專利名稱：一種微波高頻多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微波高頻多層電路板的制作方法，特別是應(yīng)用于高頻信號(hào) 傳輸電子產(chǎn)品以及高速邏輯信號(hào)傳輸信號(hào)電子產(chǎn)品的多層電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展，目前
微波高頻多層電路板在加工過程中釆用環(huán)氧樹脂板(FR-4)為粘接片，但是它 的品種單一，可焊性低，而且介質(zhì)損耗大，介電常數(shù)大，另外目前的制作過程 中孔壁的處理是釆用鈉鹽溶液進(jìn)行處理，但是這樣就降低了電路板的穩(wěn)定性， 特別是貯存的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種微波高頻多層電路板的制作方法，它制作精度高，制得 的電路板性能穩(wěn)定，而且介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小。
本發(fā)明釆用了以下技術(shù)方案 一種微波高頻多層電路板的制作方法，它包 括以下步驟步驟一，光繪模板及外層圖形的制作1、在模板的內(nèi)、外層單片 板上進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，2、對(duì)模板的內(nèi)、外層單片板進(jìn)行下料，3、在外層單片板 上沖制四槽定位孔，4、在外層單片板上貼膜，進(jìn)行定位曝光、顯影，根據(jù)影象 對(duì)外層單片板進(jìn)行修板，5、根據(jù)外層單片板上設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行蝕刻，再進(jìn)行第 二次修板，6、釆用數(shù)控銑對(duì)外層單片的局部外形進(jìn)行局部銑加工；步驟二，內(nèi) 層圖形的制作:l、在內(nèi)層單片板上沖制定位孔，2、在內(nèi)層單片板上進(jìn)行數(shù)控鉆 孔，3、根據(jù)內(nèi)層單片板上圖形的設(shè)計(jì)要求釆用數(shù)控銑在內(nèi)層單片板上銑制方槽， 4、將內(nèi)層單片板采用等離子體進(jìn)行處理，5、對(duì)內(nèi)層單片板上的孔進(jìn)行孔金屬 化處理，6、對(duì)內(nèi)層單片板進(jìn)行電鍍銅加厚，7、刷板前的處理，在內(nèi)層單片板 上進(jìn)行貼膜，然后進(jìn)行定位曝光，顯影，8、對(duì)外層單片板進(jìn)行修板，9、根據(jù)
內(nèi)層單片上設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行蝕刻；10、對(duì)內(nèi)層板進(jìn)行黑化處理；步驟三，層壓 制作及表面涂覆1、釆用數(shù)控銑對(duì)粘結(jié)片的局部進(jìn)行清洗，將露出內(nèi)層單片板 的部分銑去，2、將外層單片板與內(nèi)層單片板進(jìn)行排板，將外層單片板與內(nèi)層單 片板通過粘接片進(jìn)行粘結(jié)形成多層板，外層單片板、內(nèi)層單片板與粘結(jié)片為交 替重疊；3、將多層板進(jìn)行層壓，4、在多層板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，5、對(duì)多層板的外 型及方槽進(jìn)行數(shù)控銑加工，去除毛刺，6、在多層板的表面刷可剝膠進(jìn)行保護(hù)， 7、再對(duì)多層板進(jìn)行等離子體處理，8、再一次對(duì)多層板上的孔以及方槽的內(nèi)側(cè) 進(jìn)行金屬化，9、對(duì)多層板進(jìn)行電鍍銅加厚和電鍍金，10、將可剝膠去除，在內(nèi) 層板引出的圖形上進(jìn)行鍍金后制成微波高頻多層電路板。
所述的內(nèi)層單片板和外層單片板釆用的是玻璃纖維增強(qiáng)四氟乙烯覆銅箔 板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板。
本發(fā)明步驟一中釆用CAD對(duì)電路板的模板的內(nèi)、外層單片板上圖形進(jìn)行設(shè) 計(jì)。本發(fā)明步驟二中的黑化處理包括以下過程首先進(jìn)行上板，接著除去板上 的油進(jìn)行水洗，微蝕，然后進(jìn)行二級(jí)逆流水洗，預(yù)浸，黑化，再進(jìn)行第三次水 洗，還原，熱水洗，最后進(jìn)行下板。本發(fā)明步驟二和步驟三中所述的等離子體 處理的過程為等離子體的相態(tài)是由于原子中激化的電子和分子無序運(yùn)動(dòng)的狀 態(tài)，在真空室內(nèi)部氣體分子里施加能量，加速電子的沖撞使分子、原子的最外 層電子被激化，并生產(chǎn)離子或是反應(yīng)性高的自由基，如此產(chǎn)生的離子、自由基 被連續(xù)的沖撞并破壞數(shù)微米范圍以內(nèi)的分子鍵，誘導(dǎo)削減厚度，生產(chǎn)凹凸表面， 同時(shí)形成氣體成分的官能團(tuán)表面的物理、化學(xué)變化。本發(fā)明步驟三中所述的粘 結(jié)片為聚四氟乙烯玻璃化布。
