專利名稱：感應(yīng)加熱烹調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其在殼體內(nèi)包括加熱裝置，安裝 有向該加熱裝置提供高頻電流的電氣部件的電路基板，和冷卻這些構(gòu)件的 風(fēng)扇裝置(fan equipment); —種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其在殼體內(nèi)包括加 熱裝置，向該加熱裝置提供高頻電流的高頻電流提供裝置，和冷卻該高頻 電流提供裝置的電氣部件等的風(fēng)扇裝置；以及一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其在 頂板(top-plate)的下方包括感應(yīng)加熱用的感應(yīng)加熱線圏，具有向該感 應(yīng)加熱線圈提供高頻電流的電氣部件的電氣電路單元(electric circuit unit)，和用于冷卻這些感應(yīng)加熱線圈以及電氣電路單元的電氣部件的冷 卻風(fēng)扇(cooling fan )。
背景技術(shù)：
以往以來，在這種感應(yīng)加熱烹調(diào)器(IH加熱電爐Induction-heating cooking heater)中，作為加熱裝置的感應(yīng)加熱線圏以及向該感應(yīng)加熱線圏 提供高頻電流的電氣電路單元的電氣部件都具有較大的發(fā)熱量，所以通過 風(fēng)扇裝置強(qiáng)制冷卻。
作為這樣的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的一例，在特開2002-33184號(hào)公報(bào)中，公 開了結(jié)構(gòu)如下的感應(yīng)加熱烹調(diào)器在頂板的下方，配設(shè)由支撐板支撐的感 應(yīng)加熱線圏，在該支撐板的下方，配設(shè)具有多層安裝有逆變器用的電氣部 件等的電路基板的電氣電路單元，在該電氣電路單元的后方，配設(shè)具有冷 卻風(fēng)扇的風(fēng)扇裝置，通過所述冷卻風(fēng)扇送出的冷卻風(fēng)冷卻所述電氣電路單 元的電氣部件，并且將冷卻風(fēng)的一部分通過形成在所述支撐板上的孔而向 所述感應(yīng)加熱線圏側(cè)輸送，通過該冷卻風(fēng)冷卻感應(yīng)加熱線圏。此時(shí)，所述冷卻風(fēng)扇為縱軸型的離心風(fēng)扇(centrifugal fan )。
在上述以往例中，電氣電路單元的電路基板在上下被配置成多層，在 其后方配設(shè)具有冷卻風(fēng)扇的風(fēng)扇裝置。因此，具有下述的問題冷卻風(fēng)扇 不能將其直徑尺寸設(shè)置得較大，為了確保用于冷卻感應(yīng)加熱線圏以及電氣 電路單元的電氣部件的送風(fēng)量，需要提高冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，冷卻風(fēng)扇的旋 轉(zhuǎn)聲音較大，噪音較大。
另外，在上述以往例中，冷卻用的風(fēng)扇裝置的吸氣僅從殼體的后上部 的一處吸氣口吸氣。如果是這樣的構(gòu)造，則只能從一處吸氣口吸氣，所以 具有冷卻電氣電路單元的電氣部件、感應(yīng)加熱線圏的風(fēng)扇裝置的送風(fēng)量容 易變少的問題。另外，只能吸入相同位置的空氣，所以在其吸氣的位置的 空氣的溫度較高時(shí)，具有從風(fēng)扇裝置送出的冷卻風(fēng)的溫度也變得較高，冷 卻效率變差的問題。
進(jìn)而，在上述以往例中，配設(shè)有感應(yīng)加熱線圈的空間的周圍是開放的。 因此，容易產(chǎn)生應(yīng)該冷卻感應(yīng)加熱線圈的風(fēng)不能有效地吹到感應(yīng)加熱線圏 上而一部分向外部泄露，或者冷卻電氣電路單元中的電氣部件而變熱的風(fēng) 進(jìn)入配設(shè)有感應(yīng)加熱線圈的空間內(nèi)的情況，所述冷卻電氣電路單元存在于 支撐感應(yīng)加熱線圏的支撐板的下方，具有相對(duì)于感應(yīng)加熱線圏的冷卻效率 較差的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述以往例中的問題點(diǎn)而完成的，其第1目的在于提供 一種能夠降低伴隨著風(fēng)扇裝置中的冷卻風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)的噪音的感應(yīng)加熱烹調(diào) 器。
本發(fā)明的第2目的在于提供一種能夠?qū)L(fēng)扇裝置的吸氣風(fēng)量確保得較 多、另外能夠提高冷卻效率的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。
本發(fā)明的第3目的在于提供一種能夠提高相對(duì)于感應(yīng)加熱線圏的冷卻 效率的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。
為了達(dá)成上述第l目的，本發(fā)明的第1方案的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，包括在上部栽置有烹調(diào)容器的殼體；配置在該殼體內(nèi)，對(duì)所述 烹調(diào)容器進(jìn)行加熱的加熱裝置；配置在所述殼體內(nèi)，安裝有向所述加熱裝 置提供高頻電流的電氣部件的電路基板；和配置在所述殼體內(nèi)，具有對(duì)所 述電氣部件等進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)扇的風(fēng)扇裝置；所述風(fēng)扇裝置的所述冷卻 風(fēng)扇由縱軸型的離心風(fēng)扇構(gòu)成，位于電路基板的上方。
為了達(dá)成上述第2目的，本發(fā)明的第2方案的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特 征在于，包括在上部載置有烹調(diào)容器的殼體；配置在該殼體內(nèi)，對(duì)所述 烹調(diào)容器進(jìn)行加熱的加熱裝置；配置在所述殼體內(nèi)，向所述加熱裝置提供 高頻電流的高頻電流提供裝置；配置在所述殼體內(nèi)，具有對(duì)所述高頻電流 提供裝置的電氣部件等進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)扇的風(fēng)扇裝置；對(duì)從該冷卻風(fēng)扇 發(fā)送過來的冷卻風(fēng)進(jìn)行導(dǎo)向的送風(fēng)管(fan duct);被吸入所述風(fēng)扇裝置的 冷卻風(fēng)通過的第1吸氣路徑；和與該笫1吸氣路徑分開而被設(shè)置在所述送 風(fēng)管的周圍、被吸入所述風(fēng)扇裝置的冷卻風(fēng)通過的第2吸氣路徑。
為了達(dá)成上述第3目的，本發(fā)明的第3方案的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特 征在于，包括載置有烹調(diào)容器的頂板；將以將該頂板的下方的空間分隔 成上部空間和下部空間的方式設(shè)置、具有將所述上部空間與所述下部空間 連通的連通部的分隔體；被收納配置在所述上部空間內(nèi)、對(duì)所述烹調(diào)容器 進(jìn)行感應(yīng)加熱的感應(yīng)加熱線圏；被配置在所述下部空間內(nèi)、具有用于向所 述感應(yīng)加熱線圈提供高頻電流的電氣部件的電氣電路單元；和冷卻所述感 應(yīng)加熱線圏以及所述電氣電路單元的所述電氣部件的風(fēng)扇裝置；所述上部 空間構(gòu)成為通過所述分隔體將所述頂板與所述分隔體之間密閉的空間，將
感應(yīng)加熱線圏的冷卻風(fēng)，冷卻所述感應(yīng)加熱線圏的冷卻風(fēng)在朝向所述連通 部的冷卻路徑中流動(dòng)。
根據(jù)所述第1方案的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，風(fēng)扇裝置的冷卻風(fēng)扇由縱軸型 的離心風(fēng)扇構(gòu)成，位于電路基板的上方，所以能夠不受電路基板制約地?cái)U(kuò) 大冷卻風(fēng)扇的徑方向尺寸(直徑尺寸)。由此，能夠以較低的轉(zhuǎn)速確保冷 卻風(fēng)扇的送風(fēng)量，能夠降低伴隨著冷卻風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)音(噪音)。在所述第2方案的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，除了第l吸氣路徑，還包括從 送風(fēng)管的周圍吸入冷卻風(fēng)的第2吸氣路徑，所以能夠?qū)⒂娠L(fēng)扇裝置吸入的 吸氣風(fēng)量確保得較多。而且，通過第1吸氣路徑與第2吸氣路徑，吸入不 同的多個(gè)場(chǎng)所的外部氣體，所以與僅從l個(gè)場(chǎng)所吸氣的情況不同，多個(gè)場(chǎng) 所的空氣的溫度平均化，能夠發(fā)送溫度被平均化的冷卻風(fēng)，能夠?qū)崿F(xiàn)相對(duì) 于冷卻對(duì)象的加熱裝置、高頻電流提供裝置的電氣部件的冷卻效率的提高。
在所述第3方案的感應(yīng)加熱烹調(diào)器中，通過分隔體將頂板的下方的空 間分隔成上部空間和下部空間，在上部空間內(nèi)配i殳有感應(yīng)加熱用的感應(yīng)加 熱線圏。配設(shè)有感應(yīng)加熱線圈的上部空間構(gòu)成為通過所述分隔體將頂板與 分隔體之間密閉的空間。從而，構(gòu)成這樣的結(jié)構(gòu)將由冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生的冷
卻風(fēng)分為冷卻電氣電路單元的電氣部件的冷卻風(fēng)和冷卻感應(yīng)加熱線圏的冷 卻風(fēng)，冷卻所述感應(yīng)加熱線圏的冷卻風(fēng)在朝向所述分隔體具有的連通部的 冷卻路徑中流動(dòng)。其結(jié)果，通過從連通部進(jìn)入上部空間的冷卻風(fēng)將感應(yīng)加 熱線圏冷卻。此時(shí)，在周圍被密閉的上部空間內(nèi)配置有感應(yīng)加熱線圏，所 以能夠極力防止向上部空間提供的冷卻風(fēng)的泄漏，能夠使冷卻風(fēng)有效地作 用于感應(yīng)加熱線圏的冷卻，并且能夠極力防止冷卻電氣部件而變熱的風(fēng)進(jìn) 入上部空間，能夠提高相對(duì)于感應(yīng)加熱線圏的冷卻效率。


圖l是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的分解立體圖。 圖2是表示將頂板組件以及操作面板單元卸下的狀態(tài)的俯視圖。 圖3是沿著圖1中的X1-X1線的縱剖正視圖。 圖4是沿著圖1中的X2-X2線的縱剖側(cè)視圖。 圖5是沿著圖1中的X3-X3線的橫剖俯視圖。 圖6是電氣結(jié)構(gòu)圖。
圖7是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的與圖4相當(dāng)?shù)膱D。 圖8是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的與圖7相當(dāng)?shù)膱D。符號(hào)說明
