專利名稱：具有隔離罩的電路板及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種抑制干擾與雜訊的遮蔽(shielding)技術(shù)，尤指一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法。
背景技術(shù)：
在寬頻網(wǎng)絡(luò)發(fā)展與數(shù)字技術(shù)趨勢下，諸如無線網(wǎng)絡(luò)存取站(AP)、手機(jī)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、筆記型電腦等具有無線收發(fā)功能的無線產(chǎn)品，可提供更方便、更有效率及更多的功能及服務(wù)。同時，在進(jìn)行無線通訊之際，存在受到其它無線通訊系統(tǒng)所使用的電磁波或外來雜訊的影響的情形。 舉例來說，無線產(chǎn)品在高功率狀態(tài)下進(jìn)行數(shù)據(jù)的無線傳輸時，極易因有源元件的非線性特性產(chǎn)生高頻諧波，造成電磁干擾(Electro-MagneticInterference， EMI)，各國為解決此一問題，乃制定了相關(guān)法規(guī)，以對不符規(guī)定的無線產(chǎn)品的輸入及使用加以限制。有鑒于此，無線產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及制造廠商，在設(shè)計(jì)無線產(chǎn)品的控制線路時，均需考量相關(guān)法規(guī)的要求。而且，由于無線產(chǎn)品本身的電路也會受到外界電磁波的訊號干擾，例如射頻(RadioFrequency, RF)無線訊號，而產(chǎn)生無法預(yù)期的狀況。因此，如何抑制干擾與雜訊，成為設(shè)計(jì)開發(fā)人員頭痛不已的問題。 以往，是在電路板上設(shè)置隔離罩來改善前述問題。如圖l所示，一般電路板2是采用表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)以全焊方式在電路板本體20上焊接隔離罩22，使該隔離罩22可罩蓋該電路板本體20表面上例如芯片的部份元件，之后再令該電路板2通過錫爐(未圖示)來進(jìn)行回焊(Reflow-soldering)制程。 但是，此種現(xiàn)有技術(shù)是采用單件式全焊的方式，亦即，將該隔離罩22整個焊死在該電路板本體20之上，在進(jìn)行回焊制程后，若發(fā)現(xiàn)該隔離罩22之下的元件有失效(fail)的問題，則需要進(jìn)行解焊而拆下該隔離罩22，以更換對應(yīng)的元件。如此一來，不僅造成維修不易的問題，且容易對該電路板本體20的表面造成損傷或變形，而拆下后的隔離罩亦難以回收使用，相對增加制造成本。 為了解決前述單件式全焊技術(shù)的缺失，有人提出了兩件式全焊技術(shù)，亦即，如圖2所示，是使用下框架24與上蓋26來取代前述單件式的隔離罩。當(dāng)進(jìn)行組裝時，是在電路板本體20上先焊接該下框架24，在電路板2'通過錫爐之后才蓋接該上蓋26，以結(jié)合該上蓋26至該下框架24。 然而，使用此種兩件式全焊技術(shù)所需的構(gòu)件數(shù)量增加，成本較高。同時，前述單件式全焊技術(shù)及兩件式全焊技術(shù)均需要使用焊錫進(jìn)行焊接，必須注意避免焊接過熱而損傷電路板本體及其上元件的問題。 對此，有人提出相關(guān)的技術(shù)擬解決前述缺失，例如中國專利公告第CN201063966Y號新型專利以及美國專利公開第2008/0043453A1號申請案。中國大陸專利公告第CN201063966Y號新型專利是將隔離罩罩蓋至整個電路板，并設(shè)計(jì)末端向內(nèi)的彈性臂來夾住該電路板的周邊；美國專利公開第2008/0043453A1號申請案則以可穿過電路板的隔離罩來罩蓋局部電路板的表面，并設(shè)計(jì)末端向外的干涉結(jié)構(gòu)來固定該隔離罩至該電路板。
然而，前述專利技術(shù)雖無需使用焊錫進(jìn)行焊接，但此等扣持結(jié)構(gòu)卻易在后續(xù)制程中因?yàn)楦邷囟冃?，如此會影響扣持力量而?dǎo)致隔離罩脫落。 由上可知，現(xiàn)有技術(shù)具有諸多問題，是故，如何提出一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法，以避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺失，實(shí)為目前亟欲解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一目的在于提供一種具有隔離罩的電路板及
