專利名稱：一種埋電子器件盲孔板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板加工領(lǐng)域，特別涉及埋電子器件盲孔板制作工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的埋電子器件盲孔板制作工藝是，采用貼膠膜的方法使埋入電子元
器件平穩(wěn)的固定在內(nèi)層芯板中，壓合后機(jī)械鉆盲孔，關(guān)鍵是控制盲孔深度0.2 土0.05ram?，F(xiàn)在埋電子器件盲孔板的制作工藝流程中， 一般采用激光鉆孔來 鉆取盲孔，但在孔徑為①0.5-0.7mm，深度0. 15-0. 25mm，且需要鉆入內(nèi)層芯 片(埋電子器件)0.05-0. 15mm的這類產(chǎn)品中，激光鉆孔無法滿足孔徑及鉆入 內(nèi)層芯片的厚度的要求。
另外，由于激光的加工面較為狹小，因此由激光所形成的溝槽也較為狹 窄，而在進(jìn)行塞孔步驟時，將使得油墨無法完全填入溝槽內(nèi)而形成空孔，進(jìn) 而影響整體線路結(jié)構(gòu)的電性表現(xiàn)以及可靠度。再者，激光鉆孔雖然可以達(dá)到 印制電路板的小孔制作，但是因為激光能量及參數(shù)的控制不易，而容易導(dǎo)致 在所鉆設(shè)的孔壁附近產(chǎn)生碳化現(xiàn)象，此種現(xiàn)象將造成印制電路板的鍍通孔 (PTH)制程上的問題。還有激光鉆孔對銅厚度大于10//m的鉆孔更是困難，
且不能鉆入內(nèi)層金屬芯片；另外，激光鉆孔成本高，綜合上述缺點，因此有 必要設(shè)計出一種新的埋電子器件盲孔板制作工藝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種內(nèi)層埋入的電子器件導(dǎo)通良 好，且不影響埋入的電子器件基本功能的埋電子器件盲孔板制作工藝。 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn) 一種埋電子器件盲孔板制作工藝，包括以下步驟內(nèi)層蝕刻一內(nèi)層沖孔 —內(nèi)層棕化—貼下膠膜—埋電子器件(包括埋電阻和埋內(nèi)層芯片)一貼上膠膜—排版一壓合一X-RAY打孔一機(jī)械鉆盲孔一機(jī)械鉆通孔一化學(xué)沉銅一一次電 鍍銅一外層圖形一檢測一阻焊一化學(xué)金一外形一終檢一包裝一出貨。
內(nèi)層蝕刻，即通過感光抗蝕干膜和圖形底片在紫外線曝光機(jī)上曝光，再 將未曝光的干膜溶解顯像。剩下曝光部分的干膜保護(hù)干膜下的銅層，在蝕刻 液中將顯像后裸露出來的銅反應(yīng)去除，再退去曝光后的干膜，留下需要的銅 層圖形。
內(nèi)層沖孔，是通過沖壓機(jī)，沖出需要的孔位，用于放置將要埋入的電子 器件。
內(nèi)層棕化，在銅表面形成一層棕色保護(hù)層，起到保護(hù)內(nèi)層銅不被氧化及 提高內(nèi)層與絕緣層之間的結(jié)合力的作用。內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層沖孔、內(nèi)層棕化， 均屬于現(xiàn)有技術(shù)，因此不做詳述。
貼下膠膜是通過熱壓滾滾壓，將該膠膜貼于棕化后基板的一面，便于電 子器件(包括電阻和內(nèi)層芯片)放置，并確保不會脫落；所述膠膜為純膠膜， 厚度13//m。
埋電子器件，將電子器件(包括埋電阻和埋內(nèi)層芯片)放入內(nèi)層沖孔時沖 出的孔位。要求平整、無漏放、無污染。
貼上膠膜，通過熱壓滾滾壓在放置好電子器件(包括埋電阻和埋內(nèi)層芯片) 的基板上表面貼上膠膜，使電子器件(包括埋電阻和埋內(nèi)層芯片)在上下膠膜 中夾住，不脫落。所述膠膜為純膠膜，厚度11戸-13//m。
排版一壓合一X-RAY打孔，即按設(shè)計要求將銅箔、粘結(jié)片(半固化片)、 內(nèi)層芯板、壓合鋼板定位疊放。排版一壓合一X-RAY打孔屬于現(xiàn)有工藝技術(shù)， 因此不做詳述。
機(jī)械鉆盲孔，在數(shù)控鉆床的控制系統(tǒng)中輸入事先計算好的鉆孔參數(shù)。然 后開始試鉆1-5個孔，用深度測試儀測試盲孔深度是否符合要求，如不符合 要求，則根據(jù)測試結(jié)果對設(shè)定的鉆孔參數(shù)進(jìn)行調(diào)試，再進(jìn)行試鉆，直到符合 要求，進(jìn)行正式鉆，每1000孔測試一次，每次更換鉆頭也要測試調(diào)試一次。 所述測試包括利用深度測試儀測試深度。