附圖中，l表示感應(yīng)加熱烹調(diào)器，2表示殼體，3表示頂板組件，4表 示頂板，6表示風(fēng)扇裝置，7表示電氣電路單元，8表示烘烤單元，10表示 劃分板，16表示分隔體，16a表示側(cè)壁，17表示襯墊，18表示上部空間， 19表示下部空間，21、 22表示感應(yīng)加熱線圏(加熱裝置)，26表示連通 部，27、 28表示排氣口， 36表示第1分隔部，37表示第2分隔部，38表 示第3分隔部，42表示操作面板單元，45表示電氣電路基板外殼，46表 示電路基板，47表示第l吸氣管，49表示第l吸氣口 (殼體吸氣口 ) ， 53 表示冷卻風(fēng)扇，55表示風(fēng)扇罩，56表示噴出口 ， 57表示上部吸入口 ， 59 表示下部吸入口， 58表示第1吸氣路徑，60表示第1送風(fēng)管，61表示第2 送風(fēng)管，63表示分流板部，65、 66表示第2吸氣管，68表示第2吸氣口， 69表示第2吸氣路徑，76表示第2吸氣路徑，79、 80表示IGBT (開關(guān)元 件，電氣部件)，81、 82表示散熱構(gòu)件(電氣部件)，83表示整流器(電 氣部件)，84、 85表示變流器(電氣部件)，86、 87表示共振電容(電氣 部件)，88表示平滑電容(電氣部件)，89表示電抗器(電氣部件)，90 表示噪音過濾用線圏(電氣部件)，91表示微型計(jì)算機(jī)(電氣部件)，94 表示繼電器(電氣部件)，IOO表示逆變電路，105表示烹調(diào)容器，112表 示吸氣管，120表示吸氣管。
具體實(shí)施例方式
(第1實(shí)施方式)
下面，參照?qǐng)D1~圖6對(duì)將本發(fā)明應(yīng)用于固定類型的感應(yīng)加熱烹調(diào)器 (IH加熱電爐)中的第1實(shí)施方式進(jìn)行說明。
首先，在圖1中，感應(yīng)加熱烹調(diào)器l包括上面開口的呈矩形箱狀的 殼體2，和安裝在該殼體2的上面上的頂板組件3。頂板組件3包括例如 玻璃制的頂板4，和支撐該頂板4的頂板框5。在頂板4的上面上，載置有 烹調(diào)容器105 (參照?qǐng)D6)。
在殼體2內(nèi)的一方側(cè)即從前方觀察時(shí)的右側(cè)，配設(shè)有后述的風(fēng)扇裝置6以及電氣電路單元7 (參照?qǐng)D3~圖5)，在另一方側(cè)即左側(cè)配設(shè)有烘烤 單元8。在殼體2內(nèi)在右側(cè)的風(fēng)扇裝置6以及電氣電路單元7與左側(cè)的烘 烤單元8之間設(shè)有在前后方向上延伸的劃分板10，通過該劃分板10將殼 體2內(nèi)劃分成左右。
烘烤單元8在前面開口的烘烤用罩(roaster casing) 11內(nèi)配設(shè)有烘烤 用加熱器(roaster heater) 12 (參照?qǐng)D3)，并且能夠出入地設(shè)有具有門 13的抽屜單元14，在該抽屜單元(drawer unit) 14內(nèi)，安裝有托盤14a (參照?qǐng)D3)以及未圖示的烘烤網(wǎng)。在烘烤用罩ll的后部，向上設(shè)有烘烤 用排氣口部15。在所述頂板框5的后部，設(shè)有與烘烤用排氣口部15連通 的烘烤用排氣口 5a (在圖1中用點(diǎn)劃線表示)，烘烤用罩11內(nèi)的空氣通 過烘烤用排氣口部15以及烘烤用排氣口 5a排出。另外，在頂板框5的后 部，位于烘烤用排氣口 5a的左側(cè)形成有殼體排氣口 5b (這在圖1中也用 點(diǎn)劃線表示)。烘烤用排氣口 5a以及殼體排氣口 5b由具有多個(gè)通氣孔的 排氣口蓋(exhaust port cover) 9覆蓋。
在殼體2內(nèi)的上部，位于頂板4的下方配設(shè)有分隔體16。該分隔體16 以跨過所述右側(cè)的風(fēng)扇裝置6以及電氣電路單元7與左側(cè)的烘烤單元8的 狀態(tài)配置(參照?qǐng)D3 )。分隔體16由非磁性導(dǎo)電材料例如鋁(aluminium ) 形成，呈在外周部框狀地具有直立的側(cè)壁16a的淺底的矩形的容器狀，經(jīng) 由遍及整個(gè)周長(zhǎng)地設(shè)置在側(cè)壁16a的上端部的襯墊(packing) 17 (參照?qǐng)D 3以及圖4)而與頂板4的下面緊密結(jié)合。在這里，分隔體16被設(shè)置成將 頂板4的下方的空間分隔成上部空間18和下部空間19。另外，形成在頂 板4與分隔體16之間的上部空間18形成為頂板4與分隔體16之間經(jīng)由村 墊17密閉的空間。
在上部空間18內(nèi)，配設(shè)有多個(gè)(此時(shí)為2個(gè))感應(yīng)加熱用的感應(yīng)加熱 線圏21、 22。這些感應(yīng)加熱線圏21、 22構(gòu)成對(duì)載置在頂板4上的烹調(diào)容 器105進(jìn)行加熱的加熱裝置。這些感應(yīng)加熱線圏21、 22，在分別由線圏基 座(coil base) 23支撐的狀態(tài)下，由彈簧24 (參照?qǐng)D3以及圖4)向上方 的頂板4側(cè)加力，從而在感應(yīng)加熱線圏21、 22與分隔體16的上面之間形成風(fēng)能夠通過的間隙。在各感應(yīng)加熱線圏21、 22的線圈基座23的中央部， 設(shè)有溫度傳感器25。溫度傳感器25用于檢測(cè)被載置在頂板4上的烹調(diào)容 器105的溫度。
在圖1以及圖2中，在分隔體16的右前部，位于右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏 22的前方，形成有2個(gè)由開口部構(gòu)成的連通部26。另外，在分隔體16的 左后部，位于左側(cè)的感應(yīng)加熱線圈21的后方，形成有由開口部構(gòu)成的排氣 口 27，在分隔體16的左右的中央部的后部，位于右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22 的左后方形成有排氣口 28。
在分隔體16的中央部，位于左右感應(yīng)加熱線圏21、 22之間，形成有 端子臺(tái)用開口部29。在該端子臺(tái)用開口部29上，插入有中繼端子臺(tái)30, 所述中繼端子臺(tái)30被設(shè)置成位于所述劃分板10的上端部，并且是前后方 向的中央部。在中繼端子臺(tái)30，如圖3所示，具有連接有電氣電路單元7 側(cè)的中繼連接線31的第1連接部32和連接有感應(yīng)加熱線圏21、 22的導(dǎo)線 33的第2連接部34。該中繼端子臺(tái)30具有將電氣電路單元7與感應(yīng)加熱 線圏21、 22電氣性連接的功能。
在由分隔體16分隔的上部空間18，位于左右相鄰的2個(gè)感應(yīng)加熱線 圏21、 22之間，并且是前部的連通部26與后部的排氣口 27、 28之間，設(shè) 有在左右方向上延伸的第1分隔部36，并且在該第1分隔部36的后部側(cè)， 設(shè)有將左右相鄰的排氣口 27、 28之間分隔的第2分隔部37。進(jìn)而，在分 隔體16的上面上，分別設(shè)有連接左側(cè)的感應(yīng)加熱線圏21的線圏基座23 的外周部與左側(cè)的側(cè)壁16a之間以及右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22的線圏基座 23的外周部與右側(cè)的側(cè)壁16a之間的第3分隔部38。
在分隔體16的前方，設(shè)有包括由開關(guān)(switch)構(gòu)成的操作部40、顯 示部41等的操作面板單元(operation panel unit) 42。操作面板單元42 被設(shè)置在頂板框5的前部的覆蓋部42a覆蓋。
接下來，對(duì)于電氣電路單元7以及風(fēng)扇裝置6側(cè)的結(jié)構(gòu)，也參照?qǐng)D3~ 圖5進(jìn)行說明。電氣電路單元7與風(fēng)扇裝置6被設(shè)置在電氣電路a外殼 (electric circuit board casing) 45上。電氣電路基板外殼45被配置在殼體2的下部空間19中的劃分板IO的右側(cè)。在該電氣電路基板外殼45內(nèi)的 底部，收納配置有由一塊印刷基板(printed circuit board )構(gòu)成的電路基 板46。在該電路基板46上，安裝后述的電氣部件，由此構(gòu)成電氣電路單 元7。
在殼體2內(nèi)的電氣電路基板外殼45的后側(cè)，設(shè)有第1吸氣管(air intake duct) 47。該第1吸氣管47的上部形成吸氣口 48，該吸氣口 48與設(shè)置在 所述頂板框5的后部的右部的第l吸氣口 49 (在圖1中用點(diǎn)劃線表示)連 通。第l吸氣口 49也相當(dāng)于殼體吸氣口。第l吸氣口 49由具有多個(gè)通氣 孔的吸氣口蓋49a覆蓋。在第1吸氣管47上，在前部形成有通氣孔50， 并且在內(nèi)部的上部設(shè)有下垂壁51,形成U字狀地迂回的結(jié)構(gòu)，以使從第1 吸氣口 49以及吸氣口 48吸入的機(jī)外的空氣(外部空氣)通過下垂壁51 之下向通氣孔50側(cè)流動(dòng)。通氣孔50具有在水等從第1吸氣口 49以及吸氣 口 48進(jìn)入第1吸氣管47內(nèi)時(shí)，防止該水向通氣孔50側(cè)進(jìn)入的作用。
在電氣電路基板外殼45的后部的上部，位于所述電路基板46的上方 安裝有風(fēng)扇裝置6。該風(fēng)扇裝置6包括由縱軸型的離心風(fēng)扇構(gòu)成的冷卻 風(fēng)扇53，對(duì)該冷卻風(fēng)扇53進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的電才幾(motor) 54，和圍繞冷卻 風(fēng)扇53的風(fēng)扇罩(fan casing )55。電機(jī)54通過螺栓55a安裝在風(fēng)扇罩55 的上部，向下朝向旋轉(zhuǎn)軸54a。風(fēng)扇罩55的上面與所述分隔體16的下面 分離。風(fēng)扇罩55的噴出口 56朝向前方，該噴出口 56的上部的前端部56a 朝向上，與分隔體16的下面接觸。冷卻風(fēng)扇53的大小構(gòu)成為作為其旋 轉(zhuǎn)軸的電機(jī)54的旋轉(zhuǎn)軸54a位于比所述第1吸氣口 49更靠前方處，直到 靠近右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22的下方。
在風(fēng)扇罩55的上部，形成有比電機(jī)54更大的形狀的上部吸入口 57。 該上部吸入口 57位于冷卻風(fēng)扇53、分隔體16以及右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22 之間，與所述第1吸氣管47的通氣孔50連通。在這里，將在通過電機(jī)54 對(duì)冷卻風(fēng)扇53進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)時(shí)、從第1吸氣口 49通過第1吸氣管47而向 上部吸入口 57吸入的外部氣體(冷卻風(fēng))所通過的路徑設(shè)為第1吸氣路徑 58 (參照?qǐng)D4的箭頭Al)。在所述風(fēng)扇罩55的下部，位于與所述上部吸入口 57的下方相對(duì)應(yīng)的 部位形成有下部吸入口 59。此時(shí)，風(fēng)扇裝置6以下端部6a相對(duì)于電氣電 路基板外殼45的底部45a向上方離開的狀態(tài)而被安裝在電氣電路1^L外殼 45上，從而形成為在風(fēng)扇裝置6的下端部6a與電氣電路基板外殼45的底 部45a之間配置有電路基板46的形態(tài)。
