專利名稱：電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，特別是一種無裝設(shè)風(fēng)扇的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的快速提升，各種電子裝置產(chǎn)品的設(shè)計(jì)均朝向輕、薄、短、小的目標(biāo) 邁進(jìn)，但由于此類產(chǎn)品的體積大幅的減少，因此出現(xiàn)各種電子組件所產(chǎn)生的高熱排放的問 題，如以計(jì)算機(jī)、電子裝置或電視為例，大多采機(jī)殼內(nèi)部裝設(shè)散熱風(fēng)扇等方式來解決熱源 (如芯片、中央處理器、集成電路等電子組件)過熱的問題，然而對(duì)于諸如超薄型計(jì)算機(jī)、可 攜式計(jì)算機(jī)或簡(jiǎn)易型計(jì)算機(jī)來說，因其內(nèi)部可使用空間有限，所以這一類的電子裝置中便 省略了風(fēng)扇的設(shè)置(fanless)，而單純以一般的散熱模塊來進(jìn)行散熱，如散熱片、散熱鰭片 或熱管等，同時(shí)會(huì)在電子裝置的殼體下方對(duì)應(yīng)于熱源區(qū)域周圍設(shè)置一些開孔，以利用空氣 對(duì)流的方式來改善其內(nèi)部所累積的高熱狀態(tài)。 就整體而言，利用空氣對(duì)流的方式來達(dá)成散熱效果時(shí)，由于現(xiàn)行的做法是將散熱 模塊設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)部，因此散熱成效大多局限于將熱源平均分散于機(jī)殼內(nèi)部，再通過位于 殼體上的開孔排出于外界空氣中，而存在于機(jī)殼內(nèi)部的組件會(huì)影響此散熱氣流流向機(jī)殼開 孔的路徑，使其受內(nèi)部組件的阻擋而使大部分熱源仍存在于機(jī)殼內(nèi)部，進(jìn)而造成散熱效能 無法有效提升；此外，通過在殼體上開孔以進(jìn)行散熱的方法，受限于機(jī)殼整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的限 制，無法開設(shè)過多的開孔，否則將存在殼體容易受損的風(fēng)險(xiǎn)。 目前選用無風(fēng)扇散熱模塊進(jìn)行散熱的電子裝置，大部份在改善散熱效果的方法 上，通常針對(duì)如散熱模塊的導(dǎo)熱材質(zhì)的改變?nèi)邕x用銅材、鋁材等，或增加散熱鰭片的面積， 以及在機(jī)殼上增加開孔數(shù)目來改善散熱的問題。然而，多數(shù)應(yīng)用無風(fēng)扇散熱模塊的電子裝 置，如簡(jiǎn)易型計(jì)算機(jī)、超簿型計(jì)算機(jī)等的殼體內(nèi)部空間有限，上述改良熱源散熱的方式使散 熱的成效受到電子裝置本身空間的限制，即電子裝置運(yùn)作效能與散熱問題之間難以取得平 衡。 因此如何提供良好的散熱系統(tǒng)來提升電子裝置的運(yùn)作效能，在這些電子裝置朝向 輕巧、簡(jiǎn)便的設(shè)計(jì)下，被相關(guān)產(chǎn)業(yè)視為極為重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，由此改良電子裝置因熱源無法迅速有效地 排出機(jī)殼外部，而導(dǎo)致散熱效能不良的問題。 本發(fā)明為一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其由一殼體和一散熱模塊所組成。殼體具有 一容置空間與一對(duì)流室，此容置空間設(shè)置于殼體內(nèi)部，以供一電子組件配置其中，此對(duì)流室 位于此殼體的側(cè)邊，并有與外界空氣連通的一出口及一入口 ；散熱模塊具有一冷卻部、一熱 傳部與一受熱部，此受熱部用于與位于容置空間內(nèi)的電子組件接觸，以將此電子組件所散 發(fā)的熱源經(jīng)熱傳部導(dǎo)引至冷卻部，而冷卻部設(shè)置在殼體的對(duì)流室中。 