最后，機(jī)械鉆盲孔一機(jī)械鉆通孔一化學(xué)沉銅一一次電鍍銅一外層圖形一 檢測一阻焊一化學(xué)金一外形一終檢一包裝一出貨，此流程與普通PCB制作流
5程相近。無特別之處。
采用本發(fā)明所描述的制作方法進(jìn)行批量生產(chǎn)。抽樣檢測中采用深度測試 儀測試盲孔深度；測試外層圖形形成后測試盲孔與內(nèi)層埋入的電子元器件的 導(dǎo)通性是否良好，發(fā)現(xiàn)表面層與內(nèi)層埋入的電子元器件有良好導(dǎo)通且不影響 電子元器件的基本功能。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
來詳細(xì)說明本發(fā)明。 圖1為應(yīng)用本發(fā)明的工藝流程示意圖。
具體實施例方式
為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了 解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
參看圖l，第一步，進(jìn)行內(nèi)層蝕刻，通過感光抗蝕干膜和圖形底片在紫外 線曝光機(jī)上曝光，再用碳酸鈉溶液將未曝光的干膜溶解顯像，剩下曝光部分 的干膜保護(hù)干膜下的銅層，在蝕刻液中將顯像后裸露出來的銅反應(yīng)去除，即 稱為蝕刻。再退去曝光后的干膜，留下需要的銅層圖形。這與普通PCB線路 制作方法相同。
第二步，進(jìn)行內(nèi)層沖孔，是通過沖壓機(jī)，用事先設(shè)計制作好的模具，沖 出需要的孔位，用于放置內(nèi)層電子器件。這是該產(chǎn)品采用的特殊方法。
第三步，進(jìn)行內(nèi)層棕化，是通過化學(xué)方法在銅表面形成一層棕色保護(hù)層， 起到保護(hù)內(nèi)層銅不被氧化及提高內(nèi)層與絕緣層之間的結(jié)合力的作用。該步驟 在普通PCB線路制作中經(jīng)常應(yīng)用。
第四步，貼下膠膜所使用的膠膜是一種專用純膠膜，通過熱壓滾滾壓， 將所述膠膜貼于棕化后基板的一面，便于電子器件(包括電阻和內(nèi)層芯片)放 置，并確保不會脫落；所述膠膜為純膠膜，厚度優(yōu)選厚度約 12戸。
第五步，埋電子器件將電子器件(包括埋電阻和埋內(nèi)層芯片)放入內(nèi)層 沖孔時沖出的孔位。要求平整、無漏放、無污染。
6第六步，貼上膠膜通過熱壓滾滾壓在放置好電子器件(包括埋電阻和 埋內(nèi)層芯片)的基板上表面貼上膠膜，使電子器件(包括埋電阻和埋內(nèi)層芯片) 在上下膠膜中夾住，不脫落。所述膠膜為純膠膜，厚度ll/^-13^m，優(yōu)選厚 度約12//m。
第七步，排版—壓合—X-RAY打孔與普通多層板制作方法相同，即按
設(shè)計要求將銅箔、粘結(jié)片(半固化片)、內(nèi)層芯板、壓合鋼板定位疊放。排版
—壓合一X-RAY打孔屬于現(xiàn)有工藝技術(shù)，因此不做詳述。
第八步，機(jī)械鉆盲孔，機(jī)械鉆盲孔在PCB行業(yè)中使用很少，盲孔大多采 用激光鉆孔，因該產(chǎn)品要求鉆孔徑O0.5-0.7mm，特別是00.6mm，深度 0.2士0.05mm;且需要鉆入內(nèi)層0.1士0.05mm，激光鉆孔無法滿足孔徑及鉆入芯 片的要求。所以機(jī)械鉆盲孔是對于該特殊要求的基板采用的特殊方法，控制 盲孔深度也是對于該特殊產(chǎn)品的特殊要求采用的特殊控制方法。
具體辦法是先按要求在數(shù)控鉆床的控制系統(tǒng)中輸入事先計算好的鉆孔 參數(shù)。然后開始試鉆l-5個孔，用深度測試儀測試盲孔深度是否符合要求，如 不符合要求，則根據(jù)測試結(jié)果對設(shè)定的鉆孔參數(shù)進(jìn)行調(diào)試，再進(jìn)行試鉆，直 到符合要求，進(jìn)行正式鉆，每1000孔測試一次，每次更換鉆頭也要測試調(diào)試 一次。
由于機(jī)械鉆盲孔的制作方法在PCB行業(yè)幾乎不用，采用深度測試儀測試 控制PCB盲孔深度也屬本發(fā)明人首次采用。據(jù)了解，本行業(yè)還沒有采用此方 法。
深度測諒儀主要是用在機(jī)械加工行業(yè)測試銑孔(坑)深度的測試儀器， 通過測試針尖端接觸孔(坑)的底部，觀看深度數(shù)據(jù)顯示達(dá)到測試目的。
