第一補強膜和所述絕緣基材連接并通過膠粘劑膠粘貼合；第一補強膜一端與所述第一補強板靠近ZIF插接金手指一端齊平，另一端 從所述第一補強板遠(yuǎn)離ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸。
3、 如權(quán)利要求2所述的FPC，其特征在于，從所述第一補強板遠(yuǎn)離ZIF插 接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸的距離為1 ~ 3毫米。
4、 如權(quán)利要求1所述的FPC,其特征在于，所述FPC進(jìn)一步包括第二 補強板，第二補強板與所述絕緣基材之間通過膠粘劑膠粘貼合；第二補強板與所述第 一補強板在FPC插接方向上相距設(shè)定的距離。
5、 如權(quán)利要求4所述的FPC，其特征在于，所述第二補強板與第一補強板 在FPC插接方向上相距設(shè)定的距離為0.2-0.5毫米。
6、 如權(quán)利要求4所述的FPC，其特征在于，所述第二補強板具有沿上下方 向分別延伸的第二補強板伸出腳。
7、 如權(quán)利要求1或6所述的FPC，其特征在于，所述第一補強板伸出腳和 第二補強板伸出腳為矩形，或圓弧形，或梯形。
8、 如權(quán)利要求4所述的FPC,其特征在于，所述FPC進(jìn)一步包括第二補強膜，所述第一補強板和第二補強板通過第二補強膜和絕緣基材連接并通過膠粘劑膠粘貼合；第二補強膜一端與所述第一補強板靠近ZIF插接金手指一端齊平，另一端 從所述第二補強板遠(yuǎn)離ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸。
9、 如權(quán)利要求8所述的FPC，其特征在于，所述第二補強板與第一補強板 相距0.5 — 3毫米；從所述第二補強板遠(yuǎn)離ZIF插接金手指一端沿FPC插入的逆方向延伸的距 離為0.3 ~ 1毫米。
10、 如權(quán)利要求 所述的FPC,其特征在于，所述第一補強板、第二補強 板、第一補強膜和第二補強膜的材料為聚酰亞胺。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種柔性印刷電路板FPC，包括絕緣蓋膜層、導(dǎo)電銅箔、絕緣基材和第一補強板，各層之間通過膠粘劑連接貼合，導(dǎo)電銅箔上蝕刻零插拔力ZIF插接金手指，第一補強板的一部分沿上下方向分別延伸以構(gòu)成第一補強板伸出腳，第一補強板伸出腳至第一補強板靠近ZIF插接金手指一端的距離等于FPC插接深度。應(yīng)用本發(fā)明方案，可以提高FPC的插接定位精度，避免了FPC插接過程中不到位或偏移的情況，改善了插接后的FPC電接觸可靠性能。
文檔編號H05K1/02GK101636037SQ200810135369
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月25日
發(fā)明者宋成志 申請人:比亞迪股份有限公司