其組裝方法，降低組裝復(fù)雜度。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法，以便于維修。 為達(dá)成上述目的及其他目的，本發(fā)明提供一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法，該具有隔離罩的電路板包括電路板本體，具有相對的第一與第二表面、貫穿該第一與第二表面的復(fù)數(shù)第一定位部、以及分別設(shè)于該第二表面且位于各該第一定位部至少一側(cè)的復(fù)數(shù)接地部；以及隔離罩，具有分別對應(yīng)穿過各該第一定位部的復(fù)數(shù)第二定位部，且各該第二定位部的末端并壓接至各該接地部。 前述的電路板中，各該第一定位部是導(dǎo)通孔(Plated Through Hole,PTH)，各該接地部是接地墊(pad)。同時，該隔離罩可包括罩本體、及位于該罩本體邊緣且向下延伸的各該第二定位部，其中，各該第二定位部位于該罩本體的角落的邊緣。此外，該第二定位部的長度小于等于該第一定位部加上對應(yīng)的該接地部的總長度，該第二定位部的數(shù)量是小于等于該第一定位部的數(shù)量，該第二定位部的末端平貼至該接地部。 本發(fā)明復(fù)提供一種具有隔離罩的電路板的組裝方法，該組裝方法包括提供一電路板本體，該電路板本體包括相對的第一與第二表面、貫穿該第一與第二表面的復(fù)數(shù)第一
定位部、以及分別設(shè)于該第二表面且位于各該第一定位部至少一側(cè)的復(fù)數(shù)接地部；提供一隔離罩，該隔離罩包括分別對應(yīng)各該第一定位部的復(fù)數(shù)第二定位部；將該隔離罩罩設(shè)于該第一表面，各該第二定位部則可經(jīng)由各該第一定位部而穿過該第二表面；以及令各該第二定位部的末端彎折至接觸各該接地部。 于前述的組裝方法中，可選擇先導(dǎo)彎各該第二定位部，再壓平各該第二定位部至
接觸各該接地部；或者可直接將各該第二定位部壓平至接觸各該接地部。同時，在前述步驟
中，可使各該第二定位部的末端平貼至該接地部。此外，各該第一定位部可為例如導(dǎo)通孔，
其中，各該第一定位部鍍有選自包括銅、錫、及鎳所組成群組的其中一種鍍層。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明設(shè)計(jì)末端可穿過電路板本體的隔離罩，使隔離罩結(jié)合至
電路板本體，而不需如現(xiàn)有技術(shù)使用下框架且無須使用焊錫而進(jìn)行焊接，藉此降低組裝復(fù)
雜度，且該隔離罩的末端可接觸位于電路板本體的第二表面的接地部，保持穩(wěn)固的定位效
果。同時，應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)時，無需進(jìn)行解焊程序即可更換電路板上的元件，相對便于維修。


圖1是現(xiàn)有具有單件式全焊隔離罩的電路板的示意4
圖2是現(xiàn)有具有兩件式全焊隔離罩的電路板的示意圖； 圖3是本發(fā)明的電路板一實(shí)施例的分解示意圖； 圖4a是組裝圖3的電路板后的示意圖； 圖4b是為圖4a的背側(cè)視圖； 圖4c是為圖4a的側(cè)面視圖。 附圖標(biāo)記說明 1-電路板；11-電路板本體；lll-第一表面；113-第二表面；1131-凹部；115-第
一定位部；117-接地部；13-隔離罩；131-罩本體；133-第二定位部；135-開口 ；2、2'-電 路板；20-電路板本體；22-隔離罩；24-下框架；26-上蓋。
具體實(shí)施例方式
以下是通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常
知識者可由本說明書所揭示之內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。 請參閱圖3至圖4c，其為依本發(fā)明的具有隔離罩的電路板及其組裝方法一實(shí)施例 所繪制的示意圖，如圖3所示，本實(shí)施例的電路板1包括電路板本體11以及設(shè)于該電路板 本體11的隔離罩13。 該電路板本體11具有相對的第一表面111與第二表面113、貫穿該第一表面111 與第二表面113的復(fù)數(shù)第一定位部115、以及分別設(shè)于該第二表面113且位于各該第一定位 部115至少一側(cè)的復(fù)數(shù)接地部117。于本實(shí)施例中，各該第一定位部115是一通孔，較佳可 為導(dǎo)通孔(Plated Through Hole, PTH)，并可于各該第一定位部115中鍍有銅、錫、鎳或其 他等效鍍層，以增加接地效果。各該接地部117則可為接地墊(pad)，且各該接地部117是 設(shè)于各該第一定位部115位于該第二表面113的孔壁側(cè)邊。