第九步，機(jī)械鉆通孔一化學(xué)沉銅一一次電鍍銅一外層圖形一檢測一阻焊 —化學(xué)金一外形一終檢一包裝一出貨，此流程與普通PCB制作流程相近。無 特別之處。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明 書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本 發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
權(quán)利要求
1、一種埋電子器件盲孔板制作工藝，其特征在于，包括以下步驟內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層沖孔→內(nèi)層棕化→貼下膠膜→埋電子器件→貼上膠膜→排版→壓合→X-RAY打孔→機(jī)械鉆盲孔→機(jī)械鉆通孔→化學(xué)沉銅→一次電鍍銅→外層圖形→檢測→阻焊→化學(xué)金→外形→終檢→包裝→出貨。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋電子器件盲孔板制作工藝，其特征在于， 所述內(nèi)層蝕刻，為通過感光抗蝕干膜和圖形底片在紫外線曝光機(jī)上曝光，再 將未曝光的干膜溶解顯像，剩下曝光部分的干膜保護(hù)干膜下的銅層，在蝕刻 液中將顯像后裸露出來的銅反應(yīng)去除，再退去曝光后的干膜，留下需要的銅 層圖形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋電子器件盲孔板制作工藝，其特征在于， 所述內(nèi)層沖孔，是通過沖壓機(jī)，沖出需要的孔位，用于放置將要埋入的電子 器件。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋電子器件盲孔板制作工藝，其特征在于， 所述貼下膠膜是通過熱壓滾滾壓，將該膠膜貼于棕化后基板的一面，便于電 子器件放置，并確保不會脫落；所述膠膜為純膠膜，厚度ll/^-13;/m。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋電子器件盲孔板制作工藝，其特征在于， 所述埋電子器件，將電子器件放入內(nèi)層沖孔時沖出的孔位，要求平整、無漏 放、無污染。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋電子器件盲孔板制作工藝，其特征在于， 所述貼上膠膜，通過熱壓滾滾壓在放置好電子器件的基板上表面貼上膠膜， 使電子器件在上下膠膜中夾住，不脫落，所述膠膜為純膠膜，厚度 11 //m-13 //附。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋電子器件盲孔板制作工藝，其特征在于， 所述機(jī)械鉆盲孔，在數(shù)控鉆床的控制系統(tǒng)中輸入事先計算好的鉆孔參數(shù)，然 后開始試鉆1-5個孔，用深度測試儀測試盲孔深度是否符合要求，如不符合 要求，則根據(jù)測試結(jié)果對設(shè)定的鉆孔參數(shù)進(jìn)行調(diào)試，再進(jìn)行試鉆，直到符合 要求，進(jìn)行正式鉆，每1000孔測試一次，每次更換鉆頭也要測試調(diào)試一次；所述測試包括利用深度測試儀測試深度。
全文摘要
一種埋電子器件盲孔板制作工藝涉及印刷電路板加工領(lǐng)域，特別涉及埋電子器件盲孔板制作工藝。包括以下步驟內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層沖孔→內(nèi)層棕化→貼下膠膜→埋電子器件→貼上膠膜→排版→壓合→X-RAY打孔→機(jī)械鉆盲孔→機(jī)械鉆通孔→化學(xué)沉銅→一次電鍍銅→外層圖形→檢測→阻焊→化學(xué)金→外形→終檢→包裝→出貨。其中采用深度測試儀測試控制PCB盲孔深度。采用該技術(shù)，該埋電子器件盲孔板的內(nèi)層埋入的電子元器件有良好導(dǎo)通且不影響電子元器件基本功能。
文檔編號H05K3/04GK101686603SQ20081020025
公開日2010年3月31日 申請日期2008年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月23日
發(fā)明者云 凌, 王自建 申請人:上海山崎電路板有限公司;上海神沃電子有限公司