專利名稱：：一種線路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是關(guān)于一種線路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
：線路板一般包括非導(dǎo)電性基材和在非導(dǎo)電基材表面形成的金屬層。化學(xué)鍍技術(shù)由于具有廉價(jià)性和常溫可操作性而廣泛用于在非導(dǎo)電基材表面形成金屬層，從而得到線路板。由于化學(xué)鍍層只會(huì)在活性中心上生長，因此，在化學(xué)鍍中，關(guān)鍵步驟是在非金屬材料上種上活性中心。傳統(tǒng)的化學(xué)鍍工藝中活性中心一般選擇金、鈀、鉑等重金屬，而活性中心的前驅(qū)體一般是金、鈀、鉑的無機(jī)膠體，重金屬均勻地分布在無機(jī)膠體中，因此重金屬的使用量大，而且金、鈀、鉑等重金屬價(jià)格昂貴，從而使得線路板的造價(jià)較高。因此，有待開發(fā)出一種造價(jià)較為低廉的線路板。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有的線路板的活性中心中重金屬的使用量較大而導(dǎo)致線路板的造價(jià)較高的缺陷，提供一種造價(jià)較為低廉的線路板。本發(fā)明提供了一種線路板，該線路板包括非導(dǎo)電基材、在非導(dǎo)電基材的線路區(qū)表面的活性中心層和位于活性中心層表面的金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導(dǎo)電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結(jié)劑和金屬顆粒，其中，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量。本發(fā)明還提供了線路板的制作方法，該方法包括在非導(dǎo)電基材的線路區(qū)表面依次形成活性中心層和金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導(dǎo)電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結(jié)劑和金屬顆粒，其中，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量。比較實(shí)施例3與對(duì)比例1以及對(duì)比例2可以看出，要起到相同的活性中心的作用，實(shí)施例3僅用20克鉑粉，對(duì)比例1則用100克鉑粉，而且隨著活性中心層的厚度的增加，鉑粉的用量會(huì)更多；而對(duì)比例2則用1000克之多的鉑粉，而且隨著活性中心層的厚度的增加以及所用的無機(jī)膠的流平性的提高，鉑粉的用量會(huì)更多，從而說明了本發(fā)明提供的線路板可以大大地節(jié)約金屬顆粒的用量，而且本發(fā)明可以使用銅、鎳等價(jià)格較便宜的金屬，因此，本發(fā)明的線路板的造價(jià)較為低廉。從實(shí)施例3與對(duì)比例2以及表1的數(shù)據(jù)可以看出，在非導(dǎo)電基材表面的涂覆層與非導(dǎo)電基材之間的結(jié)合力方面，實(shí)施例3制得的線路板S3的結(jié)合力與對(duì)比例2制得的線路板SS2的結(jié)合力相差不大；但是，在制備具有需要的形狀的線路的非導(dǎo)電基材上的線路板時(shí)，與現(xiàn)有的只能先在整個(gè)非導(dǎo)電基材上涂布混合有作為活性中心的金屬的無機(jī)膠，然后將需要的形狀的線路之外的活性中心層去掉(實(shí)際上很難去掉，即不容易得到需要的精細(xì)線路的線路板)，再進(jìn)行化學(xué)鍍，從而制得線路板的方法相比，本發(fā)明提供的線路板的制備方法由于優(yōu)選采用粘度較高的粘結(jié)劑，可以使用絲網(wǎng)印刷的方法容易地將粘結(jié)劑涂布成需要的線路的形狀，從而在不浪費(fèi)粘結(jié)劑和作為活性中心的金屬等原料的基礎(chǔ)上，容易地制得需要的形狀的精細(xì)線路的非導(dǎo)電基材上的線路板。