在電氣電路基板外殼45的前下部的左右方向的中央部，設(shè)有在前后方 向上延伸的第l送風(fēng)管60 (參照?qǐng)D4以及圖5)，在電氣電路基板外殼45 的前部的上部，位于第1送風(fēng)管60的上方設(shè)有第2送風(fēng)管61 (參照?qǐng)D1 以及圖4)。其中，第l送風(fēng)管60的后部與所述風(fēng)扇罩55的噴出口 56的 下部相連通，前部開口。在第1送風(fēng)管60的后部的下部，設(shè)有導(dǎo)向板62。 該導(dǎo)向板62的上部的后端部與風(fēng)扇罩55的噴出口 56的前端部下部相連， 導(dǎo)向板62的前部的下端部與電路基板46的上面相接觸。此時(shí)，從風(fēng)扇罩 55的噴出口 56噴出的冷卻風(fēng)的一部分通過第l送風(fēng)管60向前方流動(dòng)(參 照?qǐng)D4以及圖5的箭頭Bl)。在第1送風(fēng)管60內(nèi)，設(shè)有將該笫1送風(fēng)管 60內(nèi)分隔為左右的管內(nèi)分隔部60a。
所述第2送風(fēng)管61的后部與風(fēng)扇罩55的噴出口 56的上面相連通，前 部與所述分隔體16的連通部26相連通。第2送風(fēng)管61的底面61a被j殳為 從后部向連通部26升高的傾斜面。此時(shí)，從風(fēng)扇罩55的噴出口 56噴出的 冷卻風(fēng)的一部分通過第2送風(fēng)管61而被導(dǎo)向連通部26 (參照?qǐng)D4的箭頭 B2 )。將第1送風(fēng)管60與第2送風(fēng)管61之間的后部的分隔部分設(shè)為分流 板部63,通過該分流板部63將從風(fēng)扇軍55的噴出口 56噴出的冷卻風(fēng)分 為第1送風(fēng)管60側(cè)與第2送風(fēng)管61側(cè)。
在電氣電路M外殼45的下部，如圖5所示，位于所述第1送風(fēng)管 60的右外側(cè)設(shè)有第2吸氣管65，并且位于第1送風(fēng)管60的左外側(cè)，也設(shè) 有一個(gè)第2吸氣管66。
其中，右側(cè)的第2吸氣管65被第1送風(fēng)管60的右側(cè)壁、電氣電路基 板外殼45的右側(cè)壁、電路基板46與第2送風(fēng)管61的下面包圍，后部與所 述風(fēng)扇罩55的下部吸入口 59相連通。在作為該第2吸氣管65的前部的電氣電路基板外殼45的前壁上，形成有由開口部構(gòu)成的管吸氣口 67。在殼 體2的底壁部上的右前部，位于與管吸氣口 67的下方相對(duì)應(yīng)的部位，形成 有第2吸氣口 68。在這里，將在通過電機(jī)54對(duì)冷卻風(fēng)扇53進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng) 時(shí)、從第2吸氣口 68通過右側(cè)的第2吸氣管65而向風(fēng)扇罩55的下部吸入 口 59吸入的外部氣體(冷卻風(fēng))所通過的路徑設(shè)為右側(cè)的第2吸氣路徑 69 (參照?qǐng)D5的箭頭A2)。
在電氣電路基板外殼45的前部與殼體2的前部的背面中間，如圖1 所示，設(shè)有從上面觀察呈L字形的輔助板70，通過該輔助板70、電氣電 路基板外殼45的前部、殼體2的前壁和所述劃分板10的前部形成輔助管 71。輔助管71的下部與所述第1送風(fēng)管60的前面開口部相連通，將通過 了第1送風(fēng)管60的冷卻風(fēng)向該輔助管71排出。在劃分板10的前部，如圖 4所示那樣形成有2個(gè)由矩形狀的孔構(gòu)成的通氣孔72，將通過了輔助管71 內(nèi)的冷卻風(fēng)向左側(cè)的烘烤單元8側(cè)導(dǎo)向(參照?qǐng)D2以及圖4的箭頭B3)。 另夕卜，在輔助板70的左部的下部，如圖5所示那樣一體地設(shè)有分隔部70a， 通過該分隔部70a，將電氣電路基板外殼45的左側(cè)壁與劃分板10之間的 間隙分隔為前后。在輔助板70與所述第2送風(fēng)管61之間，形成有在左右 方向上延伸的輔助風(fēng)路73 (參照?qǐng)D1以及圖2)。該輔助風(fēng)路73的右下 部與所述第2吸氣口 68相連通。
所述第l送風(fēng)管60的左側(cè)的第2吸氣管66被第l送風(fēng)管60的左側(cè)壁、 電氣電路基板外殼45的左側(cè)壁、電路基板46與第2送風(fēng)管61的下面包圍， 后部與所述風(fēng)扇罩55的下部吸入口 59相連通。在作為該第2吸氣管66 的前部的電氣電路皿外殼45的左側(cè)壁的前部，位于所述分隔部70a之后 形成有由開口部構(gòu)成的管吸氣口 74。管吸氣口 74通過形成在電氣電路基 板外殼45的左側(cè)壁與劃分板10之間的間隙而與所述輔助風(fēng)路73相連通。
在這里，在通過電機(jī)54對(duì)冷卻風(fēng)扇53進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)時(shí)、從所述第2 吸氣口 68吸入殼體2內(nèi)的外部氣體的一部分通過輔助風(fēng)路73而被導(dǎo)向管 吸氣口 74，從該管吸氣口 74通過第2吸氣管66而向風(fēng)扇罩55的下部吸 入口 59吸入。其中，將從第2吸氣口 68通過輔助風(fēng)路73而被導(dǎo)向管吸氣口 74的路徑設(shè)為輔助吸氣路徑75 (參照?qǐng)D1以及圖2的箭頭A3 )，將從 管吸氣口 74通過第2吸氣管66而向風(fēng)扇罩55的下部吸入口 59吸入的路 徑設(shè)為第2吸氣路徑76 (參照?qǐng)D5的箭頭A4 )。
另外，在殼體2的前面的右部，安裝有裝飾蓋77。
在圖5中，對(duì)安裝在電氣電路單元7的電路基板46上的電氣部件的概 略的配置進(jìn)行說明。在電路基板46上，在與前部的第1送風(fēng)管60內(nèi)的右 側(cè)相對(duì)應(yīng)的部分上，分別前后并聯(lián)地配置有作為開關(guān)元件(switching element)的2個(gè)IGBT (insulated gate bipolar transistor:絕緣柵雙極晶 體管)79、 80 (在圖5中用點(diǎn)劃線表示)，在前側(cè)的IGBT79的上面上安 裝有散熱構(gòu)件81，在后側(cè)的IGBT80的上面上，安裝有前后的長(zhǎng)度比散熱 構(gòu)件81更長(zhǎng)的散熱構(gòu)件82。在后側(cè)的散熱構(gòu)件82的下面上，位于IGBT80 的后側(cè)配置有1個(gè)整流器83。被配置在第1送風(fēng)管60的右側(cè)的這2個(gè) IGBT79、 80、 2個(gè)散熱構(gòu)件81、 82、 1個(gè)整流器83與所述2個(gè)感應(yīng)加熱 線圏21、 22中右側(cè)的感應(yīng)加熱線圈22相對(duì)應(yīng)。各散熱構(gòu)件81、 82分別具 有多個(gè)散熱片(radiation fin) 81a、 82a。各散熱片81a、 82a被配置成與 在第1送風(fēng)管60內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流動(dòng)平行。
在電路基板46上，在與第1送風(fēng)管60內(nèi)的左側(cè)相對(duì)應(yīng)的部分上，與 右側(cè)同樣，配設(shè)有2個(gè)IGBT79、 80、 2個(gè)散熱構(gòu)件81、 82、 1個(gè)整流器 83。被配置在第1送風(fēng)管60的左側(cè)的這2個(gè)IGBT79、 80、 2個(gè)散熱構(gòu)件 81、 82、 l個(gè)整流器83與左側(cè)的感應(yīng)加熱線圏21相對(duì)應(yīng)。
在電路基板46上，在與右側(cè)的第2吸氣管65相對(duì)應(yīng)的部分上，從前 方開始按照順序配置有2個(gè)變流器(current drive ) 84、 85、 2個(gè)共振電容 (resonant capacitor) 86、 87、 1個(gè)平滑電容(smoothing capacitor) 88、 l個(gè)電抗器89。這些電氣部件與右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22相對(duì)應(yīng)。另外，在 電路基板46上，在與左側(cè)的第2吸氣管66相對(duì)應(yīng)的部分上，也與右側(cè)的 第2吸氣管65的情況同樣，從前方開始按照順序配置有2個(gè)變流器84、 85、 2個(gè)共振電容86、 87、 l個(gè)平滑電容88、 1個(gè)電抗器(reactor) 89。 這些電氣部件與左側(cè)的感應(yīng)加熱線圏21相對(duì)應(yīng)。在這里，形成下述的形態(tài)在第1送風(fēng)管60內(nèi)的電路基板46上，并 聯(lián)設(shè)置有與左右2個(gè)感應(yīng)加熱線圏21、 22相對(duì)應(yīng)的作為開關(guān)元件的 IGBT79、 80及其散熱構(gòu)件81、 82以及整流器83，在右面的第2吸氣管 65以及左面的第2吸氣管66內(nèi)的電路基板46上，隔著第1送風(fēng)管60并 聯(lián)配置有作為IGBT79、 80以外的電氣部件的2個(gè)變流器84、 85、 2個(gè)共 振電容86、 87、 l個(gè)平滑電容88、 l個(gè)電抗器89。
在電路基板46上，在所述導(dǎo)向板62的后方部分上，位于風(fēng)扇罩55 的下部吸入口 59的下方，配置有2個(gè)噪音過濾用線圏(noise filtering coil) 90、包含控制用的孩支型計(jì)算才幾(microcomputer) 91的控制部92的電氣部 件、烘烤用的3個(gè)繼電器(relay) 94、微型計(jì)算機(jī)91用的電源電路95的 電氣部件等。微型計(jì)算機(jī)91用的電源電路95包含從交流100V轉(zhuǎn)換為直 流5V的AC-DC轉(zhuǎn)換器(AC-DC converter)。另夕卜，電路基板46上的電 氣部件中、列舉名稱并賦予了符號(hào)的電氣部件以外的電氣部件作為其它的 電氣部件，賦予符號(hào)103。
此時(shí)，在電路基板46上高度尺寸較大的散熱構(gòu)件81、 82配置在前部， 風(fēng)扇裝置6 (冷卻風(fēng)扇53)配置在在俯視上與這些散熱構(gòu)件81、 82不同的 位置即后部。而且，如圖4所示，將風(fēng)扇裝置6的下端部6a配置成比散熱 構(gòu)件81、 82的上端部81b、 81b低。
在圖6中，表示了與本發(fā)明的主旨相關(guān)的部分的電氣結(jié)構(gòu)，對(duì)其進(jìn)行 簡(jiǎn)單說明。另外，在圖6中，對(duì)于烘烤單元8以及風(fēng)扇裝置6、操作面板 單元42側(cè)的電氣結(jié)構(gòu)省略。