此外，如圖4b所示，各該接地 部117的形狀可為相同或不同，且例如可為T形、L形、或其他可供壓接該隔離罩13末端至 該接地部的等效形狀，只要可提供該隔離罩13末端適當(dāng)接觸該第二表面113的接觸面，藉 此增加接地效果者，均適用于本發(fā)明。 應(yīng)注意的是，可在制作電路板的制程中一并形成各該第一定位部115與各該接地 部117，而由于形成各該第一定位部115與各該接地部117的技術(shù)可為任何現(xiàn)有技術(shù)，故于 此不再多作說明。 該隔離罩13是由罩本體131、位于該罩本體131的邊緣且向下延伸的復(fù)數(shù)第二定 位部133、以及設(shè)于該罩本體131側(cè)邊的開口 135所構(gòu)成。于本實(shí)施例中，該罩本體131是 以例如矩形的罩體為例說明，但并非局限于矩形，而亦可為其他形狀。如圖3及圖4b所示， 各該第二定位部133可為例如定位柱，且可分別對應(yīng)穿過各該第一定位部115。于此，各該 罩本體131邊緣是指位于該罩本體131的角落的邊緣，亦即，各該第二定位部133可對應(yīng)設(shè) 于接近該罩本體131的角落處，且各該第二定位部133的末端是壓接至該接地部117。于本 實(shí)施例中，各該第二定位部133的末端(包含穿過該第二表面133的部分)是平貼至該接 地部117 ;惟，于其他實(shí)施例中也可部分平貼，亦即，完全平貼的接地效果最好，但部分平貼 也可實(shí)現(xiàn)接地效果，故其平貼狀態(tài)并非僅以本實(shí)施例所示者為限。 該開口 135則可用于提供散熱，雖本實(shí)施例是分別設(shè)置四個開口 135于該罩本體 131的側(cè)邊，但應(yīng)知該開口 135的設(shè)置位置、大小、及數(shù)量亦非局限于本實(shí)施例。
同時，本實(shí)施例中該第二定位部133的長度小于該第一定位部115加上對應(yīng)的接 地部117的總長度，亦即，該第二定位部133可穿過該第一定位部115，而凸出于該第二表 面113之外，而該第二定位部133的末端壓接至該接地部117后仍位于各該接地部117的 范圍內(nèi)；但，于其他實(shí)施例中，該第二定位部133的長度亦可等于該第一定位部115加上對 應(yīng)的接地部117的總長度，而非局限于本實(shí)施例中所示者。 欲組裝該隔離罩13至該電路板本體11時，可如圖3所示，提供前述的電路板本體 11及隔離罩13，該電路板本體11具有相對的第一表面111與第二表面113、貫穿該第一表 面111與第二表面113的復(fù)數(shù)第一定位部115、以及分別設(shè)于該第二表面113且位于各該 第一定位部115至少一側(cè)的復(fù)數(shù)接地部117，該隔離罩13則包括分別對應(yīng)各該第一定位部 115的復(fù)數(shù)第二定位部133。 于前述步驟中，可選擇將該隔離罩13至該電路板本體11分別固定于一壓合治具 (未圖示)，該壓合治具可具有用于提供壓合支撐的治具平臺、導(dǎo)引各該第二定位部133至 各該第一定位部115的對位機(jī)構(gòu)、以及用于均勻下壓的下壓結(jié)構(gòu)(均未圖示)，該治具平臺 可用以保持適當(dāng)?shù)膲汉狭Φ蓝苊馀で撾娐钒灞倔w11。 接著，如圖4a所示，可將該隔離罩13罩設(shè)于該第一表面lll，令各該第二定位部 133經(jīng)由各該第一定位部115而穿過該第二表面113。于此步驟中，可通過該對位機(jī)構(gòu)于壓 合前事先將各該第二定位部133導(dǎo)引至欲彎曲的方向。 之后，令各該第二定位部133的末端彎折至接觸對應(yīng)的接地部117。于本實(shí)施例 中，可彎折各該第二定位部133的末端至接觸對應(yīng)的接地部117，如圖4b所示。于此，可在 將各該第二定位部133預(yù)先彎曲于適當(dāng)方向之后，利用前述的均勻下壓結(jié)構(gòu)使各該第二定 位部133平貼于該電路板本體11的第二表面113上，如圖4c所示。同時，為使壓合力道均 勻一致，可使用氣壓壓合或其他等效方式替代人工壓合。 應(yīng)了解的是，前述壓合治具因各產(chǎn)品機(jī)構(gòu)不同需可替換上下支撐壓合治具結(jié)構(gòu)， 藉此增加共用性。同時，雖本實(shí)施例中該第二定位部133的數(shù)量是等于該第一定位部115 ; 但，于其他實(shí)施例中，該第二定位部133的數(shù)量亦可小于該第一定位部115。如此一來，亦可 選擇在該電路板本體11對應(yīng)不同隔離罩的尺寸規(guī)格來設(shè)置該第一定位部115，亦即，不同 的隔離罩可應(yīng)用于相同的電路板上，以增加共用性。 再者，于本實(shí)施例中是先導(dǎo)彎各該第二定位部，再壓平各該第二定位部至接觸對 應(yīng)的接地部；但于其他實(shí)施例中，亦可直接將各該第二定位部壓平至接觸對應(yīng)的接地部，或 采用其他方式將各該第二定位部穿過各該第一定位部之后予以壓平。 以上實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何所 屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修 飾與改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技 術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