具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供了一種線路板，該線路板包括非導(dǎo)電基材、在非導(dǎo)電基材的線路區(qū)表面的活性中心層和位于活性中心層表面的金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導(dǎo)電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結(jié)劑和金屬顆粒，其中，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量。根據(jù)本發(fā)明，在所述活性中心層中，只要所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度即可，但是由于被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒起不到活性中心的作用，因此從節(jié)約金屬顆粒的總用量的角度考慮，優(yōu)選金屬顆粒幾乎全部位于面層中，即優(yōu)選所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的0-10%。另外，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，所述活性中心層中，所述面層的金屬顆粒要能起到活性中心的作用，需要所述面層的金屬顆粒的密度為0.001-0.1克/平方厘米。根據(jù)本發(fā)明，所述面層含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒，其厚度可以為金屬顆粒的平均粒子直徑的0.2-2倍。從原理上講，所述金屬顆粒的平均粒子直徑越小越好，在金屬顆粒的用量以及位于粘結(jié)劑表面的金屬顆粒的量占金屬顆?？偭康陌俜?jǐn)?shù)一定情況下，所述金屬顆粒的平均粒子直徑越小，則金屬顆粒之間的空隙越小，作為活性中心的金屬顆粒之間的連續(xù)性就越好，從而使得金屬鍍層的均勻性越好，但顯然金屬顆粒不可能無限小，因此，基于目前的金屬顆粒造粒技術(shù)和金屬鍍層具有較高的均勻性，用于本發(fā)明的所述金屬顆粒的平均粒子直徑優(yōu)選為1納米至10微米，更優(yōu)選為10納米至1微米。所述粘結(jié)劑可以是各種能粘附金屬顆粒的粘結(jié)劑，但是為了便于制備需要的精細(xì)線路板，優(yōu)選所述粘結(jié)劑為各種在固化前能夠形成所需形狀或圖案的粘結(jié)劑，即粘結(jié)劑涂布到非導(dǎo)電基材上后、不會(huì)流平從而可控制其在非導(dǎo)電基材表面的所需的線路的位置、以形成需要的線路的形狀的粘結(jié)劑層即可，優(yōu)選為能適用絲網(wǎng)印刷方法的各種粘結(jié)劑，更優(yōu)選所述粘結(jié)劑的25t:下的粘度為100毫帕秒以上，更進(jìn)一步優(yōu)選所述粘結(jié)劑的25'C下的粘度為130-180毫帕*秒，本發(fā)明中，只要所述粘結(jié)劑的25'C下的粘度在所述范圍內(nèi)，對(duì)所述粘結(jié)劑的種類就沒有特別的限制，例如可以為紫外固化膠、熱固化膠和常溫固化膠中的一種或幾種，本發(fā)明中所述粘結(jié)劑均可以商購得到。由于同一種粘結(jié)劑用于不同基材時(shí)的粘合力不一樣，也即不同的非導(dǎo)電基材所適用的粘結(jié)劑不同，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)所選用的非導(dǎo)電基材選用適用的粘結(jié)劑；另外，不同的粘結(jié)劑的固化方法也不用，從而導(dǎo)致適用的非導(dǎo)電基材也不同，例如，熱固化膠需要在較高的溫度下固化，而作為非導(dǎo)電基材的塑料在該固化膠的固化溫度下則可能軟化變形，因此，當(dāng)本發(fā)明所述非導(dǎo)電基材為塑料時(shí)，所述粘結(jié)劑可以為紫外固化膠和/或常溫固化膠；當(dāng)所述非導(dǎo)電基材為陶瓷或玻璃時(shí)，所述粘結(jié)劑可以為紫外固化膠、熱固化膠和常溫固化劑中的一種或幾種。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)所選用的非導(dǎo)電基材來選用合適的粘結(jié)劑。所述常溫固化劑可以是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的各種單組分室溫固化膠和/或雙組分室溫固化膠。本發(fā)明中所述活性中心層的厚度可以根據(jù)所需負(fù)載的金屬鍍層的厚度來決定，一般地，為了保證活性中心層能夠提供足夠的附著力，活性中心層中的厚度可以為1-20微米。如上所述，由于金屬顆粒的直徑比較小，因此活性中心層的厚度絕大部分由粘結(jié)劑層提供。