首先，對(duì)左側(cè)的感應(yīng)加熱線圏21用的電氣結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。整流器83 的交流輸入端子被連接在噪音過濾用電容96的兩端，并且經(jīng)由噪音過濾用 線圏90連接在商用交流電源97上。整流器83的直流輸出端子經(jīng)由電抗器 89連接在平滑電容88的兩端。
在平滑電容88的兩端，經(jīng)由直流母線98、 99連接有由IGBT79、 80 構(gòu)成的支路(arm)作為正側(cè)以及負(fù)側(cè)的開關(guān)元件，由此構(gòu)成半橋形 (half-bridge circuit type )的逆變電路(inverter circuit) 100。在IGBT79、80的各集電極(collector).發(fā)射極(emitter)之間，分別連接有旁路二 極管(free-wheel diode) 101、 102。在逆變電路100的輸出端子上連接有 感應(yīng)加熱線圏21的一端，在感應(yīng)加熱線圏21的另一端與直流母線99之間， 并聯(lián)連接有2個(gè)共振電容86、 87。逆變電路100構(gòu)成向感應(yīng)加熱線圏21 提供高頻電流的高頻電流提供裝置。
在整流器83的交流輸入側(cè)夾插有變流器84，該變流器84的二次側(cè)輸 出電壓被傳給控制部92。另外，在逆變電路100的輸出側(cè)夾插有變流器85， 該變流器85的二次側(cè)輸出電壓也被傳給控制部92。溫度傳感器25借助于 頂板4檢測(cè)烹調(diào)容器105的溫度，將該檢測(cè)信號(hào)傳給控制部92。
右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22用的電氣結(jié)構(gòu)與上述的左側(cè)的感應(yīng)加熱線圏 21用的電氣結(jié)構(gòu)同樣，所以說明省略。另外，噪音過濾用線圏卯以及噪 音過濾用電容96是左側(cè)的感應(yīng)加熱線圖21與右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22公用 的。
接下來說明上述結(jié)構(gòu)的作用。在這里，特別以由風(fēng)扇裝置6產(chǎn)生的冷 卻風(fēng)的流動(dòng)為中心進(jìn)行說明。在使用感應(yīng)加熱線圏21、 22中的一方或者雙 方進(jìn)行加熱烹調(diào)時(shí)，在將烹調(diào)容器105載置在頂板4上的預(yù)定的位置的狀 態(tài)下，使用者操作操作面板單元42的操作部40。于是，控制部92基于該 操作以及預(yù)先儲(chǔ)存的控制程序(control program ),控制逆變電路100的 IGBT79、 80而控制感應(yīng)加熱線圏21、 22，并且控制風(fēng)扇裝置6的電機(jī)54。 其中，通過控制IGBT79、 80，向感應(yīng)加熱線圏21、 22提供高頻電流而產(chǎn) 生高頻磁場(chǎng)，在烹調(diào)容器105上感應(yīng)出電流而進(jìn)行由焦耳熱(Joule heat) 進(jìn)行的加熱烹調(diào)。此時(shí)，所使用的感應(yīng)加熱線圏21、 22發(fā)熱，并且電氣電 路單元7中的電路基板46的電氣部件也發(fā)熱，所以需要將它們冷卻，因此 進(jìn)行由風(fēng)扇裝置6進(jìn)行的冷卻。
在通過風(fēng)扇裝置6的電機(jī)54對(duì)冷卻風(fēng)扇53進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)時(shí)，通過該 冷卻風(fēng)扇53的送風(fēng)作用，感應(yīng)加熱烹調(diào)器l外的空氣(外部氣體)從殼體 2的后上部的第1吸氣口 49吸入第1吸氣管47內(nèi)，并且從殼體2的前部 的底壁部的第2吸氣口 68吸入殼體2內(nèi)。其中，從第1吸氣口 49吸入第1吸氣管47內(nèi)的外部氣體(冷卻風(fēng)) 主要如圖4的箭頭Al所示那樣通過第1吸氣路徑58，從風(fēng)扇軍55的上部 吸入口 57吸入風(fēng)扇罩55內(nèi)。
另一方面，從第2吸氣口 68吸入殼體2內(nèi)的外部氣體(冷卻風(fēng))的一 部分如圖5中箭頭A2所示，從右側(cè)的管吸氣口 67進(jìn)入第2吸氣管65內(nèi)， 通過第2吸氣路徑69，從風(fēng)扇罩55的下部吸入口 59吸入風(fēng)扇罩55內(nèi)。 另外，從第2吸氣口 68吸入殼體2內(nèi)的外部氣體(冷卻風(fēng))的一部分在輔 助板70的右側(cè)向上流動(dòng)，然后如圖1以及圖2的箭頭A3所示，在輔助吸 氣路徑75中從右向左流動(dòng)，從那里在電氣電路基板外殼45的左側(cè)壁與劃 分板10之間的間隙向下流動(dòng)。然后，如圖5中箭頭A4所示，從電氣電路 基板外殼45的左側(cè)壁前部的管吸氣口 74進(jìn)入左側(cè)的第2吸氣管66內(nèi)，通 過第2吸氣路徑76，從風(fēng)扇罩55的下部吸入口 59吸入風(fēng)扇罩55內(nèi)。
此時(shí)，通過在右側(cè)的第2吸氣管65內(nèi)通過的冷卻風(fēng)，將配設(shè)在該第2 吸氣管65內(nèi)的右側(cè)的變流器84、 85、共振電容86、 87、平滑電容88、電 抗器89冷卻。另外，通過在左側(cè)的第2吸氣管66內(nèi)通過的冷卻風(fēng)，將配 設(shè)在該第2吸氣管65內(nèi)的左側(cè)的變流器84、 85、共振電容86、 87、平滑 電容88、電抗器89冷卻。然后，通過了右側(cè)的第2吸氣管65的冷卻風(fēng)與 通過了左側(cè)的第2吸氣管66的冷卻風(fēng)在風(fēng)扇裝置6的下方合流，通過該合 流后的冷卻風(fēng)，將配置在風(fēng)扇裝置6的下方的噪音過濾用線圏90、包含微 型計(jì)算機(jī)91的控制部92的電氣部件、烘烤用繼電器94、微型計(jì)算機(jī)91 用的電源電路95的電氣部件等冷卻。
另外，吸入風(fēng)扇軍55內(nèi)的空氣從噴出口 56向前方噴出。從噴出口56 噴出的冷卻風(fēng)通過分流板部63而被分為下部側(cè)的第1送風(fēng)管60側(cè)與上部 側(cè)的第2送風(fēng)管61側(cè)。其中，被送到第1送風(fēng)管60側(cè)的冷卻風(fēng)如圖4以 及圖5中箭頭B1所示，在第1送風(fēng)管60內(nèi)向前方流動(dòng)。通過該在第l送 風(fēng)管60內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)，將在左右方向上配置的IGBT79、 80及其散熱構(gòu) 件81、 82以及整流器83冷卻。
此時(shí)，形成這樣的結(jié)構(gòu)在第1送風(fēng)管60內(nèi)向前方流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流的第2吸氣 管65、 66中向后方流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向(參照箭頭A2、 A4)反向相 對(duì)。
通過了第1送風(fēng)管61的冷卻風(fēng)向輔助管71側(cè)流出。向輔助管71側(cè)流 出的冷卻風(fēng)從劃分板IO的前部的通氣孔72向左側(cè)的烘烤單元8側(cè)流動(dòng)(參 照?qǐng)D2以及圖4的箭頭B3)。烘烤用罩11的上面前部比其它部分稍低， 向烘烤單元8側(cè)流動(dòng)的冷卻風(fēng)如圖2中箭頭B4所示，在烘烤用罩11的上 面前部與操作面板單元42之間從右向左流動(dòng)，然后在烘烤用罩11左側(cè)面 與殼體2的左側(cè)壁的內(nèi)面之間向后方流動(dòng)，最終從頂板框5的后部的殼體 排氣口 5b向機(jī)外排出(參照?qǐng)D2的箭頭B5)。此時(shí)，冷卻風(fēng)在烘烤用罩 11的周圍流動(dòng)，由此能夠?qū)⒃摵婵居谜?1冷卻。另外，冷卻風(fēng)在操作面 板單元42與烘烤用罩11之間通過，由此能夠盡力防止烘烤用罩ll的熱量 給操作面板單元42帶來壞影響。
另外，從風(fēng)扇罩55的噴出口 56向第2送風(fēng)管61側(cè)6噴出的冷卻風(fēng)如 圖4的箭頭B2所示，向上方的連通部26流動(dòng)，從該連通部26進(jìn)入分隔 體16與頂板4之間的上部空間18。進(jìn)入上部空間18的冷卻風(fēng)碰到頂板4 的下面而在上部空間18內(nèi)擴(kuò)散。
此時(shí)，在分隔體16的上面上，位于左右相鄰的2個(gè)感應(yīng)加熱線圏21、 22之間，并且是前部的連通部26與后部的排氣口 27、 28之間，設(shè)有在左 右方向上延伸的第1分隔部36,并且在該第1分隔部36的后部側(cè)，設(shè)有 將左右相鄰的排氣口 27、 28之間分隔的第2分隔部37，進(jìn)而，分別設(shè)有 連接左側(cè)的感應(yīng)加熱線圈21的線圏基座23的外周部與左側(cè)的側(cè)壁16a之 間以及右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22的線圏基座23的外周部與右側(cè)的側(cè)壁16a 之間的第3分隔部38。
這些第l分隔部36、第2分隔部37以及第3分隔部38分別與頂板4 和分隔體16接觸，所以風(fēng)被這些第1、第2、第3分隔部36、 37、 38阻擋， 碰到頂板4的下面而在上部空間18內(nèi)擴(kuò)散的冷卻風(fēng)中，向左側(cè)流動(dòng)的冷卻 風(fēng)如圖2中箭頭B6所示，集中地在左側(cè)的感應(yīng)加熱線圏21部分(特別是通過彈簧24而分離的線圏基座23與分隔體16之間)流動(dòng)，然后從左后部 的排氣口 27向分隔體16的下側(cè)排出。另外，碰到頂板4的下面而在上部 空間18內(nèi)擴(kuò)散的冷卻風(fēng)中，向右側(cè)流動(dòng)的冷卻風(fēng)如圖2中箭頭B7所示， 集中地在右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22部分(此時(shí)也一樣，特別是通過彈簧24 而分離的線圏基座23與分隔體16之間)流動(dòng)，然后從中央部的后部的排 氣口 28向分隔體16的下側(cè)排出。由此，左側(cè)的側(cè)壁16a與右側(cè)的感應(yīng)加 熱線圏22都^皮高效地冷卻。此時(shí)，收納有感應(yīng)加熱線圏21、 22的上部空 間18構(gòu)成了將頂板4與分隔體16之間密閉的空間，所以能夠極力防止用 于冷卻感應(yīng)加熱線圏21、 22的進(jìn)入上部空間18的冷卻風(fēng)的泄漏，能夠使 該冷卻風(fēng)有效地作用于感應(yīng)加熱線圏21、 22的冷卻。另外，也能夠極力防 止冷卻下方的電氣電路單元7的電氣部件而變熱的風(fēng)進(jìn)入上部空間18。