本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明在制作過程中進(jìn)行了二次孔金屬化處 理，這樣滿足電路板內(nèi)層埋通孔的要求。本發(fā)明在制作過程中釆用了等離子體 處理，這樣可以去除聚四氟乙烯的氟化物，增加貯存的穩(wěn)定性，提高鍍銅的結(jié) 合力以及表面的濕潤性，改變內(nèi)層表面的形態(tài)和濕潤性，提高層間結(jié)合力。本
發(fā)明的粘結(jié)片為聚四氟乙烯玻璃化布，這樣可以提高多層電路板的性能穩(wěn)定性， 保證了較小的介電常數(shù)和較低的介質(zhì)損耗，同時(shí)提高了可焊性和拉脫強(qiáng)度。本 發(fā)明制作過程中釆用了黑化處理技術(shù)，這樣也可以提高層間的結(jié)合力。本發(fā)明 的內(nèi)層單片板和外層單片板采用的是玻璃纖維增強(qiáng)四氟乙烯覆銅箔板、陶瓷填 充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板，這樣可以提高電路板
的介電性能和機(jī)械性能。本發(fā)明釆用CAD對(duì)內(nèi)層單片板和外層單片板進(jìn)行圖形 設(shè)計(jì)，這樣可以提高電路板設(shè)計(jì)的精度，滿足大批量生產(chǎn)的要求。


圖l為本發(fā)明的工藝流程圖
具體實(shí)施例方式
在圖l中，本發(fā)明提供了一種微波高頻多層電路板的制作方法，它包括以 下步驟步驟一，光繪模板及外層圖形的制作1、采用CAD在模板的內(nèi)、外層 單片板上進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，內(nèi)層單片板和外層單片板釆用的是玻璃纖維增強(qiáng)四氟 乙烯覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板， 2、對(duì)模板的內(nèi)、外層單片板進(jìn)行下料，3、在外層單片板上沖制四槽定位孔，4、 在外層單片板上貼膜，進(jìn)行定位曝光、顯影，根據(jù)影象對(duì)外層單片板進(jìn)行修板， 5、根據(jù)外層單片板上設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行蝕刻，再進(jìn)行第二次修板，6、釆用數(shù)控 銑操作對(duì)外層單片的局部外形進(jìn)行局部銑加工；步驟二，內(nèi)層圖形的制作l、 在內(nèi)層單片板上沖制定位孔，2、在內(nèi)層單片板上進(jìn)行數(shù)控鉆孔，3、根據(jù)內(nèi)層 單片板上圖形的設(shè)計(jì)要求釆用數(shù)控銑在內(nèi)層單片板上銑制方槽，4、將內(nèi)層單片 板釆用等離子體進(jìn)行處理，5、對(duì)內(nèi)層單片板上的孔進(jìn)行孔金屬化處理，6、對(duì) 內(nèi)層單片板進(jìn)行電鍍銅加厚，7、刷板前的處理，在內(nèi)層單片板上進(jìn)行貼膜，然 后進(jìn)行定位曝光，顯影，8、對(duì)外層單片板進(jìn)行修板，9、根據(jù)內(nèi)層單片上設(shè)計(jì) 的圖形進(jìn)行蝕刻；10、對(duì)內(nèi)層板進(jìn)行黑化處理，黑化處理包括以下過程首先 進(jìn)行上板，接著除去板上的油進(jìn)行水洗，微蝕，然后進(jìn)行二級(jí)逆流水洗，預(yù)浸，
黑化，再進(jìn)行第三次水洗，還原，熱水洗，最后進(jìn)行下板；步驟三，層壓制作 及表面涂覆1、釆用數(shù)控銑對(duì)粘結(jié)片的局部進(jìn)行清洗，將露出內(nèi)層單片板的部 分銑去，粘結(jié)片為聚四氟乙烯玻璃化布，2、將外層單片板與內(nèi)層單片板進(jìn)行排 板，將外層單片板與內(nèi)層單片板通過粘接片進(jìn)行粘結(jié)形成多層板，外層單片板、 內(nèi)層單片板與粘結(jié)片為交替重疊；3、將多層板進(jìn)行層壓，4、在多層板進(jìn)行數(shù) 控鉆孔，5、對(duì)多層板的外型及方槽進(jìn)行數(shù)控銑加工，去除毛刺，6、在多層板 的表面刷可剝膠進(jìn)行保護(hù)，7、再對(duì)多層板進(jìn)行等離子體處理，8、再一次對(duì)多 層板上的孔以及方槽的內(nèi)側(cè)進(jìn)行金屬化，9、對(duì)多層板進(jìn)行電鍍銅加厚和電鍍金， 10、將可剝膠去除，在內(nèi)層板引出的圖形上進(jìn)行鍍金后制成微波高頻多層電路 板。
本發(fā)明所述的等離子體處理的過程為等離子體的相態(tài)是由于原子中激化的 電子和分子無序運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)，在真空室內(nèi)部氣體分子里施加能量，加速電子的 沖撞使分子、原子的最外層電子被激化，并生產(chǎn)離子或是反應(yīng)性高的自由基， 如此產(chǎn)生的離子、自由基被連續(xù)的沖撞并破壞數(shù)微米范圍以內(nèi)的分子鍵，誘導(dǎo) 削減厚度，生產(chǎn)凹凸表面，同時(shí)形成氣體成分的官能團(tuán)表面的物理、化學(xué)變化。
權(quán)利要求