8所述金屬鍍層可以為各種能夠用于線路板的金屬鍍層，例如，可以為銅鍍層、鎳鍍層、銀鍍層和金鍍層中的一種或幾種。所述金屬鍍層的厚度可以根據(jù)具體的線路板進(jìn)行選擇，例如，可以為1-50微米。本發(fā)明提供的所述線路板的制作方法包括在非導(dǎo)電基材的線路區(qū)表面依次形成活性中心層和金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導(dǎo)電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結(jié)劑和金屬顆粒，其中，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量。其中，所述活性中心層的形成方法包括在非導(dǎo)電基材表面的線路區(qū)涂布粘結(jié)劑，在粘結(jié)劑表面附著金屬顆粒，之后將粘結(jié)劑固化。所述涂布粘結(jié)劑的方法優(yōu)選為絲網(wǎng)印刷法；所述絲網(wǎng)印刷的方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。例如可以使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將粘結(jié)劑印刷到金屬箔上，從而在基材上形成所需的形狀的線路。一般所述絲網(wǎng)印刷機(jī)的絲網(wǎng)的目數(shù)可以控制在200-300目。另外，可以通過絲網(wǎng)印刷的涂布量來控制涂布的粘結(jié)劑的厚度。本發(fā)明提供的所述線路板的制作方法的一個(gè)重要特點(diǎn)在于，通過涂布粘度較高的粘結(jié)劑，可以按照需要的線路的形狀來涂布粘結(jié)劑，容易地制得具有需要的形狀的線路的線路板，特別適合于制備精密線路的線路板。所述涂布的方法特別為絲網(wǎng)印刷的方法。本發(fā)明中，在粘結(jié)劑表面附著金屬顆粒的方法可以是各種將金屬顆粒附著在粘結(jié)劑的表面的方法。優(yōu)選情況下，為了提高粘結(jié)劑表面金屬顆粒的均勻性以及金屬顆粒與粘結(jié)劑之間的結(jié)合力，本發(fā)明優(yōu)選在粘結(jié)劑表面附著金屬顆粒的方法包括將含有金屬顆粒的漿料附著到粘結(jié)劑的表面；所述含有金屬顆粒的漿料含有金屬顆粒、表面活性劑、溶劑和增稠劑，且以含有金屬顆粒的漿料的總量為基準(zhǔn)，金屬顆粒的含量為70-90重量％。所述表面活性劑、增稠劑和溶劑均可以分別使用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的表面活性劑、增稠劑和溶劑，例如，所述表面活性劑可以為十二垸基苯磺酸鈉和/或十二烷基硫酸鈉，所述溶劑可以為水、乙醇、乙二醇和異丙醇中的一種或幾種，所述增稠劑可以為甲基纖維素、乙基纖維素、羥甲基纖維素和羥乙基纖維素中的一種或幾種；另外，以含有金屬顆粒的漿料的總量為基準(zhǔn)，所述表面活性劑的含量可以為1-5重量％，所述溶劑的含量可以為8-20重量％，所述增稠劑的含量可以為1-5重量％。本發(fā)明對(duì)含有金屬粉末的漿料的制備方法沒有特別的限制，只要將組成漿料的各組分混合均勻即可。將金屬顆?；蚝薪饘兕w粒的漿料附著到粘結(jié)劑的表面的方法可以為常規(guī)的方法，例如可以為涂敷法或噴涂法。本發(fā)明中，通過同時(shí)控制涂布的粘結(jié)劑的量與涂敷或噴涂的含有金屬顆粒的漿料的量，從而使得所述活性中心層的厚度為1-20微米；通過控制所用的粘結(jié)劑的粘度可以使得粘結(jié)劑與金屬顆粒之間具有較好的結(jié)合力。將表面附著有金屬顆粒的粘結(jié)劑層固化的方法可以根據(jù)所用粘結(jié)劑的種類進(jìn)行選擇，例如，當(dāng)所述粘結(jié)劑為紫外固化膠時(shí)，所述固化的方法可以為紫外線照射固化法；當(dāng)所述粘結(jié)劑為熱固化膠時(shí)，所述固化的方法可以為加熱固化法。形成所述金屬鍍層的方法可以為電鍍或化學(xué)鍍，所述電鍍與化學(xué)鍍的方法己為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，在此不再贅述。本發(fā)明中，為了節(jié)約鍍液，優(yōu)選在形成所述金屬鍍層之前先將線路形狀之外的基材表面殘留的含有金屬顆粒的漿料去掉，線路形狀之外的基材表面殘留的含有金屬顆粒的槳料由于不是通過粘合劑附著到基材上而是直接附著在基材上的，因此與基材的結(jié)合力很差，可以容易地擦拭除去。