從分隔體16后部的排氣口 27、 28向分隔體16的下側(cè)排出的冷卻風(fēng)， 與冷卻電氣電路單元7的電氣部件之后的冷卻風(fēng)一起從殼體2后部的殼體 排氣口 5b向機(jī)外排出(參照箭頭B5 )。
根據(jù)上述的實(shí)施方式，能夠得到下面的作用效果。
通過分隔體16將頂板4的下方的空間分隔成上部空間18和下部空間 19,在所述上部空間18內(nèi)配設(shè)有感應(yīng)加熱用的感應(yīng)加熱線圏21、 22。配 設(shè)有感應(yīng)加熱線圏21、 22的上部空間18構(gòu)成為通過分隔體16將頂板4 與分隔體16之間密閉的空間。從而，構(gòu)成這樣的結(jié)構(gòu)將從冷卻風(fēng)扇53 噴出的冷卻風(fēng)分為冷卻電氣電路單元7的電氣部件(IGBT79、 80、散熱構(gòu) 件81、 82等)的冷卻風(fēng)和冷卻感應(yīng)加熱線圏21、 22的冷卻風(fēng)，冷卻感應(yīng) 加熱線圏21、 22的冷卻風(fēng)在朝向所述分隔體16具有的連通部26的第2 送風(fēng)管61 (冷卻路徑)中流動(dòng)；通過從連通部26進(jìn)入上部空間18的冷卻 風(fēng)將感應(yīng)加熱線圈21、 22冷卻。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，在周圍被密閉的上部空間18內(nèi)配置有感應(yīng)加熱線圏 21、 22，所以能夠極力防止向上部空間18提供的冷卻風(fēng)的泄漏，能夠使用 于冷卻感應(yīng)加熱線圏21、 22的冷卻風(fēng)有效地作用于感應(yīng)加熱線圏21、 22 的冷卻，并且能夠防止冷卻下方的電氣部件(IGBT79、 80、散熱構(gòu)件81、82等)而變熱的風(fēng)進(jìn)入上部空間18,能夠提高相對(duì)于感應(yīng)加熱線圏21、 22的冷卻效率。另外，頂板4與分隔體16之間的密閉程度不需要是完全 密閉，只要能夠極力防止進(jìn)入上部空間18的冷卻風(fēng)的泄漏的程度即可。
設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)連通部26存在于分隔體16的前部，在分隔體16 的后部設(shè)有用于將從所述連通部26流入上部空間18的冷卻風(fēng)從該上部空 間18排出的排氣口27、 28。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠極力地使在上部空間18流 動(dòng)的冷卻風(fēng)從前部向后方流暢地流動(dòng)，能夠更有效地冷卻感應(yīng)加熱線圏 21、 22。
將分隔體16形成為在外周部框狀地具有側(cè)壁16a的容器狀，由此能夠 容易地形成將形成上部空間18的頂板4與分隔體16之間密閉的結(jié)構(gòu)。
設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)在上部空間18配置2個(gè)感應(yīng)加熱線圏21、 22，在 分隔體16上，分別與2個(gè)感應(yīng)加熱線圏21、 22相對(duì)應(yīng)地^L有2個(gè)用于將 流入上部空間18的冷卻風(fēng)從該上部空間18排出的排氣口 27、 28。通過該 結(jié)構(gòu)，能夠極力防止冷卻左側(cè)的感應(yīng)加熱線圏21的冷卻風(fēng)與冷卻右側(cè)的感 應(yīng)加熱線圏22的冷卻風(fēng)干涉，能夠使冷卻風(fēng)的流動(dòng)更加流暢，能夠進(jìn)一步 提高相對(duì)于感應(yīng)加熱線圏21、 22的冷卻效率。
設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)在殼體2內(nèi)的下部空間19中的右側(cè)配置電氣電路單 元7以及風(fēng)扇裝置6，并且在左側(cè)配置烘烤單元8，通過劃分板10將電氣 電路單元7以及風(fēng)扇裝置6與烘烤單元8之間劃分成左右，在該劃分板10 的前部，設(shè)有將冷卻了所述電氣電路單元7的電氣部件的冷卻風(fēng)向左側(cè)的 烘烤單元8側(cè)導(dǎo)向的通氣孔72。通過該結(jié)構(gòu)，也能夠高效地進(jìn)行烘烤單元 8側(cè)的冷卻。
設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)在由分隔體16分隔的上部空間18內(nèi)，位于左右相 鄰的感應(yīng)加熱線圏21、 22之間，并且是連通部26與排氣口 27、 28之間， 設(shè)有第1分隔部36，通過所述第1分隔部36將從連通部26流入上部空間 18的冷卻風(fēng)分給2個(gè)感應(yīng)加熱線圏21、 22而^f吏其流動(dòng)。通過該結(jié)構(gòu)，能 夠更可靠地防止冷卻左側(cè)的感應(yīng)加熱線圏21的冷卻風(fēng)與冷卻右側(cè)的感應(yīng) 加熱線圏22的冷卻風(fēng)干涉，能夠進(jìn)一步提高相對(duì)于2個(gè)感應(yīng)加熱線圏21、22的冷卻效率。
在由分隔體16分隔的上部空間18內(nèi)，設(shè)有將左右相鄰的2個(gè)排氣口 27、 28之間分隔的第2分隔部37。由此，能夠更可靠地防止冷卻左側(cè)的感 應(yīng)加熱線圈21的冷卻風(fēng)與冷卻右側(cè)的感應(yīng)加熱線圏22的冷卻風(fēng)干涉。
在由分隔體16分隔的上部空間18內(nèi)，設(shè)有連接各感應(yīng)加熱線圏21、 22的外周部與分隔體16的側(cè)壁16a之間的第3分隔部38。由此，能夠防 止冷卻風(fēng)在各感應(yīng)加熱線圏21、 22的外周部與分隔體16的側(cè)壁16a之間 的間隙中穿過，能夠極力使冷卻風(fēng)通過各感應(yīng)加熱線圏21、 22部分，能夠 進(jìn)一步提高相對(duì)于2個(gè)感應(yīng)加熱線圏21、 22的冷卻效率。
分隔體16由非磁性導(dǎo)電材料、此時(shí)為鋁構(gòu)成，所以在感應(yīng)加熱線圏 21、 22的漏磁通通過分隔體16時(shí)，在該分隔體16上產(chǎn)生渦流，具有磁通 難以通過的磁屏蔽效果。伴隨于此，能夠消除在感應(yīng)加熱線圏21、 22的線 圏基座23側(cè)設(shè)置磁屏蔽圏等的需要。
風(fēng)扇裝置6的冷卻風(fēng)扇53由縱軸型的離心風(fēng)扇構(gòu)成，位于電氣電路單 元7中的電路14146的上方。通過該結(jié)構(gòu)，能夠不受電路14146制約地 擴(kuò)大冷卻風(fēng)扇53的徑方向尺寸(直徑尺寸)，能夠以較低的轉(zhuǎn)速確保冷卻 風(fēng)扇53的送風(fēng)量，能夠降低伴隨著冷卻風(fēng)扇53的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)音(噪 音)。
其原因是，冷卻風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)音與風(fēng)扇的外周部的速度成比例地變大， 通過擴(kuò)大風(fēng)扇的直徑尺寸，能夠以較低的轉(zhuǎn)速確保風(fēng)扇的送風(fēng)量，伴隨于 此能夠減慢風(fēng)扇外周部的速度，能夠降低旋轉(zhuǎn)音。
電氣電路單元7的電路基板46由一塊構(gòu)成。由此，與將電路基板在上 下方向上設(shè)置成多層的情況相比，能夠?qū)⒃陔娐坊?6的上方配置風(fēng)扇裝 置6的空間(space)確保得較多，能夠容易地確保風(fēng)扇裝置6的上下的吸 入口 57、 59等。
在殼體2的上部的后部，設(shè)置風(fēng)扇裝置6的冷卻風(fēng)扇53吸氣的第1 吸氣口 49 (殼體吸氣口 )，冷卻風(fēng)扇53的大小構(gòu)成為，該冷卻風(fēng)扇53的 旋轉(zhuǎn)軸54a位于比所述第1吸氣口 49更靠前方處，直到靠近感應(yīng)加熱線圏22的下方。通過設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)，能夠擴(kuò)大冷卻風(fēng)扇53的直徑尺寸，能 夠降低旋轉(zhuǎn)音。
在以往，在感應(yīng)加熱線圈的下方，將電路基板設(shè)置成多層，并設(shè)有覆 蓋這些電路基板、用于向內(nèi)部送風(fēng)的電路141用管，所以冷卻風(fēng)扇只能設(shè)
置在位于殼體的上部后方的殼體吸氣口語所述電路基板用管之間，不能設(shè) 置靠近感應(yīng)加熱線圏的下方的直徑的冷卻風(fēng)扇。
對(duì)于這一方面，在本實(shí)施方式中，將電路基板46擴(kuò)展到風(fēng)扇裝置6 的下方，不設(shè)置成多層，而由一塊構(gòu)成，由此能夠減少電路基板46的高度 方向的容積。因此，能夠利用在該電路基板46的上方空閑的空間而配置風(fēng) 扇裝置6。由此，能夠設(shè)置位于比第l吸氣口 49更靠前方的位置、并且具 有靠近感應(yīng)加熱線圏22的下方程度的大小的直徑的冷卻風(fēng)扇53，能夠降 低旋轉(zhuǎn)音。
風(fēng)扇裝置6具有吸入來自殼體2后部的第l吸氣口 49的冷卻風(fēng)的上部 吸入口 57,該上部吸入口 57位于感應(yīng)加熱線圏22與冷卻風(fēng)扇53之間。 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠通過吸入上部吸入口 57的冷卻風(fēng)，有效地冷卻感應(yīng)加熱 線圏22的下方的空間，能夠使感應(yīng)加熱線圏22的熱量難以影響下方的電 路基板46側(cè)。特別是，由于按照感應(yīng)加熱線圏22、風(fēng)扇裝置6、電路M 46的順序在上下方向上配置，所以感應(yīng)加熱線圏22與電路基板46位于離 開最遠(yuǎn)的位置，能夠有效地降低感應(yīng)加熱線圏22的熱量對(duì)電路基板46的 影響。
在電路基板46上，具備作為開關(guān)元件的IGBT79、 80和其散熱用的散 熱構(gòu)件81、 82,高度尺寸較大的散熱構(gòu)件81、 82配置在俯視上與風(fēng)扇裝 置6不同的位置上，將風(fēng)扇裝置6的下端部6a配置成比散熱構(gòu)件81、 82 的上端部81b、 81b低。IGBT79、 80發(fā)熱量較大，需要散熱構(gòu)件81、 82， 但由于避開高度尺寸較大的散熱構(gòu)件81、 82的上方地配置風(fēng)扇裝置6，所 以能夠有效地活用殼體2內(nèi)的空間，并且能夠在縱方向上將冷卻風(fēng)扇53 設(shè)置得較大，從而能夠增加送風(fēng)量。因此，能夠降低冷卻風(fēng)扇53的轉(zhuǎn)速， 由此也能夠抑制噪音。電路基板46與風(fēng)扇裝置6被設(shè)置在收納電路基板46的電氣電路J4！ 外殼45內(nèi)，風(fēng)扇裝置6以該風(fēng)扇裝置6的下端部6a相對(duì)于電氣電路141 外殼45的底部45a向上方離開的狀態(tài)而被安裝在電氣電路基板外殼45的 上部，在風(fēng)扇裝置6的下端部6a與電氣電路基板外殼45的底部45a之間 配置有電路基板46。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠容易地在風(fēng)扇裝置6的下方確 ?？臻g，能夠容易地在該空間內(nèi)配置電路基板46。