一種具有隔離罩的電路板，其特征在于，包括電路板本體，具有相對的第一與第二表面、貫穿該第一與第二表面的復(fù)數(shù)第一定位部、以及分別設(shè)于該第二表面且位于各該第一定位部至少一側(cè)的復(fù)數(shù)接地部；以及隔離罩，具有分別對應(yīng)穿過各該第一定位部的復(fù)數(shù)第二定位部，且各該第二定位部的末端并壓接至對應(yīng)的接地部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一定位部是導(dǎo)通孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該接地部是接地墊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該隔離罩包括罩本體，及位于該罩本體 邊緣且向下延伸的各該第二定位部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，各該第二定位部位于該罩本體的角落 的邊緣。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二定位部的長度小于或等于該第 一定位部加上對應(yīng)的該接地部的總長度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二定位部的數(shù)量小于或等于該第 一定位部的數(shù)量。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二定位部的末端平貼至該接地部。
9. 一種具有隔離罩的電路板的組裝方法，其特征在于，包括提供一電路板本體，該電路板本體包括相對的第一與第二表面、貫穿該第一與第二表 面的復(fù)數(shù)第一定位部，以及分別設(shè)于該第二表面且位于各該第一定位部至少一側(cè)的復(fù)數(shù)接 地部；提供一隔離罩，該隔離罩包括分別對應(yīng)各該第一定位部的復(fù)數(shù)第二定位部； 將該隔離罩罩設(shè)于該第一表面，令各該第二定位部經(jīng)由各該第一定位部而穿過該第二 表面；以及令各該第二定位部的末端彎折至接觸對應(yīng)的接地部。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，是先導(dǎo)彎各該第二定位部，再壓平 各該第二定位部至接觸對應(yīng)的接地部。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，是直接將各該第二定位部壓平至接 觸對應(yīng)的接地部。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，是使各該第二定位部的末端平貼至 該接地部。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，各該第一定位部是導(dǎo)通孔。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的組裝方法，其特征在于，各該第一定位部是鍍有選自包括 銅、錫、及鎳所組成群組的其中 一種鍍層。
全文摘要
一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法，該電路板包括電路板本體以及設(shè)于該電路板本體的隔離罩，該電路板本體與該隔離罩具有對應(yīng)的復(fù)數(shù)第一與第二定位部，且各該第一定位部于至少一側(cè)設(shè)有接地部，該隔離罩可罩設(shè)于該電路板本體的第一表面，各該第二定位部則可經(jīng)由各該第一定位部而穿過該電路板本體的第二表面，且各該第二定位部的末端經(jīng)壓接至各該接地部而完成組裝。本發(fā)明不需如現(xiàn)有技術(shù)使用下框架且無須使用焊錫而進(jìn)行焊接，藉此降低組裝復(fù)雜度，且該隔離罩的末端可接觸位于電路板本體的第二表面的接地部，保持穩(wěn)固的定位效果。
文檔編號H05K1/02GK101730457SQ200810167458
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月13日
發(fā)明者余仁煥, 戴振文, 謝青峰, 陳國慶, 黃仲紹 申請人:亞旭電腦股份有限公司