另外，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，在非導(dǎo)電基材上制備線路板之前，一般先對(duì)表面有油污的非導(dǎo)電基材進(jìn)行除油除蠟等前處理，所述除油除蠟等前處理的方法已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，在此不再贅述。下面將通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。以下實(shí)施例與對(duì)比例中，活性中心層底層的厚度、活性中心層的厚度以及金屬鍍層的厚度均用鍍層厚度測(cè)試儀(亞特梯爾公司制造)測(cè)得。其中，底層的面積=面層的面積=活性中心層的面積，底層的金屬顆粒的密度和面層的金屬顆粒的密度分別由底層和面層所用的金屬顆粒的質(zhì)量除以活性中心層的面積求得。實(shí)施例1本實(shí)施例用于說明本發(fā)明提供的線路板及其制作方法。1、除油除蠟前處理將塑料基材(誠基工程塑膠有限公司丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)塑料基板)浸漬在40克/升、溫度為60。C的合金除油粉(購于深圳市德盛化工有限公司的LD-208合金除油粉)溶液中5分鐘后取出，用水清洗基材表面以除去其上的合金除油粉。2、活性中心層的制備將4.5克平均粒子直徑為50納米的銅粉、0.05克表面活性劑(十二垸基苯磺酸鈉)、0.4克去離子水、0.05克增稠劑(甲基纖維素)混合均勻即得到含有金屬顆粒的漿料A1。按照所需的線路板上線路的形狀，先將粘度為130毫帕，秒的紫外固化膠(廣東天銀化工有限公司)通過絲網(wǎng)印刷機(jī)(深圳碩克網(wǎng)板，絲網(wǎng)的目數(shù)為300目)印刷于上述前處理后的塑料基材上，得到厚度為IO微米的活性中心層底層；然后通過所述絲網(wǎng)印刷機(jī)在所述塑料基材上印刷所述紫外固化膠，再用噴筆(日本巖田公司HP-CS噴筆，口徑0.5mm)將上述制備的含有金屬顆粒的漿料Al均勻地噴涂在涂布了紫外固化膠的塑料基材上，得到活性中心層面層；將噴涂了含有金屬顆粒的漿料A1的塑料基材放在紫外固化箱中，用波長為154納米的紫外線在距離基材15厘米的地方從涂敷了紫外固化膠的一面照射5分鐘完成紫外固化，即得到活性中心層B1。測(cè)得該活性中心層B1的厚度為10.1微米，則活性中心層面層的厚度為0.1微米；并計(jì)算得到所述面層的金屬顆粒的密度為0.001克/平方厘米，所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的0°%。3、金屬鍍層的制備將上述固化后的基材上的非紫外固化膠表面上的含有金屬顆粒的漿料Al去掉后，置于50'C的16g/L的硫酸銅和10mL/L的甲醛組成的鍍液中進(jìn)行化學(xué)鍍銅20分鐘，即得到金屬鍍層C1，測(cè)得該金屬鍍層Cl的厚度為22微米。從而制得線路板S1。實(shí)施例2本實(shí)施例用于說明本發(fā)明提供的線路板及其制作方法。1、除油除蠟前處理按照與實(shí)施例1相同的方法對(duì)陶瓷基材(珠海市佳一陶瓷有限公司生產(chǎn)的陶瓷絕緣片)進(jìn)行除油除蠟前處理。2、活性中心層的制備將35克平均粒子直徑為1微米的鎳粉、2.5克表面活性劑(十二垸基硫酸鈉)、IO克無水乙醇、2.5克增稠劑(羥甲基纖維素)混合均勻即得到含有金屬顆粒的漿料A2。按照所需的線路板上線路的形狀，先將粘度為150毫帕，秒的熱固化膠(廣東天銀化工有限公司)與10克上述制備的含有金屬顆粒的漿料A2混合12均勻后，通過絲網(wǎng)印刷機(jī)(深圳碩克網(wǎng)板，絲網(wǎng)的目數(shù)為200目)印刷于上述前處理后的塑料基材上，得到厚度為19微米的活性中心層底層；然后通過所述絲網(wǎng)印刷機(jī)在所述塑料基材上印刷所述熱固化膠，再將上述制備的含有金屬顆粒的漿料A2用輥涂法均勻地涂敷在涂布了熱固化膠的陶瓷基材上，得到活性中心層面層。將噴涂了含有金屬顆粒的漿料A2的陶瓷基材在150'C的烘箱中烘烤15分鐘完成熱固化，即得到活性中心層B2。測(cè)得該活性中心層B2的厚度為19.2微米，則活性中心層面層的厚度為0，2微米；并計(jì)算得到所述面層的金屬顆粒的密度為0.1克/平方厘米，所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的10%。