在電路基板46與風(fēng)扇裝置6的下端部6a之間，設(shè)有冷卻風(fēng)扇53吸入 冷卻風(fēng)的下部吸入口 59，在電路基板46上與冷卻風(fēng)扇53的下方相對(duì)應(yīng)的 部分上，配置有開關(guān)元件以外的電氣部件(微型計(jì)算機(jī)91、噪音過濾用線 圏卯等)。通過在冷卻風(fēng)扇53的下方，配置微型計(jì)算機(jī)91、噪音過濾用 線圏卯等，不需要設(shè)置高度尺寸較大的散熱構(gòu)件的電氣部件，能夠配置電 氣部件而不受由于在電路基板46的上方配置風(fēng)扇裝置6而引起的空間的限 制的影響，而且也能夠?qū)崿F(xiàn)這些電氣部件的冷卻。
電氣電路基板外殼45具有從風(fēng)扇裝置6向外方向(前方)延伸而對(duì)從 冷卻風(fēng)扇53發(fā)送過來的冷卻風(fēng)進(jìn)行導(dǎo)向的第1送風(fēng)管60，在該第1送風(fēng) 管60的內(nèi)部，配置有IGBT79、 80以及散熱構(gòu)件81、 82。由此，能夠更 高效地冷卻IGBT79、 80以及散熱構(gòu)件81、 82。
在風(fēng)扇裝置6的上方配置有感應(yīng)加熱線圏21、 22，在第1送風(fēng)管60 的上方并且是所述感應(yīng)加熱線圏21、 22的下方，i殳有從風(fēng)扇裝置6向感應(yīng) 加熱線圈21、 22發(fā)送冷卻風(fēng)的第2送風(fēng)管61。由于由一塊構(gòu)成電路基板 46，這樣能夠?qū)⑺惋L(fēng)管60、 61構(gòu)成為多層。而且，通過設(shè)置第2送風(fēng)管 61,作為冷卻感應(yīng)加熱線圏21、 22的冷卻風(fēng)，不需要將冷卻IGBT79、 80 以及散熱構(gòu)件81、 82等電氣部件之后的風(fēng)向感應(yīng)加熱線圏21、 22側(cè)發(fā)送， 能夠直接發(fā)送來自冷卻風(fēng)扇53的風(fēng)，能夠提高感應(yīng)加熱線圏21、 22的冷 卻效率。
設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)在位于第1送風(fēng)管60的外側(cè)的電路基板46上配置 開關(guān)元件以外的電氣部件(變流器84、 85、共振電容86、 87等)，在所 述第1送風(fēng)管60的外周，設(shè)置冷卻風(fēng)通過的第2吸氣管65、 66，所述冷卻風(fēng)在與在該第l送風(fēng)管60內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向相對(duì)的方向上流動(dòng) 而被吸入風(fēng)扇裝置6的下部吸入口 59，通過在這些第2吸氣管65、 66中 流動(dòng)的冷卻風(fēng)冷卻所述開關(guān)元件以外的電氣部件(變流器84、 85、共振電 容86、 87等)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠利用被吸入風(fēng)扇裝置6的吸氣路徑冷卻 電氣電路單元7的電氣部件，所以能夠有效地冷卻電氣部件。另外，由于 構(gòu)成為，在第1送風(fēng)管60的左右兩側(cè)配置第2吸氣管65、 66，使在第2 吸氣管65、 66內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向?yàn)榕c在第1送風(fēng)管60內(nèi)流動(dòng)的 冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向相對(duì)的方向，所以能夠有效利用感應(yīng)加熱烹調(diào)器1內(nèi)的 狹窄的空間。
在第1送風(fēng)管60內(nèi)的電路H146上，并聯(lián)配置與2個(gè)感應(yīng)加熱線圏 21、 22相對(duì)應(yīng)的開關(guān)元件(IGBT79、 80，散熱構(gòu)件81、 82)，在第2吸 氣管65、 66內(nèi)的電路基板46上，隔著第1送風(fēng)管60地并聯(lián)配置與各感應(yīng) 加熱線圏21、 22相對(duì)應(yīng)的所述開關(guān)元件以外的電氣部件(變流器84、 85、 共振電容86、 87等)。通過這樣的配置，能夠使電路基板46中的電氣部 件的配置最適當(dāng)。
設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)在收納有電氣電路單元7的電路基板46的電氣電路 J41外殼45上安裝風(fēng)扇裝置6，從而電氣電路l敗外殼45能夠相對(duì)于殼 體2將電氣電路單元7 (電路基板46 )與風(fēng)扇裝置6 —體地裝拆。根據(jù)該 結(jié)構(gòu)，能夠?qū)㈦姎怆娐穯卧?與風(fēng)扇裝置6—起從殼體2卸下，具有維修 性優(yōu)異的優(yōu)點(diǎn)。
包括被吸入風(fēng)扇裝置6的冷卻風(fēng)通過的、殼體2后部側(cè)的第1吸氣 路徑58 (參照第1吸氣管47 )，和與該第1吸氣路徑58分開而被設(shè)置在 第1送風(fēng)管60的周圍、被吸入風(fēng)扇裝置6的冷卻風(fēng)通過的第2吸氣路徑 69、 76 (參照第2吸氣管65、 66)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，除了第l吸氣路徑 58，還包括從第1送風(fēng)管60的周圍吸入冷卻風(fēng)的第2吸氣路徑69、 76， 所以能夠?qū)⒂娠L(fēng)扇裝置6吸入的吸氣風(fēng)量確保得較多。而且，通過第l吸 氣路徑58與第2吸氣路徑69、 76,吸入不同的多個(gè)場(chǎng)所的外部氣體，所 以與僅從l個(gè)場(chǎng)所吸氣的情況不同，多個(gè)場(chǎng)所的空氣的溫度平均化，能夠部件的冷卻效率的提高。在僅從殼體后部的1個(gè)場(chǎng)所吸氣時(shí)，如果該吸氣的部分的空氣的溫度 較高，則具有風(fēng)扇裝置送出的冷卻風(fēng)的溫度也變得較高的問題。對(duì)于這一 點(diǎn)，根據(jù)本實(shí)施方式，如上所述，風(fēng)扇裝置6吸入不同的多個(gè)場(chǎng)所的外部 氣體，多個(gè)場(chǎng)所的空氣的溫度平均化，能夠發(fā)送溫度被平均化的冷卻風(fēng)。設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)通過了第2吸氣路徑69、 76的冷卻風(fēng)被吸入位于第 1送風(fēng)管60的上游的風(fēng)扇裝置6的下部吸入口 59。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在第1 送風(fēng)管60內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向與在第2吸氣路徑69、 76內(nèi)流動(dòng)的 冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向反向相對(duì)，所以能夠有效利用感應(yīng)加熱烹調(diào)器1內(nèi)的狹 窄的空間。風(fēng)扇裝置6具有上部吸入口 57和下部吸入口 59，第1吸氣路徑58與 上部吸入口 57相連，所述第2吸氣路徑69、 76與不同于上部吸入口 57 的下部吸入口 59相連。通過使第1吸氣路徑58的吸入口 (上部吸入口 57 ) 與第2吸氣路徑69、 76的吸入口 (下部吸入口 59)不同，能夠通過第1 吸氣路徑58、第2吸氣路徑69、 76分別流暢地吸入冷卻風(fēng)。設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)在第1送風(fēng)管60內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流動(dòng)與在位于該 第1送風(fēng)管60的左右兩側(cè)的第2吸氣路徑69、 76內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流動(dòng) 反向相對(duì)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠有效利用感應(yīng)加熱烹調(diào)器l內(nèi)的狹窄的空間。第2吸氣路徑69、 76由至少與第1送風(fēng)管60的一部分并列的第2吸 氣管65、 66構(gòu)成，所以能夠容易地形成第2吸氣路徑69、 76。設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)第1送風(fēng)管60與第2吸氣管65、 66構(gòu)成在一塊電 氣電路基板外殼45內(nèi)，在該電氣電路基板外殼45的外側(cè)并且是殼體2的 后上部，具有用于向第1吸氣路徑58吸入外部氣體的第1吸氣口 49，在 殼體2的前部的底壁部，具有用于向第2吸氣管65、 66內(nèi)吸入外部氣體的 第2吸氣口 68，在所述第l吸氣口 49與所述第2吸氣口 68之間配置風(fēng)扇 裝置6。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，形成在風(fēng)扇裝置6的后方存在第1吸氣口 49、 在前方存在第2吸氣口 68的結(jié)構(gòu)，從而風(fēng)扇裝置6能夠吸入感應(yīng)加熱烹調(diào)器l的前后的不同的場(chǎng)所的空氣。因此，即使在笫l吸氣口 49吸入的位置 的空氣的溫度與第2吸氣口 68吸入的位置的空氣的溫度不同的情況下，風(fēng) 扇裝置6也能夠發(fā)送這些空氣平均之后的比較低的溫度的冷卻風(fēng)，能夠防 止由于僅獲取l個(gè)場(chǎng)所的比較高的溫度的空氣從而冷卻效果低下。在存在于風(fēng)扇裝置6的下方的電路基板46上，在第2吸氣路徑69、 76內(nèi)并且是與風(fēng)扇裝置6的下方相對(duì)應(yīng)的部分上，配置不具有散熱構(gòu)件的 開關(guān)元件以外的電氣部件(微型計(jì)算機(jī)91、噪音過濾用線圏卯等)，需 要散熱構(gòu)件81、 82的開關(guān)元件(IGBT79、 80)配置在與風(fēng)扇裝置6的下 方不同的位置。由此，在風(fēng)扇裝置6的下方并且是高度方向較窄的空間內(nèi) 配置了不需要散熱構(gòu)件的開關(guān)元件以外的電氣部件，所以能夠在縱方向上 擴(kuò)大風(fēng)扇裝置6中的冷卻風(fēng)扇53，從而能夠增加送風(fēng)量。第2吸氣路徑69、 76形成在電路基板46與風(fēng)扇裝置6之間。由此， 也在風(fēng)扇裝置6的下方并且是高度方向較窄的空間內(nèi)配置了不需要散熱構(gòu) 件的開關(guān)元件以外的電氣部件，所以能夠在縱方向上擴(kuò)大風(fēng)扇裝置6中的 冷卻風(fēng)扇53，從而能夠增加送風(fēng)量。 (第2實(shí)施方式)圖7表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式，該第2實(shí)施方式相對(duì)于上述的第1 實(shí)施方式，下面的方面不同。另外，對(duì)于與第1實(shí)施方式同樣的部分賦予 相同的符號(hào)而將說明省略，對(duì)不同的部分進(jìn)行說明。具有冷卻風(fēng)扇53的風(fēng) 扇裝置6被配設(shè)在殼體2內(nèi)的前部，風(fēng)扇罩55的噴出口 56朝向后方。在 風(fēng)扇裝置6的后方，設(shè)有送風(fēng)管110。該送風(fēng)管110的前部與噴出口 56相 連通，后上部與收納感應(yīng)加熱線圏21、 22 (在圖7中僅示出右側(cè)的感應(yīng)加 熱線圏22)的分隔體16的連通部26相連通。在殼體2內(nèi)的后部，設(shè)有具有迷宮構(gòu)造的吸氣通路lll的吸氣管112。 吸氣管112的上部與第1吸氣口 49相連通。吸氣管112在下部的前部具有 通氣口 112a，在后部具有向下的排水口 112b。在殼體2內(nèi)的下部，配置有 電氣電路單元7的一塊電路J4146。在該電路基板46上，安裝有用于向 感應(yīng)加熱線圏21、 22提供高頻電流的IGBT等電氣部件113。電路基板46的前部位于所述風(fēng)扇裝置6的下方。電路基板46由中間吸氣管114從上方 覆蓋。該中間吸氣管114，后部與吸氣管112的通氣口 112a相連通，前部 與風(fēng)扇罩55的下部吸入口 59相連通。將中間吸氣管114內(nèi)設(shè)為吸氣路徑 115的一部分。在上述結(jié)構(gòu)中，在對(duì)風(fēng)扇裝置6的冷卻風(fēng)扇53進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)時(shí)，殼體 2外的外部氣體從第1吸氣口 49被吸入吸氣管112內(nèi)。被吸入吸氣管112 內(nèi)的外部氣體如箭頭A5所示，在吸氣管112內(nèi)一邊彎曲一邊流動(dòng)，然后 如箭頭A6所示，在中間吸氣管114內(nèi)向前方流動(dòng)，從風(fēng)扇罩55的下部吸 入口 59被吸入風(fēng)扇罩55內(nèi)。此時(shí)，通過在中間吸氣管114內(nèi)流動(dòng)的冷卻 風(fēng)，將電路基板46上的電氣部件113冷卻。被吸入風(fēng)扇罩55內(nèi)的空氣如箭頭B6所示，從噴出口 56向送風(fēng)管110 側(cè)噴出，冷卻風(fēng)從連通部26提供給上部空間18，通過該冷卻風(fēng)對(duì)上部空 間18的感應(yīng)加熱線圏21、 22進(jìn)行冷卻。在上述的第2實(shí)施方式中也一樣，風(fēng)扇裝置6的冷卻風(fēng)扇53由縱軸型 的離心風(fēng)扇構(gòu)成，位于電路基板46的上方，所以能夠不受電路基板46制 約地?cái)U(kuò)大冷卻風(fēng)扇53的徑方向的尺寸(直徑尺寸)，能夠以較低的轉(zhuǎn)速確 保冷卻風(fēng)扇53的送風(fēng)量，能夠降低伴隨著冷卻風(fēng)扇53的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的旋 轉(zhuǎn)音(噪音)。另外，在吸入風(fēng)扇裝置6的吸氣路徑115，能夠?qū)㈦娐坊?板46的電氣部件113冷卻。進(jìn)而，由于將吸氣管112的吸氣通路111設(shè)為迷宮構(gòu)造，所以即使水 等從第1吸氣口 49進(jìn)入吸氣管112內(nèi)，也能可靠地夠防止該水向中間吸氣 管114側(cè)進(jìn)入，并且容易從排水口 112b向機(jī)外排出。 (第3實(shí)施方式)圖8表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式，該第3實(shí)施方式相對(duì)于上述的第3 實(shí)施方式，下面的方面不同。設(shè)置在殼體2的后部的吸氣管120的吸氣通 路121沒有形成迷宮構(gòu)造，但在吸氣通路121內(nèi)，設(shè)有從左右向水平方向 伸出的伸出部122。吸氣管120的下部的通氣口 120a與中間吸氣管114的 后部相連通。在上述結(jié)構(gòu)中，在對(duì)風(fēng)扇裝置6的冷卻風(fēng)扇53進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)時(shí)，殼體 2外的外部氣體從第1吸氣口 49被吸入吸氣管120內(nèi)。被吸入吸氣管120 內(nèi)的外部氣體如箭頭A7所示，在吸氣管120內(nèi)向下方流動(dòng)，然后與第2 實(shí)施方式同樣，如箭頭A6所示，在中間吸氣管114內(nèi)向前方流動(dòng)，從風(fēng) 扇罩55的下部吸入口 59被吸入風(fēng)扇罩55內(nèi)。此時(shí)，通過在中間吸氣管 114內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)，將電路基板46上的電氣部件113冷卻。被吸入風(fēng)扇罩55內(nèi)的空氣與第2實(shí)施方式同樣，如箭頭B6所示，從 噴出口 56向送風(fēng)管110側(cè)噴出，冷卻風(fēng)從連通部26提供給上部空間18， 通過該冷卻風(fēng)對(duì)上部空間18的感應(yīng)加熱線圏21、 22進(jìn)行冷卻。在這樣的結(jié)構(gòu)中，也與第2實(shí)施方式同樣，風(fēng)扇裝置6的冷卻風(fēng)扇53 由縱軸型的離心風(fēng)扇構(gòu)成，位于電路基板46的上方，所以能夠不受電路基 板46制約地?cái)U(kuò)大冷卻風(fēng)扇53的徑方向的尺寸(直徑尺寸)，能夠以較低 的轉(zhuǎn)速確保冷卻風(fēng)扇53的送風(fēng)量，能夠降低伴隨著冷卻風(fēng)扇53的旋轉(zhuǎn)而 產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)音(噪音)。另外，在吸入風(fēng)扇裝置6的吸氣路徑115,能夠 將電路基板46的電氣部件113冷卻。 (其它的實(shí)施方式)本發(fā)明并不僅僅限定于上述的各實(shí)施方式，能夠如下所述那樣變形或 擴(kuò)張。在上述的各實(shí)施方式中，例示了將本發(fā)明應(yīng)用于固定類型的感應(yīng)加熱 烹調(diào)器的情況，但也能夠應(yīng)用于被組裝在廚房中的組裝類型的感應(yīng)加熱烹 調(diào)器。
權(quán)利要求
1.一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，包括在上部載置有烹調(diào)容器的殼體；配置在該殼體內(nèi)，對(duì)所述烹調(diào)容器進(jìn)行加熱的加熱裝置；配置在所述殼體內(nèi)，安裝有向所述加熱裝置提供高頻電流的電氣部件的電路基板；和配置在所述殼體內(nèi)，具有對(duì)所述電氣部件等進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)扇的風(fēng)扇裝置；所述風(fēng)扇裝置的所述冷卻風(fēng)扇由縱軸型的離心風(fēng)扇構(gòu)成，位于電路基板的上方。
2. 如權(quán)利要求l所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述電路基 板由一塊構(gòu)成。
3. 如權(quán)利要求l所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于 在所述殼體的上部的后部，設(shè)置有所述冷卻風(fēng)扇吸氣的殼體吸氣口； 所述冷卻風(fēng)扇的大小構(gòu)成為，該冷卻風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸位于比所述殼體吸氣口更靠前方處，直到靠近所述加熱裝置的下方。
4. 如權(quán)利要求3所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述風(fēng)扇裝 置具有吸入來自所述殼體吸氣口的冷卻風(fēng)的上部吸入口 ，所述上部吸入口 位于所述加熱裝置與所述冷卻風(fēng)扇之間。
5. 如權(quán)利要求l所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于 所述電路基板，具備作為電氣部件的開關(guān)元件以及設(shè)置在該開關(guān)元件上的散熱構(gòu)件；所述散熱構(gòu)件與所述風(fēng)扇裝置被配置在俯視上不同的位置上，所述散 熱構(gòu)件的上端部的位置存在于比所述風(fēng)扇裝置的下端部高的位置。
6. 如權(quán)利要求l所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于 所述電路基板與所述風(fēng)扇裝置被設(shè)置在收納所述電路基板的電氣電路基板外殼內(nèi)；所述風(fēng)扇裝置以該風(fēng)扇裝置的下端部相對(duì)于所述電氣電路基板外殼的 底部向上方離開的狀態(tài)而被安裝在所述電氣電路基板外殼的上部，在所述 風(fēng)扇裝置的下端部與所述電氣電路基板外殼的底部之間配置有所述電路基 板。
7. 如權(quán)利要求6所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于 在所述電路基板上，具備作為電氣部件的開關(guān)元件以及設(shè)置在該開關(guān)元件上的散熱構(gòu)件，和所述開關(guān)元件以外的電氣部件；在所述電路基板與所述風(fēng)扇裝置的下端部之間，設(shè)有所述冷卻風(fēng)扇吸 入冷卻風(fēng)的下部吸入口 ，在所述電路基板上與所述風(fēng)扇裝置的下方相對(duì)應(yīng) 的部分上，配置有所述開關(guān)元件以外的電氣部件。
8. 如權(quán)利要求7所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述電氣電路基板外殼具有從所述風(fēng)扇裝置向外方向延伸而對(duì)從所述冷卻風(fēng)扇發(fā)送過 來的冷卻風(fēng)進(jìn)行導(dǎo)向的送風(fēng)管，在所述送風(fēng)管的內(nèi)部配置有所述散熱構(gòu)件。
9. 如權(quán)利要求8所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于 在所述風(fēng)扇裝置的上方配置有所述加熱裝置；在所述送風(fēng)管的上方并且是所述加熱裝置的下方，設(shè)有從所述風(fēng)扇裝 置向所述加熱裝置發(fā)送冷卻風(fēng)的第2送風(fēng)管。
10. 如權(quán)利要求8所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于在位于所述 送風(fēng)管的外側(cè)的所述電路基板上配置所述開關(guān)元件以外的電氣部件，在所 述送風(fēng)管的外周，設(shè)置冷卻風(fēng)通過的吸氣管，所述冷卻風(fēng)在與在該送風(fēng)管 內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流動(dòng)方向相對(duì)的方向上流動(dòng)而被吸入所述風(fēng)扇裝置的所 述下部吸入口 ，通過在該吸氣管中流動(dòng)的冷卻風(fēng)冷卻所述開關(guān)元件以外的 電氣部件。