1、一種微波高頻多層電路板的制作方法，它包括以下步驟；步驟一，光繪模板及外層圖形的制作1、在模板的內(nèi)、外層單片板上進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，2、對(duì)模板的內(nèi)、外層單片板進(jìn)行下料，3、在外層單片板上沖制四槽定位孔，4、在外層單片板上貼膜，進(jìn)行定位曝光、顯影，根據(jù)影象對(duì)外層單片板進(jìn)行修板，5、根據(jù)外層單片板上設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行蝕刻，再進(jìn)行第二次修板，6、采用數(shù)控銑對(duì)外層單片的局部外形進(jìn)行局部銑加工；步驟二，內(nèi)層圖形的制作1、在內(nèi)層單片板上沖制定位孔，2、在內(nèi)層單片板上進(jìn)行數(shù)控鉆孔，3、根據(jù)內(nèi)層單片板上圖形的設(shè)計(jì)要求采用數(shù)控銑在內(nèi)層單片板上銑制方槽，4、將內(nèi)層單片板采用等離子體進(jìn)行處理，5、對(duì)內(nèi)層單片板上的孔進(jìn)行孔金屬化處理，6、對(duì)內(nèi)層單片板進(jìn)行電鍍銅加厚處理，7、刷板前的處理，在內(nèi)層單片板上進(jìn)行貼膜，然后進(jìn)行定位曝光，顯影，8、對(duì)外層單片板進(jìn)行修板，9、根據(jù)內(nèi)層單片上設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行蝕刻；10、對(duì)內(nèi)層板進(jìn)行黑化處理；步驟三，層壓制作及表面涂覆1、采用數(shù)控銑對(duì)粘結(jié)片的局部進(jìn)行清洗，將露出內(nèi)層單片板的部分銑去，2、將外層單片板與內(nèi)層單片板進(jìn)行排板，將外層單片板與內(nèi)層單片板通過粘接片進(jìn)行粘結(jié)形成多層板，外層單片板、內(nèi)層單片板與粘結(jié)片為交替重疊；3、將多層板進(jìn)行層壓，4、在多層板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，5、對(duì)多層板的外型及方槽進(jìn)行數(shù)控銑加工，去除毛刺，6、在多層板的表面刷可剝膠進(jìn)行保護(hù)，7、再對(duì)多層板進(jìn)行等離子體處理，8、再一次對(duì)多層板上的孔以及方槽的內(nèi)側(cè)進(jìn)行金屬化，9、對(duì)多層板進(jìn)行電鍍銅加厚和電鍍金處理，10、將可剝膠去除，在內(nèi)層板引出的圖形上進(jìn)行鍍金后制成微波高頻多層電路板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波高頻多層電路板的制作方法，其特征是所述 的內(nèi)層單片板和外層單片板釆用的是玻璃纖維增強(qiáng)四氟乙烯覆銅箔板、陶瓷填 充聚四氟乙烯覆銅箔板或陶瓷填充熱固性樹脂覆銅箔板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波高頻多層電路板的制作方法，其特征是所述 的步驟一中采用CAD對(duì)電路板的模板的內(nèi)、外層單片板上圖形進(jìn)行設(shè)計(jì)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波高頻多層電路板的制作方法，其特征是，其 特征是所述的步驟二中的黑化處理包括以下過程首先進(jìn)行上板，接著除去板 上的油進(jìn)行水洗，微蝕，然后進(jìn)行二級(jí)逆流水洗，預(yù)浸，黑化，再進(jìn)行第三次 水洗，還原，熱水洗，最后進(jìn)行下板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波高頻多層電路板的制作方法，其特征是所述 的步驟二和步驟三中所述的等離子體處理的過程為等離子體的相態(tài)是由于原子 中激化的電子和分子無序運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)，在真空室內(nèi)部氣體分子里施加能量，加 速電子的沖撞使分子、原子的最外層電子被激化，并生產(chǎn)離子或是反應(yīng)性高的 自由基，如此產(chǎn)生的離子、自由基被連續(xù)的沖撞并破壞數(shù)微米范圍以內(nèi)的分子 鍵，誘導(dǎo)削減厚度，生產(chǎn)凹凸表面，同時(shí)形成氣體成分的官能團(tuán)表面的物理、 化學(xué)變化。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的所述的微波高頻多層電路板的制作方法，其特征 是所述的步驟三中所述的粘結(jié)片為聚四氟乙烯玻璃化布。
全文摘要
本發(fā)明公開一種微波高頻多層電路板的制作方法，它包括以下步驟；步驟一，光繪模板及外層圖形的制作；步驟二，內(nèi)層圖形的制作；步驟三，層壓制作及表面涂覆。本發(fā)明制作精度高，制得的電路板性能穩(wěn)定，而且介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101351093SQ20081019636
公開日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2008年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月8日
發(fā)明者施吉連 申請(qǐng)人:施吉連