3、金屬鍍層的制備將上述固化后的基材上的非熱固化膠表面上的含有金屬顆粒的漿料A2去掉后，置于5(TC的由lmol/L的氨基磺酸鎳鍍液中以基材為陰極、以鎳電極為陽極進(jìn)行電鍍鎳30分鐘，即得到金屬鍍層C2，測(cè)得該金屬鍍層C2的厚度為45微米。從而制得線路板S2。實(shí)施例3本實(shí)施例用于說明本發(fā)明提供的線路板及其制作方法。1、除油除蠟前處理按照與實(shí)施例1相同的方法對(duì)玻璃基材(深圳市深玻特種工程玻璃實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司)進(jìn)行除油除蠟前處理。2、活性中心層的制備按照需要的線路板上線路的形狀，先將粘度為180毫帕，秒的常溫固化膠(購于廣州市東風(fēng)化工實(shí)業(yè)有限公司的環(huán)氧樹脂常溫固化膠E-44)通過絲網(wǎng)印刷機(jī)(深圳碩克網(wǎng)板，絲網(wǎng)的目數(shù)為250目)印刷于上述前處理后的玻璃基材上，得到厚度為l微米的活性中心層底層；然后將所述紫外固化膠與20克平均粒子直徑為200納米的鉑粉混合均勻后，通過所述絲網(wǎng)印刷機(jī)印刷在所述玻璃基材上，得到活性中心層面層。將涂敷了含有金屬顆粒的漿料A3的玻璃基材自然風(fēng)干，即得到活性中心層B3。測(cè)得該活性中心層B3的厚度為1.2微米，則活性中心層面層的厚度為0.2微米；并計(jì)算得到所述面層的金屬顆粒的密度為0.05克/平方厘米，所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的0%，含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒、厚度等于鉑粉的平均粒子直徑的層為面層。3、金屬鍍層的制備將上述固化后的基材上的環(huán)氧樹脂表面上的含有金屬顆粒的漿料A3去掉后，置于45T:的由0.05mol/L濃度的氯鉑酸組成的鍍液中進(jìn)行化學(xué)鍍鉑1分鐘，即得到金屬鍍層C3，測(cè)得該金屬鍍層C3的厚度為1微米。從而制得線路板S3。對(duì)比例11、除油除蠟前處理按照與實(shí)施例1相同的方法對(duì)玻璃基材(深圳市深玻特種工程玻璃實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司)進(jìn)行除油除蠟前處理。2、活性中心層的制備將100克平均粒子直徑為200納米的鉑粉與粘度為180毫帕，秒的常溫固化膠(購于廣州市東風(fēng)化工實(shí)業(yè)有限公司的環(huán)氧樹脂常溫固化膠E-44環(huán)氧樹脂常溫固化膠)混合均勻后，按照與實(shí)施例3所述的相同的線路的形狀通過絲網(wǎng)印刷機(jī)(深圳碩克網(wǎng)板，絲網(wǎng)的目數(shù)為250目)印刷于上述前處理后的玻璃基材上，然后用與實(shí)施例3相同的方法進(jìn)行固化，即得到活性中心層BB1。測(cè)得該活性中心層BB1的厚度為1.2微米；其中，所述面層的金屬顆粒的密度為0.05克/平方厘米，所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的100%，含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒、厚度為0.2微米的層為面層。3、金屬鍍層的制備用與實(shí)施例3相同的方法在上述固化后的基材進(jìn)行化學(xué)鈹鉑，即得到金屬鍍層CC1，測(cè)得該金屬鍍層CC1的厚度為1微米。從而制得線路板SS1。對(duì)比例21、除油除蠟前處理按照與實(shí)施例1相同的方法對(duì)玻璃基材(深圳市深玻特種工程玻璃實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司)進(jìn)行除油除蠟前處理。2、活性中心層的制備將1000克平均粒子直徑為200納米的鉑粉與粘度為60毫帕'秒無機(jī)膠(廣東天銀化工有限公司)混合均勻后涂敷在上述前處理后的玻璃基材上(無機(jī)膠流平而鋪滿整個(gè)玻璃基材的表面)，然后用吹風(fēng)機(jī)吹干，即得到活性中心層BB2。測(cè)得該活性中心層BB2的厚度為1.2微米；其中，所述面層的金屬顆粒的密度為0.05克/平方厘米，所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的100%，含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒、厚度為0.2微米的層為面層。