11. 如權(quán)利要求10所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于 在所述殼體內(nèi)具備多個(gè)所述加熱裝置；在所述送風(fēng)管內(nèi)的所述電路基板上，并聯(lián)配置與所述多個(gè)加熱裝置相 對(duì)應(yīng)的開關(guān)元件；在所述吸氣管內(nèi)的所述電路基板上，隔著所述送風(fēng)管地并聯(lián)配置與各加熱裝置相對(duì)應(yīng)的開關(guān)元件以外的電氣部件。
12. 如權(quán)利要求6所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述電氣電 路基板外殼被設(shè)置成能夠相對(duì)于所述殼體將所述電路基板與所述風(fēng)扇裝置 一體地裝拆。
13. —種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，包括 在上部載置有烹調(diào)容器的殼體；配置在該殼體內(nèi)，對(duì)所述烹調(diào)容器進(jìn)行加熱的加熱裝置； 配置在所述殼體內(nèi)，向所述加熱裝置提供高頻電流的高頻電流提供裝置；配置在所述殼體內(nèi)，具有對(duì)所述高頻電流提供裝置的電氣部件等進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)扇的風(fēng)扇裝置；對(duì)從該冷卻風(fēng)扇發(fā)送過來的冷卻風(fēng)進(jìn)行導(dǎo)向的送風(fēng)管；被吸入所述風(fēng)扇裝置的冷卻風(fēng)通過的第1吸氣路徑；和與該第1吸氣路徑分開而被設(shè)置在所述送風(fēng)管的周圍、被吸入所述風(fēng)扇裝置的冷卻風(fēng)通過的第2吸氣路徑。
14. 如權(quán)利要求13所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于通過了所 述第2吸氣路徑的冷卻風(fēng)被吸入位于所述送風(fēng)管的上游的所述風(fēng)扇裝置的 吸入口 。
15. 如權(quán)利要求13所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述風(fēng)扇 裝置具有多個(gè)吸入口 ，所述第1吸氣路徑和所述第2吸氣路徑與不同的吸 入口相連。
16. 如權(quán)利要求13所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于構(gòu)成為， 在所述送風(fēng)管內(nèi)流動(dòng)的冷卻風(fēng)的流動(dòng)與在所述第2吸氣路徑內(nèi)流動(dòng)的冷卻 風(fēng)的流動(dòng)相對(duì)。
17. 如權(quán)利要求13所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述第2 吸氣路徑由至少與所述送風(fēng)管的一部分并列的第2吸氣管構(gòu)成。
18. 如權(quán)利要求17所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述送風(fēng) 管與所述第2吸氣管構(gòu)成在一塊外殼內(nèi)，在該外殼的外側(cè)并且是所述殼體的后上部，具有用于向所述第l吸氣路徑吸入外部氣體的第l吸氣口，在所述殼體的前部的底部，具有用于向所述第2吸氣管內(nèi)吸入外部氣體的第 2吸氣口，在所述第l吸氣口與所述第2吸氣口之間配置所述風(fēng)扇裝置。
19. 如權(quán)利要求13所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于在所述送 風(fēng)管上配置有所述高頻電流提供裝置的開關(guān)元件，在所述第2吸氣路徑上 配置有所述開關(guān)元件以外的電氣部件。
20. 如權(quán)利要求7所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述開關(guān)元 件具有散熱構(gòu)件并被設(shè)置在電路基板上，該電路基板位于所述風(fēng)扇裝置的 下方，在存在于所述第2吸氣路徑內(nèi)并且是所述風(fēng)扇裝置的下方的所述電 路基板上，配置有不具有散熱構(gòu)件的開關(guān)元件以外的電氣部件，開關(guān)元件 被配置在與所述風(fēng)扇裝置的下方不同的位置。
21. 如權(quán)利要求20所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述第2 吸氣路徑形成在所述電路基板與所述風(fēng)扇裝置之間。
22. 如權(quán)利要求19的任意一項(xiàng)所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于 在所述殼體內(nèi)具備多個(gè)所述加熱裝置；所述第2吸氣路徑位于所述送風(fēng)管的左右的外側(cè)； 在所述送風(fēng)管內(nèi)的所述電路基板上，并聯(lián)配置與所述多個(gè)加熱裝置相 對(duì)應(yīng)的開關(guān)元件；在所述第2吸氣路徑上，隔著所述送風(fēng)管地并聯(lián)配置與各開關(guān)元件相 對(duì)應(yīng)的開關(guān)元件以外的電氣部件。
23. —種感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于，包括 載置有烹調(diào)容器的頂板；將以將該頂板的下方的空間分隔成上部空間和下部空間的方式設(shè)置、 具有將所述上部空間與所述下部空間連通的連通部的分隔體；被收納配置在所述上部空間內(nèi)、對(duì)所述烹調(diào)容器進(jìn)行感應(yīng)加熱的感應(yīng) 力口熱線圏；被配置在所述下部空間內(nèi)、具有用于向所述感應(yīng)加熱線圏提供高頻電 流的電氣部件的電氣電路單元；和冷卻所述感應(yīng)加熱線圏以及所述電氣電路單元的所述電氣部件的風(fēng)扇裝置；閉的空間，將由所述冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生的冷卻風(fēng)分為冷卻所述電氣部件的冷卻 風(fēng)和冷卻所述感應(yīng)加熱線圏的冷卻風(fēng)，冷卻所述感應(yīng)加熱線圏的冷卻風(fēng)在 朝向所述連通部的冷卻路徑中流動(dòng)。
24. 如權(quán)利要求23所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述連通 部存在于所述分隔體的前部，在所述分隔體的后部設(shè)有用于將從所述連通 部流入所述上部空間的冷卻風(fēng)從該上部空間排出的排氣口 。
25. 如權(quán)利要求23所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述分隔 體形成為容器狀。
26. 如權(quán)利要求23所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于在所述上 部空間配置有多個(gè)所述感應(yīng)加熱線圈，在所述分隔體上，分別與所述多個(gè) 感應(yīng)加熱線圏相對(duì)應(yīng)地設(shè)有多個(gè)用于將流入所述上部空間的冷卻風(fēng)從該上 部空間排出的排氣口。
27. 如權(quán)利要求23所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于在所述下 部空間中的一方側(cè)配置所述電氣電路單元以及所述冷卻風(fēng)扇，并且在另一 方側(cè)配置烘烤單元，通過劃分板對(duì)所述電氣電路單元以及所述冷卻風(fēng)扇與 所述烘烤單元之間進(jìn)行劃分，在所述劃分板上，設(shè)置將冷卻了所述電氣電 路單元的冷卻風(fēng)向所述烘烤單元側(cè)導(dǎo)向的通氣孔。
28. 如權(quán)利要求26所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于在所述分 隔體的所述上部空間側(cè)，位于左右相鄰的感應(yīng)加熱線圏之間，并且是所述 連通部與所述排氣口之間設(shè)有第1分隔部，通過所述第1分隔部將從所述 連通部流入所述上部空間的冷卻風(fēng)分給所述多個(gè)各感應(yīng)加熱線圏而使其流 動(dòng)。
29. 如權(quán)利要求28所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于在所述分 隔體的所述上部空間側(cè)，設(shè)有將左右相鄰的所述排氣口之間分隔的第2分 隔部。
30. 如權(quán)利要求28所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于在所述分 隔體的所述上部空間側(cè)，設(shè)有連接所述感應(yīng)加熱線圏的外周部與所述分隔 體的側(cè)壁之間的第3分隔部。
31. 如權(quán)利要求23所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，其特征在于所述分隔 體由非磁性導(dǎo)電材料構(gòu)成。
全文摘要
一種感應(yīng)加熱烹調(diào)器。在殼體(2)內(nèi)，包括感應(yīng)加熱線圈(22)，安裝有用于向感應(yīng)加熱線圈(22)提供高頻電流的開關(guān)元件(79、80)等電氣部件的電路基板(46)，和對(duì)感應(yīng)加熱線圈(22)、電路基板(46)的電氣部件進(jìn)行冷卻的風(fēng)扇裝置(6)。風(fēng)扇裝置(6)的冷卻風(fēng)扇(53)由縱軸型的離心風(fēng)扇構(gòu)成，位于電路基板(46)的上方。通過該結(jié)構(gòu)，能夠不受電路基板(46)制約地?cái)U(kuò)大冷卻風(fēng)扇(53)的徑方向尺寸(直徑尺寸)。由此，能夠以較低的轉(zhuǎn)速確保冷卻風(fēng)扇(53)的送風(fēng)量，能夠降低伴隨著冷卻風(fēng)扇(53)的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)音(噪音)。
文檔編號(hào)H05B6/12GK101594712SQ20081017401
公開日2009年12月2日 申請(qǐng)日期2008年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月26日
發(fā)明者欣 葉, 近藤正夫 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝;東芝家用電器控股株式會(huì)社;東芝家用電器株式會(huì)社