本發(fā)明的技術(shù)效果在于由于此對(duì)流室是與外界空氣連通的設(shè)計(jì)，先將熱源通過設(shè)于容置空間內(nèi)的受熱部，傳導(dǎo)至位于對(duì)流室中的冷卻部，利用空氣自然對(duì)流的特性，即冷空氣下降、熱空氣上升以及高溫傳向低溫的特性，將此被導(dǎo)引至冷卻部的熱源進(jìn)行熱交換作用，而此對(duì)流室具有一隔板與容置空間做隔離，因此發(fā)散于外界空氣的熱源將不會(huì)再進(jìn)入此容置空間內(nèi)，使熱源持續(xù)在外界環(huán)境進(jìn)行散熱作用而達(dá)到降低殼內(nèi)溫度的目的，進(jìn)而使散熱效能提高，以使位于容置空間內(nèi)的電子組件因溫度得到適度的調(diào)節(jié)而促進(jìn)其運(yùn)作效能。 以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的分解示意圖； 圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的組合示意圖； 圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的分解示意圖； 圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的組合示意圖； 圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的側(cè)視圖； 圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的剖面圖； 圖7A為本發(fā)明第二實(shí)施例對(duì)流室的剖面圖； 圖7B為本發(fā)明第二實(shí)施例的隔板具有一隔熱片的示意圖； 圖8為本發(fā)明第三實(shí)施例的分解示意圖； 圖9為本發(fā)明第三實(shí)施例的組合示意圖； 圖10為本發(fā)明第四實(shí)施例的分解示意圖； 圖11為本發(fā)明第四實(shí)施例的部分剖面圖； 圖12為本發(fā)明第四實(shí)施例的對(duì)流室示意圖； 圖13為本發(fā)明第五實(shí)施例的對(duì)流室示意圖。 其中，附圖標(biāo)記 10散熱結(jié)構(gòu) 100殼亍本 110容置空間 111電子零件或發(fā)熱源 112機(jī)板 120對(duì)流室 121入口 122出口 130上蓋 131破口 132斜邊結(jié)構(gòu) 140底殼 141隔板 142缺口 143扣孔
144隔熱片 200散熱模塊 210散熱鰭片 220熱管 230金屬平板 300散熱蓋 310卡鉤
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述 本發(fā)明所公開的散熱結(jié)構(gòu)針對(duì)一電子裝置的一熱源進(jìn)行熱交換，以降低熱源的工 作溫度，其中電子裝置為筆記型計(jì)算機(jī)、簡(jiǎn)易型計(jì)算機(jī)或超薄型計(jì)算機(jī)等計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，而熱 源指電子裝置中的運(yùn)算芯片、中央處理器或北橋等。 如圖1及圖2所示為本發(fā)明第一實(shí)施例的分解及組合示意圖。散熱結(jié)構(gòu)10包含 一殼體100和一散熱模塊200 ;此殼體100具有一上蓋130與一底殼140，以形成一容置空 間IIO，此容置空間IIO可供一承載有一電子零件或一發(fā)熱源(如芯片、中央處理器、北橋 等)111的機(jī)板112設(shè)置其中，同時(shí)在底殼140的一側(cè)邊具有一對(duì)流室120，同時(shí)此對(duì)流室 120具有與外界空氣相連通的一入口 121和一出口 122，并以一隔板141與容置空間110相 隔離，此隔板另具一缺口 142，以供散熱模塊200的熱管220穿設(shè)于容置空間110與對(duì)流室 120之間；而散熱模塊200具有一散熱鰭片(即冷卻部)210、一熱管(即熱傳部)220以及 一金屬平板(即受熱部)230，此金屬平板230設(shè)置于殼體100的容置空間110內(nèi)并貼合于 電子零件111上，其材質(zhì)可為銅等易傳導(dǎo)熱源的金屬，而散熱鰭片210經(jīng)由熱管220與金屬 平板230相連接，同時(shí)設(shè)置在殼體100的對(duì)流室120中。 當(dāng)位于容置空間110內(nèi)的電子零件111因運(yùn)作而導(dǎo)致熱源發(fā)生時(shí)，此熱源即通過 金屬平板230傳導(dǎo)至散熱鰭片210上。由于此散熱鰭片210位于殼體100的對(duì)流室120中， 而此對(duì)流室120以一隔板141與容置空間110做隔離(如圖2所示)，因此傳導(dǎo)至散熱鰭片 210上的熱源被隔絕在容置空間110之外，不會(huì)造成熱源在殼體100內(nèi)部累積，由于對(duì)流室 120與外界空氣相連通，可直接使熱源與外界空氣進(jìn)行熱交換作用而達(dá)到散熱目的。