3、金屬鍍層的制備試圖將基材上的所需線路之外的活性中心層，但是很難得到需要的形狀的精細(xì)線路，用與實(shí)施例3相同的方法在上述固化后的基材進(jìn)行化學(xué)鍍鉑，即得到金屬鍍層CC2，測(cè)得該金屬鍍層CC2的厚度為1微米。從而制得線路板SS2。比較實(shí)施例3與對(duì)比例1以及對(duì)比例2可以看出，要起到相同的活性中心的作用，即化學(xué)鍍l微米的鉑層，實(shí)施例3僅用20克鉑粉，對(duì)比例l則用100克鉑粉，而且隨著活性中心層的厚度的增加，鉑粉的用量會(huì)更多；而對(duì)比例2則用IOOO克之多的鉑粉，而且隨著活性中心層的厚度的增加以及所用的無機(jī)膠的流平性的降低，鉑粉的用量會(huì)更多，從而說明了本發(fā)明提供的線路板可以大大地節(jié)約金屬顆粒的用量，而且本發(fā)明可以使用銅、鎳等價(jià)格較便宜的金屬，因此，本發(fā)明的線路板的造價(jià)較為低廉。結(jié)合力測(cè)試用鋒利的刀片以與基材成30°的角度在測(cè)試基材表面劃10x10個(gè)lmmxlmm的小網(wǎng)格，每一條劃線應(yīng)深及鍍層的底層；用毛刷將測(cè)試區(qū)域的碎片刷干凈；用粘附力為400g/cr^的膠帶(3M600號(hào)膠紙)牢牢粘住被測(cè)試小網(wǎng)格，并用橡皮擦用力擦拭膠帶，以加大膠帶與被測(cè)區(qū)域的接觸面積及力度；用手抓住膠帶一端，與豎直方向成60。迅速扯下膠帶，同一位置進(jìn)行2次相同測(cè)試；測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求附著力24B時(shí)為合格。5B—?jiǎng)澗€邊緣光滑，在劃線的邊緣及交叉點(diǎn)處均無鍍層脫落；4B—在劃線的交叉點(diǎn)處有小片的鍍層脫落，且脫落總面積小于5%;3B—在劃線的邊緣及交叉點(diǎn)處有小片的鍍層脫落，且脫落總面積在5。％15%之間；2B—在劃線的邊緣及交叉點(diǎn)處有成片的鍍層脫落，且脫落總面積在15%35%之間；1B—在劃線的邊緣及交叉點(diǎn)處有成片的鍍層脫落，且脫落總面積在35%65%之間；0B—在劃線的邊緣及交叉點(diǎn)處有成片的鍍層脫落，且脫落總面積大于65%。按照上述方法分別測(cè)試實(shí)施例1-3制得的線路板Sl-S3以及對(duì)比例1-2制得的線路板SS1-SS2的非導(dǎo)電基材表面的涂覆層與非導(dǎo)電基材之間的結(jié)合力，結(jié)果如下表l所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>從實(shí)施例3與對(duì)比例2以及表1的數(shù)據(jù)可以看出，在非導(dǎo)電基材表面的涂覆層與非導(dǎo)電基材之間的結(jié)合力方面，實(shí)施例3制得的線路板S3的與對(duì)比例2制得的線路板SS2相差不大，然而與對(duì)比例2相比，本發(fā)明很容易制得需要的精細(xì)線路的線路板。權(quán)利要求1、一種線路板，該線路板包括非導(dǎo)電基材、在非導(dǎo)電基材的線路區(qū)表面的活性中心層和位于活性中心層表面的金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導(dǎo)電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結(jié)劑和金屬顆粒，其特征在于，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中，所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的0-10%。3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路板，其中，所述面層的金屬顆粒的密度為0.001-0.1克/平方厘米，所述面層的厚度為金屬顆粒的平均粒子直徑的0.2-2倍。4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板，其中，所述金屬顆粒的平均粒子直徑為1納米至IO微米。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中，所述粘結(jié)劑25X:下的粘度為100毫帕，秒以上，所述金屬顆粒為銅、鋁、金、銀、鉑和鎳中的一種或幾種。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板，其中，非導(dǎo)電基材為塑料，所述粘結(jié)劑為紫外固化膠和/或常溫固化膠；非導(dǎo)電基材為陶瓷或玻璃，所述粘結(jié)劑為紫外固化膠、熱固化膠和常溫固化膠中的一種或幾種。7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中，所述活性中心層的厚度為1-20微米，所述金屬鍍層的厚度為l-50微米，所述金屬鍍層為銅鍍層、鎳鍍層、銀鍍層和金鍍層中的一種或幾種。8、權(quán)利要求1所述線路板的制作方法，該方法包括在非導(dǎo)電基材的線路區(qū)表面依次形成活性中心層和金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導(dǎo)電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結(jié)劑和金屬顆粒，其特征在于，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量。9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其中，所述活性中心層的形成方法包括在非導(dǎo)電基材表面的線路區(qū)涂布粘結(jié)劑，在粘結(jié)劑表面附著金屬顆粒，之后將粘結(jié)劑固化。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作方法，其中，所述粘結(jié)劑的25"C下的粘度為IOO毫帕，秒以上，涂布粘結(jié)劑的方法為絲網(wǎng)印刷法；所述金屬顆粒為銅、鋁、金、銀、鉑和鎳中的一種或幾種，在粘結(jié)劑表面附著金屬顆粒的方法包括將含有金屬顆粒的漿料附著到粘結(jié)劑的表面。11、根據(jù)權(quán)利要求IO所述的制作方法，其中，非導(dǎo)電基材為塑料，所述粘結(jié)劑為紫外固化膠和/或常溫固化膠；非導(dǎo)電基材為陶瓷或玻璃，所述粘結(jié)劑為紫外固化膠、熱固化膠和常溫固化膠中的一種或幾種；所述含有金屬顆粒的漿料含有金屬顆粒、表面活性劑、溶劑和增稠劑，且以含有金屬顆粒的漿料的總量為基準(zhǔn)，金屬顆粒的含量為70-90重量％。12、根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其中，所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的0-10%。13、根據(jù)權(quán)利要求8或12所述的制作方法，其中，所述面層的金屬顆粒的密度為0.001-0.1克/平方厘米；所述面層的厚度為金屬顆粒的平均粒子直徑的2-2倍。14、根據(jù)權(quán)利要求13所述的制作方法，其中，所述金屬顆粒的平均粒子直徑為1納米至10微米。15、根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其中，所述金屬鍍層為銅鍍層、鎳鍍層、銀鍍層和金鍍層中的一種或幾種，形成所述金屬鍍層的方法為電鍍或化學(xué)鍍。全文摘要本發(fā)明提供了一種線路板，該線路板包括非導(dǎo)電基材、在非導(dǎo)電基材的線路區(qū)表面的活性中心層和位于活性中心層表面的金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導(dǎo)電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結(jié)劑和金屬顆粒，其中，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結(jié)劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內(nèi)的金屬顆粒的質(zhì)量。本發(fā)明還提供了一種線路板的制備方法。本發(fā)明提供的線路板的造價(jià)較為低廉。文檔編號(hào)H05K1/02GK101640971SQ20081013538公開日2010年2月3日申請(qǐng)日期2008年8月1日優(yōu)先權(quán)日2008年8月1日發(fā)明者劉倩倩,良周,清宮,林信平,陳大軍申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司