圖3及圖6所示為本發(fā)明第二實(shí)施例的示意圖。本發(fā)明的第二實(shí)施例與第一實(shí)施 例在結(jié)構(gòu)上大致相同，以下僅就兩者間的差異加以說明。本發(fā)明第二實(shí)施例所公開的電子 裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其中對(duì)流室120具有一散熱蓋300，此散熱蓋300設(shè)有多個(gè)卡鉤310，用以 和設(shè)置在底殼140上的扣孔143結(jié)合，使散熱蓋300固定在底殼140上，同時(shí)散熱蓋300的 一平面具有多個(gè)與外界空氣連通的入口 121 (如圖5所示)，且散熱蓋300與殼體100的上 蓋130間具有一間距，此間距即形成與外界空氣連通的一出口 122 (如圖5及圖6所示)。 而位于此對(duì)流室120上方的上蓋130設(shè)有一由上蓋130邊緣朝向隔板141傾斜的斜邊結(jié)構(gòu) 132，此斜邊結(jié)構(gòu)132有助于將經(jīng)由金屬平板230傳導(dǎo)至對(duì)流室120中散熱鰭片210的熱源 引導(dǎo)至出口 122處，進(jìn)而使熱源在外界空氣中發(fā)散。 如圖7A所示即為自然對(duì)流導(dǎo)引冷、熱氣流的流動(dòng)方式，冷空氣由散熱蓋300的入 口 121處流入到對(duì)流室120中并與傳導(dǎo)至散熱鰭片210的熱源所散發(fā)出的熱空氣產(chǎn)生自然對(duì)流，熱空氣受設(shè)置在上蓋130的斜邊結(jié)構(gòu)132導(dǎo)引至對(duì)流室120的出口 122而發(fā)散到外界的空氣中，因此可有效的平衡對(duì)流室120的溫度，使熱源所產(chǎn)生的熱氣流不會(huì)累積在殼體100內(nèi)，進(jìn)而達(dá)到使電子裝置整體降溫的目的。 此外，如圖7B所示，也可在隔板141上設(shè)置一隔熱片144，此隔熱片144可設(shè)置在隔板141相對(duì)于對(duì)流室120的一側(cè)，或設(shè)置在隔板141相對(duì)容置空間110的一側(cè)(圖未示)，使熱源所散發(fā)出的熱空氣經(jīng)由隔板141傳導(dǎo)而進(jìn)入容置空間110的機(jī)率降低，以增加隔板141阻隔熱空氣的效能。 圖8及圖9所示為本發(fā)明第三實(shí)施例的分解及組合示意圖。本發(fā)明的第三實(shí)施例與第二實(shí)施例在結(jié)構(gòu)上大致相同，以下僅就兩者間的差異加以說明。在本發(fā)明所公開的第三實(shí)施例中，對(duì)流室120與外界空氣連接的出口 122在對(duì)流室120上方的上蓋130區(qū)域設(shè)置多個(gè)開口，使空氣的自然對(duì)流以垂直流動(dòng)的方式進(jìn)行，冷空氣由散熱蓋300下方的入口 121進(jìn)入(圖未示)，熱空氣由設(shè)置在上蓋130的出口 122流出，使通過容置空間110內(nèi)的金屬平板230傳導(dǎo)至對(duì)流室120中散熱鰭片210的熱源發(fā)散于外界空氣中，以達(dá)到散熱的目的。
圖10及圖12所示為本發(fā)明第四實(shí)施例的示意圖。將第三實(shí)施例上蓋130區(qū)域除具有多個(gè)出口 122夕卜，再設(shè)置與此出口 122呈相互交錯(cuò)位置的多個(gè)破口 131，此具有錯(cuò)位設(shè)置的出口 122與破口 131即為對(duì)流室120與外界空氣連通的位置，可導(dǎo)引熱氣流朝此出口的方向加快流動(dòng)，并進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)流室120的散熱效果，并且可防止異物通過出口 122及破口 131掉入對(duì)流室120而影響對(duì)流室120的散熱效能。 如圖13所示為本發(fā)明第五實(shí)施例的示意圖。將第四實(shí)施例中的散熱鰭片210相對(duì)上蓋130的一端延伸至破口 131與出口 122之間，以使熱源所散發(fā)的熱氣流能更迅速的流出對(duì)流室120中，因此讓經(jīng)由容置空間110內(nèi)的金屬平板230傳導(dǎo)至對(duì)流室120中散熱鰭片210的熱源發(fā)散于外界空氣的速度加快，而達(dá)到使電子裝置整體有效降溫的目的。同時(shí)，這一散熱鰭片210的延伸結(jié)構(gòu)亦具有防止異物經(jīng)由出口 122及破口 131掉入對(duì)流室120的作用。 本發(fā)明電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)在殼體側(cè)邊設(shè)置一對(duì)流室，并以一隔板與殼體內(nèi)具熱源的容置空間隔離，通過一散熱模塊將殼體內(nèi)的熱源傳導(dǎo)至一對(duì)流室，由于此對(duì)流室具有與外界空氣連通的出口及入口，因此使熱源能直接發(fā)散到外界空氣中，而不會(huì)使熱源在殼體內(nèi)累積，進(jìn)而達(dá)到使電子裝置整體降溫的目的。 當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有一殼體，其包含一容置空間，形成于該殼體內(nèi)部，并且設(shè)置至少一電子零件；一對(duì)流室，形成于該殼體側(cè)邊，并且具有與外界空氣連通的一入口和一出口；及一隔板，設(shè)置于該容置空間與該對(duì)流室之間，以隔離該容置空間與該對(duì)流室；及一散熱模塊，該散熱模塊具有一受熱部、一熱傳部及一冷卻部，該受熱部與該冷卻部以該熱傳部相連接，該受熱部設(shè)置在該電子零件上，該冷卻部設(shè)置于該對(duì)流室，并由該對(duì)流室的該入口及該出口形成空氣對(duì)流而對(duì)該冷卻部進(jìn)行熱交換。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的殼體具有一上蓋與 一底殼，該上蓋設(shè)置于該底殼的上方，且該底殼的側(cè)邊設(shè)有對(duì)流室。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的對(duì)流室還具有一散 熱蓋，且該散熱蓋的一平面設(shè)置有多個(gè)與外界空氣連通的入口 ，同時(shí)該散熱蓋與該上蓋之 間具有一間距以形成一與外界空氣連通的出口。
4. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的上蓋位于該對(duì)流室 上方的區(qū)域具有一斜邊結(jié)構(gòu)，該斜邊結(jié)構(gòu)由該上蓋的邊緣朝向該隔板的方向傾斜所形成。
5. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的對(duì)流室還具有一散 熱蓋，且該散熱蓋的一平面設(shè)置有多個(gè)與外界空氣連通的入口 ，而該上蓋位于該對(duì)流室上 方的區(qū)域設(shè)有多個(gè)與外界空氣連通的出口 。
6. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的上蓋還具有一與該 出口呈互相錯(cuò)位設(shè)置的一破口 。
7. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的隔板上具有一隔熱片。
全文摘要
一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，采用無風(fēng)扇方式而通過空氣自然對(duì)流進(jìn)行散熱，其中電子裝置的殼體構(gòu)成有一裝設(shè)電子零組件的容置空間及一獨(dú)立的對(duì)流室，對(duì)流室與外界空氣連通，容置空間中的電子零組件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能通過一散熱模塊傳遞到對(duì)流室，在對(duì)流室中進(jìn)行熱交換，從而提升散熱效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101742878SQ20081018040
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月26日
發(fā)明者王少甫, 王鋒谷, 許圣杰, 陳群鵬, 黃庭強(qiáng) 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司